「die component」を含む例文一覧(409)
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成形が終了したら直ちに図６（ｂ）において、矢印（４）の通りに上型６２を上げ、矢印（５）の通りにアーム部材３３を成形金型６０内に進入させ、下型６４にブランク材７１を落下させる。 - 特許庁 - The lip plate is formed of a lip plate body which is a component member of the inlet of the flow passage and a die head 82 which is a component member of the outlet.
リップ板は、流路の入口の構成部材であるリップ板本体と、出口の構成部材であるダイヘッド８２とからなる。 - 特許庁 - The plate 21, the cover 22 and the bearing body 23 are formed in the component structure causing no undercut to simplify the die structure for forming each component.
プレート21、カバー22および軸受体23をアンダーカットが生じない部品構造とし、各部品を成形する金型構造が簡単になる。 - 特許庁 - In the manufacturing method, after setting the translucent component to a die for insertion molding, matrix dispersing element composing the polishing substrate is cross-linked inside the die.
この製造方法はインサート成型用金型に透光性部材をセットした後に、研磨基体を構成するマトリックス分散体をこの金型内で架橋させる。 - 特許庁 - After stretching, a left molding die 36 and a right molding die 37 are closed and biaxially stretching blow molding is carried out to mold a slender tubular component 1 with open both ends.
延伸後に左右の成形型３６、３７を閉じて二軸延伸ブロー成形を行って両端が開口した細長い筒状部品１を成形する。 - 特許庁 - To provide an insert molding method and the like facilitating die internal setting work of an insert component and moreover high in holding stability of terminals set in a die.
インサート部品の金型内セット作業が容易で、しかも、金型内にセットされた端子の保持・安定性が高いインサート成形方法等を提供する。 - 特許庁 - In other words, the integrated component 102 is set in a die, and a mixed material, in which a binder is mixed in a non-magnetic metal powder, is fed to the die.
すなわち、一体化部品１０２を金型にセットし、非磁性体の金属粉末にバインダーを混合した混合材料を金型に供給する。 - 特許庁 - The insert component 12 is set between an upper die 2 and a lower die 3, and a molding space 7 of the upper and lower dies 2 and 3 is filled with powder material 13.
上，下ダイス２，３の間にインサート部品１２をセットし、上，下ダイス２，３の成形用空間７内に粉末材料１３を充填する。 - 特許庁 - The recessed line 2a is formed by providing a raised line on a core surface of a die when the cover component 1 is molded by the die.
この凹条２ａは、蓋部材１を金型により成形する際に金型のコア面に凸条を設けておくことにより形成されたものである。 - 特許庁 - The formation of the thin film 20a on the component surface obviates the need for using a molded component molded with a die or the like.
また、導電性薄膜２０ａは部品表面に形成されることから、金型等によって成形される成形部品を用いる必要がない。 - 特許庁 - To provide a CPU socket allowing force to be evenly applied to a molded component in extracting the molded component from a die by using an ejector pin.
イジェクタピンを用いて金型から成形品を取り出す際に成形品に均等に力を加えることができるＣＰＵソケットを提供する。 - 特許庁 - To equalize the molding temperature of each molding unit 4 (molding temperature of the molding unit and molding temperature of a resin molding die) efficiently, in a resin molding device 1 of an electronic component having a plurality of required number of molding units 4 mounting a compression molding die 3 (upper die 3a, lower die 3b) of the electronic component.
電子部品の圧縮成形用金型３（上型３ａ、下型３ｂ）を搭載した成形ユニット４を所要複数個、有する電子部品の樹脂成形装置１において、各成形ユニット４における成形温度（成形ユニットの成形温度及び樹脂成形型の成形温度）を効率良く均等にする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a component for a timepiece which manufactures a perfection geometry of the component for the timepiece efficiently, without using a fabrication which requires a die, and to provide the timepiece equipped with the component for the timepiece and the component for the timepiece.
金型を要する成形加工を用いずに時計用部品の完成形状を効率的に製造する時計用部品の製造方法、時計用部品および時計用部品を備える時計を提供する。 - 特許庁 - To provide a casting simulation method with gas generated from a die component during the casting taken into consideration.
鋳造時に型部品から発生するガスを考慮した鋳造シミュレーション方法を提供すること。 - 特許庁 - The temperature of the resin component at the outlet of the die is set to (boiling point +20°C) of the plasticizer.
２．金型出口における樹脂組成物の温度が、可塑剤の（沸点＋２０℃）以下の温度であること。 - 特許庁 - A flange 8b installed in a bearing component 8 is furnished with a thrust dynamic pressure generating part through a die shaping process.
スラスト動圧発生部を、軸受部品８に設けられたフランジ部８ｂに型成形により形成する。 - 特許庁 - To provide an aluminum alloy which is suitable for die-casting a component having a high elongation percentage as-cast.
鋳造状態で高い伸び率を有する部品をダイカストするのに適したアルミニウム合金を提供する。 - 特許庁 - A shear plane of the first pressed component is enlarged by providing a clearance of a punch with respect to a die at one percent or less of a thickness of a metal piece, the first pressed component and the second pressed component of different types of materials are formed in the same die, and they are attached and coupled in the same die.
ダイに対するパンチのクリアランスを金属片の板厚の１％以下とすることで第一のプレス部品の剪断面を大きくし、同一の型内で異種材料の第一のプレス部品と第二のプレス部品を形成するとともに、同一の型内で装着結合するように構成したものである。 - 特許庁 - To provide a highly operative chip-type electronic component storage mount of a press die having a recess for storing a chip-type electronic component with a failure prevented in inserting and taking out the component.
チップ部品の挿入及び取り出し不良を防止した作業性の優れたチップ状電子部品を収納する凹部を形成したプレス型のチップ型電子部品収納台紙を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for producing an electroformed component capable of fitting R only to the part to be required in the edge part of an electroformed component without newly producing an electroforming die.
電鋳型を新規に製作せずに、電鋳部品の縁部の必要箇所だけにアールを付けることが可能な電鋳部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A coating die 6, which is a mixture of a graphite balling prevention component composed of S as a main component, is applied to the surface of a core 5 to be arranged in a cavity.
キャビティ４内に配置する中子５の表面に、Ｓを主成分とした黒鉛球状化阻害成分を混合した塗型６を塗布する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING HIGH-STRENGTH COMPONENT, HOT PRESS FORMING DIE TO BE USED IN THE SAME METHOD, AND PARTIALLY FABRICATED COMPONENT IN THE SAME METHOD
高強度部品製造方法、高強度部品製造方法に用いられる熱間プレス成形型及び高強度部品製造方法における中間成形品 - 特許庁 - A projected portion 112 is formed on a surface on which a semiconductor component 50 is placed of a pair of support leads 110 formed integrally with a die pad 101 on which the semiconductor component 50 is placed.
半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁 - To provide a melt-blow device having a manifold system which can easily be manufactured but satisfies a necessity for effectively transferring each component liquid to a multi-component die chip.
容易に製造できるが、各成分液体を複合ダイチップへ効果的に送る必要性を満たすマニホルドシステムを有するメルトブロー装置を提供する。 - 特許庁 - To provide an injection-molding die which is less costly by ensuring the simultaneous rotary actuation of a die component relative to an undercut part and release of a molded product only by the opening/clamping action of the die.
金型の開閉動作のみでアンダーカット部に関連した金型部品の回転作動と製品の離型とを同時に行うことができるようにして、経費のかからない射出成形用金型を提供する。 - 特許庁 - The punching unit 11 is composed of a lower die 13 with a through hole 13a and an upper die 12 that moves inside the though hole 13a of the lower die 13 for punching the electronic component 42 from a carrier tape 41.
打抜装置１１は、貫通穴１３ａが形成された下型１３と、下型１３の貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く上型１２とを有している。 - 特許庁 - To provide an electroforming die capable of producing a multistage type electroformed component whose inside is free from cavities using a photosensitive material, to provide a production method for producing the electroforming die with reduced stages, and to provide a method for producing an electroformed component whose inside is free from cavities using the electroforming die.
感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide an electroforming die capable of producing a multistage type electroformed component whose inside is free from cavities using a photosensitive material, to provide a production method for producing the electroforming die with reduced stages, and to provide an electroformed component whose inside is free from cavities using the electroforming die.
感光性材料を用いて内部に鬆のない多段型の電鋳部品を製造できる電鋳型、及びこの電鋳型を少ない工程で製造するための製造方法、並びにこの電鋳型を用いて内部に鬆のない電鋳部品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a component for a timepiece capable of manufacturing efficiently a complete shape of the component for the timepiece without using molding requiring a die, the component for the timepiece, and the timepiece equipped with the component for the timepiece.
金型を要する成形加工を用いずに時計用部品の完成形状を効率的に製造することができる時計用部品の製造方法、時計用部品および時計用部品を備える時計を提供すること。 - 特許庁 - In prior to filling the die with the mixture, a melting component is attached to the inside of the die and the surface of the molding pestle by the ultrasonic vibration.
前記混合物を前記金型内に充填するに先立ち、該金型内及び前記成型用杵の杵面に、超音波振動により溶融可能な成分を付着させておく。 - 特許庁 - At this time, a graphite balling prevention component is diffused towards the inside from the surface contacting with the coating die 6.
このとき、塗型６に接する表面から内部に向かって、黒鉛球状化阻害成分が拡散していく。 - 特許庁 - INSERT RESIN MOLDED COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RESIN MOLDING DIE, AND PRESSURE SENSOR FOR USE IN THE SAME
インサート樹脂成形部品とその製造方法とそれに用いられる樹脂成形金型および圧力センサ - 特許庁 - To provide a method for producing a gas turbine component using an integrated type disposable core and shell die.
一体型の使い捨て中子及びシェルダイを使用してガスタービン構成要素を製造する方法を提供する。 - 特許庁 - A sintered component W with a circular outer shape is press-fitted into a circular hole 3a of a taper die 3, and is straightened.
外径が円形の焼結部品Ｗを、テーパダイス３の円形の穴３ａに圧入して矯正する。 - 特許庁 - A substrate 4 is located, while packaging an electronic component 3 inside a metal die 2 having a space 1 for resin injection.
樹脂注入用空間１を有する金型２内に電子部品３を実装した基板４を配置する。 - 特許庁 - To provide an optical component which is disposed on the side of a fixed mold when demolded, electronic equipment using the optical component, and a molding die for forming the optical component.
離型の際に固定金型側に配置させることができる光学部品、そのような光学部品を用いた電子機器、及びそのような光学部品を成型する光学部品用成型金型を提供する。 - 特許庁 - The invention relates to a method of producing a blow molded component, particularly a component for automobile equipment, comprising forming a component wall and an internal hollow space in a die by blow-molding a plastic parison.
本発明は、プラスチックパリソンをブロー成形することによって、金型内に部品壁および内部中空空間を形成する、ブロー成形部品、特に自動車装備部品の製造方法に関するものである。 - 特許庁 - The resin sealing method of an electronic component uses a plurality of dies 31-34 such that each die makes a portion of a resin sealing die relatively movable to the other die abut against a selected region of the electronic component 1 and performs resin sealing of the electronic component 1 under this state.
電子部品の樹脂封止方法は、複数個の金型３１乃至３４をもって構成され、個々の金型が他の金型との間に於いて相対的に移動可能とされた樹脂封止用金型の一部を、電子部品１の選択的された領域に当接させ、かかる状態に於いて、当該電子部品１を樹脂封止することを特徴とする。 - 特許庁 - To obtain a component mounting apparatus capable of preventing a component from deteriorating in cutting accuracy or cutting cross-sectional quality due to a deterioration in a cutting die by a method, wherein a polishing time or a replacing time of the cutting die is comprehended quantitatively.
金型の研磨時期または交換時期を定量的に把握して、金型の劣化に起因した打抜き精度の低下や打抜き断面品質の劣化等を未然に防止することができる部品実装装置を提供する。 - 特許庁 - The guide member 41 is a resin component formed by injection molding with a die, and has a side having the guide groove 42 of the guide member 41 at a cavity side of the die, and a side free from the guide groove 42 at a core side of the die.
そして、ガイド部材４１は、金型で射出成形される樹脂部品であって、ガイド部材４１の案内溝４２が有る側を金型のキャビティ側とし、案内溝４２が無い側を金型のコア側として成形されている。 - 特許庁 - To easily create a working schedule for a component for producing efficiently the component of an order-received product such as a molding die.
受注された金型等の製品の部品の製造を効率よく行うための部品の加工スケジュールを容易に作成することができる生産管理システムを提供する。 - 特許庁 - The die chip contains a link member for forming a desired multi-component filament shape, and further contains air-releasing passages for applying pressurized air to the released multi-component filament.
ダイチップは、所望の複合フィラメント形態を生じるための結合部材を含み、さらに、放出される複合フィラメントに加圧空気を当てる空気放出通路を含む。 - 特許庁 - In a semiconductor device, a pair of support leads 110 and a die pad 101 on which a semiconductor component 50 is mounted are formed integrally, and a projected portion 112 is formed on a surface of a respective support lead 110 on the mounted side of the semiconductor component 50.
半導体素子50が載置されるダイパッド101と一体に形成された一対のサポートリード110の、半導体素子50載置側の面に突出部112を形成する。 - 特許庁 - To provide a resin component for a vehicle in which production of a weld line can be effectively prevented and which therefore advantageously assures sufficient designability, and to provide an injection molding die for the resin component for the vehicle.
ウェルドラインの発生が効果的に防止されて、十分な意匠性が有利に確保され得る車両用樹脂部品とその射出成形用型とを提供する。 - 特許庁 - To attach a rule-pushing component onto a plate face of a cutting die in a stable state by easily and surely holding when the rule-pushing component is set to a rule-pushing edge.
罫押し部材を罫押し刃にセットするに際して容易にかつ確実に保持できて、安定状態で打抜き型の板面に取付けることができるようにする。 - 特許庁 - To provide a die bonding apparatus where an electronic component can be implemented on a metal stem automatically.
電子部品を金属製のステムに実装させるにあたって自動化を達成するようにしたダイボンディング装置を提供する。 - 特許庁 - The pressure the gas at required positions is obtained by performing the flow analysis of the calculated gas in the die component elements.
算出したガスは、型部品要素内で流れ解析を行うことで、必要な部位のガス圧力を求めることができる。 - 特許庁 - The molding die for the optical element to press-mold the glass material for molding whose main component is phosphoric acid is cleaned by phosphoric acid.
リン酸を主成分とする成形用ガラス素材をプレス成形する光学素子成形用型を、リン酸で除去する。 - 特許庁 - The dope having a cellulose acetate as the major component is cast on to a band from a die and formed into a film through a drying step.
セルローストリアセテートを主成分としたドープは、ダイからバンドの上に流延され, 乾燥工程を経て、フィルムになる。 - 特許庁 - An engagement part 65 formed at the cover 28 is engaged with a molding die-cut hole 53 of the synthetic resin component 22.
合成樹脂部品２２の成形用の型抜き孔５３に、カバー２８に設けられた係合部６５を係合させる。 - 特許庁
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