「multi layer board」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MULTI-LAYER BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層基板およびその製法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造法及び多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

多層配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層回路基板および電子機器 - 特許庁

SHEET MATERIAL FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND MULTI-LAYER BOARD例文帳に追加

配線板製造用シート材及び多層板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板および多層プリント配線板 - 特許庁

INTER LAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND PREPARATION OF MULTI-LAYER PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER RELEASE FILM AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

離型多層フィルムおよび回路基板 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多層回路基板とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTD WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物及び多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT WIRING BOARD例文帳に追加

多層回路配線板の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF INNER LAYER CIRCUIT BOARD AND MULTI- LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

内層回路板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD, BASE MATERIAL FOR MULTI-LAYER WIRING AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層配線板、多層配線用基材及びその製造方法 - 特許庁

LAYER-INSULATING ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 - 特許庁

MULTI-LAYER RIGID FLEXIBLE WIRING BOARD, MULTI-LAYER FLEXIBLE WIRING BOARD, AND THOSE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CERAMIC MULTI-LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

セラミック多層配線基板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ITS FABRICATING METHOD例文帳に追加

多層回路板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層配線基板及び半導体装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT BUILT-IN BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体素子内蔵基板および多層回路基板 - 特許庁

WORK BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ワークボード及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層回路基板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層配線板およびその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板とその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

多層配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING CIRCUIT BOARD AND MICRO-CHEMICAL CHIP例文帳に追加

多層配線基板およびマイクロ化学チップ - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR INSULATION LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

多層プリント配線板、及び半導体装置 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層印刷配線板とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND RAW MATERIAL FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層回路基板の製造法および回路基板用素材 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD HAVING FILLED VIA STRUCTURE例文帳に追加

フィルビア構造を有する多層プリント配線板 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線基板とその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED FOIL FOR FORMING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MULTI-LAYER WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

多層配線板形成用積層箔及びそれを用いた多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板およびその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT DESIGN METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の回路設計方法 - 特許庁

METHOD FOR PUNCHING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の穴あけ加工方法 - 特許庁

MULTI-LAYER WIRING BOARD AND SIGNAL STABILIZATION METHOD例文帳に追加

多層配線基板，及び、信号安定化方法 - 特許庁

FLEXIBLE MULTI LAYER WIRING BOARD, FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE MULTI LAYER WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル多層配線板、フレキシブル半導体装置及びフレキシブル多層配線板の製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁