| 例文 |
organocopper complexの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 6件
ORGANOCOPPER COMPLEX例文帳に追加
有機銅錯体 - 特許庁
ORGANOCOPPER COMPLEX FOR COPPER THIN FILM DEPOSITION例文帳に追加
銅薄膜形成用有機銅錯体 - 特許庁
ORGANOCOPPER COMPLEX FOR COPPER THIN FILM DEPOSITION例文帳に追加
銅薄膜形成用の有機銅錯体 - 特許庁
ORGANOCOPPER COMPLEX AND METHOD FOR PRODUCING COPPER THIN FILM USING THE SAME例文帳に追加
有機銅錯体およびそれを用いた銅薄膜の製造方法 - 特許庁
To provide an organocopper complex having a melting point of ≤30°C, excellent in thermal stability when vaporized and suitable for depositing copper thin film by a CVD method.例文帳に追加
本発明は、30℃以下の融点を有し、且つ気化時の熱安定性にも優れ、CVD法による銅薄膜形成に適した有機銅錯体の提供を目的とする。 - 特許庁
The method for producing a copper-containing film comprises producing a ruthenium-containing thin film on a film formation object by a chemical vapor deposition method, exposing the resulting thin film to atmospheric air, and bringing the ruthenium containing thin film into contact with an inert gas to produce the copper-containing film on the resulting film by using an organocopper complex.例文帳に追加
本発明の課題は、化学気相蒸着法により、成膜対象物上に有機ルテニウム錯体を用いてルテニウム含有薄膜を製造後に大気中に暴露し、次いで、ルテニウム含有薄膜を不活性ガスと接触させた後に、当該膜上に有機銅錯体を用いて銅含有薄膜を製造することを特徴とする銅含有膜の製造方法によって解決される。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|