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semiconductor-packageの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5924件
SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE例文帳に追加
半導体チップパッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR例文帳に追加
半導体用パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER PACKAGE例文帳に追加
半導体レーザパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR OPTICAL PACKAGE例文帳に追加
半導体光パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE例文帳に追加
半導体素子パッケ—ジ - 特許庁
SEMICONDUCTOR MOLD PACKAGE例文帳に追加
半導体モールドパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR LASER PACKAGE例文帳に追加
半導体レーザーパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE例文帳に追加
半導体素子パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE例文帳に追加
半導体デバイスパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE例文帳に追加
半導体装置パッケージ - 特許庁
MULTILAYER SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
多層半導体パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE例文帳に追加
半導体モジュールパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR STACKED PACKAGE例文帳に追加
半導体積層パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR SEALING PACKAGE例文帳に追加
半導体封止パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR HOLLOW PACKAGE例文帳に追加
半導体中空パッケージ - 特許庁
SMALL-SIZED SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
小型半導体パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE例文帳に追加
半導体素子のパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE例文帳に追加
半導体プラスチックパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR MOUNTING PACKAGE例文帳に追加
半導体搭載パッケ—ジ - 特許庁
PACKAGE-ON-PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
パッケージ・オン・パッケージ型半導体装置 - 特許庁
PACKAGE-IN-PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
パッケージ・イン・パッケージ型半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND PACKAGE例文帳に追加
半導体チップとパッケージ - 特許庁
PACKAGE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップのパッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR例文帳に追加
光半導体用パッケージ - 特許庁
MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
マルチチップ半導体パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE例文帳に追加
半導体装置用パッケ—ジ - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGE STACK SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体パッケージおよびパッケージスタック半導体装置 - 特許庁
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
半導体素子用パッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES例文帳に追加
半導体装置のパッケージ - 特許庁
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