「lead to」を含む例文一覧(20631)
＜前へ 1 2 .... 43 44 45 46 47 48 49 50 51 .... 412 413 次へ＞- The lead terminal 11 and 12 are connected respectively to the connection electrodes with the projection 21 of the pedestal 2 between the lead terminals.
リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 - 特許庁 - The rear of the power chip lead frame 2a is set closer to the outer surface of a molding resin than that of the integrated circuit chip lead frame 2c.
パワーチップ用リードフレーム２ａの裏面が、集積回路チップ用リードフレーム２ｃの裏面よりもモールド樹脂の外面に接近している。 - 特許庁 - To provide a non-lead-based piezoelectric material having a high piezoelectric coefficient (d_33>500pC/N) exceeding even that of soft PZT (lead zirconate titanate).
ソフトＰＺＴをも凌駕する高い圧電係数（ｄ_３３＞５００ｐＣ／Ｎ）を持つことができる非鉛圧電材料を提供する。 - 特許庁 - To provide an outer lead-less type molded package capable of connecting a lead part by laser welding from above the package.
アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、パッケージの上方からレーザ溶接によるリード部の接続を行えるようにすることを目的とする。 - 特許庁 - The additive for the lead-acid battery is an additive used by adding to the lead-acid battery, and contains a halogen or a halogen compound.
鉛蓄電池用の添加剤は、鉛蓄電池に添加して使用される添加剤であって、ハロゲン又はハロゲン化合物を含有している。 - 特許庁 - To provide a solar cell which maintains a good cell behavior and keeps electrodes coated with a lead-free soldering that contains no lead.
良好なセル特性を維持し、かつ、電極を鉛を含まない鉛フリーはんだによりコーティングした太陽電池を提供すること。 - 特許庁 - To obtain a lead pin mounting structure which readily enhances the reliability, after mounting, even when the lead pin in which a large current flows is mounted.
大電流が流されるリードピンを実装する場合であっても実装後の信頼性を高め易いリードピンの実装構造を得ること。 - 特許庁 - The lead wire 22 is led out to the coil end of a stator coil 21 of respective phases, and the lead wire 22 and a terminal member 23 are connected.
各相のステータコイル２１のコイルエンドにはリード線２２が取り出されており、リード線２２と端子部材２３が接続されている。 - 特許庁 - A terminal 14 provided to the terminal base 13 is formed branching off into a 1st lead (14a) and a 2nd lead (14b).
端子台１３に設けられたターミナル１４は第１のリード１４ａ及び第２のリード１４ｂが分岐した形状に形成されている。 - 特許庁 - Continuously, a next U-shaped lead wire 20 is inserted into an adjacent position to one of the above U-shaped lead wire 20, and the same is performed as the above.
続いて、上記の一つのＵ字形導線２０の隣に次のＵ字形導線２０を差し込んで、上記と同様に行う。 - 特許庁 - To provide a connecting structure for motor lead wires which makes connection of the motor lead wires as a neutral line and the like each other without bundling.
中性線などのモータリード線の接続を、束ねること無く互いに接続することの出来る、モータリード線の接続構造の提供。 - 特許庁 - To provide a lead frame that can suppress the forming of burr as much as possible when an inner lead and a tape are cut out at the same time and prevent defective bonding in the inner lead to which a tape is adhered to its end, and to provide a method for manufacturing the same.
先端部にテープが貼着されたインナーリードにおいて、インナーリードとテープとを同時に切断する際のバリの発生を極力抑え、ボンディング異常を防止することができるリードフレーム及びリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To solve the problem that lead sulfate which is a discharging product of a negative electrode is likely to change to inactive lead sulfate and reduced in cycle lifetime characteristics, if charging of a lead-acid battery is repeated cyclically in half charged states of 50% to 90%.
鉛蓄電池の充電状態を５０％〜９０％程度の中間充電状態でのサイクルを行うと、負極の放電生成物である硫酸鉛が不活性な硫酸鉛へと変化しやすく、サイクル寿命が著しく低下すること。 - 特許庁 - The lead extraction structure is constituted to readily prevent a lead from dropping out by attaching a brim (5) of a bush (1) to a recessed part (11) of a case (10), bending a tubular thin-walled part (3) of the bush (1) to an L-shape, and bending a lead (12) to an L-shape.
本発明によるリード線引出し構造は、ケース(10)の凹部(11)にブッシュ(1)の鍔部(5)を取付け、ブッシュ(1)の筒状薄肉部(3)をＬ字型に曲折させ、リード線(12)をＬ字型に曲折させることによって容易にかつ抜け止めを得る構成である。 - 特許庁 - To provide a welding method of a lead frame and a connector terminal capable of effectively preventing failures due to welding peel-off between them, even in case a connector terminal with its base layer changed to a nickel-plated one accompanying lead-free tendency is welded to a lead frame.
鉛フリー化に伴って下地がニッケルメッキになったコネクタ端子をリードフレームに溶接する場合においても、コネクタ端子とリードフレームの溶接剥がれ不良を効果的に防ぐことができるリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a bismuth-based non-lead glass which can be fired at a temperature of ≤700°C and forms an overcoat layer less liable to erosion due to plating, and to provide a composite material using the bismuth-based non-lead glass.
７００℃以下の温度で焼成でき、しかも、メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難いビスマス系非鉛ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which prevents contact between metal wires due to wire displacement without changing length of a lead, and to provide a lead frame to be used for the semiconductor device.
リードの長さを変えることなく、ワイヤ流れによる金属ワイヤ同士の接触を防止することのできる半導体装置およびその半導体装置に用いられるリードフレームを提供すること。 - 特許庁 - Particulate calcium 5 is made to naturally fall from an additive material supply part 4 to be supplied to a molten bath with lead as a main ingredient in an argon gas atmosphere, and dissolved to obtain a lead-calcium group alloy.
アルゴンガスの雰囲気中で、鉛を主成分とする溶湯に添加材料供給部4から粒状カルシウム5を自然落下させて供給し、溶解させて、鉛−カルシウム系合金を得る。 - 特許庁 - To provide a wire-bonding device capable of stably bonding a wire to a lead-pin attached to a stem constituting a package of an optical module or an element attached to the lead-pin.
光モジュールのパッケージを構成するステムに取付けられたリードピン、または、そのリードピンに取付けられた素子へのワイヤのボンディングを安定して行うことができるワイヤボンディング装置の提供。 - 特許庁 - To prevent an optical axis shift resulting from bending or breakage of a lead wire and to increase the efficiency of using light in a shell-type LED to be attached to a substrate via a lead wire.
リード線を介して基板に取り付ける砲弾型ＬＥＤにおいて、リード線の曲げや折れに起因する光軸のずれを防止するとともに、光の利用効率を高める。 - 特許庁 - To provide a lead pipe to be fixed to an animal trimming table, which can prevent the head pipe from being suddenly largely lowered.
動物用のトリミングテーブルに固定されるリードパイプが、不用意に大きく下降してしまうのを防止する。 - 特許庁 - The internal pads P1 to P4 are connected to external lead terminals LD1 to LD4 through bonding wires BWs respectively.
Ｐ１〜Ｐ４は、それぞれボンディングワイヤＢＷを介して外部リード端子ＬＤ１〜ＬＤ４に接続する。 - 特許庁 - To reduce the number of components and to secure the excellent position accuracy of a lead screw to a chassis.
部品点数の削減を図ると共にリードスクリューのシャーシに対する良好な位置精度を確保する。 - 特許庁 - To relax bending stress applied to a base end part, and to prevent the generation of a crack in the bending operation of a lead frame.
リードフレームの曲げ加工時に、基端部に加わる曲げ応力を緩和して、クラックの発生を防ぐ。 - 特許庁 - the candidate, considered a beta male, was perceived to be unable to lead his party to victory
追従者であると考えられていた候補が、彼の党を勝利への導くことができないと理解された - 日本語WordNet - The electrode layers 121 to 128 include the internal electrodes A1 to A8 and lead electrodes B1 to B8, respectively.
電極層１２１〜１２８は、それぞれ、内部電極Ａ１〜Ａ８と、引き出し電極Ｂ１〜Ｂ８とを含む。 - 特許庁 - Something to lead me to his partner... to the person who was planning on killing 100s, if not 1000s of people.
ボブの仲間へ つながる手がかり... 何百もの人を殺そうと 計画していた仲間... 何千じゃないよな... - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書 - The plated lead wire is wired so that the positions of connection parts 63 where the plated lead wire 61 and the multiple parallel lead wires 62 connected to the adjacent pieces cross become alternately zigzag positions at every lead wire with a cut line as a reference.
メッキリード線６１と、隣接する個片に連なる平行した複数のリード線６２とが交叉する結線部６３の位置が、リード線一本毎に交互に、カット線を基準としたジグザクする位置となるようにメッキリード線を配線すること。 - 特許庁 - Lead wires 24 and 13 for high-frequency supply to the electrode 3 is also used as one lead wire in thermocouple 4, and one lead wire 13 and a lead wire 14 in the thermocouple 4 are connected in a prescribed branched portion 16.
電極３に対する高周波供給用導線２４、１３が、熱電対４における一方の導線を兼用しており、この一方の導線１３と熱電対４における他方の導線１４とが、所定分岐部位１６で接続される。 - 特許庁 - A semiconductor chip 1, a signal lead 3 connected to a signal electrode 1a of the semiconductor chip, an external electrode 4 for signal whereto a signal lead is connected and a ground lead 6 extended along a signal lead are sealed with sealing resin 9.
半導体チップ１と、半導体チップの信号電極１ａに接続された信号用リード３と、信号用リードが接続された信号用外部電極４、信号用リードに沿って延在した接地用リード６とを封止樹脂９により封止する。 - 特許庁 - And these lead pieces are constituted so that they are connected to a lead-out part or a current collecting part of electrode terminal where the lead-out of electrode terminal is made under the condition that at least respective one part of them is folded and piled together with other lead pieces.
そして、これらリード片は、それぞれその少なくとも一部が他のリード片と重なり合うように折り畳まれて状態で、電極端子導出部もしくは電極端子導出がなされる集電部に接続される構成とする。 - 特許庁 - One or more of the plurality of electrode pads 102 are not connected to any lead electrode, and each lead electrode 109 connected to an electrode pad 102 adjacent to any of the one or more of the plurality of electrode pads 102 not connected to any lead electrode has a wide part whose width is greater than the width of the other lead electrodes 103.
複数の電極パッド１０２の一部の電極パッド１０２にはリード電極が接続されておらず、リード電極が接続されない電極パッド１０２に隣接する電極パッド１０２に接続されるリード電極１０９は、他のリード電極１０３の幅よりも幅の広い幅広部を有する。 - 特許庁 - To provide a terminal board capable of passing a large current to a lead wire connected, in a type of a terminal board connecting the lead wire to a conductive fitting by having the lead wire cut into insulation displacement blade parts equipped with the conductive fitting to break a coating part of the lead wire and pinching the exposed conductive wire part with the insulation displacement blade parts.
リード線を、導電金具に備える圧接刃部にくい込ませて、該リード線の被覆部を破断すると同時に、露出した導線部を該圧接刃部で挟持することにより、リード線を導電金具に接続する端子台にあって、接続したリード線に大量の電流を流し得る端子台を提供する。 - 特許庁 - Not only the lead wire of which the one end is connected to the circuit board 75 but also the lead wire to connect an electric component or an electric circuit in the housing irrespectively of the circuit board 75 are made to penetrate the case 61 and the connector 93 to relay the lead wire is stored in the lead wire storing section 66.
この回路基板７５に一端が接続されるリード線はもちろんのこと、この回路基板７５とは無関係に外箱内の電気部品や電気回路を接続するリード線もケース６１内に通すようにし、そのリード線を中継しているコネクタ９３はリード線収納部６６に納める。 - 特許庁 - The piezoelectric element 100 is provided with a first lead electrode 55 connected to a first detection electrode 6b; a second lead electrode 65 connected to a second detection electrode 6c; a third lead electrode 75 connected to a drive electrode 6a; and a reference lead electrode 85 connected to a reference electrode 104a (Fig.3).
圧電素子１００は、第１の検出電極６ｂに接続された第１のリード電極５５と、第２の検出電極６ｃに接続された第２のリード電極６５と、駆動電極６ａに接続された第３のリード電極７５と、基準電極１０４ａ（図３参照）に接続された基準リード電極８５とを備える。 - 特許庁 - The display device 10 constituted by fitting a connector 4 having a through-hole to be inserted with the lead wires 3 to a substrate 1 and fixing the lead wires 3 and the substrate 1 in the state of inserting the lead wires 3 into the through-hole is used.
リ−ド線３を挿入する通し穴を有する接続具４を基板１と嵌合し、通し穴にリ−ド線３を挿入した状態でリ−ド線３と基板１とを固定した表示装置１０を用いる。 - 特許庁 - To provide a terminal socket preventing a lead wire from being pulled out therefrom even if an unnatural pullout operation is applied to the lead wire and, in especially, further enlarging a retainer force retaining a lead wire as the pullout force becomes larger.
リード線に無理な引き抜き操作が加わっても、リード線が抜けないターミナルソケット、特に、引抜力が大きければ大きい程、リード線を保持する保持力が大きくなるターミナルソケットを提供することにある。 - 特許庁 - In connecting a lead wire 10 to this projection 2, the lead wire 10 is soldered to the conductive part 5 formed on the top surface of the convex part 4 with the lead wire 10 installed on the top surface of the convex part 4.
この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 - 特許庁 - To provide a lead frame capable of preventing a lead terminal from being extended by applying pressure in bending processing of the lead terminal and of reducing the size of a unit part corresponding to one semiconductor device.
リード端子の曲げ加工時にリード端子が圧延されるのを防止することができ、かつ、１つの半導体装置に対応した単位部分のサイズの縮小化を図ることができるリードフレームを提供すること。 - 特許庁 - To provide an electromagnetic equipment 11 of a structure, in which a load is prevented from being applied to the connection parts of lead wires 13 with electromagnetic equipment main body 12 using a lead wire holding body 14, and the lead wires 13 can be mounted easily on the holding body 14.
リード線保持体14を用いてリード線13と電磁機器本体12との接続部分に負荷が加わるのを防止し、リード線保持体14にリード線13を容易に装着できる電磁機器11を提供する。 - 特許庁 - To provide a battery pack, in which short circuit of a lead plate with a radiating plate is certainly prevented, and respective batteries have efficient radiation of heat through the lead plate and the radiating plate by making a thermal conduction from the lead plate to the radiating plate highly efficient.
放熱プレートによるリード板のショートを確実に阻止しながら、リード板から放熱プレートへの熱伝導を高効率として、リード板と放熱プレートでもって、各々の電池を効率よく放熱する。 - 特許庁 - Solder melted on the lead 2, 3 by heat treatment is drawn from the narrow width portion 2b, 3b to the large width portion 2c, 3c and locally swollen so as to be brought contact with a floating lead, so that this lead is positively soldered.
熱処理によりランド２，３上で溶融した半田は、幅狭部２ｂ，３ｂから幅広部２ｃ，３ｃへ吸い寄せられて局部的に盛り上がり、浮きのあるリードに接触してこのリードを確実に半田付けできる。 - 特許庁 - To provide a sensor having a connection terminal member hardly causing falling-off of a lead frame or a lead wire even when an external force is applied to the lead wire, and capable of keeping an insulation property of each current path.
リード線に対して外力が印加された場合においても、リードフレームおよびリード線の抜け落ちが生じ難く、各電流経路の絶縁性を維持できる接続端子部材を有するセンサを提供する。 - 特許庁 - To prevent a coil start lead wire from being separated and floating from a wire wound around the barrel of a core at the time of guiding the lead wire to the electrode of the flange section on the side connected with a coil end lead wire.
巻終わりリード線が接続されている側の鍔部の電極に、巻始めリード線を案内する際に、巻始めリード線が、巻胴部に巻かれている線材から離れて浮いた状態とならないようにする。 - 特許庁 - To provide a method and a device for manufacturing a lead frame that can form dimples on the lead frame in high density, and further suppress curving deformation of the lead frame due to the formation of the dimples.
リードフレームにディンプルを高密度に形成することができ、かつ、そのディンプル形成によるリードフレームの反り変形の発生を抑制することができる、リードフレームの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame for performing good wire bonding by improving stability of an inner lead and preventing occurrence of irregularity of the edge of the inner lead, and to provide its manufacturing method.
本発明の課題は、インナーリードの安定性が向上するとともにインナーリード先端のバラツキの発生を防止でき、良好なワイヤボンディングを行うことが可能なリードフレーム及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁 - To provide a method for treating fine powder capable of separating a calcium component and a lead component from the fine powder containing the calcium component and the lead component by a simple operation to recover the lead component with a high rate.
簡易な操作によって、カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分及び鉛成分を分別して、鉛成分を高い割合で回収することのできる処理方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a lead frame without generating a filiform waste metal although a periphery of the lead frame is formed by etching, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device using the lead frame.
本発明は、エッチングによりリードフレームの外周を形成しても、糸状の金属屑が発生しないリードフレーム及びそのようなリードフレームを用いた半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁 - To provide a connector device allowing a metal oxide layer to be accurately and simply formed on the surface of a lead terminal, and capable of preventing connection failure of the lead terminal while enhancing soldering strength of the lead terminal.
本発明は、リード端子の表面に金属酸化層を精度よく簡単に形成することができ、リード端子の半田付け強度を高めつつ、リード端子の接続不良を防止できるコネクタ装置の提供を目的とする。 - 特許庁 - To provide a circuit breaker capable of preventing local bend of a lead wire, increasing an angle of rotation movement of a movable contact connected to the lead wire, and reducing a size of a periphery of the lead wire.
リード線の局部的な屈曲を防止しつつ、リード線に接続された可動接触子の回転運動の角度を大きくするとともに、リード線周りのコンパクト化を図ることが可能な回路遮断器を提供する。 - 特許庁
- 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
- JESC: Japanese-English Subtitle Corpus映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書のコンテンツは、特に明示されている場合を除いて、次のライセンスに従います：
Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International (CC BY-SA 4.0)
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
