「gold method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR PRODUCING HIGH PURITY GOLD例文帳に追加

高純度金の製造方法 - 特許庁

PACK FACIAL TREATMENT METHOD BY GOLD LEAF例文帳に追加

金箔によるパック美顔方法 - 特許庁

METHOD FOR COLLECTING GOLD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

金の回収方法および装置 - 特許庁

RECOVERING METHOD OF GOLD CONCENTRATE例文帳に追加

金精鉱の回収方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING PARTICLE DIAMETER OF GOLD FINE PARTICLE例文帳に追加

金微粒子の粒径制御方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING NANO-PARTICLE OF GOLD例文帳に追加

金のナノ粒子の製造方法 - 特許庁

RECYCLING METHOD FOR GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

金めっき液の再生処理方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING THICKNESS OF GOLD FILM例文帳に追加

金膜厚の測定方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING GOLD TARGET例文帳に追加

金ターゲットの製造方法 - 特許庁

RUST PREVENTIVE METHOD OF GOLD-PLATED ARTICLE例文帳に追加

金めっき品の防錆方法 - 特許庁

GOLD FINE PARTICLE AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加

金微粒子とその製造方法 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING CONDUCTIVE GOLD FILM SUBSTITUTED FOR ELECTROLESS GOLD PLATING FILM USING CONDUCTIVE GOLD PASTE例文帳に追加

導電性金ペーストを用いた無電解金メッキ代替導電性金皮膜の形成方法 - 特許庁

NON-CYANIDE GOLD ELECTROPLATING BATH FOR GOLD BUMP FORMATION AND METHOD FOR FORMING GOLD BUMP例文帳に追加

金バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴、及び金バンプ形成方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR CIRCUIT BOARD, GOLD PLATING FLUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

回路基板の実装方法及び金めっき液並びに金めっき方法 - 特許庁

GOLD OR GOLD-ALLOY MATERIAL FOR THIN FILM DEPOSITION AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND HEARTH INGOT USING THE GOLD OR GOLD ALLOY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

薄膜形成用金又は金合金材料及びその製造方法、並びにその金又は金合金を用いたハースインゴット及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING BATH, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR REDUCTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR GOLD WIRE FOR PACKAGE AND THE GOLD WIRE FOR PACKAGE例文帳に追加

パッケージ用金ワイヤの製造方法およびそのパッケージ用金ワイヤ - 特許庁

PHOTODEPOSITION GOLD PLATING METHOD AND GOLD PLATING FORMATION APPARATUS例文帳に追加

光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置 - 特許庁

COSMETIC LUFFA SHEET APPLIED WITH GOLD FOIL OR GOLD POWDER, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

金箔や金粉を塗した美容用ヘチマシート、その製造方法 - 特許庁

IMMERSION GOLD PLATING SOLUTION FOR COPPER BASE AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅素地用置換金めっき液及びそれを用いる金めっき方法 - 特許庁

ADHESIVE FOR GOLD FOIL, AND METHOD FOR STICKING GOLD FOIL USING THE SAME例文帳に追加

金箔用接着剤、およびこの接着剤を使用した金箔貼付方法 - 特許庁

GOLD BAR MANAGEMENT DEVICE, GOLD BAR MANAGEMENT METHOD AND CASH DRAWER例文帳に追加

棒金管理装置、棒金管理方法、及び、キャッシュドロア - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING BATH, AND SUBSTITUTION GOLD PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

置換型金めっき浴及びこれを用いた置換金めっき方法 - 特許庁

PARTIAL PLATING DEVICE, PARTIAL GOLD PLATING SYSTEM, AND PARTIAL GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

部分めっき装置および部分金めっきシステム並びに部分金めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PREPARING COATING OF SUPERIOR CORROSION RESISTANCE WITH 24-KARAT GOLD AND 12-22-KARAT GOLD ALLOY例文帳に追加

２４金及び１２〜２２金合金による高耐食被覆の製造方法 - 特許庁

ADSORBENT FOR GOLD AND METHOD FOR RECOVERING GOLD BY SELECTIVE SEPARATION例文帳に追加

金の吸着剤および金の選択的分離回収方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID FOR FORMING GOLD MICRO STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING GOLD MICRO STRUCTURE USING THE SAME, AND GOLD MICRO STRUCTURE USING THE SAME例文帳に追加

金微細構造体形成用無電解金めっき液およびこれを用いた金微細構造体形成方法ならびにこれを用いた金微細構造体 - 特許庁

To provide a method of forming a gold bump or a gold wiring by which the difference of level of gold plating caused by a passivation film having an uneven film thickness is suppressed to form the gold bump or the gold wiring of a flat gold coating film.例文帳に追加

不均一な膜厚のパッシベーション膜に起因して生じる金めっきの段差を抑制して平坦な金皮膜の金バンプ又は金配線を形成できる金バンプ又は金配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

SURFACE TREATING METHOD AND SURFACE TREATED MATERIAL OF GOLD PLATED BODY, MANUFACTURING METHOD OF GOLD PLATED BODY AND GOLD PLATED BODY AND IMMOBILIZING METHOD OF SULFUR-CONTAINING MOLECULE例文帳に追加

金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND SILICON MATERIAL GOLD PLATED BY THE METHOD例文帳に追加

無電解金めっき方法及びこの方法により金めっきされたシリコン材料。 - 特許庁

METHOD FOR ORIENTING GOLD NANOROD, METHOD FOR ORIENTING AND FIXING GOLD NANOROD, AND SUBSTRATE PREPARED WITH THE SAME例文帳に追加

金ナノロッドの配向方法ないし配向固定化方法とその基板等 - 特許庁

GOLD COLLOIDAL PARTICLE, METHOD OF PREPARING THE SAME AND METHOD OF SELECTIVELY SCAVENGING GOLD ION例文帳に追加

金コロイド粒子とその調製方法並びに金イオンの選択的捕捉方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID, GOLD PLATING METHOD, METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

金めっき液および金めっき方法および半導体装置の製造方法および半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR SPECIAL PROCESSING OF GOLD AND SILVER PAPER, AND METHOD FOR PRODUCING SPECIAL PROCESSED PAPER OF GOLD AND SILVER PAPER例文帳に追加

金銀紙の特殊加工法及び金銀紙の特殊加工紙の製造方法 - 特許庁

GOLD FOIL FACE-PACKING METHOD, LAMINATE OF GOLD FOIL FOR FACE PACKING USED FOR THE METHOD例文帳に追加

金箔の顔パック方法及びその方法に使用する顔パック用の金箔の積層体 - 特許庁

According to the method of manufacturing the gold bronze for the adornment, the gold bronze is infiltrated in an aqueous solution without including a chemical component as a pretreatment of a coloring treatment into the gold bronze in the process of manufacturing the gold bronze of an alloy of copper including gold.例文帳に追加

銅に金を含有した合金である赤銅の製造工程において、赤銅に対する色上げ処理の前処理として、化学成分を含まない水溶液に浸潤させることを特徴とする装身具用赤銅の製造方法。 - 特許庁

COMPLEMENTARITY TESTING METHOD AND GOLD PARTICLE FOR USE IN THE METHOD例文帳に追加

相補性試験方法及びそれに用いる金粒子 - 特許庁

GOLD PLATING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

金メッキ方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁

RECOVERY METHOD AND ANALYSIS METHOD OF GOLD-CONTAINING PLATING LAYER例文帳に追加

金含有めっき層の回収方法及び分析方法 - 特許庁

The wet etching method includes immersing a gold material made of gold or a gold compound such as auric oxide into concentrated sulfuric acid containing carbon monoxide.例文帳に追加

金又は酸化金などの金化合物からなる金材料を、一酸化炭素を含む濃硫酸中に浸漬してウエットエッチングする。 - 特許庁

MESOPOROUS SILICA SUPPORTING GOLD ION ADSORBING COMPOUND, AND GOLD ION SENSOR AND GOLD RECOVERY METHOD USING THE MESOPOROUS SILICA例文帳に追加

金イオン吸着性化合物を担持したメソポーラスシリカおよびそれを用いた金イオンセンサおよび金回収方法 - 特許庁

To provide a gold electrode forming method constituted so as to form a gold electrode on a glass substrate with high accuracy without performing the etching of a gold film.例文帳に追加

金膜のエッチングを行うことなく、ガラス基板に金電極を高精度に形成するようにした金電極の形成方法を提供する。 - 特許庁