「lead to」を含む例文一覧(20631)

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  • To provide a lens driving device, resisting an impact when the impact such as drop is applied to a rack, thereby hardly causing shifting from a lens predetermined position, and facilitating rotation of a lead screw when the teeth of the rack run on the lead screw.
    ラックに落下等の衝撃がかかった際にその衝撃に耐え、レンズ所定位置からずれ難くし、ラックの歯がリードスクリュに乗り上げた際にはリードスクリュを回転し易くする。 - 特許庁
  • To reduce the thermal stress developed between a ceramic solid body and an electric lead-in terminal in a structure where the electric lead-in terminal is connected to an electrode embedded in the ceramic solid body.
    セラミック固体に埋設された電極に電気導入端子を接続した構造において、セラミック固体と電気導入端子との間に生ずる熱応力を低減すること。 - 特許庁
  • By constituting the current lead 100 to have the twisted-wire structure in which the wires are insulated to each other, a cross section of the current lead 100 is subdivided by each wire, so that an eddy current loss is reduced.
    各素線間が絶縁された撚り線構造の電流リード100とすることで、電流リード100の断面が素線単位に細分化され、渦電流損を低減することができる。 - 特許庁
  • Lead layers 53 connected to the shield layers are positioned under a conducting pad 14 and the conducting pad 14 are conducted to the edge 53a of the lead layer 53 through lifting layers 61 and 62.
    シールド層に接続されたリード層５３は、導電パッド１４の下に位置しており、導電パッド１４とリード層５３の端部５３ａとが、持ち上げ層６１，６２を介して導通されている。 - 特許庁
  • To provide a sealed lead-acid battery to be used without shortening a service life thereof even in a case of quickly charging by adjusting the valve opening pressure of a control valve provided in each cell of the sealed lead-acid battery.
    密閉型鉛蓄電池の各セルに備えた制御弁の開弁圧を調整することにより急速充電しても寿命を短縮しない密閉型鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
  • An outlet hole 47c, via which the lead wire 21 is taken out to the outside of the body 4 from the lead wire insertion hole 47b, is located at a position closer to the injection hole (lower side in Fig.2) than the fuel pressure sensor 50 is.
    そして、リード線２１がリード線挿入孔４７ｂからボデー４の外に取り出される取出口４７ｃを、燃圧センサ５０よりも噴孔に近い側（図２の下側）に位置させる。 - 特許庁
  • To provide a method for formation of a lead storage battery which suppresses the positive electrode degradation to a minimum and allows for a short formation time in formation of the lead storage battery.
    本発明は、鉛蓄電池の化成にあたり、正極の劣化を最低限に抑え、かつ化成時間の短縮が可能とする鉛蓄電池の化成方法を提供することにある。 - 特許庁
  • An anode lead terminal 3 is arranged to a left side face 5a in left-right side faces extending in the longitudinal L direction in the molded form 5 and a cathode lead terminal 4 to the right side face 5b.
    モールド体５においてその長さＬ方向に延びる左右側面のうち左側面５ａに陽極リード端子３を、右側面５ｂに陰極リード端子４を配置する。 - 特許庁
  • The LED lamp 1 is supported at two points by the lead terminals 3 and 4 with respect to the inclination in the arrow X-direction, and supported at two points by the stoppers of each lead terminal with respect to the inclination in the arrow Y-direction.
    矢視Ｘ方向の傾きに対してはリ−ド端子３、４で二点支持され、矢視Ｙ方向の傾きに対しては各リ−ド端子のストッパで二点支持される。 - 特許庁
  • To provide a device and a method for treating an electronic component by which the terminal of an electronic part is plated with a lead-free solder and the electronic component is adapted to a lead-free solder mounting step.
    電子部品の端子部に鉛フリーはんだをメッキする処理方法及び装置、電子部品を鉛フリーはんだ実装工程に適応させる処理方法及び装置を提供する。 - 特許庁
  • The device is provided with a second receiving plate 20b auxiliarily provided at a lower neighborhood to a return passage portion 16b of the conveyor chain 16 advancing in a direction from the lead-out end to the lead-in end with a predetermined distance.
    排出端から搬入端の方向に進行するコンベアチェーン１６の復路部分１６ｂの下方近傍に、所定の距離を空けて付設された第二の受け板２０ｂを備える。 - 特許庁
  • A first to fourth external lead wires (81 to 84) are overlaid so that they intersect the guide lead wires of the touch panel at the connection part (6) of the external harness (4), where the coatings on the side of the touch panel are removed.
    外部ハーネス（４）の接続部（６）で第１〜４外部導線（８１〜８４）はタッチパネル側の被覆が除去されタッチパネルの複数のガイド導線と交差するように重ね合られる。 - 特許庁
  • To eliminate mask processing on a portion, other than a soldered portion by making a lead frame in a shape, in which solder is not attached to the portion other than the soldered portion, when a chip component is soldered on the lead frame.
    リードフレームにチップ部品を半田付けする際、半田付け部以外に半田が付着しないリードフレーム形状とすることにより、半田付け部以外へのマスク処理を廃止する。 - 特許庁
  • The one end of the high-voltage terminal-side terminal lead is connected to the high-voltage terminal, and electrically connected by engagement to the secondary bobbin-side terminal lead.
    前記高圧端子側端末リードは、一端が前記高圧端子に接続されているとともに、前記二次ボビン側端末リードに嵌合することにより互いに電気的に接続されている。 - 特許庁
  • The tip end part 101 of the ring member 100 conducted with a lead terminal 23 is mounted to a rear end side outer peripheral surface of a ceramic heater 2 in an interference-fitting state so as to cover the lead terminal 23.
    セラミックヒータ２の後端側外周面に、リード端子２３と導通するリング部材１００の先端部１０１が、締まり嵌め状態にて、リード端子２３を覆うように取り付けられる。 - 特許庁
  • A lead switch 10 for adjusting the hollow parts 23, 24 to make them close and opposed to each other in a downward direction and a lead switch 31 for a writing-in prohibition is arranged in the inner part of the transmitter case 1.
    各凹部２３，２４の下方にこれらと近接して対向するように調整用リードスイッチ１０と、書込禁止用リードスイッチ３１を発信器ケース１の内部に配設する。 - 特許庁
  • To provide a highly versatile lead frame and a semiconductor device using the lead frame so as to shorten the manufacturing period of the device and reduce the manufacturing cost of the device.
    電極パッドとリード端子の配列状態が対応関係にあるため、リード端子の仕様に変更が生じた場合には半導体チップの配線設計を変更しなければならない。 - 特許庁
  • Two lead wires 521 of three lead wires 521 of a coil 520 are drawn out to the peripheral side of the peripheral wall 533 and are hooked to the protrusion 540.
    コイル５２０の三本のリード線５２１のうちの二本のリード線５２１は、それぞれ、上記外周壁部５３３の外周側に、引き出されて、上記突起部５４０に、引っ掛けられている。 - 特許庁
  • A lead frame 10, to which a resin film 40 is attached, is provided on the heat plate 50, and metal fine wires 25 are connected to the half etched parts Phe of the first signal connecting lead 14a.
    ヒートプレート５０上に、樹脂フィルム４０が装着されたリードフレーム１０を設置し、第１信号接続用リード１４ａのハーフエッチ部Ｐheに金属細線２５を接続する。 - 特許庁
  • The sensor element sensitive to magnetic fields is adhered to a lead frame guide magnetic flux and electrical contact formation and mechanical retainment of the sensor element are implemented via the lead frame here.
    磁界に感応するセンサエレメントは磁束をガイドするリードフレームに被着されており、ここでセンサエレメントの電気的なコンタクト形成および機械的な保持は該リードフレームを介して行われる。 - 特許庁
  • In the case that only an A port lead enable A5 is 1, an A port address A1 is input to both ports, and in the case that only a B port lead enable B5 is 1, a B port address B1 is input to both ports.
    ＡポートリードイネーブルＡ５のみが“１”の場合、両ポートにＡポートアドレスＡ１が入力され、ＢポートリードイネーブルＢ５のみが“１”の場合、両ポートにＢポートアドレスＢ１が入力される。 - 特許庁
  • To provide a mechanical pencil that includes a rotary driving mechanism configured to gradually rotate a lead by receiving a writing pressure and can surely recognize the rotation of the lead.
    筆記圧を受けて筆記芯を徐々に回転させる回転駆動機構を備えたものにおいて、筆記芯の回転動作を確実に把握することができるシャープペンシルを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a printed circuit board where lead-free soldering is sufficiently leaked and spread to an upper land electrode, and lift-off or land peeling is prevented from being generated in a flow method using the lead-free soldering.
    鉛フリーはんだを用いるフロー工法において、はんだが十分に上面側ランド電極に濡れ広がり、且つリフトオフおよびランド剥離を発生しないプリント回路板を提供する。 - 特許庁
  • A redundant part 30 which is made in a shape that is resilient against the stress applied to a lead 14b is disposed in the lead 14b of a voice coil 14 fitted to a coil bobbin 13.
    コイルボビン１３に取り付けられたボイスコイル１４のリード部１４ｂに、当該リード部１４ｂに加わる応力に対して反復して復元する形状とされた余剰部３０を設ける。 - 特許庁
  • The first semiconductor chip 10 is connected to a lead terminal 17 with a first bonding wire 16a while the second semiconductor chip 11 is connected to the lead terminal 17 with a second bonding wire 16b.
    第１の半導体チップ１０とリード端子１７とを第１のボンディングワイヤ１６ａで、第２の半導体チップ１１とリード端子１７とを第２のボンディングワイヤ１６ｂで接続する。 - 特許庁
  • To provide a taped lead frame which prevents the migration of copper on taping regions of the lead frame to avoid short circuit troubles between inner leads on the taping regions.
    テープ貼りリードフレームのテープ貼り領域での銅のマイグレーション現象を防止し、テープ貼り領域でのインナーリード間の短絡不良を防止できるリードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To surely solder a lead wire in a magnet generator in which a terminal of an armature coil and a core wire of the lead wire are soldered to a terminal fixture installed on a bobbin of a stator.
    固定子のボビンに取り付けた端子金具に電機子コイルの端末部とリード線の心線とを半田付けする磁石発電機において、リード線の半田付けを確実に行なわせる。 - 特許庁
  • An electrode layer 28 is connected to a magneto-resistive element 25, a lead film 35 is connected to this electrode layer 28, and the lead film 35 constitutes the magneto-resistive head consisting of Au film.
    磁気抵抗効果素子２５に電極膜２８が接続され、この電極膜２８にリード膜３５が接続され、このリード膜３５がＡｕ膜から成る磁気抵抗効果型ヘッドを構成する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device that can prevent a semiconductor element mounted on a lead frame from cracking and bonding wires from being cut by improving the adhesive property of a sealing resin to the lead frame.
    リードフレームに対する封止用樹脂の密着性を向上させて、リードフレームに搭載させる半導体素子のクラックやボンディングワイヤの切断を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To facilitate wiring of a lead wire from the inside of a lens barrel to the outside of the lens barrel, and prevention of contact of the lead wire with a movable member disposed on an outer circumferential side surface of the lens barrel.
    レンズ鏡胴内からレンズ鏡胴外へのリード線の配設、及び、レンズ鏡胴の外周側面に配設された可動部材へのリード線の接触防止を、容易にすること。 - 特許庁
  • Further, the semiconductor device has a first gate lead-out electrode 1b connected to the first gate electrode 2 and a second gate lead-out electrode 1a connected to the second gate electrode 3.
    更に、第１のゲート電極２と接続される第１のゲート引き出し電極１ｂと、第２のゲート電極３と接続される第２のゲート引き出し電極１ａと、を備える。 - 特許庁
  • Lead wire holding members (a first clamp 27 and a guide pipe 28) are provided for fixing the lead wire 26 of this switch 16 to the arm main body 2 from the switch 16 to a vicinity of a pivot shaft 6.
    このスイッチ１６のリード線２６をスイッチ１６からピボット軸６の近傍までアーム本体２に固定するリード線保持部材（第１のクランプ２７とガイドパイプ２８）を設けた。 - 特許庁
  • The pattern of the lead 5 and the pattern of the ball land 9 are arranged so as to be piled up with each other, and a signal route from the lead 5 through the through-hole 8 to the ball land 9 is made shortest.
    リード５のパターンとボールランド９のパターンは、互いに重なり合うように配置され、リード５からスルーホール８を経てボールランド９に至る信号経路が最短化されている。 - 特許庁
  • To provide an electrode lead implanted in an organism, which is flexible, which can be reduced in diameter, and which enables the desired part of a lead body to be maintained in a desired shape matching any site of the body.
    柔軟でしかも細経化することができ、しかもリードボディの所望箇所を部位に応じた所望形状に維持できるようにした生体植設用電極リードの提供。 - 特許庁
  • To provide a lead-free piezoelectric ceramic favorable for applying to a highly efficient piezoelectric actuator, a laminated piezoelectric device applying the same and a method for producing the lead-free piezoelectric ceramic.
    効率の高い圧電アクチュエータへの適用に好ましい非鉛系圧電セラミックス、それを応用した積層型圧電デバイスおよび非鉛系圧電セラミックスの製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The lead contained in this miscellaneous was 2 to 3%, which means that its containment was larger than keicho-gin, and a large amount of lead must have remained by cupellating method to separate silver and bronze, a nanban (Western Europe) -style cupellating method.
    尚この雑分中の鉛の含有率は2～3%と慶長銀と比較して高くなっており、南蛮吹による銀銅吹分けに伴いかなりの鉛が残存したものと考えられる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • APPARATUS FOR CONNECTING CAPACITOR TO LEAD ELECTRODE, APPARATUS FOR CHARGING/DISCHARGING CAPACITOR HAVING THE SAME, METHOD FOR CONNECTING CAPACITOR TO LEAD ELECTRODE, AND METHOD FOR CHARGING/DISCHARGING CAPACITOR USING THE SAME
    蓄電器のリード電極への接続装置、それを備えた蓄電器の充放電装置、蓄電器のリード電極への接続方法、及びそれを用いた蓄電器の充放電方法 - 特許庁
  • The lead 37 of the control circuit 33 may also be used to switch to the electrical connection with the lead frame 31 via a wire 35 from the load-drive semiconductor chip 34.
    制御回路３３のリード３７を利用して、負荷駆動用半導体チップ３４からワイヤ３５を介して行っているリードフレーム３１への電気的接続に変えることもできる。 - 特許庁
  • To provide a technique capable of remarkably reducing an amount of lead elution as compared to the prior standard in using piping appliances and materials made of a copper alloy containing lead.
    鉛を含有した銅合金製の配管器材の使用に際して、従来の基準と比較して鉛溶出量を大巾に削減することを低コストで可能とした技術を提供すること。 - 特許庁
  • A gap 130 is formed between the lead wiring 120 and the side surface of the mesa post 122, to reduce the stress applied to the side surface of the mesa post 122 from the lead wiring 120.
    引出し配線１２０とメサポスト１２２の側面との間に、空隙１３０が形成され、引出し配線１２０からメサポスト１２２の側面に引加される応力が低減する。 - 特許庁
  • To provide a lead wire for electrolytic capacitor which generates no lift-off during soldering, has proper solder wettability, and has superior anticorrosion property and flexual processability, and to provide an electrolytic capacitor using such lead wires.
    はんだ付け時にリフトオフを発生せず、はんだ濡れ性が優れ、耐食性が優れ、また曲げ加工性も優れている電解コンデンサ用リード線とそれを用いた電解コンデンサを提供する。 - 特許庁
  • Each leaflet includes a lead oriented at a first angle relative to the support rim and an entry portion extending from the lead and oriented at a second angle relative to the support rim.
    各リーフレットは、支持輪縁に対する第一の角度で配向された導入部分と、導入部分から延び、支持輪縁に対する第二の角度で配向された入口部分を含む。 - 特許庁
  • Lead powder, red lead, resin fiber and expanded graphite are mixed at normal pressures, to which, water and diluted sulfuric acid are added, and the mixture is kneaded under reduced pressure to manufacture a pasty active material for a positive electrode.
    鉛粉、鉛丹、樹脂繊維及び膨張化黒鉛を常圧で混合した後に、水と希硫酸とを加え、減圧状態で混練して正極用ペースト状活物質を製造する。 - 特許庁
  • To provide a touch pad having a structure for easily preventing lead layers from being damaged by an electric discharge between the lead layers due to potential difference between electrode layers, and a manufacturing method for the touch pad.
    電極層間の電位差によってリード層間に放電が発生してリード層が破損する現象を防止しやすい構造のタッチパッドおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • A plurality of lead wires 6 are connected to respective reference potential terminals 5a and respective contact terminals 5; thus, the two lead wires 6 and 13 are connected to the reference potential terminal 5a.
    また、複数本のリード線６はそれぞれ基準電位端子５ａ及び各接点端子５とに接続しているため、基準電位端子５ａには２本のリード線６、１３が接続されている。 - 特許庁
  • A lead-in passage 2 is opened to introduce the reaction liquid 6 including the sample DNA, into the reaction chamber 1 from the lead-in passage 2 to carry out hybridization with DNA on a DNA chip 9.
    導入路２を開き試料ＤＮＡを含んだ反応液６を導入路２から反応室１へ導入し、ＤＮＡチップ９上のＤＮＡとのハイブリダイゼーションを行わせる。 - 特許庁
  • The first conductive layer 21 is provided with a first lead to be connected with the first terminal electrode 31, and the second conductive layer 22 is provided with a second lead to be connected with the second terminal electrode 32.
    第１導体層２１が、第１端子電極３１に接続される第１リード部を有し、第２導体層２２が、第２端子電極３２に接続される第２リード部を有する。 - 特許庁
  • A solder 31 is applied to a prescribed position on the upper surface of a lead frame 30, a chip 32 is mounted thereon, and then the solder 31 is melted by a heating platen 33 thus joining the chip 32 to the lead frame 30.
    リードフレーム３０の上面の所定位置にはんだ３１を塗布し、その上にチップ３２を搭載し、熱板３３ではんだ３１を溶融してチップ３２をリードフレーム３０に接合する。 - 特許庁
  • Since the position error curve is cyclical due to the structure of the lead screw 41 or the like, the error curve is close to a sine wave curve obtained only from one rotation of the lead screw 41.
    リードスクリュー（４１）などの構造から位置誤差曲線が周期的であるので、位置誤差曲線はリードスクリュー（４１）の一回転分のみから求めて正弦波曲線に近似している。 - 特許庁
  • A reference dot marking 13 is provided at a position H1 on a board corresponding to the position P1 of a reference lead provided to an electronic component 2 with lead wires 21, 21,....
    複数のリード線２１・２１・・・を有する電子部品２の基準リードの位置Ｐ１に対応する基板上の位置Ｈ１に、部品の実装向きを確認するための基準ドットマーキング１３を付した。 - 特許庁
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