「interconnection」を含む例文一覧(2610)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 52 53 次へ＞- A copper interconnection layer CL1 is formed in an interconnection trench IT1, on the surface of an interlayer insulating film II2.
銅配線層ＣＬ１は層間絶縁膜ＩＩ２の表面の配線溝ＩＴ１内に形成されている。 - 特許庁 - ELECTRICAL INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
半導体装置の電気配線及びその製造方法 - 特許庁 - OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTROOPTICAL DEVICE AND ELECTRONIC EQUIPMENT
光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁 - ELECTROPLATING INTERCONNECTION STRUCTURE ON INTEGRATED CIRCUIT CHIP
集積回路チップ上の電気めっき相互接続構造 - 特許庁 - INTERCONNECTION METHOD AND DEVICE USING COMMUNICATION PROTOCOL
通信プロトコルを用いた相互接続方法および装置 - 特許庁 - FORMING METHOD FOR CONTACT OR INTERCONNECTION ON SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置のコンタクト又は配線の形成方法 - 特許庁 - ELECTRICAL INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME
電気的相互接続構造およびその形成方法 - 特許庁 - IDENTIFICATION INFORMATION PROTECTION METHOD IN WLAN INTERCONNECTION
ＷＬＡＮ相互接続における識別情報の保護方法 - 特許庁 - The smaller the coefficient of thermal expansion of the metal which constitutes the interconnection layer 6 and the thicker the interconnection layer 6, the smaller the coefficient of thermal expansion becomes on the surface of the interconnection layer 6.
配線層６を構成する金属の熱膨張係数が低いほど、また配線層６が厚いほど、配線層６の表面における熱膨張係数が低くなる。 - 特許庁 - INTERCONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS METHOD
半導体装置の相互接続構造およびその方法 - 特許庁 - This programmable logic controller 20 is provided with a mechanical interconnection part and an electric interconnection part independent of it.
プログラマブル論理制御装置は、機械的相互接続部およびこれと独立な電気的相互接続部を備える。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING BARRIER LAYER FOR USE IN COPPER INTERCONNECTION METHOD
銅相互接続部に用いるバリア層の形成方法 - 特許庁 - Further, the device has a drain electrode, a gate electrode, and a source electrode and an interconnection connected to these electrodes, and all or almost all the electrodes and the interconnection are formed of copper.
ＳｉＣ半導体デバイスであって、電極と配線の全部あるいは殆ど全部を銅にする。 - 特許庁 - OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL INTERCONNECTION INTEGRATED CIRCUIT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS
光インターコネクション集積回路、光インターコネクション集積回路の製造方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁 - By mounting the multi chip modules MCM on both faces of a system interconnection board, the interconnection of high density can be achieved.
ＭＣＭをシステム相互接続基板の両面に実装することにより、高密度相互接続が達成される。 - 特許庁 - Thereafter, the interconnection hole 10 is closed with sealer 9.
その後、連通孔１０を封孔剤９により塞ぐ。 - 特許庁 - A method for fabricating an interconnection is provided.
相互接続を製作するための方法を提供する。 - 特許庁 - An interconnection structure 210 is positioned adjacent to the substrate 200.
相互接続構造(210)が、基板(200)に隣接配置される。 - 特許庁 - INTERCONNECTION FORMING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING APPARATUS
半導体装置の配線形成方法及び製造装置 - 特許庁 - CONNECTING TOOL FOR FLAT CABLE, AND INTERCONNECTION PART FOR MUTUAL FLAT CABLES
フラットケーブル接続具及びフラットケーブル相互間接続部 - 特許庁 - INTERCONNECTION FOR REMOVING ACTUATOR INTO VALVE MAIN BODY
アクチュエータの弁本体への取り外し可能な相互接続 - 特許庁 - SINGLE-PHASE SIGNAL INPUT DEVICE AND SYSTEM INTERCONNECTION DEVICE
単相信号入力装置及び系統連系装置 - 特許庁 - MULTILAYER INTERCONNECTION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELEMENT SUBSTRATE HAVING MULTILAYER INTERCONNECTION, AND FLAT PANEL DISPLAY USING ELEMENT SUBSTRATE
多層配線、それを備える素子基板、それを用いたフラットパネル表示装置、およびその多層配線の製造方法 - 特許庁 - The lamp comprises a first group of interconnection electrodes (16, 18) and a second group of interconnection electrodes (16, 18).
電灯は、第１群の相互接続電極（１６，１８）と第２群の相互接続電極（１６，１８）もまた備える。 - 特許庁 - Interconnection in the logical cells and interconnection between the logical cells are constituted only of upper n interconnect layer (n<m).
論理セル内の配線および論理セル間の配線を、上位ｎ層の配線層（ｎ＜ｍ）のみを用いて構成する。 - 特許庁 - INTERCONNECTION APPARATUS, INTERFACE BOARD AND TRAFFIC PROCESSING METHOD
相互接続装置、インタフェースボード及びトラフィック処理方法 - 特許庁 - MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD AND PLATING METHOD
多層配線基板の製造方法及びめっき方法 - 特許庁 - NETWORK EQUIPMENT CONTROL SYSTEM AND NETWORK INTERCONNECTION DEVICE
ネットワーク機器制御システム及びネットワーク相互接続装置 - 特許庁 - TRANSPORT LAYER PROTOCOL FOR MULTIPROCESSOR INTERCONNECTION NETWORKS
マルチプロセッサ相互接続ネットワークのためのトランスポート層プロトコル - 特許庁 - MULTILAYERED METAL PLATE USED FOR FORMING INTERCONNECTION ON SEMICONDUCTOR WAFER, AND METHOD FOR FORMING THE INTERCONNECTION ON SEMICONDUCTOR WAFER
半導体ウェハ上の配線形成に用いる金属積層板、および半導体ウェハ上への配線形成方法 - 特許庁 - PRINTED WIRING BOARD STRUCTURE HAVING Z-AXIS INTERCONNECTION
ｚ軸相互接続を有するプリント配線基板構造 - 特許庁 - COMMUNICATION SYSTEM, INTERCONNECTION NETWORK CABLE AND NETWORK ELEMENTS
通信システム、相互接続ネットワークケーブル及びネットワーク要素 - 特許庁 - METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER INTERCONNECTION BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
半導体装置用多層配線基板の製造方法 - 特許庁 - COMPUTER SYSTEM, ELECTRONIC APPARATUS AND DEVICE-BUS INTERCONNECTION CIRCUIT
コンピュータシステム、電子機器及びデバイス−バス間接続回路 - 特許庁 - This is an interconnection apparatus for a server computer system (100).
サーバコンピュータシステム(100)のための相互接続装置である。 - 特許庁 - INTERCONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS DESIGNING METHOD
半導体装置の配線構造およびその設計方法 - 特許庁 - MULTIPROCESSOR CHIP HAVING BIDIRECTIONAL RING INTERCONNECTION
双方向性リング相互接続路を有する多重プロセッサチップ - 特許庁 - The barrier layer is effective to both wire bonding interconnection wiring and to solder bump interconnection wiring.
障壁層は、ワイヤボンディング相互接続配線とハンダバンプ相互接続配線との両方に対して有効である。 - 特許庁 - That have the ability to illustrate the interconnection of all life
このすべての命の繋がりを 描き出せるからです - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書 - METHOD OF FORMING BURIED INTERCONNECTION AND SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT
埋め込み配線の形成方法、及び、基体処理装置 - 特許庁 - In the multilayer interconnection structure, a dummy interconnection 4 is patterned so as to surround a periphery of the opposed electrode 3 of the capacitor in the first interconnection layer, while the dummy interconnection 7 is patterned so as to surround a periphery of the opposed electrode 6 of the capacitor in the second interconnection layer.
多層配線構造での第１層目の配線層においてキャパシタの対向電極３の周辺を囲うようにダミー配線４がパターニングされるとともに第２層目の配線層においてキャパシタの対向電極６の周辺を囲うようにダミー配線７がパターニングされている。 - 特許庁 - FORMATION OF LOW-RESISTANCE VIA CONTACT IN INTERCONNECTION STRUCTURE
相互接続構造内での低抵抗バイア・コンタクトの形成 - 特許庁 - INTERLAYER INTERCONNECTION SUBSTRATE INSPECTION METHOD THEREFOR, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
多層配線基板、その検査方法及びその製造方法 - 特許庁 - allowing interconnection.
また、相互接続可能な通信ネットワークシステム等を提供すること。 - 特許庁 - To provide a method of producing an interconnection structure.
本発明は、相互接続構造体の製造方法に関する。 - 特許庁 - METHOD FOR FORMING CRYSTAL LAYER FOR COPPER INTERCONNECTION OF INTEGRATED CIRCUIT
集積回路の銅インタコネクション晶種層の形成方法 - 特許庁 - INTERCONNECTION SYSTEM BETWEEN MOBILE PHONE AND PERIPHERAL MOBILE TERMINAL
携帯電話機と周辺携帯端末機器との接続システム - 特許庁 - METHOD AND APPARATUS FOR PROVIDING INTERCONNECTION NETWORK FUNCTION
相互接続ネットワーク機能を提供する方法及び装置 - 特許庁 - OPTICAL INTERCONNECTION CIRCUIT, ELECTRO-OPTIC APPARATUS AND ELECTRONIC EQUIPMENT
光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器 - 特許庁 - INTERCONNECTION BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING STRUCTURE
配線基板及びその製造方法、並びに実装構造体 - 特許庁
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