「interconnection」を含む例文一覧(2610)

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  • METHOD FOR MANUFACTURING METAL INTERCONNECTION LINE
    金属相互接続線を形成するための方法 - 特許庁
  • OPTICAL INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    光配線構造物およびその製造方法 - 特許庁
  • MULTI-LAYER INTERCONNECTION STRUCTURE BODY AND MANUFACTURE THEREOF
    多層配線構造体およびその製造方法 - 特許庁
  • METHOD FOR ELECTROLYTICALLY PLATING FLEXIBLE MULTILAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE
    フレキシブル多層配線基板の電解めっき方法 - 特許庁
  • MULTILAYER INTERCONNECTION CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
    多層配線回路基板およびその製造方法 - 特許庁
  • FORMATION OF DAMASCENE INTERCONNECTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    ダマシン配線の形成方法及び半導体装置 - 特許庁
  • In an interlayer insulation film 10 on a first metal interconnection 8, a connection hole 10a which reaches the first metal interconnection 8 and an interconnection trench 10b are formed.
    第１金属配線８上の層間絶縁膜１０に、第１金属配線８に達する接続孔１０ａおよび配線溝１０ｂを形成する。 - 特許庁
  • POWER CONVERTER, INTERCONNECTION MANAGEMENT EQUIPMENT, SYSTEM INTERCONNECTION DISTRIBUTED POWER GENERATION SYSTEM, AND STOPPING METHOD OF SYSTEM INTERCONNECTION OPERATION BY PLURALITY OF POWER CONVERTERS
    電力変換装置、連系管理装置、系統連系分散発電システム、および複数の電力変換装置による系統連系運転の停止方法 - 特許庁
  • DEVICE AND METHOD FOR OPTICAL INTERCONNECTION
    光インターコネクション装置および光インターコネクション方法 - 特許庁
  • COPPER GATE BY DUAL DAMASCENE METHOD AND INTERCONNECTION THEREOF
    デュアルダマシン法による銅ゲートおよびそのインタコネクト - 特許庁
  • FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD
    フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板 - 特許庁
  • FORMING AND INSPECTING METHODS FOR MULTILAYER INTERCONNECTION
    多層配線の形成方法及びその検査方法 - 特許庁
  • MULTI-MODULE INTERCONNECTION CONSTRUCTION AND MANUFACTURE THEREOF
    マルチモジュ—ル相互接続構造物及び製造方法 - 特許庁
  • INTERCONNECTION UNIT AND NETWORK SYSTEM USING THE SAME
    相互接続装置及びこれを用いたネットワークシステム - 特許庁
  • INTERCONNECTION PROTECTION DEVICE AND SYSTEM THEREOF
    系統連系保護装置及び系統連系保護システム - 特許庁
  • SYSTEM INTERCONNECTION INVERTER APPARATUS AND ITS CONTROLLING METHOD
    系統連系インバータ装置およびその制御方法 - 特許庁
  • FLEXIBLE OPTICAL WAVEGUIDE FOR BACKPLANE OPTICAL INTERCONNECTION
    バックプレーン光インターコネクション用の可撓光導波路 - 特許庁
  • The multilayer interconnection parts 4 and 5 comprise a copper.
    多層配線部分４，５は銅が用いられている。 - 特許庁
  • MINUTE BUMP FOR IMPROVING LGA INTERCONNECTION
    ＬＧＡ相互接続を改善するための微小バンプ - 特許庁
  • MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
    多層配線基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁
  • Thereafter, a protection layer 21 is so formed on the interconnection layer 18 as to expose part of the interconnection layer 18.
    次に、配線層１８上に、当該配線層１８の一部を露出する保護層２１を形成する。 - 特許庁
  • The first interconnection layer 2 and the second interconnection layer 5 are electrically insulated from each other by the insulation layer 3.
    絶縁層３によって、第１の配線層２と第２の配線層５とが電気的に絶縁されている。 - 特許庁
  • Contact holes 10 and 11 for exposing a part of gate interconnection 3 and resistance interconnection 6 respectively are included.
    ゲート配線３および抵抗配線６の一部をそれぞれ露出させるコンタクトホール１０，１１を含む。 - 特許庁
  • The intercommunication device A includes an interconnection module MJ, and a device main member A2 housing the interconnection module MJ.
    通話装置Ａは、通話モジュールＭＪと、通話モジュールＭＪを収納する装置本体Ａ２とを備える。 - 特許庁
  • METHOD AND STRUCTURE FOR MANUFACTURING POROUS LOW-PERMITTIVITY LAYER, INTERCONNECTION PROCESSING METHOD, AND INTERCONNECTION STRUCTURE
    多孔質低誘電率層の製造方法及び構造、相互接続処理方法及び相互接続構造 - 特許庁
  • A lower part of the multilayer interconnection board has a strip line structure, and an upper part of the multilayer interconnection board has a microstrip line structure.
    多層配線基板は下部がストリップライン構造となり、上部がマイクロストリップライン構造となっている。 - 特許庁
  • The intercommunication device A includes an interconnection module MJ, and the outer shell A2 for housing the interconnection module MJ.
    通話装置Ａは、通話モジュールＭＪと、通話モジュールＭＪを収納する外殻ケースＡ２とを備える。 - 特許庁
  • The dielectric layer is patterned to form an interconnection trench.
    誘電層をパターン化して配線トレンチを形成する。 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHOD AND STRUCTURE OF INTERCONNECTION STRUCTURE
    相互接続構造の製造方法およびその構造 - 特許庁
  • POWER MANAGEMENT SYSTEM FOR COMPUTER DEVICE INTERCONNECTION BUS
    コンピューター装置相互連結バスの電力管理システム - 特許庁
  • FINGERLIKE MIM CAPACITOR WITH LOCAL INTERCONNECTION PART
    局部相互接続部を伴う指状ＭＩＭキャパシタ - 特許庁
  • SYSTEM DOMAIN TARGETED CONFIGURABLE INTERCONNECTION
    システム・ドメインを対象とした構成可能な相互接続 - 特許庁
  • METHOD AND SYSTEM FOR INTERCONNECTION TYPE ADVERTISEMENT DISTRIBUTION
    相互接続型広告配信方法およびそのシステム - 特許庁
  • MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD WITH BUILT-IN ELEMENTS AND WIRING BOARD THEREWITH
    素子内蔵配線板素子内蔵多層配線板 - 特許庁
  • INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF FORMING THE SAME
    半導体装置の配線およびその形成方法 - 特許庁
  • OBSTACLE TRANSMISSION METHOD IN INTERCONNECTION COMMUNICATION NETWORK
    相互接続通信網における障害伝達方法 - 特許庁
  • OPTICAL CONNECTOR, OPTICAL DUMMY CONNECTOR AND OPTICAL INTERCONNECTION DEVICE
    光コネクタ、光ダミーコネクタおよび光インタコネクション装置 - 特許庁
  • CU ALLOY INTERCONNECTION AND CU ALLOY SPUTTERING TARGET
    Ｃｕ合金配線及びＣｕ合金スパッタリングターゲット - 特許庁
  • PRESENCE TRACKING, AND NAME SPACE INTERCONNECTION TECHNIQUES
    存在追跡および名前空間相互接続の技術 - 特許庁
  • INTERCONNECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER AND LINE
    半導体チップキャリアおよびラインの相互接続方法 - 特許庁
  • INTERCONNECTION DEVICE AND MAPPING METHOD FOR ACTIVE QoS
    相互接続装置及びアクティブＱｏＳマッピング方法 - 特許庁
  • To get everyone to think about interconnection
    皆にお互いの繋がりについて考えさせたのです。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
  • SUBSTRATE INTERCONNECTION DEVICE, AND PROBE CARD USING THE SAME
    基板間接続装置及びそれを用いたプローブカード - 特許庁
  • For example, an Ni interconnection which is hardly diffused is used for the gate electrode (G) on a channel region and a low-resistance Ag interconnection is used for the gate interconnection (GL) which does not overlap the channel region, to reduce interconnection resistance.
    例えば、チャネル領域上のゲート電極（Ｇ）部を拡散し難いＮｉ配線で構成し、チャネル領域とは重ならないゲート配線（ＧＬ）部は、抵抗の低いＡｇ配線を用い、配線の低抵抗化を図る。 - 特許庁
  • (ii) Resolve capacity shortage at frequency conversion stations and power interconnection lines
    ② 周波数変換所や連系線の容量不足 - 経済産業省
  • INTERCONNECTION SYSTEM FOR POWER SYSTEM, AND POWER CONTROL METHOD
    電力系統の連系システムと電力制御方法 - 特許庁
  • Thus, an interconnection pitch L1, which is half the mask pattern pitch can be obtained.
    マスクパターンピッチの１／２の配線ピッチＬ１を得る。 - 特許庁
  • The flip-chip interconnection of a die on a substrate is made by fitting an interconnection bump onto a narrow interconnection pad on a lead or trace, rather than onto a capture pad.
    基板上のダイのフリップチップ配線は、配線の隆起を、キャプチャパッド上にではなく、リードまたはトレースの上の狭い配線パッドの上に嵌合することによってなされる。 - 特許庁
  • In an intersection between the first electrode interconnection 12 and the second electrode interconnection 20, an opening 15 is formed.
    第１電極配線１２と第２電極配線２０の交差領域に開孔部１５が設けられている。 - 特許庁
  • OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, FLAT PANEL DISPLAY AND ELECTRONIC DEVICE
    光インターコネクション回路、フラットパネルディスプレイおよび電子機器 - 特許庁
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