「insulating layer」を含む例文一覧(15927)

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  • The electrically insulating layer 7 may be a printing forming layer.
    電気絶縁層７は印刷形成層であってもよい。 - 特許庁
  • The insulating layer 6 is a flame sprayed layer of metal oxide.
    絶縁層６は、金属酸化物の溶射加工層である。 - 特許庁
  • A conductive layer (14) is arranged on the insulating layer (12).
    絶縁層（１２）上に導電層（１４）が配置される。 - 特許庁
  • An insulating layer 10 is formed on the surface of the high resistant layer G.
    高抵抗層G表面に絶縁層10を形成する。 - 特許庁
  • Each contact level has a conductive layer and an insulating layer.
    各コンタクトレベルは導電層と絶縁層とを有する。 - 特許庁
  • A circuit layer 230 is arranged on the electrically insulating layer.
    回路層２３０は、電気絶縁層上に配置される。 - 特許庁
  • An insulating layer is formed on the permeable dielectric layer.
    透過性の誘電層上に絶縁層が形成される。 - 特許庁
  • A photoresist layer 42 is formed on the insulating layer 11.
    絶縁層１１上にフォトレジスト層４２を形成する。 - 特許庁
  • The shield member has an insulating layer and a conductive layer.
    シールド部材は、絶縁層及び導電層を有する。 - 特許庁
  • A second insulating layer 18 formed on the first insulating layer 17 is formed of an organic insulating material.
    第一絶縁層１７の上に形成される第二絶縁層１８は、有機絶縁材料で形成される。 - 特許庁
  • The second insulating layer 32 is formed with an insulating material having a dielectric constant larger than that of the first insulating layer 31.
    第２絶縁層３２は、誘電率が第１絶縁層３１よりも大きい絶縁材料を用いる。 - 特許庁
  • A mesh has a gate layer, an insulating layer and a convergence electrode layer.
    メッシュはゲート層、絶縁層および集束電極層を有している。 - 特許庁
  • The electronic circuit is provided with an insulating layer, a graphene layer, and a circuit layer.
    電子回路は、絶縁層と、グラフェン層と、回路層とを具備している。 - 特許庁
  • To improve insulating property and connection reliability of an insulating resin layer such as an inter-layer insulating resin layer and a solder resist layer by preventing a pinhole from being formed in the insulating resin layer.
    層間絶縁樹脂層やソルダーレジスト層等の絶縁樹脂層にピンホールが形成されるのを防止し、かかる絶縁樹脂層の絶縁性及び接続信頼性を向上させる。 - 特許庁
  • SPRAYING HEAT INSULATING MATERIAL COMPOSITION AND SPRAYING HEAT INSULATING MATERIAL COATING LAYER
    吹き付け断熱材組成物及び吹き付け断熱材被覆層 - 特許庁
  • The first gate insulating film 131 and the second gate insulating film 132 include a first insulating layer 151 and a second insulating layer 152.
    第１ゲート絶縁膜１３１及び第２ゲート絶縁膜１３２は、第１絶縁層１５１及び第２絶縁層１５２を含む。 - 特許庁
  • SOUND INSULATING PANEL USING SOUND INSULATING AND ABSORBING DEVICE PROVIDED WITH AIR LAYER
    空気層を備える遮音・吸音装置を用いた防音パネル - 特許庁
  • INSULATING LAYER STRUCTURE OF TANK FOR VERY LOW TEMPERATURE
    極低温用タンクの防熱層構造 - 特許庁
  • APPARATUS FOR FINISHING THERMAL INSULATING LAYER ON WALL FACE OF TANK
    タンク壁面断熱層の仕上げ装置 - 特許庁
  • The first electrically insulating layer includes an aperture.
    第1の電気絶縁層は開口を含む。 - 特許庁
  • The printed circuit board includes an insulating layer and an antenna formed on the insulating layer.
    プリント回路基板は、絶縁層及び絶縁層に形成されたアンテナを備える。 - 特許庁
  • The interlayer insulating layer is subjected to wet etching to form an interlayer insulating layer 31.
    上記層間絶縁層をウェットエッチングして、層間絶縁層３１を形成する。 - 特許庁
  • An insulating layer 7 for charge storage is formed on the first insulating layer 6.
    電荷蓄積用絶縁層７は第１の絶縁層２上に形成されている。 - 特許庁
  • The implantation type flexible nerve electrode is constituted by a first insulating layer 11 including a photosensitive flexible insulating material, a second insulating layer 12 including the photosensitive flexible insulating material, a second insulating layer 12 including the photosensitive flexible insulating material and a plurality of the electrode wires 13 formed on the first insulating layer 11 and covered with the second insulating layer 12.
    感光性の柔軟絶縁材料からなる第１絶縁層１１と、感光性の柔軟絶縁材料からなる第２絶縁層１２と、第１絶縁層１１上に形成され、第２絶縁層１２に覆われた複数の電極配線１３とから構成される。 - 特許庁
  • The via hole is formed by etching the gate insulating layer and protective insulating layer in an etching step of one insulating layer.
    前記バイアホールは、１つの絶縁層のエッチングステップによって、前記ゲート絶縁層と前記保護絶縁層をエッチングして形成される。 - 特許庁
  • To excellently form a poreseal insulating layer covering a porous insulating layer in a semiconductor device including the porous insulating layer.
    ポーラス絶縁層を用いた半導体装置において、当該ポーラス絶縁層を覆うポアシール絶縁層を良好に形成すること。 - 特許庁
  • The dielectric constant of the high dielectric constant insulating layer 42 is greater than those of the base insulating layer 43 and the cover insulating layer 45.
    高誘電率絶縁層４２は、ベース絶縁層４３およびカバー絶縁層４５に比べて高い比誘電率を有する。 - 特許庁
  • The dielectric constant of the third insulating layer 43 is smaller than either that of the second insulating layer 42 or of the fourth insulating layer 44.
    第３の絶縁層４３の比誘電率は、第２および第４の絶縁層４２，４４のいずれの比誘電率よりも小さい。 - 特許庁
  • The printed circuit board has an insulating layer, and a signal wiring layer and a reference wiring layer laminated to sandwich the insulating layer.
    プリント基板は、絶縁層と、絶縁層を挟んで積層された信号配線層および基準配線層とを備える。 - 特許庁
  • A metal layer 3 is arranged on the other face of the insulating layer 1.
    絶縁層１の他面には金属層３が設けられる。 - 特許庁
  • The upper insulating layer 6 is a laminated structure consisting of a transmission insulating layer 6a, a charge trapping layer 6b and a block layer 6c.
    そして、上部絶縁層６は、透過絶縁層６aと電荷捕獲層６ｂとブロック層６ｃの積層構造である。 - 特許庁
  • A high resistant layer G is formed on the surface of the insulating layer GI.
    絶縁層GIの表面に高抵抗層Gを形成する。 - 特許庁
  • A metal layer 3 is provided on the other surface of the insulating layer 1.
    絶縁層１の他面には金属層３が設けられる。 - 特許庁
  • INTER-LAYER INSULATING VARNISH FOR MULTI-LAYER INTERCONNECTION BOARD, INTER-LAYER INSULATING MATERIAL USING IT, MULTI-LAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法 - 特許庁
  • A build-up layer BU having an insulating layer 2 and a wiring layer 3 is formed on a metal substrate 1 from the insulating layer 2.
    金属基板１上に、絶縁層２と配線層３とを有するビルドアップ層ＢＵを、該絶縁層２から形成する。 - 特許庁
  • A cover insulating layer 45 is formed on the base insulating layer 43 via an adhesive layer 44.
    ベース絶縁層４３上に、接着剤層４４を介してカバー絶縁層４５が形成されている。 - 特許庁
  • The solder resist is made of the same material as the insulating layer, and thereby the contact of the insulating layer 6 and the solder resist layer 20 can be improved.
    これにより、絶縁層とソルダーレジスト層との密着性を向上させることが可能となる。 - 特許庁
  • The circuit board comprises the insulating resin layer 3, and the interconnection layer 9 formed on the insulating resin layer 3.
    回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。 - 特許庁
  • An organic layer 6 containing a luminescent layer is filmed on the insulating layer 5.
    絶縁層５の上からは、発光層を含む有機層６が成膜される。 - 特許庁
  • A ground layer is stacked on a power supply layer across an insulating layer, and on the ground layer a signal wiring layer 15 is provided across an insulating layer 14.
    電源層に絶縁層を介してグランド層が積層されており、そのグランド層上に絶縁層１４を介して信号配線層１５が設けられている。 - 特許庁
  • The thick photoresist layer is applied on the UBM layer and the insulating layer.
    厚いフォトレジスト層がＵＢＭ層上及び絶縁層上に付与される。 - 特許庁
  • An air layer (16) is further formed between the heat insulating layer (17) and the noise absorbing layer (18).
    さらに、断熱層（17）と吸音層（18）との間に空気層（16）を形成する。 - 特許庁
  • The insulating layer 5 comprises a pair of insulating sheets 5a, 5b and covers the conductor layer 4.
    絶縁層５は一対の絶縁シート５ａ，５ｂからなり導体層４等を被覆している。 - 特許庁
  • POURING MEMBER FOR CENTRIFUGAL CASTING PROVIDED WITH HEAT INSULATING LAYER, AND METHOD OF FORMING THE HEAT INSULATING LAYER
    断熱層を備えた遠心鋳造用注湯部材及びその断熱層形成方法 - 特許庁
  • METHOD OF FORMING INORGANIC FOAM HEAT-INSULATING LAYER
    無機質発泡断熱層の形成方法 - 特許庁
  • A second buried insulating layer is provided on an upper surface of a first buried insulating layer.
    第１埋め込み絶縁層の上面に第２埋め込み絶縁層が設けられている。 - 特許庁
  • WIRING FORMATION METHOD ON INSULATING RESIN LAYER
    絶縁樹脂層上の配線形成方法 - 特許庁
  • A gate insulating film is formed from the first insulating layer 104 and the first metal layer 105.
    第１絶縁層１０４及び第１金属層１０５からゲート絶縁膜を形成する。 - 特許庁
  • An insulating sheet is formed of a metal layer 7 and an uncured insulating resin layer 6.
    金属層７と未硬化の絶縁樹脂層６とから成る絶縁シートを形成する。 - 特許庁
  • INSULATING LAYER GENERATING METHOD AND ELECTRONIC EQUIPMENT
    絶縁層の生成方法および電子機器 - 特許庁
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