「printed-board」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

CONNECTOR MOUNTING STRUCTURE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用コネクタの取付構造 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC-COMPONENTS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

プリント配線板および電子部品実装構造 - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - 特許庁

LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

液晶表示素子及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

GRID ARRAY PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

グリッドアレイパッケージ、プリント配線板及び電子機器 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD EQUIPPED WITH HEAT RADIATION COOLING STRUCTURE例文帳に追加

放熱冷却構造を備えたプリント配線板 - 特許庁

COAXIAL CONNECTOR WHICH CARRY OUT INTERCONNECTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路板を相互接続する同軸コネクタ - 特許庁

POLYAMIC ACID VARNISH COMPOSITION AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

ポリアミック酸ワニス組成物及びフレキシブルプリント基板 - 特許庁

LENS DEVICE ATTACHMENT TO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路基板に対するレンズ装置の取り付け - 特許庁

PREPREG HAVING HIGH FILLER CONTENT AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

高充填剤量プリプレグ及びプリント配線板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD OF COMPOSITE CONDUCTOR例文帳に追加

複合導体のプリント配線板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CRUSHING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板の破砕方法と粉砕方法 - 特許庁

THROUGH HOLE FOR PRINTED BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

プリント基板用スルーホールおよびその製造方法 - 特許庁

METALLIC FOIL-CLAD LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属箔張り積層板およびプリント配線板 - 特許庁

FINE CUTTING TOOL FOR CORRECTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板修正用の微細切削工具 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPENSER DEVICE例文帳に追加

プリント回路基板の製造方法、ディスペンサ装置 - 特許庁

METAL CORE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ETCHING SUBSTRATE FOR MANUFACTURING PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント配線板製造用基板のエッチング方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF BEVELING THE SAME例文帳に追加

プリント配線板およびその面取り加工方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS APPLICATION例文帳に追加

プリント配線板樹脂組成物及びその用途 - 特許庁

RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED BOARD例文帳に追加

樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD CORRESPONDING TO CHARACTERISTIC IMPEDANCE CONTROL例文帳に追加

特性インピーダンスコントロール対応プリント配線基板 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品の実装方法とプリント配線基板 - 特許庁

TAPING METHOD AND TAPING UNIT FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機 - 特許庁

COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

プリント配線板用銅箔とその製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE FLAT CABLE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルプリント配線基板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND FLEXIBLE FLAT CABLE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板およびフレキシブルフラットケーブル - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES例文帳に追加

半導体パッケージ用プリント基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線板受け台及びその製造方法 - 特許庁

DOUBLE-LAYER TYPE PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

２層型プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRICAL CONNECTION APPARATUS例文帳に追加

フレキシブル配線基板および電気的接続装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF RESIN-SEALING TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂封止形プリント回路板の製造方法 - 特許庁

CARRIER FILM WITH RESIN AND MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

樹脂付きキャリアフィルム及び多層プリント回路板 - 特許庁

MANUFACTURE OF RESIN COMPOSITE CERAMIC PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

樹脂複合セラミックスプリント配線板の製造法 - 特許庁

COPPER FOIL AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME例文帳に追加

銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 - 特許庁

PORTABLE TERMINAL DEVICE AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

携帯端末装置及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND FABRICATING PROCESS THEREOF例文帳に追加

多層配線板の製造方法、多層配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD WITH METAL BASE例文帳に追加

金属ベース付きプリント配線板の製造方法 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線用基板とその製造方法 - 特許庁

SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

プリント配線板用シートおよびその製造方法 - 特許庁

PHOTOELECTRIC PRINTED BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光電気プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC THICK FILM PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

セラミック厚膜印刷回路基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体実装方法およびプリント回路基板 - 特許庁