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warkedを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which, after a flip-chip connection is completed, an underfill resin layer is formed between a semiconductor chip and a wiring board, and even after this layer is cured, the wiring board and the semiconductor chip are warked less or a connection is broken less.例文帳に追加
フリップチップ接続が終了した後において半導体チップと配線基板間にアンダーフィル樹脂層を形成し、これを硬化させた後でも配線基板や半導体チップの反り上がり、接続部の破断が少ない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
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