「d-e」を含む例文一覧(3452)
＜前へ 1 2 .... 26 27 28 29 30 31 32 33 34 .... 69 70 次へ＞- Therefore, so long as the user, who frequently play backs the contents A, B, C, D and E on the on-vehicle terminal device, is concerned, the contents Q are the contents which match with the user's taste and are highly recommended contents.
従って、コンテンツＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを車載端末装置で高頻度で再生しているユーザにとってみると、コンテンツＱは、ユーザの嗜好に合致しており推薦してほしいコンテンツであるといえる。 - 特許庁 - The category 1 includes the most powerful base stations B, C, D, E, F, G as next connection base stations and the category 2 includes base stations I, J, K, L, M, N, O, P, Q, R, S to which the mobile station 40 is possibly connected.
カテゴリ１には次接続基地局として最も有力な基地局Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇが記載され、カテゴリ２には移動局４０が接続する可能性のある基地局Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ，Ｍ，Ｎ，Ｏ，Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓが記載されている。 - 特許庁 - When a display is performed as shown in (b) after the display of (a) at a liquid crystal display device, the display is performed as shown in (d) after the display of (c) in the next variation and the display is performed as shown in (f) after the display of (e) further.
液晶表示装置に（ａ）の表示を経て（ｂ）のように表示されると、次の変動では（ｃ）の表示を経て（ｄ）のように表示され、更に（ｅ）の表示を経て（ｆ）のように表示される。 - 特許庁 - The coating composition consists essentially of a low-molecular weight polyester resin (A), a medium-molecular weight polyester resin (B), an acrylic resin (C) prepared by copolymerizing an acrylamide monomer, an amino resin (D) and a low-molecular epoxy resin (E).
低分子量ポリエステル樹脂（Ａ）、中分子量ポリエステル樹脂（Ｂ）、アクリルアミド系モノマーを共重合させてなるアクリル樹脂（Ｃ）、アミノ樹脂（Ｄ）、低分子エポキシ樹脂（Ｅ）を必須成分とする塗料組成物。 - 特許庁 - A comparator 210 compares a difference (signal i) between two pixels (signals d, e) preceding to a target pixel (signal c) and a difference (signal h) between two pixels (signals a, b) succeeding to the target pixel (signal c).
注目画素（信号ｃ）の先行側にある２つの画素（信号ｄ，ｅ）の差分（信号ｉ）と、後続側にある２つの画素（信号ａ，ｂ）の差分（信号ｈ）とが、比較器２１０により比較される。 - 特許庁 - Each unit circuit U controls light emission of the light emitting element E corresponding to the unit circuit U on the basis of the data signal D acquired from the signal line group L in accordance with the selection by the shift register 43.
各単位回路Ｕは、シフトレジスタ４３による選択に応じて信号線群Ｌから取得したデータ信号Ｄに基づいて、当該単位回路Ｕに対応する発光素子Ｅの発光を制御する。 - 特許庁 - Also, low-order 5-bit data Db of these latch data D and a count value E of a counter circuit 51 for performing count operation with a multiplied output from a counter circuit 43 as a clock are compared by a level comparator 21.
また、そのラッチデータＤの下位５ビットデータＤｂと、カウンタ回路４３からの逓倍出力をクロックとしてカウント動作するカウンタ回路５１のカウント値Ｅとを、大小比較器２１により比較する。 - 特許庁 - Each unit circuit U controls light emission of the light emitting element E corresponding to the unit circuit U on the basis of the data signal D acquired from the data signal line LD in accordance with the selection by the shift register 43.
単位回路Ｕは、シフトレジスタ４３による選択に応じてデータ信号線ＬＤから取得したデータ信号Ｄに基づいて、当該単位回路Ｕに対応する発光素子Ｅの発光を制御する。 - 特許庁 - This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) a compound represented by general formula (1) as essential components.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１）で示される化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - More particularly, the composition is composed of (A) a fumaric acid ester, (B) a diallyl oligomer, (C) a vinyl aromatic compound, (D) a vinyl aromatic block-copolymer and (E) a curing agent.
さらには、（Ａ）フマル酸エステル、（Ｂ）ジアリル系オリゴマー、（Ｃ）ビニル芳香族系化合物、（Ｄ）ビニル芳香族系ブロック共重合体および（Ｅ）硬化剤からなるプリント配線基板用接着剤組成物とする。 - 特許庁 - The photosensitive resin composition for an OLED is characterized in that it contains (a) novolac resin, (b) 1, 2-quinone diazide compound, (c) photoacid generating agent, (d) melamine series cross-linking agent, and (e) solvent.
本発明によるＯＬＥＤ用感光性樹脂組成物は、ａ）ノボラック樹脂；ｂ）１，２−キノンジアジド化合物；ｃ）光酸発生剤；ｄ）メラミン系架橋剤；およびｅ）溶媒を含むことを特徴とする。 - 特許庁 - This epoxy resin composition for sealing semiconductors is characterized by containing (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) aluminum hydroxide, and (F) zinc molybdate as essential components.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化アルミニウム、及び（Ｆ）モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - A photosensitive paste composition contains aluminum flake powder (A), glass powder (B), an alkali-soluble resin (C), polyfunctional (meth)acrylate (D), a photopolymerization initiator (E), a light absorbent (F), and a solvent (G).
感光性ペースト組成物を（Ａ）フレーク状アルミ粉末、（Ｂ）ガラス粉末、（Ｃ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｄ）多官能(メタ)アクリレート、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）光吸収剤および（Ｇ）溶剤を含有させて構成する。 - 特許庁 - Disclosed is the organic photorefractive material containing: A an organic photoconductive compound; B an electric-field responding optically functional compound; C low-molecular liquid crystal; D a sensitizer; and E a plasticizer.
下記の成分Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥ：Ａ：有機光導電性化合物Ｂ：電界応答光学機能化合物Ｃ：低分子液晶Ｄ：増感剤Ｅ：可塑剤を含んでなる有機フォトリフラクティブ材料。 - 特許庁 - This ion measuring device is characterized by being equipped with an ion collector plate 5, at least one stage of a transistor amplification circuit E, a voltage comparison circuit C including a voltage comparator D, and a plurality of output means 4c.
イオン集電板５と、少なくとも１段のトランジスタ増幅回路Ｅと、電圧比較器Ｄを含む電圧比較回路Ｃと、複数の出力手段４ｃとを備えたことを特徴とする。 - 特許庁 - The neurotoxic component is preferably derived from a botulinum toxin type A, B, C, D, E, F or G, of which the molecular weight is preferably about 150 kDa and about 50 kDa.
神経毒成分は、Ａ型、Ｂ型、Ｃ型、Ｄ型、Ｅ型、Ｆ型またはＧ型のボツリヌス毒素に由来するものが好ましく、分子量が約１５０キロダルトン及び約５０キロダルトンのものが好ましい。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for semiconductor sealing has as essential ingredients (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) a inorganic filler, (E) a phosphazene compound and (F) aluminum hydroxide.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）水酸化アルミニウムを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The photosensitive resin composition contains: (a) an alkali soluble resin; (b) a photopolymerizable compound; (c) a photopolymerization initiator; (d) a photoacid generator; and (e) a crosslinking agent that reacts by an acid.
（ａ）アルカリ可溶性樹脂、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）光酸発生剤および（ｅ）酸により反応する架橋剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 特許庁 - The laminated structure has an adhesive layer E comprising a polyester resin adhesive C and fibers D between a polypropylene resin base material layer A and a skin material layer B.
本発明の積層構造体は、ポリプロピレン樹脂基材層Ａと表皮材層Ｂとの間に、ポリエステル樹脂接着剤Ｃおよび繊維Ｄからなる接着層Ｅを有することを特徴とするものである。 - 特許庁 - The epoxy resin composition comprises essentially (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a phosphazene compound, and (F) zinc molybdate.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）モリブデン酸亜鉛を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential ingredients (A) a dicyclopentadiene type epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a cyclic phosphazene compound.
（Ａ）ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）環状ホスファゼン化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The composition contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler and (E) rubber particles having epoxy equivalents of 24,000 or higher.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材及び（Ｅ）エポキシ当量２４０００以上のゴム粒子を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - Further, a spacer pattern of arbitrary height can be formed (d, e) by controlling the selection ratio of the etching according to the difference in height between the exposed lens pattern and spacer pattern and the necessary height of the spacer.
また露光されたレンズパターンとスペーサパターンの高さの差と必要なスペーサの高さに応じてエッチングの選択比をコントロールすることで任意の高さのスペーサパターンを形成することができる（ｄ，ｅ）。 - 特許庁 - Provided is a cis-1,4-polydiene prepared by polymerizing the conjugated diene monomer in the presence of a lanthanide-based catalyst system comprising combinations or reaction products of the above (b), (c), (d), (e).
更に上記、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ）の組合せ又は反応生成物を含むランタニド系の触媒で共役ジエン単量体を重合する工程を含む方法によって調整されるシス−１，４−ポリジエンを提供する。 - 特許庁 - This aqueous adhesive composition contains (A) a halogen- containing polyolefin latex, (B) a liquid polymer having a diene and a functional group other than dienes, (C) carbon black, (D) an oxime compound and (E) a polymaleimide compound.
（Ａ）ハロゲン含有ポリオレフィンラテックス、（Ｂ）ジエンとジエン以外の官能基を有する液状重合体と、（Ｃ）カーボンブラック、（Ｄ）オキシム化合物、および（Ｅ）ポリマレイミド化合物を含有する水性接着剤組成物。 - 特許庁 - The resin composition comprises essentially (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a phosphazene compound, and (F) magnesium hydroxide.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）ホスファゼン化合物、及び（Ｆ）水酸化マグネシウムを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The flame retardant resin composition comprises compounding a metal hydrate (D) and/or an aminosilane coupling agent (E) with a base resin (C) consisting of an olefinic resin (A) and an ethylene-silane copolymer (B).
オレフィン系樹脂（Ａ）およびエチレン−シラン共重合体（Ｂ）からなるベース樹脂（Ｃ）に、金属水和物（Ｄ）を、或いはさらにアミノシラン系カップリング剤（Ｅ）配合してなる難燃性樹脂組成物などを提供した。 - 特許庁 - This photosensitive composition includes aluminum powder and/or aluminum alloy powder (A), an alkali-soluble polymer (C), a photopolymerization initiator (D), a solvent (E), and a compound (F) expressed by a formula (1).
アルミニウム粉末および／またはアルミニウム合金粉末（Ａ）、アルカリ可溶性重合体（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）および下記式（１）で表される化合物（Ｆ）を含有する感光性組成物。 - 特許庁 - The signal d is branched by the coupling circuit 9 into an antenna feed signal e fed to an antenna 10 and a power level detecting signal f fed to a detector circuit 11.
この信号ｄは、結合回路９によってアンテナ供給信号ｅと電力レベル検出用信号ｆに分岐され、信号ｅがアンテナ１０に供給され、信号ｆが検波回路１１に入力される。 - 特許庁 - The detergent composition contains (a) an inorganic peroxide, (b) a specific alkanoyloxybenzene-type bleaching activation agent, (d) a polyglyceryl alkyl ether having a 4-20C alkyl group and (e) a fatty acid or its salt.
（ａ）無機過酸化物、（ｂ）特定のアルカノイルオキシベンゼン型漂白活性化剤、（ｄ）炭素数４〜２０のアルキル基を有するポリグリセリルアルキルエーテル、及び、（ｅ）脂肪酸又はその塩を含有する洗浄剤組成物。 - 特許庁 - The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a compound having reduction action as essential components.
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）還元作用を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The hardenable resin composition includes (A) a resin which has a urethane bond, (B) a photopolymerizable compound which has an ethylenically unsaturated group, (C) a photoinitiator, (D) an epoxy resin, and (E) an epoxy resin curing agent.
（Ａ）ウレタン結合を有する樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ樹脂及び（Ｅ）エポキシ樹脂硬化剤を含む硬化性樹脂組成物 - 特許庁 - This curing composition comprises (A) a polysulfide polyether polymer, (B) a urethane prepolymer, (C) a compound having an air-oxidizable unsaturated group, (D) a fatty acid ester and (E) an inorganic filler having the surface treated with a paraffin.
（Ａ）ポリサルファイドポリエーテルポリマーと、（Ｂ）ウレタンプレポリマーと、（Ｃ）空気酸化可能な不飽和基を有する化合物と、（Ｄ）脂肪酸エステルと、（Ｅ）表面パラフィン処理無機質充填剤とからなる硬化型組成物。 - 特許庁 - The reference voltage VRF1 is supplied to sense amplifiers SAA0-SAD1 corresponding to page A-D, and the reference voltage VRF2 is supplied to sense amplifiers SAD0-SAH1 corresponding to page E-H.
基準電圧ＶＲＦ１をページＡ〜Ｄに対応するセンスアンプＳＡＡ０〜ＳＡＤ１に供給し、基準電圧ＶＲＦ２をページＥ〜Ｈに対応するセンスアンプＳＡＤ０〜ＳＡＨ１に供給する。 - 特許庁 - The water-expansible sealant includes (A) a water-expansible urethane prepolymer, (B) a non-water-expansible urethane prepolymer, (C) an isocyanate compound, (D) a moisture-curing catalyst for urethane and (E) a filler as essential components.
（Ａ）水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｂ）非水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）ウレタン湿気硬化触媒、（Ｅ）充填剤を必須成分とすることを特徴とする水膨張性シーラント。 - 特許庁 - The halogen-free epoxy resin composition is prepared by compounding components of (A) an epoxy resin having no halogen, (B) a curing agent, (C) an elastomer, (D) a curing accelerator, (E) a flame retardant and (F) a filler.
ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁 - The moistureproof-insulation-treating composition comprises (a) a hydride of a liquid hydroxylated polyisoprenepolyol, (b) a polyisocyanate, (c) hydrated alumina, (d) a phosphate ester, (e) a hollow microspherical filler and (f) a castor oil derivative.
（ａ）水酸基含有液状ポリイソプレンポリオールの水素化物、（ｂ）ポリイソシアネート、（ｃ）水和アルミナ、（ｄ）リン酸エステル、（ｅ）中空微小球フィラー及び（ｆ）ヒマシ油誘導体を含有してなる防湿絶縁処理組成物。 - 特許庁 - Preferably, the hydrophilic polyurethane resin (A) comprises (d) an oxyethylene-containing polymer diol, (e) an organic diisocyanate and (f) a chain extension agent, and contains 10-80 mass% of an oxyethylene group.
また、前記親水性ポリウレタン樹脂（Ａ）が、オキシエチレン基含有高分子ジオール（ｄ）と、有機ジイソシアネート（ｅ）と、鎖伸長剤（ｆ）とからなり、オキシエチレン基含有量が１０〜８０質量％であることが好ましい。 - 特許庁 - The polymerizable composition contains at least (A) a photopolymerization initiator expressed by general formula (1), (B) a coloring agent, (C) a polymerizable monomer, (D) a binder polymer and (E) a solvent.
少なくとも、（Ａ）下記一般式（１）で表される光重合開始剤、（Ｂ）着色剤、（Ｃ）重合性モノマー、（Ｄ）バインダーポリマー、及び（Ｅ）溶剤を含有することを特徴とする重合性組成物。 - 特許庁 - The epoxy resin composition comprises components (A)-(E), wherein components (B), (C) and (D) account for 15-60 pts.mass, 20-120 pts.mass and 5-35 pts.mass, respectively, based on 100 pts.mass component (A).
（Ａ）〜（Ｅ）成分を含み、（Ａ）成分が１００質量部に対して、（Ｂ）成分が１５〜６０質量部、（Ｃ）成分が２０〜１２０質量部、（Ｄ）が成分５〜３５質量部からなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁 - The formation of a color filter 21 on a counter substrate 20 is performed not only in the display area D but also in the outer peripheral part E simultaneously to form color layers 21R', 21G' and 21B'.
対向基板２０上のカラーフィルタ２１の形成は、表示領域Ｄのみでなく、外周部Ｅにおいても上述の工程と同時に行われ、着色層２１Ｒ’，２１Ｇ’，２１Ｂ’が形成される。 - 特許庁 - The bases 10-18 are arranged through butting sections T_4 between a line of small mats A-D and a line of small mats E-H in a state of being butted at one minor side 20.
小マットＡ〜Ｄの列と小マットＥ〜Ｈの列との間では、これらの突き合わせ部Ｔ_４を挟んで基板１０〜１８同士が各々の一短手辺２０を突き合わせるようにして配列されている。 - 特許庁 - When the medical record data in the electronic medical chart 150 is directly changed (c), the association of the electronic medical chart with the paper medical chart is released (d), and a new ID is assigned to a reprinted new paper medical chart (e).
電子カルテ１５０に対して直接医療記録データが変更されると（ｃ）、紙カルテと電子カルテとの関連付けが解除され（ｄ）、再プリントして新しい紙カルテに新規のＩＤを付与する（ｅ）。 - 特許庁 - The air injection holes are arranged in 5 rows a, b, c, d, e from a bottom 37 (lower plate side) toward an opening side 38, and the air injection holes 30a to 30e in each row are disposed mutually in a staggered manner.
空気噴射孔３０は、底部３７（下板２２側）から開放側３８に向かってａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅの５列に配置されており、各列の空気噴射孔３０ａ〜３０e は、互いに千鳥状に配置されている。 - 特許庁 - This strut is made by triangularly constructing and fixing props (A) and (B), horizontally attaching auxiliary materials (C, D and E) to the fixed props at several stages and fixing anchor materials (F, G, H and I) to the bottom of the fixed props.
支柱（Ａ）と支柱（Ｂ）を三角に組立固定する、その上に、補助材（Ｃ、Ｄ、Ｅ）を水平に数段取り付け固定して、下端にアンカー材（Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｉ）を固定した支柱をつくることです。 - 特許庁 - In June 2011, the "Framework for Supporting SMEs in Overseas Business" was compiled, and its main pillars were as follows: (A) collection and provision of information; (B) marketing; (C) development and securing of human resources; (D) financing; and (E) improvement of trade and investment environment.
2011 年6 月には①情報収集・提供、②マーケティング、③人材育成・確保、④資金調達、⑤貿易投資環境の改善を柱として、「中小企業海外展開支援大綱」を取りまとめた。 - 経済産業省 - Sec.127 Filing Date 127.1. Requirements. - The filing date of an application shall be the date on which the Office received the following indications and elements in English or Filipino: (a) An express or implicit indication that the registration of a mark is sought; (b) The identity of the applicant; (c) Indications sufficient to contact the applicant or his representative, if any; (d) A reproduction of the mark whose registration is sought; and (e) The list of the goods or services for which the registration is sought.
第127条 出願日 127.1要件－出願日は，英語又はフィリピン語で記載された次の事項及び要素を庁が受理した日とする。 (a)標章の登録を求めることの明示の又はその趣旨の表示 (b)出願人の特定 (c)出願人又は代表者がいる場合は代表者に連絡をするために十分な表示 (d)登録を求める標章の複製 (e)登録を求める商品又はサ－ビスの一覧表 - 特許庁 - The register, pursuant to paragraph 26(2)(f) of the Act, shall indicate, in respect of each registered trade-mark, the following particulars, where applicable: (a) the territorial area to which the registration extends; (b) the registration number; (c) the registration number of each associated trade-mark; (d) the name and address of the original registered owner; (e) the name and address of the representative for service of the current registered owner; (f) a notation disclosing whether registrability has been recognized pursuant to subsection 12(2) or section 13 or 14 of the Act; (g) the number and date of any registration abroad on which the registration is based and the country in or for which the registration was made; and (h) the date of filing any declaration of use. SOR/99-292, s. 4.
登録簿には，法律第26条(2)(f)に従い，該当する場合は，各登録商標に関して次の詳細を表示しなければならない。 (a) 登録の及ぶ領域 (b) 登録番号 (c) 各連合商標の登録番号 (d) 最初の登録所有者の名称及び住所 (e) 現在の登録所有者の送達代理人の名称及び住所 - 特許庁 - (2) The following shall be subject to appeal to the Court: (a) decision of the Registrar as to the registrability of a trade mark; (b) decision of the Registrar not to allow any alteration of a registered trade mark as described in section 20; (c) decision of the Registrar relating to an application for revocation under section 22; (d) decision of the Registrar relating to an application for a declaration of invalidity under section 23; (e) decision of the Registrar under section 67.
(2)次の事項は，裁判所への上訴に服するものとする。 (a)商標の登録可能性に関する登録官の決定 (b)第20条に定めるように登録商標の変更を認めない登録官の決定 (c)第22条に基づく取消の申請に関する登録官の決定 (d)第23条に基づく無効の宣言の申請に関する登録官の決定 (e)第67条に基づく登録官の決定 - 特許庁 - The regulation shall include: (a) the name and the registered seat of the social organization; (b) information on the members authorized to use the mark, including their names, addresses and registered seats; (c) the conditions of membership; (d) the conditions of the use of the collective mark; (e) the provisions relating to the control of the use of the collective mark; (f) the order of proceedings against unauthorized use of the collective mark.
規約には，次の事項を含めなければならない。 (a) 当該社会的組織の名称及び登録所在地 (b) 当該標識の使用を許可された構成員に関する情報。当該構成員の名称，宛先及び登録所在地を含む。 (c) 構成員資格の条件 (d) 団体標章の使用条件 (e) 団体標章の使用の管理に関する規定 (f) 団体標章の無許可の使用に対する訴訟手続の提起 - 特許庁
