「die component」を含む例文一覧(409)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞- To easily carry out work for attaching a substrate 300 before sealed with a resin and for taking out the resin-seal-finished substrate, onto a resin molding die for resin-sealing-molding an electronic component 302 such as a semiconductor element.
半導体素子等の電子部品302 を樹脂封止成形するための樹脂成形型に対して樹脂封止前基板300 の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行う。 - 特許庁 - To provide a component punching method enabling a cutting line to be accurately placed along the outline of a punched part of a tape-like member when the punched part is placed in a die set.
テープ状の部材の打ち抜き部をダイセット内に載置したときに、打ち抜き部の輪郭に沿って切断ラインを正確に配置させることができる部品の打ち抜き方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a screw component of excellent straightness in which a screw part is formed on a long work with a bend and the bend is corrected simultaneously, and a thread rolling die used therefor.
曲がりの生じた長尺のワーク材に、ねじ部の形成と曲がり矯正とを同時に行うための真直性に優れたねじ部品の製造方法及びそれに用いる転造ダイスを提供する。 - 特許庁 - To provide a die cushion device of a press which is easily obtained by simple structure whose component equipment is few, has high durability and high impact resistance, high energy efficiency and by which energy is regenerated.
構成機器が少なくシンプルな構造により容易に実現でき、耐久性及び耐衝撃性が高く、エネルギー効率が高く、かつエネルギーの回生ができるプレス機械のダイクッション装置を提供する。 - 特許庁 - In a manufacturing method including the step of sealing an electric-electronic component with a resin, a cyclic polyester oligomer is introduced into a die under fusing the oligomer at its melting point or higher and an electric-electronic component is sealed with a polyester resin obtained by thermo-polymerizing reaction of the cyclic polyester oligomer in the sealing die.
電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 - 特許庁 - To provide a plastic molding apparatus which can shorten a molding cycle of a molded component by heating or cooling a die uniformly and quickly using a heat pipe and a cooling pipe, and can improve workability in a die maintenance work by facilitating installation/removal of the heat pipe and a heater.
本発明は、ヒートパイプおよびヒーターによって金型を均一に素速く加熱・冷却して成形品の成形サイクルを短縮することができるとともに、ヒートパイプおよびヒーターの脱着を容易にして金型のメンテナンス作業の作業性を向上させることができるプラスチック成形装置を提供するものである。 - 特許庁 - To provide a method for producing an ultraprecise component with an electrocasting method, which strongly integrates a substrate having high mechanical strength and superior thermal stability with an electrocast layer, does not cause distortion on the transcripted face when releasing the electrocast layer from a master die, and can keep the shape of the transcripted face after having been released from the die highly precise.
機械的強度が高く、熱的安定性に優れた基材と電鋳層とを強固に一体化し、マスター型からの離型時に転写面に歪を生じさせず、また離型後の転写面を高精度に形状を維持することが可能な電鋳法による超精密部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The electronic component on the substrate is immersed into the liquid thermosetting resin material R in the lower molding die cavity 106, by supplying the resin material of prescribed amount into the lower molding die cavity 106 through the gate nozzle 15, and by supplying the substrate between the both upper and lower molding dies 6, 10, followed to mold-clamp the both upper and lower molding dies.
更に、ゲートノズル15を通して所定量の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方の下型キャビティ(106) 内に供給すると共に、基板を上下両型(6、10) 間に供給してこの上下両型を型締めすることにより基板上の電子部品を下型キャビティ(106) 内の該樹脂材料中に浸漬させる。 - 特許庁 - The heat curing die bond film for use in production of a semiconductor device principally comprises 15-30 wt.% of a thermoplastic resin component and 60-70 wt.% of a thermosetting resin component for an organic resin component wherein the surface free energy before heat curing is in the range of 37-40 mJ/m^2.
本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、有機樹脂成分に対し熱可塑性樹脂成分１５〜３０重量％及び熱硬化性樹脂成分６０〜７０重量％を主成分として含有し、熱硬化前の表面自由エネルギーが３７ｍＪ／ｍ２以上４０ｍＪ／ｍ２未満であることを特徴とする。 - 特許庁 - The heat generated in a die 47 of a package-type LED 45, passing through a first electrode substrate 51A, is conducted to the first jacket component 43, and conducted to the cooling medium in the cooling medium reservoir part 50.
また、パッケージタイプＬＥＤ４５のダイ４７で発生する熱は、第１の電極基板５１Ａを通って第１のジャケット構成体４３へ伝導され、冷却媒体溜まり部５０の冷却媒体に伝達される。 - 特許庁 - An exterior surface shape of the light guide part 12 when being molded is defined by the molding die 22, while an interior shape is defined by the body part 11 and a soluble inner component 20 loaded in advance inside the end part of the body part 11.
成形時における導光部１２の外面形状を成形用金型２２で規定し、内面形状は、本体部１１、および本体部１１の端部内に予め装填した水溶性中子２０で規定する。 - 特許庁 - To provide a method for producing a code-reinforced material capable of precisely producing the code-reinforced material having a two-layer structure using an extruder utilizing a die insert and its apparatus, and a tire component material and a pneumatic tire.
ダイインサートを使用した押出し機を用いて２層構造のコード補強材料を精度良く製造することが可能なコード補強材料の製造方法と装置、及びタイヤ構成材料と空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁 - To provide an oily mold release agent for die casting, which contains an antioxidant, inhibits the deterioration of an oil component, and can thereby delay the decrease in the thickness of oil film to enable continuous casting.
本発明は、酸化防止剤を配合することにより、油成分の劣化を抑え、もって油膜厚さの減少を遅らせて連続鋳造を可能にしえる油性ダイカスト用離型剤を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The cool air is jetted from the jet port 96 at the downstream edge of the ventilation passage 95 toward the projecting direction of the piston rod 92 in the gas spring 9, and the first die component 8 connected to the piston rod 92 is cooled.
通気路９５の下流端の噴出口９６からガススプリング９のピストンロッド９２の突出方向に向けて冷却空気を噴出させ、ピストンロッド９２に連結される第１金型部品８を冷却する。 - 特許庁 - To provide a magnetic material for providing a high-density ferrite electronic component that is excellent in releasability from a molding die, kept free from a molding failure such as cracks caused by spring back.
金型からの離型性がよく、スプリングバックによるヒビなどの成形不良がなく、かつ均質で優れた電磁特性を示し、しかも強度の高い高密度フェライト電子部品を与える磁性材料を提供する。 - 特許庁 - A resin material U is blow coated to the shaping surface 32 without mounting the die component 40 at the position 38, and then the first skin coincident with the surface shape of the shaping surface 32 can be shaped.
型部品４０を装着位置３８に装着することなく樹脂材料Ｕを表皮成形面３２に吹付け塗布することで、この表皮成形面３２の表面形状に合致した第１の表皮を成形し得る。 - 特許庁 - After that, the center pin 6 is further advanced into the through-hole 3a of the die 3 by opening the grip-feed 5 and then, the formation is completed by separating into the partial component N having the through-hole N1 and the linear blank A, without generating any scrap.
然る後、グップフィード５を開きセンターピン６をさらにダイ３の貫通孔３ａ内に前進させ、貫通孔Ｎ１を有するパーツ部品Ｎと線状素材Ａとに切り離してスクラップゼロにて成形を完了する。 - 特許庁 - Further, a Cu plating thickness is made thicker than a skin depth of Cu by utilizing a skin effect, thereby suppressing the high frequency resistance component, and it is possible to die-bond in the Cu-Au-Si eutectic reaction even in the large-sized chip.
また、表皮効果を利用してＣｕメッキ厚をＣｕの表皮深さよりも厚くすることで高周波抵抗成分を抑え、大きいサイズのチップであってもＣｕ−Ａｕ−Ｓｉ共晶反応でダイボンドできる。 - 特許庁 - Resist 31 is applied onto a surface of a flat substrate 20 of which the main component is carbon, exposure and development of the resist 31 are performed to form a resist pattern R, and thus a die 40 for a transfer master disk substrate 11 is manufactured.
カーボンを主成分とする平坦基板２０の表面にレジスト３１を塗布し、レジスト３１の露光及び現像を実施してレジストパターンＲを形成し、転写用原盤基板１１の型４０を製造する。 - 特許庁 - The invention uses at least one ultrasonic transducer coupled to a component of the optical fiber draw tower, such as the coating die, curing stage device or sheath, to emit ultrasound to the coating of the fiber.
本発明は、ファイバのコーティングに超音波を放射するために、コーティングダイ、硬化段階デバイス、または、被覆などの光ファイバ線引きタワーの構成要素に結合された少なくとも１つの超音波トランスデューサを使用する。 - 特許庁 - A material having carbon and resin as a principal component, with a spiral flow of 3 cm-100 cm, is molded in a tablet shape, and then a plurality of materials of tablet shape are filled in a die and are compression-molded.
炭素および樹脂を主成分とし、スパイラルフローが３ｃｍ〜１００ｃｍである材料をタブレット形状に成形した後、タブレット形状の材料を複数個金型に装入し、圧縮成形する。 - 特許庁 - To provide a hot forging method with high mass productivity which prevents the seizure of a straight portion of a skirt generated in hot forging a cup-like stainless steel component and prolongs the service life of a die or the like.
ステンレス鋼でカップ状部品を熱間鍛造する時に発生するスカート部の直状部の焼付きを防止し、量産性の高い熱間鍛造方法、さらに金型などの寿命を高めた熱間鍛造方法の提供。 - 特許庁 - As a primary molding, a shoe sole member 2 with almost a shoe sole shape is die-cut from a board material with, for instance, an EVA (ethylene vinyl acetate) resin being a highly foamed material as a main component, next, the sole member 2 is cut in the direction of thickness.
一次成形として、例えば高発泡材料であるＥＶＡ樹脂を主成分とした板材から略靴底形状の靴底部材２を打ち抜き、次に厚み方向に靴底部材２を切削する。 - 特許庁 - The forming device 1 for a steped cut-shaped component 8 performs drawing to a sheet-shaped stock arranged at a die 2 by an outer punch 3 and an inner punch 4 as a drawing action so as to form a cup-shaped stock.
段付カップ状部品８の成形装置１は、絞り動作として、アウタパンチ３及びインナパンチ４によって、ダイス２に配置した板状素材に対して絞り加工を行ってカップ状素材を成形する。 - 特許庁 - To provide an aggregate substrate such that a punch die for forming the aggregate substrate need not be in a complicate shape, an increase in height of an electronic component mounted on a circuit board is suppressed, and while an electronic component is prevented from cracking at a connection part or from getting out of order, the circuit board is separated.
集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。 - 特許庁 - In this die bonding apparatus 1, after a stem 2 is mounted on a stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on a component mounting surface 27 of the stem 6 and when a stem base 24 is heated by a heater 9, the stem 2 must be surely mounted on the step mounting head 6 without any displacement.
このダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁 - In the die bonding apparatus 1, it is requested that a stem 2 is surely placed on a stem mounting head 6 without any displacement, after the stem 2 is mounted on the stem mounting head 6, when an electronic component S is placed on the component mounting surface 27 of the stem 2 and during the heating process of a stem base 24 by a heater 9.
ダイボンディング装置１において、ステム搭載ヘッド６にステム２を搭載させた後や、ステム２の部品実装面２７に電子部品Ｓを載置させる時や、ヒータ部９によるステムベース２４の加熱時などにおいて、ステム２は、位置ズレを起こすことなく、ステム搭載ヘッド６に確実に搭載させておく必要である。 - 特許庁 - To provide a steel for cold working which has excellent cold workability (where cracks are not generated in a cold-worked steel component, also, deformation resistance upon working to component hardness is suppressed, and the prolongation of the service life of a die can be attained, in particular), and further can secure prescribed hardness and strength after working.
冷間加工性に優れる（特に、冷間加工鋼部品に割れが生じず、かつ部品硬さに対する加工時の変形抵抗が低く抑えられて、金型の長寿命化を図り得ることをいう）と共に、加工後は所定の硬度・強度を確保することのできる冷間加工用鋼を提供する。 - 特許庁 - To provide a steel for cold working which has excellent cold workability (where cracks are not generated in a cold-worked steel component, also, deformation resistance upon working to component hardness is suppressed, and the prolongation of the service life of a die can be attained in particular), and further can secure prescribed hardness and strength after working.
冷間加工性に優れる（特に、冷間加工鋼部品に割れが生じず、かつ部品硬さに対する加工時の変形抵抗が低く抑えられて、金型の長寿命化を図り得ることをいう）と共に、加工後は所定の硬度・強度を確保することのできる冷間加工用鋼を提供する。 - 特許庁 - A substrate is coated with a heat setting silicon based die bonding material, a semiconductor element is arranged on the coated surface of the substrate, the heat setting silicon based die bonding material is set by heating, low molecular weight siloxane component adhering to the semiconductor element is removed, and then wire bonding is performed.
加熱硬化性シリコーン系ダイボンド材を基板に塗布し、半導体素子を前記基板上の被塗布面に配置し、前記加熱硬化性シリコーン系ダイボンド材を加熱して硬化させ、前記半導体素子に付着した低分子量シロキサン成分を除去し、その後にワイヤーボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁 - When the thermoplastic resin film is formed by discharging a molten thermoplastic resin 12A to the surface of a cooling drum 26 in a sheetlike form from a die 24 after the thermoplastic resin is melted in an extruder 22 to cool and solidify the sheetlike molten resin, the low-molecular component volatilized from the molten thermoplastic resin 12A discharged from the die 24 is sucked and removed by a suction means 25.
熱可塑性樹脂を押出機２２で溶融した後、該溶融樹脂１２Ａをダイ２４から冷却ドラム２６上にシート状に吐出して冷却固化することにより熱可塑性フィルムを製膜する際に、ダイ２４から吐出された溶融樹脂１２Ａから揮発する低分子成分を吸引手段２５で吸引除去するようにした。 - 特許庁 - The process for compacting in this invention includes: an applying step of applying a higher fatty acid-based lubricant to a surface of a metallic workpiece whose major component is an active metallic element and/or a working surface of a compacting die; and a compacting stage of compacting the metallic workpiece by the compacting die in an warm state.
本発明の成形加工方法は、活性金属元素を主成分とした金属素材の表面および／または成形加工金型の加工面に高級脂肪酸系潤滑剤を塗布する塗布工程と、この成形加工金型により金属素材を温間状態で成形加工する成形加工工程とからなることを特徴とする。 - 特許庁 - The laminated film including a die-adhering layer laminated on a self-adhesive layer of a self-adhesive sheet is used in a manufacturing step of a semiconductor device, wherein the self-adhesive layer of the self-adhesive sheet contains a component for adjusting peeling strength which can reduce self-adhesive force between the self-adhesive sheet and the die-adhering layer upon heating.
積層フィルムは、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有し、半導体装置の製造工程で用いられ、前記粘着シートの粘着剤層が、加熱によって粘着シートとダイ接着層との間の粘着力を低下させることが可能な剥離力調整成分を含有していることを特徴とする。 - 特許庁 - The optical head unit 1 is characterized in that the unit frame 2 is structured by superposing connecting plate parts 221 and 222 of a sub-frame 22 composed of a zinc die-cast article on a main frame 21 composed of a resin-made frame-shaped component, and bonded in one body.
光ヘッド装置１において、装置フレーム２は、樹脂製の枠状部品からなるメインフレーム２１に対して、亜鉛ダイカスト品からなるサブフレーム２２の連結板部２２１、２２２を重ね、接着固定した構造になっている。 - 特許庁 - To produce a product having flexural modulus and maximum stress at yield approximately equal to those of a fully dense product which is given by die molding to have an accurate dimension as a component and isotropy, while the fully dense product has never obtained from conventional sinterable powders.
焼結性粉体では従来得られなかった、正確な部品寸法と等方性に型成形した完全に緻密な物品とほぼ同等な曲げ弾性率、最大降伏応力を持つような物品を生産する。 - 特許庁 - Each of the component, the half-finished product, and the product, is made in such a way that: a light metal alloy is cast into a billet (an ingot); and the billet is cast and molded by welding, or is die-cast-molded by pressurizing, and then anticorrosion is made by energizing them.
また、前記部品、半製品、製品は軽金属合金を鋳造してビレット（インゴット）と成しこれを溶融注型して成形するか若しくは加圧注型によるダイキャスト成形しこれらに通電して防食を行う。 - 特許庁 - To provide a high-quality molded component which shows high heating rate, uniform temperature distribution and a short molding cycle by forming at least the predetermined region of the barrel part of a molding die, using a transparent member.
胴型の少なくとも所定領域を透明部材によって形成するようにして、加熱速度が高く、温度分布が均一となり、成形サイクルを短くすることができ、高品質の成形品を得ることができるようにする。 - 特許庁 - Under a face of an annular frame component 23, which is a part of connector housing 20, and is integrated in one, a base 10 by aluminum die-casting is fixed by adhesion fixation, and a generated heat of the exothermic parts 41 is heat-conducted to a heat conducting face 12.
コネクタハウジング２０の一部であり、一体成形されている環状フレーム部材２３の下面にはアルミダイキャストによるベース１０が接着固定され、その伝熱面１２には発熱部品４１の発生熱が伝熱される。 - 特許庁 - To provide an epoxy resin composition for sealing which has good adhesiveness to a copper lead frame with a die pad and an inner lead which are silver-plated and is excellent in solder resistance; and to provide an electronic component apparatus including a device sealed with the epoxy resin composition.
ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。 - 特許庁 - A disk chamber shroud is composed of an injection-molded component divided into two parts, a taper in a spindle axial direction is set to 0 by setting a die-cutting direction perpendicular to the spindle axial direction, and thus the disk device of limited disk flutter vibration and low dust generation is provided.
円板室のシュラウドを２分割した射出成型部品で構成し、型の抜き方向をスピンドル軸方向と直角にすることにより、スピンドル軸方向のテーパーを０にし、ディスクフラッタ振動小・低発塵のディスク装置を得る。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an inorganic powder molding which comprises kneading inorganic powder containing titanium oxide powder as a main component, water and water-soluble cellulose derivative, while extruding the kneaded mixture from a die with no need of a large force for the kneading.
混練に大きな力を要することなく、酸化チタン粉末を主成分とする無機粉末、水および水溶性セルロース誘導体と混練しながらダイから押出して無機粉末成形体を製造しうる方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an interior component for an automobile and its producing method whereby reduction of the weight and the cost can be achieved, the load of a forming die can be reduced, appearance and strength of an outer peripheral terminal part can be improved, and man hour for terminal processing can be simplified.
自動車用内装部品及びその製造方法であって、軽量化及びコストダウンを図るとともに、成形金型の負荷を軽減し、かつ外周端末部の見栄え、強度を向上させ、端末処理工数を簡素化する。 - 特許庁 - To perform an installation of a resin plate easily, rapidly, and correctly in a power semiconductor module including a resin component with a terminal mounted on a circuit board, the resin component with the terminal being molded from resin with a plurality of electrode leading terminals and the resin plate installed between them placed together in a molding die to hold the terminal integrally.
複数の電極導出端子及びその間に設置された樹脂板を共に成形型に収めて当該端子を一体に保持する端子付樹脂部品が樹脂成型され、当該端子付樹脂部品が回路基板に取り付けられてなるパワー半導体モジュールにおいて、樹脂板の設置作業を簡単、迅速、正確に行う。 - 特許庁 - The heat curing die bond film for use in production of a semiconductor device principally comprises 5-15 wt.% of a thermoplastic resin component and 45-55 wt.% of a thermosetting resin component wherein the melt viscosity at 100°C before heat curing is in the range of 400-2,500 Pa s.
本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、熱可塑性樹脂成分５〜１５重量％及び熱硬化性樹脂成分４５〜５５重量％を主成分として含有し、熱硬化前の１００℃に於ける溶融粘度が４００Ｐａ・ｓ以上２５００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 - 特許庁 - A fabric 3 of inorganic fibers is contacted with a slurry containing the photocatalyst component 4, colloidal silica and an organic binder or a slurry prepared by adding inert inorganic fine particles to the slurry to carry the photocatalyst component 4 on the fabric 3, the fabric 3 is put on a forming die by way of the sheet 2 made of organic fibers which vanish upon burning, and drying, forming and firing are carried out in order.
無機繊維織布３を、光触媒成分４、コロイダルシリカおよび有機結合剤を含有するスラリ、またはこのスラリに不活性な無機微粒子を添加したスラリと接触させて光触媒成分４を担持させたのち、燃焼により消失する有機繊維製シート状物２を介して成形型に載置し、乾燥、成形した後、焼成すること。 - 特許庁 - To enable the mixing of an element having large heat generation such as an IC and an optical component having sensitive temperature characteristics such as an LD in the same case in a package for an optical module for optical communication having the constitution of the case made of a lead and a die pad and a metallic cover.
リードとダイパッドを持つ樹脂のケースと金属の蓋という構成の光通信用の光モジュールのパッケージにおいて、同一ケース内でICなど発熱が大きい素子と、LDなど温度特性が敏感な光素子の混在を可能にする。 - 特許庁 - A method for sealing an electronic component with resin includes a step of placing a printed board 1 in a cavity 10 of a molding die, a step of pouring a liquid sealing resin in the cavity 10 in which the printed board 1 is placed, and a step of solidifying the sealing resin.
プリント基板１が成形金型のキャビティ１０内に配置される工程と、プリント基板１が配置されたキャビティ１０内に液状の封止樹脂が流入される工程と、封止樹脂が固化される工程とを備えている。 - 特許庁 - This method for manufacturing the sputtering target containing indium oxide as a main component and 0.1 to 10 mass% tungsten oxide by a hot pressing process, includes hot-pressing the powder for the target in the state of placing graphite powder between the powder for the target and a die for the hot pressing.
酸化インジウムを主成分として、酸化タングステンを０．１〜１０質量％含むスパッタリングターゲットをホットプレス法で製造する場合において、ターゲット用試料粉末とホットプレス用型の間に黒鉛粉末を介在させてホットプレスを行う。 - 特許庁 - An external electrode 30 on the mounting side of a light emitting component 23 is connected with a lead frame on which a light emitting element is subjected to die bonding, and an external electrode 31 of a non-mounting side is connected with the lead frame via a bonding wire with which the lead frame is bonded to the light emitting element.
発光部品２３の実装側外部電極３０は、発光素子をダイボンドされたリードフレームにつながっており、非実装側外部電極３１はボンディングワイヤを介して発光素子に結合されたリードフレームにつながっている。 - 特許庁 - A hydroformed component only a part of which is reinforced with a sheath pipe is obtained by fitting, in a hydroforming die, a metallic pipe with the sheath pipe which is opened in the axial direction wound on a part of the outside thereof and performing hydroforming as it is.
金属管の外側の一部に、軸方向に開口した鞘管を巻き付けたまま、ハイドロフォーム用金型内に装着し、そのままハイドロフォーム加工することによって、一部のみ鞘管で補強されたハイドロフォーム部品を得ることができる。 - 特許庁
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