packageを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29563件
HOLLOW HERMETIC SEALING PACKAGE例文帳に追加
中空気密封止パッケージ - 特許庁
MERCHANDISE PACKAGE FOR DISPLAY例文帳に追加
展示用商品包装物 - 特許庁
MULTILAYERED FILM AND PACKAGE例文帳に追加
多層フイルム及び包装体 - 特許庁
MULTICHIP PACKAGE AND HIGH-DENSITY MEMORY CARD USING THE MULTICHIP PACKAGE例文帳に追加
マルチチップパッケージ及びそれを用いた高密度メモリカード - 特許庁
PACKAGING MATERIAL AND PACKAGE例文帳に追加
梱包材および梱包体 - 特許庁
PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加
高周波回路用パッケージ - 特許庁
PACKING BOX AND PACKAGE例文帳に追加
包装箱および包装体 - 特許庁
PHOTOGRAPHIC FILM PACKAGE CONTAINER AND PHOTOGRAPHIC FILM PACKAGE BODY例文帳に追加
写真フィルム包装容器及び写真フィルム包装体 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGE BODY例文帳に追加
包装体の製造方法 - 特許庁
CONTENTS PACKAGE GENERATOR AND CONTENTS PACKAGE GENERATING METHOD例文帳に追加
コンテンツパッケージ生成装置及びコンテンツパッケージ生成方法 - 特許庁
HOLLOW-TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
中空型半導体パッケージ - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE AND PACKAGE AGGREGATE BOARD例文帳に追加
電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板 - 特許庁
BATTERY PACKAGE FOR SHOP DISPLAY AND PATTERN PLATE BATTERY PACKAGE例文帳に追加
店頭ディスプレイ用電池パッケージ、電池パッケージの型プレート - 特許庁
HEAT-RESISTANT SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE例文帳に追加
耐熱性半導体パッケージ及びパッケージの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING APPARATUS OF PACKAGE MEMBER AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE例文帳に追加
パッケージ部材の製造装置及びパッケージの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LADDER STRAW PACKAGE, AND STRAW PACKAGE例文帳に追加
ラダーストロー包装体の製造方法及びストロー包装体 - 特許庁
STACK SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE例文帳に追加
積層半導体チップパッケージ - 特許庁
PACKAGE CUSHIONING MATERIAL AND PACKAGING STRUCTURE USING THE PACKAGE CUSHIONING MATERIAL例文帳に追加
包装緩衝材及びそれを用いた包装構造 - 特許庁
OPTICAL MODULATOR MODULE PACKAGE例文帳に追加
光変調器モジュールパッケージ - 特許庁
PACKAGE AND PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加
パッケージおよび圧電振動子 - 特許庁
POWER SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
電力用半導体パッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENTS例文帳に追加
半導体素子用のパッケージ - 特許庁
MULTICHIP PACKAGE TYPE MEMORY SYSTEM例文帳に追加
マルチチップパッケージ型メモリシステム - 特許庁
BLISTER PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING BLISTER PACKAGE例文帳に追加
ブリスター包装体及びブリスター包装体の製造方法 - 特許庁
PACKAGE WEIGHT MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
梱包重量管理システム - 特許庁
PACKAGE TRAY TRIM FOR AUTOMOBILE例文帳に追加
自動車用パッケージトレイトリム - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE SUBSTRATE例文帳に追加
パッケージ基板製造方法 - 特許庁
PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING PACKAGE例文帳に追加
圧電発振器、収容器、および収容器の製造方法 - 特許庁
LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE例文帳に追加
発光ダイオードパッケージ構造 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE ASSEMBLY例文帳に追加
半導体パッケージ集合物 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SENSOR PACKAGE例文帳に追加
センサパッケージの製造方法 - 特許庁
ONE-PACKAGE POLYURETHANE COMPOSITION例文帳に追加
一液型ポリウレタン組成物 - 特許庁
PACKAGE OF MEAT PRODUCT例文帳に追加
食肉製品の包装体 - 特許庁
PACKAGE SIZE MEASURING APPARATUS例文帳に追加
荷物の寸法測定装置 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL AND PACKAGE例文帳に追加
包装材および包装体 - 特許庁
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