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ic-packageの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1029件
HIGH FREQUENCY IC PACKAGE例文帳に追加
高周波ICパッケージ - 特許庁
BGA-TYPE IC PACKAGE例文帳に追加
BGA型ICパッケージ - 特許庁
IC PACKAGE DEHUMIDIFYING DEVICE例文帳に追加
ICパッケージ除湿装置 - 特許庁
NONCONTACT IC PACKAGE例文帳に追加
非接触IC実装体 - 特許庁
IC SOCKET FOR FINE PITCH IC PACKAGE例文帳に追加
狭ピッチICパッケージ用ICソケット - 特許庁
IC PACKAGE ASSEMBLING DEVICE例文帳に追加
ICパッケージ組付け装置 - 特許庁
IC PACKAGE POSITIONING MECHANISM OF IC SOCKET例文帳に追加
ICソケットのICパッケージ片寄せ機構 - 特許庁
SOCKET FOR IC PACKAGE INSPECTION例文帳に追加
ICパッケージ検査用ソケット - 特許庁
MANUFACTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加
ICパッケ—ジの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加
ICパッケージの製造方法 - 特許庁
IC RECEPTACLE, IC PACKAGE LOADING JIG, AND IC PACKAGE LOADING METHOD例文帳に追加
ICソケット、ICパッケージ装着治具、およびICパッケージ装着方法 - 特許庁
REINFORCING STRUCTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加
ICパッケ—ジの補強構造 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING IC PACKAGE例文帳に追加
ICパッケージの製造方法 - 特許庁
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