「insulating layer」を含む例文一覧(15926)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 318 319 次へ＞- A bit line 9 and upper layer insulating films 7, 10 are formed on an upper layer of the lower layer insulating film (A).
下層絶縁膜の上層にビット線９と上層絶縁膜７および１０を形成する（図３（Ａ））。 - 特許庁 - The structure includes at least two layers of the insulating coating film layer and the stone-tone coating film layer which is formed on the insulating coating film layer.
断熱塗膜層と、その上に形成された石材調塗膜層との少なくも２層構造を備える。 - 特許庁 - An air layer (34) is formed between an inner heat insulating layer (27) and an outer heat insulating layer (26) in the storage case body (25).
収納箱本体（25）において、内側断熱層（27）と外側断熱層（26）との間に、空気層（34）を形成する。 - 特許庁 - Further, the method may include a step for forming a catalitic layer to accelerate an oxidation of the insulating layer on the insulating layer.
更に、絶縁層上に、絶縁層の酸化を促進する触媒層を形成する工程を含んでも良い。 - 特許庁 - The insulating substrate 30 includes a first wiring layer 31, a ceramic insulating layer 32 and a second wiring layer 33.
絶縁基板３０は、第１配線層３１とセラミック絶縁層３２と第２配線層３３を備えている。 - 特許庁 - An insulating layer 2 is formed on a metal layer 1, and wiring metals 4 are disposed on the insulating layer 2.
金属層１の上に絶縁層２が形成され、絶縁層２上に配線金属４が配置されている。 - 特許庁 - An insulating layer 8d between a circuit layer 1a and a circuit layer 1e is formed by the insulating resin composition.
この絶縁樹脂組成物を用いて、回路層１ａと回路層１ｅ間の絶縁層８ｄを形成する。 - 特許庁 - For instance, an insulating layer 30 is used as the first covering layer and an external semiconductor layer 40 is used as the second covering layer.
例えば、絶縁層30を第一被覆層とし、外部半導電層40を第二被覆層とする。 - 特許庁 - Second insulating layers 37 exist at both sides of the first insulating layer 36.
第１の絶縁層36の両側に第２の絶縁層37が存在する。 - 特許庁 - The electrical insulating layer makes the electrical insulating member exposed, and the heat conductivity of the electrical insulating member is larger than that of the electrical insulating layer.
電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 - 特許庁 - The insulating layer 50 includes a first insulating part 52 formed on the peripheral region of the projection 42, and a second insulating part 54 as the rest of the insulating layer 50.
絶縁層５０は、突出部４２の周辺領域に形成された第１の絶縁部５２と、それ以外の第２の絶縁部５４と、を含む。 - 特許庁 - HEAT-INSULATING STRUCTURE FOR CONCRETE LIQUID CONTAINER AND HEAT-INSULATING LAYER CONSTRUCTING DEVICE
コンクリート製液体容器の断熱構造及び断熱層施工装置 - 特許庁 - The inter-layer insulating film contains contact pads formed in the insulating film.
層間絶縁膜は絶縁膜内に形成されたコンタクトパッドを含む。 - 特許庁 - The insulating resin layer 8 may use an insulating resin such as polyimide.
絶縁樹脂層８は、ポリイミド等の絶縁樹脂を用いることができる。 - 特許庁 - Further, a conductor diameter of the insulating electric wire not coated with the insulating layer is greater than the conductor diameter of the other insulating electric wires coated with the insulating layer.
また、絶縁層で被覆されていない絶縁電線の導体径は、絶縁層で被覆されている他の絶縁電線の導体径よりも大きい。 - 特許庁 - The insulating layer is arranged on the insulating substrate, and the insulating layer includes a through-hole, a first end part, and a second end part.
前記絶縁層は、前記絶縁基板に配置され、前記絶縁層は、スルーホールと、第一端部と、第二端部と、を含む。 - 特許庁 - In addition, the heat insulating means 7 is structured of the metallic heat insulating layer 71, the air heat insulating layer 72 and a resin heat insulating layer 73 formed of a resin member laminated on the outer peripheral surface of the metallic heat insulating layer 71.
また、断熱手段は、上記金属断熱層７１と、上記空気断熱層７２と、上記金属断熱層７１の外周面に積層された樹脂製の部材からなる樹脂断熱層７３とからなる。 - 特許庁 - A method of forming a multilayer structure comprises a step of forming a first insulating layer; a conductive layer located on the first insulating layer; and a second insulating layer covering the first insulating layer and the conductive layer by simultaneously heating the first insulating material layer, the second insulating material layer, and the conductive material layer, formed by a liquid droplet ejecting apparatus.
多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 - 特許庁 - To improve the adhesive properties of an insulating base layer and a conductor circuit by complementing a close adhesion between an insulating layer (the insulating base layer) and the conductor circuit.
絶縁層（絶縁性ベース層）と導体回路との密着を補うことで、絶縁性ベース層と導体回路との密着性を高める。 - 特許庁 - Further, the insulating layer is thinned by etching the insulating layer, and the polysilicon is exposed from the surface of the insulating layer.
更に、前記絶縁層のエッチングを行なうことにより前記絶縁層を薄くして、前記絶縁層の表面より前記ポリシリコンを露出させる。 - 特許庁 - Also, the insulating separative layer 6 comprises an insulating film 6a and a conductive layer 6b, and separates in an insulating way its Si layer 12 from its Si substrate 1.
また、絶縁分離層６は、絶縁膜６ａおよび導電層６ｂからなり、Ｓｉ層１２とＳｉ基板１との間を絶縁分離する。 - 特許庁 - A second insulating layer 17 is laminated on the first insulating layer 15, and formed of a material different from that of the first insulating layer 15.
第２の絶縁層１７は、第１の絶縁層１５の上に積層され、第１の絶縁層１５とは異なった材料で形成されている。 - 特許庁 - The conductor sheet 4 comprises an insulating insulation layer 8 and an insulating metal plate layer 9 laminated on the insulating insulation layer 8.
導体シート４は絶縁性の絶縁層８と絶縁性の絶縁層８上に積層された導電性の金属板層９を備えている。 - 特許庁 - A first insulating layer 21 having a first opening 22 is formed, and, subsequently, a second insulating layer 23 is formed on the first insulating layer 21.
第１の開口２２を有する第１の絶縁層２１を形成し、次いで、第１の絶縁層２１上に第２の絶縁層２３を形成する。 - 特許庁 - After a green sheet having a through hole is laminated upon the baked insulating layer, the insulating layer is formed by integrally baking the insulating layer and green sheet.
この絶縁層上にスルーホールを有する絶縁用グリーンシートを積層した後にこれらを一体焼成して絶縁層を形成する。 - 特許庁 - A floating gate 40, an intermediate insulating layer (second insulating layer) 50, and a control gate 60 are successively formed on the gate insulating layer 20.
ゲート絶縁層２０上には、フローティングゲート４０と、中間絶縁層（第２の絶縁層）５０と、コントロールゲート６０とが順次形成されている。 - 特許庁 - The second insulating layer is light transmissive and is composed of a different material from that of the first and the third insulating layer.
第２絶縁層は、光透過性であり、第１、第３絶縁層と異なる材料からなる。 - 特許庁 - The insulating layer 10 includes a conductive connecting part 34 penetrating the insulating layer 10.
絶縁層１０には、絶縁層１０を貫通する導電接続部３４が設けられている。 - 特許庁 - METHOD OF FORMING INSULATING RESIN LAYER ON METAL
金属上への絶縁樹脂層の形成方法 - 特許庁 - PATTERNING METHOD FOR INSULATING LAYER, INSULATING LAYER MANUFACTURED BY THE SAME METHOD AND DISPLAY ELEMENT COMPRISING IT
絶縁層のパターニング方法、該方法によって製造された絶縁層及びそれを含む表示素子 - 特許庁 - An insulating layer 3 is formed on a board 1.
基板１の上に絶縁層３を形成する。 - 特許庁 - An interlayer insulating layer 26 is formed for covering the gate insulating layer 22 and the gate electrode 24.
ゲート絶縁層２２とゲート電極２４とを被覆する層間絶縁層２６を形成する。 - 特許庁 - An interlayer insulating layer 24 for covering the gate insulating layer 20 and the gate electrode 22 is formed.
ゲート絶縁層２０とゲート電極２２とを被覆する層間絶縁層２４を形成する。 - 特許庁 - When laser beam is emitted to the insulating layer 1 from above, the insulating layer 1 is machined to form a hole.
上方から絶縁層１にレーザビームを照射すると，絶縁層１が加工されて穴が開く。 - 特許庁 - CONSTRUCTION METHOD OF HARD POLYURETHANE-FOAM HEAT INSULATING LAYER
硬質ポリウレタンフォーム断熱層の施工方法 - 特許庁 - The first conductor insulating layer and the first outer insulating layer are formed of a dielectric material.
第１の導体絶縁層と第１の外部絶縁層は、誘電体材料から形成されている。 - 特許庁 - INTER-LAYER INSULATING STRUCTURE AND ITS FORMING METHOD
層間絶縁構造およびその形成方法 - 特許庁 - The minute hollow elements of the heat insulating layer 25 form an air layer, and has a high heat insulating property.
断熱層２５の微小中空体は、空気層を形成するので、高い断熱性を有する。 - 特許庁 - COMPOSITION FOR FORMING INSULATING LAYER AND INSULATED FILM
絶縁層形成用組成物および絶縁膜 - 特許庁 - INSULATING LAYER, INSULATING LAYER PATTERN, THIN FILM TRANSISTOR, LIQUID CRYSTAL DISPLAY, AND LIQUID PATTERN FORMATION DEVICE
絶縁膜、絶縁膜パターン、薄膜トランジスタ、液晶表示装置、及び、液体パターン形成装置 - 特許庁 - SURFACE ROUGHENING APPARATUS OF BUILDUP SUBSTRATE INSULATING LAYER
ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - 特許庁 - MATERIAL FOR FORMING INSULATING LAYER, AND ELECTRONIC COMPONENT
絶縁層形成用材料および電子部品。 - 特許庁 - SURFACE ROUGHENING DEVICE FOR BUILD-UP SUBSTRATE INSULATING LAYER
ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 - 特許庁 - The interlayer insulating layer has etching rate lower than the dummy insulating layer to specific etching liquid.
層間絶縁層は所定のエッチング液に対してダミー絶縁層よりも低いエッチング率を有する。 - 特許庁 - Next, a second insulating layer 3 having a pore 3a is formed on the first insulating layer 1.
次に、孔部３ａを有する第２の絶縁層３を第１の絶縁層１上に形成する。 - 特許庁 - The source-side gate insulating layer 25 includes a second source-side gate insulating layer 25b made of aluminum oxide.
ソース側ゲート絶縁層２５は、酸化アルミニウムからなる第２ソース側ゲート絶縁層２５ｂを含む。 - 特許庁 - The insulating layer 1 is formed by one discharge in the discharge quantity of 2-9 pl per one piece of the insulating layer.
インク吐出量は絶縁層１個当たり２〜９ｐｌにて、１回の吐出で設ける。 - 特許庁 - An insulating layer insulating an electrode is provided beneath a heating resistor layer, and between the heating resistor layer and a heat storage layer below the insulating layer, a space layer, which is obtained by removing the electrode part by etching, is formed.
発熱抵抗体層下には電極との絶縁層を設け、該発熱抵抗体層と絶縁層の下部の蓄熱層との間には、電極部分をエッチング除去して得られる空間層を形成した。 - 特許庁 - After a pad oxide layer is formed on a side wall of the substrate above the bottom insulating layer, a second insulating layer is formed, thereby covering the pad oxide layer, the pad layer structure and a surface of the bottom insulating layer.
続いて底部絶縁層上方の基板側壁にパッド酸化層物を形成した後第２絶縁層を形成することにより、パッド酸化層、パッド層構造と底部絶縁層表面を被覆する。 - 特許庁 - A wiring pattern layer 7, an insulating layer 8 having a hole 8a, an anisotropic conductive adhesive layer 3, a metal layer 2 and an insulating layer 9 are formed on the surface of an insulating layer 6 in this order.
絶縁層６の表面上には、配線パターン層７、孔８ａを有する絶縁層８、異方導電性接着剤層３、金属層２、絶縁層９が、この順に形成されている。 - 特許庁
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