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「ic-package」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ic-packageの意味・解説 > ic-packageに関連した英語例文

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ic-packageの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1029



例文

IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ - 特許庁

IC PACKAGE例文帳に追加

IC包装体 - 特許庁

IC-PACKAGE BODY例文帳に追加

IC実装体 - 特許庁

IC PACKAGE SOCKET例文帳に追加

ICパッケージソケット - 特許庁

例文

IC PACKAGE APPARATUS例文帳に追加

ICパッケージ装置 - 特許庁


例文

IC PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加

ICパッケージ構造 - 特許庁

COMPOSITE IC PACKAGE例文帳に追加

複合ICパッケージ - 特許庁

IC PACKAGE AND IC CHIP例文帳に追加

ICパッケージ及びICチップ - 特許庁

IC CHIP PACKAGE例文帳に追加

ICチップ実装体 - 特許庁

例文

MONOLITHIC IC PACKAGE例文帳に追加

モノリシックICパッケージ - 特許庁

例文

HYBRID IC PACKAGE例文帳に追加

ハイブリッドICパッケージ - 特許庁

IC PACKAGE PRESSER例文帳に追加

ICパッケージ押さえ部 - 特許庁

TRAY FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ用トレイ - 特許庁

TOOL FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ用治具 - 特許庁

SUBSTRATE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージの基板 - 特許庁

SOCKET FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ用ソケット - 特許庁

HANDLER FOR PACKAGE IC例文帳に追加

パッケージIC用ハンドラ - 特許庁

HIGH FREQUENCY IC PACKAGE例文帳に追加

高周波ICパッケージ - 特許庁

IC CHIP PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加

ICチップパッケージ構造 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING PACKAGE例文帳に追加

ICチップ実装パッケージ - 特許庁

IC-PACKAGE WORKING DEVICE例文帳に追加

ICパッケージ加工装置 - 特許庁

IC PACKAGE AND SUBSTRATE例文帳に追加

ICパッケージ及び基板 - 特許庁

BGA-TYPE IC PACKAGE例文帳に追加

BGA型ICパッケージ - 特許庁

IC PACKAGE MOUNTING BOARD例文帳に追加

ICパッケージ実装基板 - 特許庁

IC PACKAGE DEHUMIDIFYING DEVICE例文帳に追加

ICパッケージ除湿装置 - 特許庁

NONCONTACT IC PACKAGE例文帳に追加

非接触IC実装体 - 特許庁

IC SOCKET FOR FINE PITCH IC PACKAGE例文帳に追加

狭ピッチICパッケージ用ICソケット - 特許庁

IC CHIP PACKAGE BOARD FOR IC CARD例文帳に追加

ICカード用ICチップ実装基板 - 特許庁

RADIATOR FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ用放熱体 - 特許庁

IC PACKAGE ASSEMBLING DEVICE例文帳に追加

ICパッケージ組付け装置 - 特許庁

UNPACKING DEVICE FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ開封装置 - 特許庁

PACKAGE WITH IC TAG例文帳に追加

ICタグ付き包装パッケージ - 特許庁

IC PACKAGE POSITIONING MECHANISM OF IC SOCKET例文帳に追加

ICソケットのICパッケージ片寄せ機構 - 特許庁

PACKAGE IC MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

パッケージICの実装構造 - 特許庁

SOCKET FOR IC PACKAGE INSPECTION例文帳に追加

ICパッケージ検査用ソケット - 特許庁

MANUFACTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケ—ジの製造方法 - 特許庁

IC PACKAGE UNSEALING METHOD例文帳に追加

ICパッケージの開封方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージの製造方法 - 特許庁

IC PACKAGE, IC SOCKET, AND IC SOCKET ASSEMBLY例文帳に追加

ICパッケージ、ICソケットおよびICソケット組立体 - 特許庁

IC RECEPTACLE, IC PACKAGE LOADING JIG, AND IC PACKAGE LOADING METHOD例文帳に追加

ICソケット、ICパッケージ装着治具、およびICパッケージ装着方法 - 特許庁

REINFORCING STRUCTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケ—ジの補強構造 - 特許庁

ENFORCING STRUCTURE FOR IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージの補強構造 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージの実装方法 - 特許庁

FITTING STRUCTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージ取り付け構造 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージの実装構造 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING IC PACKAGE例文帳に追加

ICパッケージの製造方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF IC PACKAGE例文帳に追加

ICのパッケージ成形方法 - 特許庁

SYSTEM IN PACKAGE, LOGIC IC, AND MEMORY IC例文帳に追加

システムインパッケージ、ロジックICおよびメモリIC - 特許庁

IC SOCKET AND IC PACKAGE MOUNTING DEVICE例文帳に追加

ICソケット及びICパッケージ実装装置 - 特許庁

例文

IC PACKAGE CENTERING MECHANISM OF IC SOCKET例文帳に追加

ICソケットのICパッケージセンター合わせ機構 - 特許庁




  
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