「insulating layer」を含む例文一覧(15927)

＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 318 319 次へ＞
  • A mixing layer, wherein the pulp and the insulating material are mixed, is formed between the inner layer 2 and the insulating layer 4, and the inner layer 2 and the insulating layer 4 are fastened via the mixing layer.
    内層２と断熱層４との間に前記パルプと前記断熱材とが混在する混合層が形成されており、該混合層を介して内層２と断熱層４とが固着されていることを特徴とする。 - 特許庁
  • The relative dielectric constant of the second insulating layer of the lower wiring layer is set so as to be smaller than the relative dielectric constant of the second insulating layer of the upper wiring layer.
    下層配線層の第２の絶縁層の比誘電率を、上層配線層の第２の絶縁層の比誘電率よりも小さくする。 - 特許庁
  • To fully assure adhesive properties of an insulating film with an electrode layer (seed layer).
    絶縁膜の電極層（シード層）との密着性を十分確保する。 - 特許庁
  • An insulating layer 2 is formed on a reinforcing layer 4 composed of stainless steel foil.
    ステンレス箔からなる補強層４の上に、絶縁層２を形成する。 - 特許庁
  • An insulating layer 12 is formed on a ferromagnetic layer 11.
    強磁性体層１１上には絶縁体層１２が形成されている。 - 特許庁
  • The extruded layer 2 and the enamel layer 3 form an insulating coating.
    押出層２及びエナメル層３により絶縁皮膜を構成している。 - 特許庁
  • A first insulating layer 18 is formed on the second semiconductor layer 13.
    第１の絶縁層18は、第２の半導体層13上に形成されている。 - 特許庁
  • A second electrode layer 60 is deposited on the second insulating layer 50.
    第２の絶縁層上に第２の電極層（６０，１６０）を堆積する。 - 特許庁
  • A Gd deciding insulating layer 16 is laminated on a lower core layer 10.
    下部コア層１０の上に、Ｇｄ決め絶縁層１６を積層する。 - 特許庁
  • At the removing of the insulating layer, a barrier metal layer 26 is used as an etching stopper film.
    このとき、バリアメタル層２６をエッチングストッパー膜として用いている。 - 特許庁
  • Moreover, a conductive circuit is formed on the surface of each inter-layer insulating material layer.
    さらに、各層間絶縁材層表面に導体回路を形成した。 - 特許庁
  • FERROELECTRIC LAYER, ELECTRODE, INSULATING LAYER, AND SILICON STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    強誘電層／電極／絶縁層／シリコン構造及びその製造方法 - 特許庁
  • An organic electronic material layer 13 is provided on the gate insulating layer 12.
    ゲート絶縁層１２の上に有機電子材料層１３を設ける。 - 特許庁
  • The first semiconductor layer is provided on a surface abutting on the gate insulating layer.
    第１の半導体層はゲート絶縁層と接する面に設けられる。 - 特許庁
  • An insulating reflection layer is formed on the liquid crystal layer side of the counter substrate.
    対向基板の液晶層側に絶縁性反射層を形成する。 - 特許庁
  • To provide an outside heat insulation method and a heat insulating wall structure capable of forming a heat insulating layer abound in insulating between a foam heat insulating layer 13 spraying the outside of the skeleton wall 1 and the insulating panel 2 without hardly applying any foaming pressure of a foam heat insulating material to the insulating panel 2.
    躯体壁１の外面に吹き付け塗布した発泡断熱層１３と断熱パネル２間に、発泡断熱材の発泡圧を断熱パネル２に殆ど加えることなく断熱性に富む断熱層の形成を可能にする。 - 特許庁
  • The fuel cell module 10 is surrounded by an inside heat insulating layer 70 and an outside insulating layer 72.
    燃料電池モジュール１０は、内側断熱層７０及び外側断熱層７２により囲繞される。 - 特許庁
  • An insulating layer 8 is fomred in the trench 5.
    トレンチ５内に、絶縁層８が形成されている。 - 特許庁
  • The space part 50 is functioned as a heat insulating layer.
    この空間部５０は断熱層として機能する。 - 特許庁
  • The insulating metal layer located below is exposed.
    下方に位置する絶縁金属層が露出される。 - 特許庁
  • An insulating layer 220 is formed over a substrate 10.
    基板１０上に絶縁層２２０を形成する。 - 特許庁
  • An insulating layer 8 is formed on the surface of a substrate 2, and a through hole 8b is formed in the insulating layer 8.
    基板２表面に絶縁層８上に形成し、この絶縁層８に貫通孔８ｂを形成する。 - 特許庁
  • Also, between the second insulating layer 12 and the third insulating layer 13, the inductor 15 is formed.
    また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。 - 特許庁
  • APPARATUS FOR ROUGHING SURFACE OF INSULATING LAYER OF BUILD-UP CIRCUIT BOARD
    ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - 特許庁
  • INSULATING RESIN ADHESIVE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
    多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤 - 特許庁
  • To provide an electrostatic chuck difficult to produce nonconformity such as peeling of an insulating layer even when a thickness of the insulating layer is 0.1-4.0 mm.
    絶縁層の厚さが小さくとも、不具合が起き難い静電チャックを提供することである。 - 特許庁
  • The raw material 80 for sublimation is arranged on the heat insulating layer 90 to be in contact with the heat insulating layer 90.
    昇華用原料８０は、断熱層９０の上に断熱層９０と接して配置される。 - 特許庁
  • The thickness of the insulating layer 6A is 0.15-0.45 mm.
    絶縁層６Ａの厚さは、０．１５mm〜０．４５mmとする。 - 特許庁
  • The circuit board includes an insulating layer 1, and the electric circuit 2 and via 3 provided to the insulating layer 1.
    回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１に設けられた電気回路２及びビア３とを備える。 - 特許庁
  • An insulating layer is formed on a substrate and a hole corresponding to the conductor pattern is formed in the insulating layer.
    基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。 - 特許庁
  • METHOD FOR FORMING INSULATING RESIN LAYER TO WIRING BOARD
    配線基板への絶縁樹脂層の形成方法 - 特許庁
  • A wiring board includes an insulating layer 1 and a conductor pattern 2 formed on the insulating layer 1.
    配線基板は、絶縁層１と、絶縁層１の上に形成された導体パターン２とを含んでいる。 - 特許庁
  • On the base insulating layer 1, a cover insulating layer 3 is formed covering the signal wiring pattern 2.
    ベース絶縁層１上には、信号配線パターン２を覆うようにカバー絶縁層３が形成されている。 - 特許庁
  • ANISOTROPIC ETCHING OF ORGANIC COMPOUND CONTAINING INSULATING LAYER
    有機化合物含有絶縁層の異方性エッチング - 特許庁
  • An interlayer insulating layer is formed on a semiconductor substrate while a contact hole is formed at the interlayer insulating layer.
    半導体基板上に層間絶縁層を形成して、層間絶縁層にコンタクトホールを形成する。 - 特許庁
  • RESIN COMPOSITION FOR INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD, INSULATING LAYER OF PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYERED WIRING BOARD
    プリント配線基板の絶縁層用樹脂組成物、プリント配線基板の絶縁層、および多層配線基板 - 特許庁
  • Then a barrier film and an inter-layer insulating film are formed.
    この後、バリア膜、層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁
  • An insulating layer (12) is arranged on the board (10).
    基板（１０）上に絶縁層（１２）が配置される。 - 特許庁
  • The inter-layer insulating film is formed of the radiation-sensitive resin composition for inter-layer insulating film formation.
    層間絶縁膜は、当該層間絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物から形成される。 - 特許庁
  • The base substance 22 includes an insulating layer 221 and the conductive pattern 222 formed on the insulating layer 221.
    基体２２は、絶縁層２２１と、絶縁層２２１の上に形成された導体パターン２２２とを含んでいる。 - 特許庁
  • The thickness H13 of the first insulating layer 13 is larger than the thickness H14 of the second insulating layer 14.
    第１の絶縁層１３の厚みＨ１３は、第２の絶縁層１４の厚みＨ１４よりも大きい。 - 特許庁
  • The printed wiring board has an insulating resin layer and a wiring conductor made on this insulating resin layer.
    プリント配線板は、絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層上に形成される配線導体とを有する。 - 特許庁
  • The insulating layer preferably contains the polyimide resin.
    断熱層は、ポリイミド樹脂を含むものが好ましい。 - 特許庁
  • INSULATING LAYER AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTROLUMINESCENT ELEMENT
    絶縁層およびエレクトロルミネセンス素子の製造方法 - 特許庁
  • A barrier layer is formed on an insulating substrate 120.
    絶縁基板１２０上にバリア層を形成する。 - 特許庁
  • The insulating layer is laid on a floor, and the heating element extends between the covering and the insulating layer.
    絶縁層は、床の上に敷くためのものであり、発熱素子は被覆と絶縁層との間を延びる。 - 特許庁
  • The insulating layer 3 is then subjected to the electroless plating.
    次に、絶縁層３に無電解めっきを行う。 - 特許庁
  • The gate insulating layer 20 and the tunnel insulating layer 32 constituting the trench gate 30 are continuously constituted.
    ゲート絶縁層２０とトレンチゲート３０を構成するトンネル絶縁層３２とは連続して構成されている。 - 特許庁
  • The printed circuit board includes an insulating layer.
    本発明の印刷回路基板が絶縁層を含む。 - 特許庁
  • INSULATING LAYER RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
    多層プリント配線板用絶縁層樹脂組成物 - 特許庁
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 318 319 次へ＞

例文データの著作権について

  • 特許庁
    Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.