「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 44 45 46 47 48 49 50 51 52 .... 412 413 次へ＞- To provide a lamp holding member capable of preventing disconnection, wire biting and the like of lead wires by appropriately treating looseness of the lead wires occurring when intervals of a plurality of fluorescent tubes connected to one another through the lead wires are made nonuniform.
リード線を介して接続された複数本の蛍光管の間隔を不均一にしたときに生じるリード線の弛みを適切に処理し、リード線の断線や線噛みなどを防止できるランプ保持部材を提供する。 - 特許庁 - The method of treating waste includes adding lead-containing waste into an aqueous solution containing calcium ion to form slurry, stirring the slurry to allow the lead component to dissolve into the slurry from the waste, suspending the stirring before the dissolved lead component returns to the waste, and separating the slurry into a solid component of a low lead content and a solution of a high lead content.
本発明の廃棄物の処理方法は、鉛を含む廃棄物をカルシウムイオンを含む水溶液に加えてスラリーとし、このスラリーを撹拌しつつ廃棄物から鉛成分をスラリー中に溶出させ、この溶出した鉛成分が廃棄物に戻る前に撹拌を停止し、このスラリーを鉛含有量の低い固形分と鉛含有量の高い溶液とに固液分離する。 - 特許庁 - The lead wire 25 is greatly bent to the side of an outer peripheral part 10A so as to be mounted on a cluster block 24, and large force to shift to the side of the rotor 9 is applied to a bent part of the lead wire 25.
リード線２５は、クラスタブロック２４に装着するために外周部１０Ａ側に大きく屈曲され、リード線２５の屈曲部にロータ９側に移行しようとする大きな力が掛かる。 - 特許庁 - The ceramic composition is enabled to be sintered at a temperature of 950-1,050°C without reducing the exothermally limited vibration rate and the high output characteristics by adding 0.5-3.0 wt.% lead oxide to the ceramic composition consisting of three components of lead manganate- antimonate, lead zirconate and lead titanate.
マンガン・アンチモン酸鉛，ジルコン酸鉛，チタン酸鉛の三成分から構成される磁器組成物に０．５〜３．０ｗｔ％の酸化鉛を加えることにより発熱限界振動速度・高出力特性を低減させることなく、９５０〜１．０５０℃の温度で焼結が可能になる。 - 特許庁 - To automatically retrieve an optimum pad, so that the deviation between the extension direction of an inner lead and that of a bonding wire is minimized from the side of an inner lead, when determining the inner lead in designing an LSI with structure for connecting the inner lead to a bonding pad by wire bonding.
インナーリードとボンディングパッドとをワイヤボンディングで接続する構造のＬＳＩを設計するにあたり、インナーリードを決めたとき、そのインナーリードの伸長方向とボンディングワイヤの伸長方向とのずれが最小となるような最適パッドを、インナーリードの側から、自動的に検索する。 - 特許庁 - To improve accuracy of aligning lead-out electrodes with practical lead terminals by eyes using a manual machine, with respect to a liquid crystal module including the lead-out electrodes on the side of a liquid crystal cell and the practical lead terminals on the side of a flexible relay board, which are connected through a thermal compression bonding process.
液晶セル側の引出電極とフレキシブル中継基板側の実用リード端子とが、熱圧着工程を経て接続される液晶モジュールにおいて、マニュアル機を用いて目視により引出電極と実用リード端子とを位置合わせする場合に、その位置合わせ精度を高める。 - 特許庁 - A lead-free solder 5 containing Zn is heated and, before the molten lead-free solder 5 is solidified, ultrasonic vibration is given to at least either a member to be bonded with lead-free solder 5 or the lead-free solder 5, and then the solder 5 is solidified.
Ｚｎを含有する鉛フリーはんだ５を加熱し、溶融した鉛フリーはんだ５が凝固するまでに、当該鉛フリーはんだ５にて接合される接合体および前記鉛フリーはんだ５の少なくとも一方に対して超音波振動を作用させて凝固させる。 - 特許庁 - The plurality of the source electrode lead wires are located, parallel to each other; the plurality of gate electrode lead wires are located in parallel each other, and the plurality of the source electrode lead wires; and the plurality of the gate electrode lead wires cross each other to form a plurality of lattices on the dielectric substrate.
前記複数のソース電極リード線は互いに平行に設置され、前記複数のゲート電極リード線は互いに平行に設置され、前記複数のソース電極リード線及び前記複数のゲート電極リード線は交叉して、前記絶縁基板に複数の格子を形成する。 - 特許庁 - The anode lead wire of each unit capacitor body is connected to an anode lead frame, a cathode lead frame is connected to at least one unit capacitor body, each unit capacitor body and the anode and cathode lead frame being molded by a synthetic resin, and a solid electrolyte capacitor is formed.
各単位コンデンサ本体の陽極リード線を陽極リードフレームに接続し、少なくとも１つの単位コンデンサ本体に陰極リードフレームを接続し、各単位コンデンサ本体、陽極リードフレーム、陰極リードフレームを合成樹脂によってモールドし、固体電解コンデンサを形成する。 - 特許庁 - To provide a lead frame where an outer lead can be worked into a prescribed shape without occurrence of a crack at a seal in the curving work of the outer lead of a lead terminal, and to provide a semiconductor device and a manufacturing method thereof.
本発明は、リード端子のアウターリード部の曲げ加工時において封止体にクラックが発生することなく、アウターリード部を所定の形状に加工することが可能なリードフレームおよび半導体装置ならびに半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a knock type mechanical pencil which can give sufficient cushioning force when a writing pressure generated by the pressing of a lead 2 to a paper surface, is received by a cushion, and can protect the lead 2 without disturbing writing by interlocking the lead guide 9 with the transfer of the lead 2.
芯２が紙面に押されることによって発生する筆圧を緩衝装置によって受けた時に十分な緩衝力が得られ、かつ、芯２の移動とともに芯ガイド９が連動して筆記の妨げとならずに芯２を保護するノック式シャープペンシルに適用できる。 - 特許庁 - To provide a lead frame improving adhesion between a semiconductor element mounting member and a lead part, and solder by increasing contact areas between the semiconductor element mounting member and the lead part, and the solder, and a method for manufacturing the lead frame, and to provide a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device.
半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの接触面積を広くすることにより、半導体素子載置部材およびリード部とはんだとの密着性を高めることが可能なリードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - Coils making up the three-phase coil group 70 are connected in such a way that lead lines 73 and 731 lead out from a coil for one phase and lead lines 74 and 741 lead out from a coil for another phase are connected to a common terminal 520 leading to the power-supply-side switching element 521 and the ground-side switching elements 522.
三相巻線群７０を構成する巻線は、一の相の巻線から引き出された引出線７３、７３１と、他の相の巻線から引き出された引出線７４、７４１とが電源側スイッチング素子５２１及びグランド側スイッチング素子５２２の共通端子５２０に接続される。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a lead frame capable of providing a resource saving by using a conductive metallic nanomaterial in the manufacturing of the lead frame, and preventing an oxidation of the surface of the lead frame during the manufacturing process to improve the adhesion between the lead frame and the sealing resin.
リードフレームの製造に導電性金属ナノ材料を使用して省資源化を図ると共に製造過程のリードフレーム表面の酸化を防止してリードフレームと封止樹脂との間の密着性を向上させることが可能なリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - Furthermore, a fixing process of fixing the lead to the bonding region of the front surface of the semiconductor device comprises the steps of arranging solder material in the bonding region, melting the solder material in the state that the lead is made to stand independently so that the lead may touch with the solder material, and fixing the lead in the bonding region.
また、半導体素子の表面の接合領域にリードを固定する固定工程が、接合領域に半田材を配置し、半田材にリードが接するようにリードを自立させた状態で半田材を溶かし、接合領域にリードを固定する工程からなる。 - 特許庁 - In the method of manufacturing the laminated electrolytic capacitor 1, a lead member 40 is bent zigzag while anode foils 10 are connected to the lead member 40 in order, and a lead member 50 is bent zigzag while cathode foils 20 are connected to the lead member 50 in order.
積層型電解コンデンサ１の製造方法では、リード部材４０に陽極箔１０を順次に接続しつつ、リード部材４０をつづら折り形状に折り曲げると共に、リード部材５０に陰極箔２０を順次に接続しつつ、リード部材５０をつづら折り形状に折り曲げる。 - 特許庁 - Even when the external force is applied to the lead frame 10, since the aperture end face 41 and the projection part 39 are engaged with the projection part 11 of the lead frame 10, the moving range of the lead frame 10 is restricted, to thereby prevent the lead frame 10 from falling off from the connection terminal member 24.
また、リードフレーム１０に外力が印加された場合であっても、開口端面４１および凸部３９がリードフレーム１０の張り出し部１１に係合しているためリードフレーム１０の移動範囲が制限され、リードフレーム１０が接続端子部材２４から抜け落ちるのを防止できる。 - 特許庁 - Each lead terminal 201 is structured of a lead terminal buried part 202, a top-end joint part 203 of the lead terminal buried part 202 exposed to a top-end face 302 of a housing 301, and a bottom-end joint part 204 of the lead terminal buried part 202 exposed to an underside 303 of the housing 301.
リード端子２０１を、リード端子埋設部２０２と、ハウジング３０１の上端面３０２に露出した前記リード端子埋設部２０２の上端側接合部２０３と、ハウジング３０１の下端面３０３に露出した前記リード端子埋設部２０２の下端側接合部２０４とから構成する。 - 特許庁 - A recess is formed on a center portion of an end of an anode lead frame 20 so that the anode lead wire 50 of the capacitor element 10 is stably located on the recess to be electrically connected, and a mold 40 is formed to cover the capacitor element 10, the cathode lead frame 30, and the anode lead frame 20.
陽極リードフレーム２０は終端中心部分に凹部が形成され前記凹部に前記コンデンサ素子１０の陽極リードワイヤ５０が安着し電気的に接続されるようにし、モールド４０が前記コンデンサ素子１０、陰極リードフレーム３０、及び陽極リードフレーム２０を覆うよう形成される。 - 特許庁 - The semiconductor light emitting element has a first lead, a second lead, a semiconductor light emitting element chip which is die-bonded onto the first lead and is wire-bonded to the second lead, and a metal body for heat radiating which is fastened to the first and second leads via an insulating adhesive layer.
本発明の半導体発光素子は，第１及び第２リードと，第１リード上にダイボンディングされ，第２リードにワイヤーボンディングされた半導体発光素子チップと，絶縁性接着層を介して第１及び第２リードに固着された放熱用金属体とを有する。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a laminated lead frame having at least two lead frame plates which can be easily stacked, can reduce a manufacturing cost, and in some cases, can be manufactured without forming a pilot hole in the side rail of the finished laminated lead frame, and to provide the laminated lead frame.
少なくとも２枚のリードフレーム単板の重合が容易に行えて製造原価が下がり、場合によっては、完成した積層リードフレームのサイドレール上にパイロット孔を形成しないで積層リードフレームを製造可能な積層リードフレームの製造方法及びその積層リードフレームを提供する。 - 特許庁 - This thermal fuse comprises a fusible alloy 11, a first lead wire 12 electrically connected to one end of the fusible alloy 11, and a second lead wire 13 electrically connected to the other end of the fusible alloy 11; and the thermal conductivity of the first lead wire 12 is set higher than that of the second lead wire 13.
可溶合金１１と、可溶合金１１の一端と電気的に接続された第１のリード線１２と、可溶合金１１の他の一端と電気的に接続された第２のリード線１３とを備え、第１のリード線１２の熱伝導度を第２のリード線１３の熱伝導度より高くしたものである。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a lead member which prevents generation of traces of creases on a lead conductor when heat-welding an insulating film on the lead conductor with hot press and is used for a nonaqueous electrolyte power storage device being excellent on operability, and also to provide a fixing jig used for manufacture of the lead member.
ホットプレスによってリード導体に絶縁フィルムを熱溶着する際に、リード導体への折れ跡の発生を防止でき、作業性に優れた非水電解質蓄電デバイスに使用されるリード部材の製造方法およびリード部材の製造に用いられる固定治具を提供する。 - 特許庁 - In a wire-bonding jig for placing and supporting a lead frame subject to half etching upon the lead frame and a semiconductor chip placed on the lead frame being wire-bonded, a protruded etched portion supporter is provided at a position corresponding to a concaved half etched portion formed in a lower surface of the lead frame.
ハーフエッチングを施したリードフレームと、同リードフレーム上に載置した半導体チップとをワイヤボンディングする際に前記リードフレームを載置支持するワイヤボンディング用治具において、リードフレーム下面に形成された凹状のハーフエッチング部に対応する位置に凸状のエッチング部支持体を設けた。 - 特許庁 - An attachment part 39 is provided protruding from a side of the lead-out part 33, and the lead-out part 33 is folded back to attach the attachment part 39 to the electronic component 1, so that the surface of the lead-out part 33 where a lead-out pattern 35 is formed is turned over and held in an air-floating state.
リードアウト部３３の側辺から取付部３９を突出して設け、リードアウト部３３を折り返して取付部３９を電子部品１に取り付けることで、リードアウト部３３のリードアウトパターン３５を形成した面の上下を逆転し、宙空に浮いた状態に保持する。 - 特許庁 - The lead frame 10 has pins 21 to 80 for a plurality of parts 11 and 12.
複数の部品１１、１２用のピン２１〜８０をリードフレーム１０が有する。 - 特許庁 - It is possible to accurately and readily detect a position of the lead part 47.
前記リード部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することができる。 - 特許庁 - To provide a method for processing lead wholly in a wet system.
全てを湿式法により行う鉛の処理ができる方法が要望されている。 - 特許庁 - The omission of heat insulation work under the floor can also lead to omitting floor joists.
また、断熱施工の省略により、根太を省略することも可能となる。 - 特許庁 - Due to this constitution, the power transmission path itself can serve as a function of a lead wire.
この構成により、送電路自体がリード線の機能を兼ねることができる。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a lead frame which does not require partial etching.
部分的なエッチングを必要としないリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an analysis method capable of lowering a lead detection limit.
鉛の検出限界を下げることができる分析方法を提供すること。 - 特許庁 - The first guide member 36 has a concave groove 42 to lead the flat cable 2 through.
第１のガイド部材３６はフラットケーブル２を通す凹溝４２を備えている。 - 特許庁 - METHOD AND DEVICE FOR CONNECTING LARGE ELECTRIC CURRENT RAMP LEAD TO SUPERCONDUCTIVE MAGNET
超伝導磁石への大電流ランプ用リ—ドを接続する方法および装置 - 特許庁 - To facilitate preventing the looseness of an extension wire of a stator lead wire and a common wire.
ステータの導線の引出線およびコモン線の緩みを、容易に防止すること。 - 特許庁 - SIDE VIEW LED PACKAGE HAVING LEAD FRAME STRUCTURE ADAPTED TO IMPROVE RESIN FLOW
樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型発光ダイオードパッケージ - 特許庁 - The lead wires 11, 13, 14, 16, 17 and 19 are inserted to a hinge part 3a.
リード線１１，１３，１４，１６，１７，１９はヒンジ部３ａに挿通されている。 - 特許庁 - The lead-containing laminate rubber 5 is connected to the receiving beam 2 by a connection material 6.
鉛入り積層ゴム５は、連結材６によって受梁２に連結されている。 - 特許庁 - To sustain the aroma of a pencil lead containing a fragrance over a long period of time.
香料を含有した鉛筆芯の芳香を長期にわたり持続させる。 - 特許庁 - To easily, inexpensively and highly efficiently improve water quality supplied through a lead water supply pipe or the like.
鉛給水管等の水質を低コスト，高効率で容易に改善する。 - 特許庁 - To prevent a break at a lead-in part of a conductor wire during resin molding.
樹脂モールドの際に導線の引き込み部における断線を防止すること。 - 特許庁 - I hope that this will lead to further clarification of facts.
これにより、更なる事実関係の解明が進むこと期待をいたしております。 - 金融庁 - He said, “We’re proud of our picture quality. We aim to lead in 3D market share.”
彼は「画質には自信を持っている。3Dの市場シェアでトップをねらう。」と語った。 - 浜島書店 Catch a Wave - A lead 203 and a porous portion 212 are connected to the electrode 201.
電極部２０１には、リード部２０３及び多孔質部２１２が接続されている。 - 特許庁 - The lead path guides the document from a left side to a right side of a read position.
導入経路は、読取位置の左側から右側へ原稿を案内する。 - 特許庁 - The lead wire is installed so as to partially pass through the pump installation space 22.
リード線は、その一部がポンプ配設空間２２を通過するよう配設されている。 - 特許庁 - To simplify sheet exchange work that is required in an outer lead bonding apparatus.
アウターリードボンディング装置において必要なシート交換作業の簡易化を図る。 - 特許庁 - Unlike in prior art, the material is not restricted to gold, tin, or lead.
該材料は従来技術のように、金或いはスズ鉛に限られることはない。 - 特許庁 - He was forgiven when he surrendered the repression delegate to the Sanin region lead by Kinmochi SAIONJI.
そして西園寺公望率いる山陰鎮撫使に降伏して許されている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス - To prevent damages of a lead-out conductor pattern 7 in a multilayer structure component 1.
多層構造部品１内の引き出し導体パターン７の損傷を防止する。 - 特許庁
- 特許庁
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