「etching method」を含む例文一覧(6852)
＜前へ 1 2 .... 34 35 36 37 38 39 40 41 42 .... 137 138 次へ＞- DRY ETCHING METHOD AND PHOTONIC CRYSTAL ELEMENT PRODUCED USING SAME
ドライエッチング方法及びその方法を用いて作製されたフォトニック結晶素子 - 特許庁 - DEVICE AND METHOD FOR CLEANING CVD CHAMBER BY ETCHING ON THE SPOT
ＣＶＤチャンバを現場でエッチングして清浄化するための装置及び方法 - 特許庁 - PRETREATMENT METHOD FOR CATALYZING TREATMENT AND GLASS ETCHING SOLUTION THEREFOR
触媒化処理の前処理方法およびこれに用いるガラスエッチング処理液 - 特許庁 - ACID ETCHING-RESISTANT MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING LIGHT-EMITTING ELEMENT USING THE MATERIAL
酸エッチング耐性材料、およびこれを用いた発光素子の製造方法 - 特許庁 - By this method, etching amount down to point A can be precisely controlled.
これにより、Ａ点までのエッチング量を高精度で制御することができる。 - 特許庁 - This method for etching chromium is particularly suitable for fabricating a photomask.
本発明のクロムエッチング方法は、ホトマスクを製造するのに特に適している。 - 特許庁 - FERROELECTRIC MEMORY DEVICE USING VIA ETCHING INHIBITING FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD
ビアエッチング阻止膜を用いる強誘電体メモリ素子及びその製造方法 - 特許庁 - ETCHING SOLUTION FOR SINGLE CRYSTAL SILICON, AND METHOD OF MANUFACTURING SILICON DEPOSITION MASK
単結晶シリコン用エッチング液及びシリコン蒸着マスクの製造方法 - 特許庁 - CLEANING LIQUID COMPOSITION AFTER DRY ETCHING, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
ドライエッチング後の洗浄液組成物および半導体装置の製造方法 - 特許庁 - ETCHING APPARATUS WITH MAGNETIC FIELD AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
有磁場エッチング装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置 - 特許庁 - COPPER SOLUTION, AND METHOD FOR ETCHING COPPER OR COPPER ALLOY BY USING THE SAME
銅溶解液およびそれを用いた銅または銅合金のエッチング方法 - 特許庁 - SIDEWALL SMOOTHING IN HIGH ASPECT RATIO/DEEP ETCHING USING DISCRETE GAS SWITCHING METHOD
任意ガススイッチング法を用いた高アスペクト比／深いエッチングの側壁平滑化 - 特許庁 - MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD THEREOF BY USE OF ETCHING POLYMER
エッチングポリマーを利用した半導体素子の製造方法及び半導体素子 - 特許庁 - To provide a method for inhibiting excessive etching in the vicinity of a gate electrode.
ゲート電極近傍の過度のエッチングを抑制する方法を提供する。 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING MAGNETIC MULTILAYER THIN FILM INCLUDING THIN FILM OF MAGNETIC METAL MATERIAL
磁性金属材からなる薄膜を含む磁性多層薄膜のエッチング方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING COPPER FROM COPPER ETCHING WASTE SOLUTION BY ELECTROLYSIS
銅エッチング廃液から電解により銅を回収する方法及び装置 - 特許庁 - METHOD OF ETCHING SILICON OXIDE FILM WITH GAS OF LOW GLOBAL WARMING COEFFICIENT
地球温暖化係数の低いガスを用いたシリコン酸化膜のエッチング法 - 特許庁 - ETCHANT COMPOSITION FOR AMORPHOUS ITO TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, AND ETCHING METHOD
アモルファスＩＴＯ透明導電膜用エッチング液組成物及びエッチング方法 - 特許庁 - ETCHING METHOD OF COMPOUND SEMICONDUCTOR MATERIAL AND COMPOUND SEMICONDUCTOR DEVICE
化合物半導体材料のエッチング方法および化合物半導体装置 - 特許庁 - SUPPLY SYSTEM AND SUPPLY METHOD OF TETRAFLUOROETHYLENE GAS TO DRY ETCHING UNIT
ドライエッチング装置へのテトラフルオロエチレンガス供給装置及び供給方法 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING HIGH PURITY ELECTROLYTIC COPPER FROM AMMONIA-BASED COPPER ETCHING WASTE LIQUID
アンモニア系銅エッチング廃液から高純度電気銅を製造する方法 - 特許庁 - CARRIER TAPE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND ETCHING PROCESSING DEVICE THEREFOR
半導体装置用テープキャリアの製造方法およびそのエッチング処理装置 - 特許庁 - APPARATUS AND METHOD FOR SHIELDING WAFER FROM CHARGED PARTICLES DURING PLASMA ETCHING
プラズマ・エッチング中に帯電粒子からウェハを遮蔽する装置および方法 - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ETCHING FOIL FOR ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
アルミニウム電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法およびその製造装置 - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING SUPPORT FOR LITHOGRAPHIC PRINTING PLATE AND ALKALI ETCHING TREATING APPARATUS
平版印刷版用支持体の製造方法およびアルカリエッチング処理装置 - 特許庁 - SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND METHOD FOR SELECTIVELY ETCHING SUBSTRATE SURFACE
基板表面を選択的にエッチングするための基板処理装置及び方法 - 特許庁 - ETCHING METHOD AND SYSTEM, AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM
エッチング方法およびエッチング装置、ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体 - 特許庁 - QUICK-DRYING ETCHING RESIST INK COMPOSITION FOR PRODUCING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND PRINTING METHOD
電子回路基板作製用速乾性インク組成物及び印刷方法 - 特許庁 - DRY ETCHING METHOD OF DEVICE SHEET AND JIG SUCH AS SQUEEGEE USED THEREFOR
デバイスシートのドライエッチング加工方法およびこれに用いるスキージなどの治具 - 特許庁 - To provide a novel wet-etching method of a ZnO-based semiconductor structure.
ＺｎＯ系半導体構造の新たなウェットエッチング方法を提供する。 - 特許庁 - To realize a dry etching method, where a connecting metal can be embedded through a dry etching treatment, without using a CMP method.
ＣＭＰ法を用いることなく、ドライエッチング処理によって接続用金属の埋め込み工程を完了することができるドライエッチング方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a semiconductor device that realizes a slimming processing method by plasma etching that requires no removal of resist reaction product materials by enhancing accuracy of dimensions in an etching process.
エッチング工程における寸法精度を向上させ、レジスト反応生成物の除去が必要でないプラズマエッチングによるスリミング処理方法を実現する。 - 特許庁 - To provide an etching solution capable of shortening the processing time, and to provide a processing method, a processing apparatus, and a semiconductor device manufacturing method using the etching solution.
処理時間の短縮を図ることができるエッチング液、このエッチング液を用いた処理方法、処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a simple method of forming a deep recess on a silicon substrate by anisotropic etching and a method of using a plasma etching system.
シリコン基板に異方性エッチングにより深さが大きい凹部を形成するための、簡便な方法およびプラズマエッチングシステムの使用方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a dry etching device and a in which etching deflection in a wafer surface to be plasma-treated can be adjusted, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device and an Si ring.
プラズマ処理されるウェハ面内のエッチング偏向が調整可能なドライエッチング装置及び半導体装置の製造方法、Ｓｉリングを提供する。 - 特許庁 - SELECTIVE ETCHING TREATMENT METHOD FOR METALLIC OXIDE FILM, METALLIC OXIDE FILM SUBJECTED TO SELECTIVE ETCHING TREATMENT BY THE SAME METHOD, OPTICAL ELEMENT, AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM
金属酸化物膜の選択的なエッチング処理方法および該方法により選択エッチング処理された金属酸化物膜並びに光学素子及び導電膜 - 特許庁 - The metal film 110 is selectively etched thereafter to be removed by a dry etching method such as reactive ion etching method, for example, using the resist pattern 111 as a mask.
この後、レジストパターン１１１をマスクとし、例えばリアクティブイオンエッチングなどのドライエッチング法により金属膜１１０を選択的にエッチング除去する。 - 特許庁 - The degradation in the throughput accompanying degradation in the etching rate is dealt with, by combining the method described above and a processing method of the high etching rate.
エッチングレートの低下に伴うスループットの低下に対しては、上記の方法とエッチングレートの高い加工方法との組み合わせることで対処する。 - 特許庁 - To provide a wet etching method which is improved so as to carry out etching uniformly by the use of a light irradiation method.
エッチングの均一化を図ることができるように改良された、光照射方法を用いたウエットエッチング方法を提供することを主要な目的とする。 - 特許庁 - ETCHING PROCESSING APPARATUS, MONITORING METHOD THEREOF, AND SELF BIAS VOLTAGE MEASURING METHOD
エッチング処理装置および自己バイアス電圧測定方法ならびにエッチング処理装置の監視方法 - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING MATERIAL LAYER USED IN MANUFACTURE OF MICROSTRUCTURE AND METHOD OF FORMING LITHOGRAPHY MASK
微細構造物の製造に用いられる物質層の蝕刻方法及びリソグラフィーマスクの形成方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING MASK FOR ETCHING FOR PREPARING MOLDING DIE, AND METHOD OF MANUFACTURING MOLDING DIE
成形型を作製するためのエッチング用マスクの製造方法及び成形型の製造方法 - 特許庁 - ETCHING METHOD FOR MICROMACHINING CRYSTALLINE MATERIAL AND DEVICE MANUFACTURED BY THE METHOD
結晶性材料をマイクロマシニングするためのエッチング方法、およびこれによって製造されたデバイス - 特許庁 - METHOD FOR ETCHING SILICON WAFER AND METHOD FOR DIFFERENTIATING FRONT AND REAR SURFACE OF SILICON WAFER USING THE SAME
シリコンウェーハのエッチング方法及びこの方法を用いたシリコンウェーハの表裏面差別化方法 - 特許庁 - METHOD FOR PATTERNING BY DRY ETCHING, MOLD USED FOR IT AND METHOD FOR MANUFACTURING INKJET HEAD
ドライエッチングによるパターニング方法及びそれに用いるモールド並びにインクジェットヘッドの製造方法 - 特許庁 - REFLECTION TYPE ELECTRODE SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND ETCHING COMPOSITION USED FOR MANUFACTURING METHOD
反射型電極基板及びその製造方法、並びにその製造方法に用いるエッチング組成物 - 特許庁 - RESIST INK FOR WET ETCHING, METHOD FOR FORMING PATTERN OF METAL LAYER, AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD
ウェットエッチング用レジストインク、および金属層のパターン形成方法、および回路基板製造方法。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND FORMING AND ETCHING METHOD FOR CONTACT HOLE OR THE LIKE
半導体装置及びその製造方法、並びにコンタクトホール等の形成及びエッチング方法 - 特許庁 - METHOD OF FORMING METAL LOWER ELECTRODE OF CAPACITOR AND METHOD OF SELECTIVELY ETCHING METAL FILM FOR THE SAME
キャパシタの金属下部電極形成方法及びこのための選択的な金属膜エッチング方法 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF CORRECTING ETCHING WIDTH, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MOS TRANSISTOR
半導体装置の製造方法、エッチング幅の補正方法、半導体装置およびＭＯＳ型トランジスタ - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
