「die component」を含む例文一覧(409)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞- The polypropylene-based resin composition for expansion molding by a T die comprises (A) 5-40 wt% of a polyolefin component having 5-30g melt tension at 230°C, (B) 5-90 wt% of a polypropylene-based resin satisfying (1) 1.5-7.0g
下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含むＴダイでの発泡成形用ポリプロピレン系樹脂組成物。 - 特許庁 - In the component 8 of the die for die casing, a casting face of a die component body 10 formed by heat-resistant steel is coated with a thermally sprayed coating, and at least part of the surface of the thermally sprayed coating is composed of a thermally sprayed ceramic coating layer 12 including 60 wt.% of non-hollow ZrO_2.
耐熱鋼によって形成された金型部品本体１０の鋳造面が溶射被膜によって被覆されており、その溶射被膜の少なくとも一部の表面が少なくとも６０Ｗｔ％の非中空ＺｒＯ_2を含むセラミック溶射被膜層１２で構成されているダイカスト用金型部品８とした。 - 特許庁 - A prescribed molten resin introducing component 24 is temporarily fixed onto the reverse face film 12 brought into tight contact with the fixed side molding die 22.
また、固定側金型２２側に密着させた裏面フィルム１２に所定の溶融樹脂導入部品２４を仮固定させる。 - 特許庁 - To provide a plate 13 with a cover of good assembling property, simplifying a die structure by forming a component structure causing no undercut.
組立性がよく、アンダーカットが生じない部品構造とし、金型構造を簡単にできるカバー付プレート13を提供する。 - 特許庁 - To provide a press die which dispenses with adjustment of the relative positions between each component through manual procedures.
この発明は、手作業による各部品間の相対位置の調整を不要とするプレス金型を提供することを課題とする。 - 特許庁 - The drying speed of the dope immediately after its discharge from a cast die 43 is set to ≤4 kg/min per kg of the solid component.
流延ダイ４３から吐出された直後のドープの乾燥速度を、固体成分１ｋｇあたり４（ｋｇ／ｍｉｎ以下とする。 - 特許庁 - In the case the first agent component is used in the oxidation hair die agent, the first agent composition contains an oxidation dye.
第１剤組成物が酸化染毛剤に用いられる場合には、本発明に係る第１剤組成物は、酸化染料を含む。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING CUSHIONING MATERIAL COMPRISING SPRING STRUCTURAL RESIN COMPONENT AND CONCRETE-MADE FEMALE DIE USED FOR ITS MANUFACTURING METHOD
スプリング構造樹脂成形品から成るクッション材の製造方法及び該製造方法において用いられるコンクリート製雌型 - 特許庁 - The die attach film which has tackiness required in the wafer processing step, adhesiveness required in die mounting, and adhesiveness durable under wet heat conditions is prepared by using a hardenable pressure-sensitive adhesive composition comprising a thermosetting pressure-sensitive adhesive component, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive component, a flexible component, and an ultraviolet-screening inorganic filler.
粘接着剤組成に熱硬化型粘着成分、紫外線硬化型粘着成分、可とう性成分と紫外線遮蔽無機フィラーを組み合わせることでウエア加工工程に必要な粘着性とダイマウント時での接着性及び湿熱条件にも耐えうる接着性を有することを特徴とするダイアタッチフィルム。 - 特許庁 - Since the stock material is die- forged by using the punch 3 and the die 2 having an optimum tapered angle minimizing the friction work of the skirt 7 in the die forging process, the relative slip of the stock material at the stock material to a die 1 can be reduced, and the component can be hot forged without generating any seizure in the straight portion 8.
この実施の形態では、型鍛造工程におけるスカート部７の摩擦仕事を最小化できる最適なテーパー角を有するパンチ３とダイス２を用いて型鍛造したので、当該部分における素材と金型１との相対滑り速度が低減でき直状部８に焼付きを起こすことなく成形できる。 - 特許庁 - An inert 90 is set in the fixed side molding die 50, an anchor part 31 is formed integrally together with the decorative component 30, and joining is reinforced between the decorative component 30 and the trim main body 20.
このとき、固定側成形型５０に入れ子９０を設置して、加飾部品３０と一体にアンカー部３１を形成し、加飾部品３０とトリム本体２０との接合を強化する。 - 特許庁 - To provide a mounting method and a mounting structure of an electronic component which securely and easily mount an electronic component on a die pad of a circuit board without causing gaps.
回路基板のダイパッドに対して、電子部品を隙間なく確実に、かつ容易に実装することが可能な電子部品の実装方法、および電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁 - To produce a high density sintered component having a level difference at each edge face at a low cost without generating the seizure of a die and the cracking of the component while making net shape or near net shape compacting possible by the transfer of the die possible.
この発明は、端面に段差を有する高密度焼結部品を、金型のトランスファーによるネットシェイプやニアネットシェイプ成形を可能にしながら金型の焼き付きや部品の割れなどを生じさせずに低コストで製造できるようにすることを課題としている。 - 特許庁 - To uniformly and individually pressurize a resin material 16 heated and melted in required multiple lower-die cavities 4 at required pressing force (resin pressure), in a die for compression molding of an electronic component.
電子部品の圧縮成形用金型において、所要複数個の下型キャビティ４内で加熱溶融化された樹脂材料１６を所要の加圧力（樹脂圧）にて均等に且つ各別に加圧する。 - 特許庁 - To provide an electronic component capable of preventing a die bond resin for fixing a semiconductor device onto a substrate from flowing from a die bond region, and capable of stabilizing characteristics in the semiconductor device.
半導体素子を基板上に固定するためのダイボンド樹脂がダイボンド領域から流れ出すことを防止することができ、かつ半導体素子の特性を安定化することのできる電子部品を提供する。 - 特許庁 - The forming die is heated in an oxidizing atmosphere, by which a layer containing at least one kind of the component among oxides of Cr and oxides of Al is formed on the extreme surface of the forming die.
また、前記成形型を酸化雰囲気中で加熱することにより成形面の最表面にＣｒの酸化物、Ａｌの酸化物のうち少なくとも１種の成分を含む層を形成してある。 - 特許庁 - The method includes a process of injecting the source material component into a cylindrical die 1 while the axis 2 is inserted along the center line of the cylindrical die 1, foaming and hardening to integrate the polyurethane foamed layer 3 with the axis 2.
原料成分を、筒型１の中心線上に軸２が貫設された状態にて筒型１内に注入し、発泡、硬化させて、軸２とポリウレタンフォーム層３とを一体化する工程を含む。 - 特許庁 - To simplify a die structure and a component structure and to surely perform positioning without providing a special shape for positioning.
位置決め用として特別な形状を設けることなく、金型構造、並びに部品構造を簡略化すると共に、確実に位置決めする。 - 特許庁 - During insertion of the retainer, the die removal hole 16c is covered and closed with the closing cover portion 21 to prevent the entry of water component and dust.
リテーナ挿入時、型抜き孔１６ｃは閉塞カバー部２１に覆われて閉塞され、水成分や塵埃が浸入するのを防止する。 - 特許庁 - To provide a body component for a motorcycle that can prevent the degradation of appearance in the case of forming a footrest bracket by die forging.
フートレストブラケットを型鍛造により成形する場合の外観の悪化を防止できる自動二輪車の車体構成部品を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING BEARING COMPONENT FOR USE IN ARTHROPLASTY AND MOLDING DIE FOR MANUFACTURING ARTICLE USED IN ARTHROPLASTY
関節形成術で用いるためのベアリングコンポーネントの製造方法および関節形成術に用いる物品を製造するための成形金型 - 特許庁 - To provide a die component which is used for molding a resin, particularly, a fluororesin and a polyphenylene sulfide resin, and is less in wear.
樹脂、特にフッ素樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂を成形するための消耗の少ない耐食性に優れた金型部材を提供する。 - 特許庁 - To provide a current sensor including cores with a low-cost die and low-cost components and dispensing with a component such as a cover for fixing a bobbin to a case.
コアの金型コストおよび部品コストが安く，ボビンとケースを固定するためのカバー等の部品が不要な電流センサを得る。 - 特許庁 - To provide a resin molding and its manufacturing method which can simplify a molding-die facility by molding a trim body and a decorative component using the same molding dies, and to reduce attaching manhours for the decorative component, in a resin molding with the decorative component and a manufacturing method therefor.
加飾部品を備えた樹脂成形品及びその製造方法であって、同一の成形型を使用して、トリム本体と加飾部品とを成形することで金型設備の簡素化を図るとともに、加飾部品の取付工数を削減する。 - 特許庁 - The formation of the thin film 20a on the component surface obviates the need for using a molded component molded with a die or the like, and the number of components can be reduced, as compared with the case with a terminal holding component being attached separately.
また、導電性薄膜２０ａは部品表面に形成されることから、金型等によって成形される成形部品を用いる必要がなく、しかも端子保持用の部品を別途組み付ける場合に比べて部品点数を少なくすることができる。 - 特許庁 - Since the plurality of pins are loaded in a accurately finished molding die and sealed with resin to easily manufacture a component of the metallic die for optical connector with high accuracy, the multi-fiber optical connector having high hole accuracy can be formed with the metallic die.
前記複数のピンを精度よく仕上げた成形金型に装填して樹脂によって封止することによって、容易に高精度な光コネクタ用金型の部品を製作することが可能となるため、その金型によって高精度の孔精度を持つ多心光コネクタを成形することができる。 - 特許庁 - The unit body 4 is inserted into an injection molding die 10, and the second packing 7 is applied tightly to the inner surface of the injection molding die 10; and by injecting resin into the die 10, while blocking outflow of resin to the hole 5c side of the component case, a molded part is formed.
ユニット本体４を射出成形用金型１０内に挿入し、第２のパッキン７を射出成形用金型１０の内面に密着させることにより、部品ケースの孔部５ｃ側に樹脂が流れるのを阻止しつつ、金型１０内に樹脂を射出してモールド部を形成する。 - 特許庁 - A method for mounting the electronic component module comprises the steps of positioning a punch 1, having an anvil 4 and the electronic component module 6, obtained by cutting by a die 2 on a flexible circuit board 9 by the anvil 4, and then ultrasonically welding the module 6 to the substrate 9.
アンビル４を備えたパンチ１、及びダイ２で切断して得た電子部品モジュール６を、前記アンビル４によりフレキシブル回路基板９に位置決めした後、超音波接合する。 - 特許庁 - To provide tweezers for holding an electronic component which can suppress the material cost, the die cost, the machining cost, etc., prevent the holding function and grasping function from being impaired or degraded, and reliably remove charges charged in the electronic component and a human body.
材料費、型費、加工費等を抑えることができ、又挟持機能、掴持機能を損なわせたり、低下させることなく、電子部品や人体の帯電電荷を確実に除去できるようにする。 - 特許庁 - To provide a die bonder and a die bonding method wherein the low molecular component of an epoxy resin does not stick to the surface of a semiconductor chip, when a submount is heated by a heater provided at a base plate and a silver paste is temporarily hardened.
基台に設けたヒータでサブマウントを加熱して銀ペーストを仮硬化させる際に、半導体チップ表面にエポキシ樹脂の低分子成分の付着がないダイボンド装置およびダイボンド方法を提供する。 - 特許庁 - The manufacturing method of the heat-sealable polypropylene film comprises forming a film of the polypropylene resin having a volatile component amount therein of at most 3,000 ppm with a resin temperature at a die opening of 150-200°C using a T-slot die.
また、樹脂中の揮発成分量が３０００ｐｐｍ以下であるポリプロピレン系樹脂をＴスロット型ダイを用い、ダイス出口の樹脂温度が１５０〜２００℃で製膜するヒートシール性ポリプロピレン系フィルムの製造方法。 - 特許庁 - To provide an extrusion die device and a manufacturing method for an extruded component, capable of extruding a product of uniform thickness.
均一な肉厚の製品を押出加工できるようにした押出加工用ダイス装置と押出部品の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁 - To provide a coining device for a thin plate material in which the deformation of a work is small, and the breakage of a die component is small.
被加工部材の変形を少なくし、また、金型部品の破損を少なくした薄板材料用の圧印加工装置を提供すること。 - 特許庁 - To provide a molded body, a method of manufacturing molded body and a molding die for providing an optical component having a satisfactory surface precision and the homogeneous interior.
成形体、成形体の製造方法及び成形金型において、面精度が良く、内部が均質な光学部品を成形するようにする。 - 特許庁 - This rotary die 11 made of a cemented carbide is manufactured by WC with the average particle diameter ranging from 0.5 to 0.9 μm as a dispersion phase forming component.
分散相形成成分として平均粒径：０．５〜０．９μｍのＷＣを用いて超硬合金製のロータリーダイ１１を作製した。 - 特許庁 - To provide an electronic component holder capable of improving stability after mounting on a substrate, preventing spring-back and bend stress from being generated on a lead wire of an electronic component, and stably attaching the electronic component to the substrate, and to provide a molding die for the electronic component holder.
基板に装着後に安定性を向上させることができるとともに、電子部品のリード線にスプリングバックや曲げ応力が発生するのを防止することができるようにして、電子部品を安定して基板に取付けることができる電子部品保持装置および電子部品保持装置の成形金型を提供する。 - 特許庁 - To provide an optical component where an optical element and a frame are integrally formed, the optical component being prevented from becoming eccentric with respect to an optical axis caused by unevenness in spread of softened optical element material, and to provide a molding die and a method of manufacturing the optical component.
光学素子と枠体とが一体的に形成された光学部品において、軟化した光学素子素材の広がりの不均一さから生じる光軸に対する偏心を防止し得る光学部品、成形型、及び光学部品の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The electronic control apparatus includes a substrate 8 with an electronic component 10 mounted therein, and a case 2 molded through the solidification of a material poured into a forming die.
電子部品１０が実装された基板８と、成形型に流し込んだ材料が固まることによって成形型で成形されるケース２とを備える。 - 特許庁 - To provide a die device for powder compaction where, when a powder material is compressed and a gear component is subjected to powder compaction, the powder material density at a boss section is increased, and the strength of the boss section is improved.
粉末材料を圧縮して歯車部品を圧粉成形する際に、ボス部での粉末材料密度を高め、該ボス部の強度を向上させる。 - 特許庁 - The long nozzle is formed into a length not contacting with a component attached to the stationary platen and a barrel head 42, under the condition where a tip of the long nozzle contacts with the molding die.
ロングノズルは先端が金型と接触した状態で、ステーショナリプラテンとバレルヘッド４２に取り付いている部品が接触しない長さとする。 - 特許庁 - This metal component 21 for a battery is formed by pressing a plated steel plate M1 by a die 101 to be formed into a shape having a terminal part 24.
本発明の電池用金属部品２１は、端子部２４を有する形状となるようにめっき鋼板Ｍ１を金型１０１でプレス加工してなる。 - 特許庁 - To establish a discharge surface treatment technique to a component and a die having high thermal conductivity of Cu, Cu alloys or the like, and to improve their durability.
ＣｕやＣｕ合金等の熱伝導率の高い部品や金型への放電表面処理技術を確立し、それらの耐久性を向上させる - 特許庁 - To form an outer component having small diameter connection openings on both ends thereof by an inexpensive press die method without adopting an expensive spinning method.
両端部に小径の接続口を有するアウター部品を、高価なスピニング加工方式を採用することなく安価なプレス金型方式で成形できるようにする。 - 特許庁 - A part of the air intake duct has a component whose center axial direction is in parallel with the movement direction of the molding die at the center position of the opening for suction.
吸気ダクトの一部は、中心軸方向が、吸い込み用開口部の中心位置における成形型の移動方向と平行な成分を有する。 - 特許庁 - To produce a three-dimensional structure which has a strength usable for a component of even a die that shots a large number of articles, while having a degassing function as well.
ガス抜き機能を有しつつ、成形ショット数の多い金型にも金型部品として活用できる強度を有した３次元形状造形物を形成する。 - 特許庁 - To provide a die bonding apparatus where an electronic component can be implemented on a metal stem automatically, and to provide its suction nozzle.
電子部品を金属製のステムに実装させるにあたって自動化を達成するようにしたダイボンディング装置及びその吸着ノズルを提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING HIGH-STRENGTH COMPONENT, HOT PRESS-FORMING DIE USED FOR THE SAME METHOD, AND INTERMEDIATE FORMED PRODUCT IN THE SAME METHOD
高強度部品製造方法、高強度部品製造方法に用いられる熱間プレス成形型及び高強度部品製造方法における中間成形品 - 特許庁 - The mixed powder material 9a containing carbon powder of the component ratio of 90 % is provided on the lower die 11 by a first powder material supply nozzle 15.
第１粉末材料供給ノズル１５によって下型１１上に、カーボン粉末の成分比を９割とした混合粉末材料９ａを供給する。 - 特許庁 - To reduce the unused area of a component mounting board to expand the substantially usable area and reduce the processing cost and the die cost.
部品実装基板における使用不可範囲を減少させて実質的な使用可能範囲の拡大を図るとともに、加工コスト及び金型コストの削減を図る。 - 特許庁 - To provide a substrate holding device which miniaturizes a case without restrictions by a die related to the moving track and molding of an electrical component.
電気部品の移動軌跡及び成形に係る金型に制約されることなく、ケースをより小型化することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁
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