「lead to」を含む例文一覧(20631)

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  • The heat spreader 3 and the lead 4 are connected to each other in such a manner that the bottom surface of the heat spreader 3 and the bottom surface of the lead 4 are substantially flush with each other.
    ヒートスプレッダ3とリード4とは、ヒートスプレッダ3の下面とリード4の下面とが略面一となるように接続される。 - 特許庁
  • To provide a lead folding method coping with a change in a lead folding position even in the case that the folding position of leads of a circuit board is changed.
    回路基板のリードの折曲げ位置に変更が生じた場合でも、その変更に対応できるリード折曲げ方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a pencil lead which has pores in the lead body, reduces the drop in flexural strength, and enhances the effect of improving density.
    鉛筆芯体中に気孔を形成し、曲げ強さの低下が少なく、濃度向上効果の大きい鉛筆芯を提供すること - 特許庁
  • To provide an IC lead cutting device which can press an IC readily and surely and can cut an IC lead well.
    ICを簡単に、かつ確実に押さえることができ、ICリードを良好に切断することができるICリード切断装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method for separating and recovering lead from gas generated when heat-treating a lead-containing waste in a reducing atmosphere.
    鉛を含有する廃棄物を還元雰囲気で熱処理した際に発生するガスから鉛を分離し回収することを目的とする。 - 特許庁
  • The translucent substrate 2 of a light emitting element 1 is laid on the window 22 of a lead frame 20 and die bonded to the lead frame 20.
    発光素子1の透光基板2をリードフレーム20の窓22に重ね、この透光基板2をリードフレーム20にダイボンディングする。 - 特許庁
  • The position of the lead-out area is obtained from information of TOC, and entrance to the lead-out area is judged by information of the Q channel.
    リードアウトの位置はTOCの情報から得られ、リードアウトの領域に入ったことは、Qチャンネルの情報から判断できる。 - 特許庁
  • To provide a lead frame and a lead type electronic component, capable of highly accurately positioning in mounting an electronic device on pads.
    電子デバイスをパッド部に搭載する際に高精度な位置決めを行うことができるリードフレーム及びリードタイプの電子部品を提供する。 - 特許庁
  • Thus, warping, which are generated in the lead frame 3, are suppressed by the rail 4 and the lead frame 3 is always adhered closely to the rail 4.
    このため、ヒートレール4によってリードフレーム3に生じるうねりが抑えられて、リードフレーム3がヒートレール4に常に密着している。 - 特許庁
  • In this disk chucking device, a lead wire (a) to a chucking-mistake detecting circuit is extended from a stabilizer 1 and a lead wire (b) is similarly extended from a turntable 2.
    スタビライザー1よりチャッキングミス検出回路へのリード線aが延びており、ターンテーブル2より同様にしてリード線bが延びている。 - 特許庁
  • An insulating covering layer 6 is provided on the side of the bonded surface of this element 1 to the lead 2 and on the side of the lead 11.
    このコンデンサ素子1の第1リード2との接着面側で、陽極リード11側に絶縁性被覆層6が設けられている。 - 特許庁
  • A lead-in part Ma and a lead-out part Mb of a gas meter M are connected respectively to other end parts 21a, 31a of the support pipes 20, 30.
    支持管20,30の他端部21a,31aには、ガスメータMの導入部Maと導出部Mbとをそれぞれ接続する。 - 特許庁
  • An electronic component 11 is attached to a board 30 by inserting a lead 12 of the electronic component 11 into a lead hole 31 of the board 30.
    電子部品11のリード12を、基板30のリード孔31に挿入することにより、電子部品11を基板30に取付ける。 - 特許庁
  • A through hole 2d in which the lead terminal of the lamp is inserted is formed from the center of each lead terminal projection part to the lower face of the housing.
    各リード端子用突出部の中心からハウジングの下面まで、ランプのリード端子が挿通される貫通孔2dが形成される。 - 特許庁
  • A pilot pin 6 to be fitted into a position restricting hole in a lead frame is provided on the lead frame abutment surface 3.
    また、リードフレーム当接面3上には、リードフレームの位置規制孔に一定のクリアアランスをもって嵌合するパイロットピン6が設けられている。 - 特許庁
  • Further, as the lead wires (3) are connected by the clamp means, the lead wires (3) of arbitrary sizes can be connected to the contact terminals (25) on the plug side.
    また、クランプ手段でリード線(3)を接続するので、任意の太さのリード線(3)をプラグ側接触端子(25)に接続できる。 - 特許庁
  • The second lead wire includes a second bend part, wherein the direction of the second bend indicates that the second lead wire is connected to the cathode.
    第2のリード線は第2の湾曲部を有し、この第2の湾曲部の方向は、第2のリード線がカソードに接続されることを示す。 - 特許庁
  • To provide a method, apparatus and system for rectifying a lead of electronic components capable of rectifying effectively a bend of the lead.
    効果的にリードの曲がりを矯正することができる電子部品のリード矯正方法、矯正装置および矯正システムを提供する。 - 特許庁
  • To fix the lead frame assembly and heat sink of a resin sealed lead frame assembly by a resin sealant without using an adhesive.
    接着剤を使用せずに樹脂封止形リードフレーム組立体のリードフレーム組立体とヒートシンクとを樹脂封止体により固着する。 - 特許庁
  • To provide a lead acid battery ensuring a long service life for the lead acid battery by suppressing sulfation by improving utilization rate of a positive electrode.
    正極利用率を向上させ、サルフェーションを抑制することで鉛電池の長寿命化を図った鉛電池を提供する。 - 特許庁
  • In this structure, the inner side surface of the groove 8 is used as a mounting region for the lead 4 to improve mounting strength of the lead 4.
    この構造により、溝8の内側面はリード4の実装領域として用いられ、リード4の実装強度が向上される。 - 特許庁
  • To separate and recover an active material and a lead alloy from an electrode plate by dissolving a grid body in a very short time and restraining scatter of lead powder dust.
    極短時間で格子体を溶解し、鉛粉塵の飛散を抑制して、極板から活物質と鉛合金を分離回収する。 - 特許庁
  • To speedily detect the short circuit of a lead wire by diagnosing presence/absence of the short circuit of the lead wire with any timing while preventing a load on the heart.
    心臓への負荷を防ぎながら任意のタイミングでリード線の短絡の有無を診断して、リード線の短絡を迅速に検出する。 - 特許庁
  • To separate and recover lead from a gas produced when having heat-treated waste containing the lead in a reducing atmosphere.
    鉛を含有する廃棄物を還元雰囲気で熱処理した際に発生するガスから鉛を分離し回収することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide a ferroelectric substance which does not contain lead or has a low content of lead as a substitution for PbTiO_3 from an environmental problem.
    環境問題から、PbTiO_3 の代替として、鉛を含まない或いは鉛含有量の少ない強誘電体を提供する。 - 特許庁
  • To provide a brush holder assembly enabling sure and easy fixation of a lead wire, easy and sure manufacture and assemblying, and preventing a movement of the lead wire.
    リードワイヤを確実かつ容易に固定でき、製造および組立が容易かつ確実で、リードワイヤが移動しないブラシホルダーアセンブリを得る。 - 特許庁
  • To provide the lead wire connection method of a touch panel, which is capable of enhancing connection strength of lead wires without performing considerable design changes.
    大幅な設計変更をすることなくリード線の接続強度を高めることができるタッチパネルのリード線接続方法を提供する。 - 特許庁
  • The electrolytic capacitor is mounted on the substrate as the positive electrode lead wire 8 and the negative electrode lead wire 9 are bonded to the substrate using solder.
    そして、電解コンデンサは、陽極リード線8および陰極リード線9が半田によって基板に接着され、基板に実装される。 - 特許庁
  • To wire-bond a half etched lead frame and a semiconductor chip placed on the lead frame highly accurately in a stable state.
    ハーフエッチングを施したリードフレームと、同リードフレーム上に載置した半導体チップとを精度よく安定した状態でワイヤボンディング可能とする。 - 特許庁
  • To provide a lead frame capable of being applied with the clamping force of a metal mold at the position of a mold cavity wherein the lead frames are batch-molded.
    一括成形される金型キャビティ位置でモールド金型によるクランプ力を作用させることが可能なリードフレームを提供する。 - 特許庁
  • To obtain a lead-free lanthanum crown glass and a lead-free lanthanum flint glass having a refractive index (n) of 1.66-1.76 and an Abbe' number (∼d) of 46-57.
    1.66〜1.76の屈折率n及び46〜57のアッベ数ν_d を有する無鉛ランタンクラウンガラス及びランタンフリントガラスを提供する。 - 特許庁
  • To provide a resin molded semiconductor device free from bringing the hanging lead of a lead frame into contact with the wiring of a substrate at the time of substrate mounting.
    基板実装時にリードフレームの吊りリードが基板の配線に接触しないようにした樹脂モールド半導体装置を提案する。 - 特許庁
  • The third lead wire locking part 27 is formed on the first flange 21 to have a predetermined space from the first lead wire locking part 17.
    第3のリード線係止部27は、第1のフランジ21に第1のリード線係止部17から所定の間隔をあけて形成する。 - 特許庁
  • To provide a niobic acid titanic acid zirconic acid lead film, a niobic acid titanic acid zirconic acid lead laminate including the above, and its manufacturing method.
    ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜、これを有するニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛積層体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To obtain a lead-acid storage battery having a stable electrolytic solution surface height by suppressing time variations in the liquid surface height of a liquid type lead-acid storage battery.
    液式鉛蓄電池の、液面高さの時間変化を抑制し、安定した電解液面高さを有した鉛蓄電池を得ること。 - 特許庁
  • By this setup, resin burrs are removed from the lead frame 10 without causing damage to it, so that the lead frame 10 can be improved in quality.
    これにより、レジンバリ11がリードフレーム10を傷つけること無く除去され、リードフレーム10の品質を向上させることが出来る。 - 特許庁
  • Then the injected lead alternative is solidified to complete the keyboard 10 fitted with a lead-alternative weight 30 (C).
    そして、射出注入された鉛代替物を固化することで、鉛代替重り30の取り付けられた鍵盤10が完成する(図1(C))。 - 特許庁
  • To bond a lead frame assembly and a heatsink of a resin sealed lead frame assembly by a resin sealer without using adhesive.
    接着剤を使用せずに樹脂封止形リードフレーム組立体のリードフレーム組立体とヒートシンクとを樹脂封止体により固着する。 - 特許庁
  • Moreover, after cutting lead, only the lead exposed part 1a of the rear surface of package 1 is lifted for ejection during the process to eject the package.
    また、リードカット後にパッケージ1をエジェクトする工程の時にパッケージ1裏面のリード露出部1aのみを持ち上げてエジェクトする。 - 特許庁
  • To provide a strain gage and a load cell capable of preventing a tab for lead wire connection from peeling off from a base film, even if a thick lead wire is soldered directly.
    太いリード線を直接半田付けしても、リード線接続用タブがベースフィルムから剥がれない歪ゲージとロードセルの提供。 - 特許庁
  • To provide a transport/storage cask for radioactive materials in which a gamma ray shielding layer composed of lead or a lead alloy is not easily deformed.
    鉛又は鉛合金から成るガンマ線遮蔽層の変形し難い放射性物質の輸送兼貯蔵用容器を提供する。 - 特許庁
  • System lead-in information modulated using a common modulation scheme is held in the system lead-in area 13 of the layers 0 to 4.
    レイヤー0〜4のシステムリードイン領域13には、共通の変調方式にて変調されてシステムリードイン情報が保持されている。 - 特許庁
  • The shield layers are replaced with thick nonmagnetic lead layers 418 and 420 having high conductivity to reduce the lead resistance of the sensor.
    シールド層はセンサのリード線抵抗を減ずるため高導電率を持った厚い非磁性リード線層418,420に置き換えられる。 - 特許庁
  • To provide an electrical stimulator device and an electrode lead by which insertion of the electrode lead, fixation thereof in a prescribed position in a body, and extraction from the inside of the body can be easily carried out.
    電極リードの体内への挿入、体内の所定位置への固定、体内からの抜去を容易に行えるようにする。 - 特許庁
  • At that time, an insulating member is installed on a winding inner circumferential side surface of the negative lead to prevent the contact of the positive electrode with the negative lead.
    このとき、負極リードの巻回内周側面に絶縁部材を設け、正極と負極リードとが接触しないようにする。 - 特許庁
  • A lead member 4 is held by inserting a plastic ball 5 fixed to one end of the lead member 4 into a core hole 3 of winding core 2.
    リード部材4の一方の端部に固定したプラスチックボール5を巻芯2の芯孔3内に挿入してリード部材4を保持する。 - 特許庁
  • To provide a storage battery using neither lead nor a lead alloy for those parts such as terminals and surfaces which are directly touched by a human being using it.
    端子や表面等、使用する人間が直接触れる部分に鉛または鉛合金が使用されない蓄電池を提供する。 - 特許庁
  • An electrostatic discharge protection element Z includes a pair of electrodes which are electrically coupled to the negative electrode lead and the ground electrode lead, respectively.
    静電気放電保護素子Zは、陰極電極リードとグランド電極リードに、その一対の電極がそれぞれ電気的に連結される。 - 特許庁
  • To obtain equipment for manufacturing a lead-calcium alloy by which the lead-calcium alloy can be manufactured without the addition of particular various devices.
    特別な種々の装置を付加することなく鉛/カルシウム系合金の製造が行える鉛/カルシウム系合金の製造装置を得る。 - 特許庁
  • A copper foil laminating wiring tape 40 comprising a resin film 42 and conductor foil 41 is bonded to a lead 8 of a lead frame 5.
    リードフレーム5のリード8には、樹脂膜41及び導体箔44からなる銅箔積層型配線テープ40を接着しておく。 - 特許庁
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