「die component」を含む例文一覧(409)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞- To improve production efficiency by housing a die (chip component), which has been diced and glued onto a sheet, in a tape body without transferring it onto a tray.
ダイシングされシート上に貼り付けられたダイ（チップ部品）をトレイに移載することなく、テープ本体に収納し、生産効率の向上を図ること。 - 特許庁 - In other words, the die component is split into very small elements, the temperature is analyzed for each very small element, and the gas generation is calculated based on the temperature.
つまり、型部品を微小要素に分割し、各微小要素毎に温度を解析して、その温度に基づいて発生するガスの量を算出する。 - 特許庁 - The invention also relates to the blow molded components, particularly components for automobile equipment and a blow molding die for producing the blow molded component from the plastic parison.
本発明はさらに、ブロー成形部品、特に自動車装備部品、および、プラスチックパリソンからブロー成形部品を製造するためのブロー成形金型に関する。 - 特許庁 - PRESS DIE AND PRESS METHOD FOR WORKING ULTRA-FINE PRECISE CROSS SECTION, COMPONENT APPLYING THE SAME AND VARIOUS KINDS OF PARTS, EQUIPMENT AND DEVICES USING THE SAME
極微細精密断面加工用プレス金型とプレス加工方法並びにこれらを適用した要素部品及びこれを用いた各種部品・機器・装置 - 特許庁 - To provide a restorable contact structure suited for temporary connection with an electronic component such as a semiconductor die, subjected to aging and functional tests.
エージング及び機能試験のために、半導体ダイ等の電子コンポーネントに対して一時的な接続をなすのに好適な復元性のある接触構造の提供。 - 特許庁 - The film 54 has a substrate section 54A, and a plurality of electronic component storage sections 54B projecting from the substrate section 54A, and is integrally molded with a die.
フィルム５４は、基板部５４Ａと、基板部５４Ａから突出する複数の電子部品収容部５４Ｂとを有し、型により一体成形されている。 - 特許庁 - To provide a process for manufacturing an electronic component package which is connected through a fine conductor formed by using a transfer die.
転写型を用いて形成した微細な導電体を介して接続する電子部品実装体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a contact module of low cost with the small number of assembly components requiring neither an insertion molding die nor a separate component.
インサート成形用金型も別個の部品及びその製造用金型も不要で、組立部品点数が少なく、しかも、コストが安価なコンタクトモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a die to be used when a metal powder which has been filled in the die is precisely hot-pressed so as to form a shape of a gear, a component or the like, in a state of being kept at a high temperature of 300°C or higher, and to provide a method for manufacturing the same.
本発明は、金属粉末を金型内に充填して３００℃以上の高温に保持しつつ、ギアや部品などの形状に精密ホットプレス加工する際に用いる金型およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce a cost of a bumper by forming a locking component integrally on a forming die of a bumper without providing a slide die and to improve workability for mounting the bumper by preventing displacement in positioning the bumper in a temporal fixed state.
バンパの成形型にスライド型を設けることなく係止部を一体成形できるようにしてバンパのコストを低減するとともに、仮止め状態にあるバンパの位置ずれを抑制してバンパの取付作業性を良好にする。 - 特許庁 - In the manufacturing method of the image display device, a molding die 36 having a plurality of bottomed spacer-forming holes 40 is prepared, and a spacer-forming material with glass as a main component is filled in each spacer-forming hole of the molding die.
画像表示装置の製造方法において、複数の有底のスペーサ形成孔４０を有した成形型３６を用意し、成形型の各スペーサ形成孔にガラスを主成分とするスペーサ形成材料を充填する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a component having a hat-shaped cross section, in which bead parts are press-formed on both right and left vertical walls of the component having a hat-shaped cross section and further a die is surely drawn out after press-forming at a low cost.
断面ハット状部品の左右双方の縦壁部にビード部をプレス成形し、かつプレス成形後の型抜きを確実かつ低コストに行うことのできる断面ハット状部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a technique for enabling a component of an electric wire protector, which covers a periphery of an electric wire, to be molded without forming an undercut part even if the component has opposing surfaces parallel to a die cutting direction.
電線の周囲を覆う電線保護具の構成部品が型抜き方向と平行な対向面を含むものであっても、アンダーカット部を生じさせずに当該構成部品を成形可能とする技術を提供する。 - 特許庁 - Heating is carried out to a temperature where the respective component materials 11 are mutually fused in a state that the plurality of the component materials 11 are arranged in a preset order and are made to mutually abut each other, and die forging is performed in a heated state.
複数の部分素材１１を予め設定された順番に並べて互いに当接させた状態で、各部分素材１１が互いに融着する温度まで加熱し、加熱状態で型鍛造を行う。 - 特許庁 - The polyurethane layer 2 is formed by urethane RIM molding where a polyol component and a polyisocyanate component mixed and injected in a forming die for determining the final shape of the conductive roller are reacted with each other and hardened.
ポリウレタン層２が、導電ローラの最終形状を決定する金型内において、ポリオール成分とポリイソシアネート成分とを混合射出して、反応、硬化させるウレタンＲＩＭ成型により形成されている。 - 特許庁 - A positioning component 5 is molded with a die for molding the joint part Pj, and the joint part Pj is positioned while being molded at injection of the next synthetic resin by using the molded positioning component 5.
ジョイント部Ｐjをモールドする金型で同時に位置決め用の部品５を成形し、成形された位置決め用の部品５を用いて、次の合成樹脂注入の際にジョイント部Ｐjを位置決めしながらモールドする。 - 特許庁 - In the sliding component basic body production step, an iron sliding component basic body 25 having a tensile strength and a modulus of tensile elongation, at least one of which being higher than that of flake graphite cast iron, is produced using a specific die.
摺動部品基体製造工程では、片状黒鉛鋳鉄よりも引張強度および引張弾性率の少なくとも一方が高い鉄製の摺動部品基体２５が、所定の型を用いて製造される。 - 特許庁 - After a circuit conductor, including a metallic die pad part for mounting the electronic component elements, is formed on an insulating substrate, a groove part is provided between the die and bonding pad parts by laser machining, thus achieving groove machining even between the adjacent pad parts, and hence providing the printed-wiring board where the electronic component elements can be mounted adjacently.
絶縁基板上に電子部品素子を搭載する金属のダイパット部を含む回路導体を形成した後、前記ダイパット部とボンデングパッド部の間に溝部をレーザ加工により設けることにより、近接パット部間でも溝加工が可能であり、電子部品素子を近接して搭載が可能なプリント配線板を提供できる。 - 特許庁 - By this method, evaporation of an evaporating component of the oil in the container 3 is prevented not to increase viscosity of the oil 20 to coat the die and to keep its component constant, the oil coating to the die is automatically stabilized, the manufacturing of stabilized quality of an inner face is made possible.
これにより、容器３内の油の揮発成分の揮発を防止することができ、金型に塗布する油２０の粘度が高くならずその成分を一定に保った状態にすることができ、自動的に安定した条件で金型への油塗布が可能となり、内面品質の安定した生産が可能になる。 - 特許庁 - To provide a film punching method and a die for punching used in the process that many pieces of metal component are punched off from a many- component adhesive resin film sheet and separated in a lamp, whereby it is possible to punch off and separate through less punching processes certainly without causing remaining of burrs in each metal component.
多数部品接着樹脂フィルムシートから、一挙に、多数個の金属部品を打抜き分離させる場合、少ない打抜き工程で、個々の金属部品にバリを残さず確実に打抜き分離するフィルム打抜方法とその打抜金型を提供することを目的とするものである。 - 特許庁 - To provide an electronic component mounting apparatus in which the mounting direction of an electronic component can be changed easily for the substrate and the nozzle can be replaced easily without requiring a mechanism for rotating the substrate while utilizing the advantage of punching die mounting where positioning of an electronic component at a pickup position is easy.
電子部品のピックアップ位置への位置決めが容易であるという打ち抜き型実装の利点を生かしつつ、基板回転機構を必要とせずに、基板に対する電子部品の実装方向を簡単に変えることができるとともに、ノズルの交換が容易な電子部品実装装置を提供する。 - 特許庁 - In the mounting structure of a printed wiring board, which connects an electronic component 3 mounted on a die-bonding pad 2 is connected to a bonding pad 4 with a gold wire 5 on the printed wiring board 1, silk printing 6 is applied between the die-bonding pad 2 and the bonding pad 4.
プリント配線板１上でダイボンディングパッド２に搭載された電子部品３をボンディングパッド４に金ワイヤ５で接続するプリント配線板の実装構造において、前記ダイボンディングパッド２とボンディングパッド４との間にシルク印刷６を施す。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of an electronic component laminate capable of alleviating stress from a die-bond resin, to provide a manufacturing method of a lead frame capable of stably alleviating stress from the die-bond resin, and to provide a manufacturing method of an electronic device.
ダイボンド樹脂からの応力を緩和することができる電子部品積層体の製造方法、およびダイボンド樹脂からの応力を安定して緩和することができるリードフレームの製造方法、および電子デバイスの製造方法を提供する。 - 特許庁 - The recessed part 4 clamps the locking part 25 by contraction of the synthetic resin when molded, the recessed part 4 is engaged with the locking part 25, thus the optical component 1 is disposed on the side of the fixed molding die 21 having the locking part 25 during the die opening.
成型時における合成樹脂の収縮により凹部４が係留部２５を締め付け、凹部４が係留部２５と係合するので、型開き時に、光学部品１を係留部２５がある固定金型２１側に配置させることができる。 - 特許庁 - This method for producing the helmet reinforcing body comprises using a magnesium alloy containing aluminum and manganese as an alloy component, packing a melt obtained by melting the magnesium alloy into a cavity of a mold by die casting operation using a die cast machine and forming the helmet reinforcing body.
アルミニウム及びマンガンを合金成分として含有するマグネシウム合金を用い、それを溶解して得られる溶湯を、ダイカストマシンを用いたダイカスト鋳造操作により、金型のキャビティ内に充填せしめてヘルメット補強体を成形した。 - 特許庁 - This endless belt member is constituted of a fluorocopolymer in which at least fluoroorganic compound is set as a component unit and conductivity imparting material, and the thickness of the belt is smaller than a die gap and the inside diameter of the belt is 50 to 300% of the diameter of the die.
エンドレスベルト部材は少なくともフッ素系有機化合物を構成単位とするフッ素系共重合体、及び導電性付与材からなり、ベルトの厚みがダイギャップより薄く、かつベルトの内径がダイス径に対して５０〜３００％であること。 - 特許庁 - After a stainless steel stock material is swaged for expansion, and hot forged by a punch 3 and a die 2 of the punch tapered angle 4 set at 56-60° and the die tapered angle 5 set at 31-34° to manufacture the cup-like stainless steel component 6 having the skirt 7.
ステンレス鋼素材を据込み加工により拡径した後、パンチテーパー角４を５６〜６０度とし、ダイステーパー角５を３１〜３４度としたパンチ３およびダイス２により熱間鍛造してスカート部７を有するステンレス製カップ状部品６を製造する。 - 特許庁 - To prevent a dissipation or the like of a compounding component of a molten resin material in the case of extruding a molten resin material from a die, in the extrusion molding machine having a die mounted at a distal end of a extruder and disposed at a rolling part of a pair of feeding rolls.
押出機の先端に取付けたダイスを一対の繰出しロールの巻込部に配置する押出し成形機において、溶融樹脂材料がダイスから押出された際に溶融樹脂材料中の配合成分の放散等を阻止する。 - 特許庁 - The aqueous releasing agent composition for die casting comprises a releasing component (alkyl/aralkyl denatured silicone, etc.), a dispersion agent component (nonion surface active agent etc.) a foaming substance (polyoxyethylene alkyl ether salfric acid Na salt etc.).
本ダイキャスト用水性離型剤組成物は、離型成分（アルキル／アラルキル変性シリコーン等）、分散剤成分（ノニオン界面活性剤等）、起泡性物質（ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルＮａ塩等）を含むことを特徴とする。 - 特許庁 - As a result, the aluminum die casting case for housing the heating component in which the mutual heat interference can be preferably suppressed with a simple constitution and the heat can be dissipated, can be obtained.
その結果、シンプルな構成で良好な相互熱干渉を抑制し、かつ放熱することのできる発熱部品収納用のアルミダイカストケースを得ることができる。 - 特許庁 - To provide a printed wiring board and a manufacturing method therefor which enable precisely disposing a molding die and quickly and easily mounting an electronic component.
モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - This constitutive member for a fishing reel is characterized by consisting of a metallic component that is formed by hot chamber die casting process or semi-fusion forging process included in the oxygen atmosphere production method.
酸素雰囲気製法におけるホットチャンバーダイカスト法、または酸素雰囲気製法における半溶融鍛造法により形成した金属部品からなることを特徴とする。 - 特許庁 - A cold-forged component is manufactured by cold-forging a member to be worked with a first pressing means (a punch) and a second pressing means (a nockout) inside the inner circumferential surface of a die.
ダイの内周面の中で、加工対象部材を第１押圧手段（パンチ）と第２押圧手段（ノックアウト）によって冷間鍛造して、冷間鍛造部品を製造する。 - 特許庁 - To provide a simple method of setting a component, which eliminates an error between different dies when a distance between the rim of the die and an active characteristic is changed, in a pick and place device.
ピックアンドプレース装置において、ダイの縁からアクティブ特徴までの距離が変化する場合に異なるダイ間の誤差をなくす簡単な部品載置方法の提供。 - 特許庁 - The space 10 is connected with a top surface of the annular die 1 via a communicating hole, wherein use of a filtering device 12 and an exhaust device 13 eliminates the volatilization component from the space 10.
空間１０と環状ダイ１の上面を連通孔にて接続し、ろ過装置１２、排気装置１３を用いることで、揮発成分を空間１０から排除する。 - 特許庁 - To provide an aluminum die casting case for housing a heating component which has a good heat sink efficiency with an easy constitution and in which a mutual heat interference of individual heating components can be suppressed.
容易な構成により放熱効率がよく、個々の発熱部品の相互熱干渉を抑制することのできる発熱部品収納用のアルミダイカストケースを提供する。 - 特許庁 - To automate oil coating work by making a quantity, component and viscosity of the oil to be absorbed to an oil coating jig constant and coating the oil on a die under a stabilized coating condition.
油塗布治具に吸着する油の量、成分、粘度を一定にし、金型に安定した塗布条件で油を塗ることにより油塗布作業を自動化する。 - 特許庁 - In the concrete-made female die 11, there is no fear such that the surface of the spring structural resin component 30 is burnt and a raw material resin does not adhere in mold release.
コンクリート製雌型１１では、成形時にスプリング構造樹脂成形品３０の表面が焼けるおそれがなく、離型の際にも原料樹脂が接着することがない。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device having stable quality and a method of manufacturing the same by preventing displacement of a die pad during resin sealing and residual strain in a semiconductor component.
樹脂封止時のダイパッドの変位と半導体素子内の残留歪みの発生を防止して、安定した品質の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A stator portion 3, which has a circuit board 38 on which the circuit component 381 is surface mounted on a base portion 12 side, is provided on the base portion 12 formed with aluminum die-casting.
アルミダイキャストで形成されたベース部１２には、回路部品３８１がベース部１２側に実装された回路基板３８を有するステータ部３が備えられている。 - 特許庁 - To provide a water-soluble releasing agent composition for die casting and its die casting method, wherein continuous castings can be applied by blending an antioxidant to restrain the heat-deterioration of an oil-component and to delay the reduction in oil-film thickness.
本発明は、酸化防止剤を配合することにより、油成分の熱劣化を抑え、もって油膜厚さの減少を遅らせて連続鋳造を可能にしえる水溶性ダイカスト用離型剤組成物及びそのダイカスト方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide an injection molded circuit component manufacturing method which, even when injection molded articles differ in size, does not require rebuilding die bonders and jigs on the wire bonder side and suppresses reduction in die bond accuracy and wire bond accuracy, and to provide a holding member used therein.
射出成形品の大きさが異なる場合でも、ダイボンダやワイヤボンダ側の治具を作りかえる必要が無く、またダイボンドやワイヤボンドの精度が低下するのを抑制した射出成形回路部品の製造方法及びそれに用いる保持部材を提供する。 - 特許庁 - The mounting position of the die on the prealignment stage 31s is the same or substantially same level as the bonding position to the substrate and the tip end of the component recognition camera 42 or is lowered relatively therefrom, and located above the die supply section.
また、プリアライメントステージ３１ｓに前記ダイを載置する載置位置は、前記基板へのボンディング位置及び前記部品認識カメラ４２の先端面の同じかほぼ同一レベルより相対的に下げ、ダイ供給部の上面より上側に設けることを第２の特徴とする。 - 特許庁 - To make the thickness of a punch plate and a die plate thinner and to prevent a press component member from interfering with the discharging of scraps after punching, in a press punching device having the upper punch plate and the lower die plate which are formed from the same metal plate.
同一の板材から形成する上型のパンチプレートと下型のダイプレートとを有するプレスの打抜き装置において、パンチプレート、ダイプレートの肉厚を薄くすると共に、打抜き後のスクラップの排出時にプレス構成部材が障害物になることがないようにする。 - 特許庁 - This coating material is such one as to be used in die coater intended for subjecting the surface of a metallic web W to coating through a die 1 disposed against a backup roll 2, adjusted to 50-5,000 cP in viscosity and to ≤150 μm in the particle size of its solid component.
ダイコータ用塗料は、バックアップロール（２）に対向配置されたダイ（１）によって金属ウェブ（Ｗ）の表面に塗工を施すダイコータに使用される塗料であり、粘度が５０〜５０００ｃＰに調整され、かつ、固形成分の粒径が１５０μｍ以下に調整される。 - 特許庁 - When conducting cold-forging, the outer circumferential edge part of the cold-forged component is protruded into the clearance for protrusion along the inner circumferential surface of the die over the entire circumference, so that burrs or pads are formed on the whole circumference of the outer edge part of the cold-forged component.
冷間鍛造の際に、冷間鍛造部品の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁 - During the cold forging, an outer peripheral edge of a cold-forged component 5 is projected into the space for projection along the inner peripheral surface of the die over the entire periphery, and burrs or excessive materials are formed on the entire periphery of the outer peripheral edge of the cold-forged component.
冷間鍛造の際に、冷間鍛造部品５の外周端縁部が、全周にわたって、ダイの内周面に沿って突き出し用隙間の中に突き出されて、冷間鍛造部品の外周端縁部の全周にバリ又は余肉が形成される。 - 特許庁 - In a multilayer substrate for the semiconductor device in which the electronic component 13 such as a semiconductor element or a passive component is buried in the composite material layer 12 forming one part of the supporting substrate 2, a material of low elastic modulus is used as a die bond material 16 in mounting the electronic component 13 on a core substrate 11.
半導体素子や受動部品などの電子部品１３が支持基板２の一部を成すコンポジット材料層１２中に埋込まれて成る半導体装置用の多層基板において、電子部品１３をコア基板１１に装着するにあたって、ダイボンド材１６を低弾性率の材料とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an electric/electronic component for surface mount which does not necessarily require surface treatment of a specific die and metal component, facilitates work processes, has excellent adhesiveness between the metal component and thermoplastic resin made of liquid crystalline polymer and/or polyphenylene sulfide resin and suppresses "flux rise".
特殊な金型や金属部品の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易であり、金属部品と液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂との密着性に優れる、「フラックス上がり」の抑制された表面実装用の電気・電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - The slider 50 coupled to the belt-like plate 90 through a coupling portion 95, the substrate 10 for the rotary electronic component and a terminal plate 30, and a die 110 and a punch 130 are prepared.
連結部９５を介して帯状板９０に連結されている摺動子５０と、回転式電子部品用基板１０及び端子板３０と、ダイ１１０及びパンチ１３０とを用意する。 - 特許庁
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