「lead to」を含む例文一覧(20631)

＜前へ 1 2 .... 72 73 74 75 76 77 78 79 80 .... 412 413 次へ＞
  • A lead-in part Ma of a gas meter M is connected to an end part 21 on the front side of the inflow pipe 2, and a lead-out part of the gas meter M is connected to an end part on the front side of the outflow pipe.
    流入管２の手前側の端部２１にガスメータＭの導入部Ｍａを接続し、流出管の手前側の端部にガスメータＭの導出部（図示せず）を接続する。 - 特許庁
  • The rack part 6b has a regulating member which is engaged with the lead screw 3 to regulate the displacement of the arm part 6a in the direction of pressing the lead screw 3 in order to obtain this engagement state.
    ラック部６ｂはリードスクリュー３に係合し、この係合状態を得るために、リードスクリュー３を押圧する方向への、アーム部６ａの変位を規制する規制部材を有している。 - 特許庁
  • The move pressing state 21 is moved in a going manner to wards the lead L of the electrode parts D mounted striding over the support stand 11, and the lead L is pressed by the insulative plate 22 to come into contact with the contact terminal 13.
    支持台１１を跨いで装着される電子部品ＤのリードＬに向けて移動押圧台２１を往動させ、絶縁板２２でリードＬを押圧して接触端子１３と接触させる。 - 特許庁
  • A lead wire is connected to the electrodes which are exposed on front and rear surfaces of the plate-like compound body, and the lead wire is extended oppositely to the piezoelectric material, so that a wiring compound body is formed.
    板状の複合体の表裏面に露出した電極に対し引出線を接続すると共に、圧電材に対し離反方向に延出させて配線複合体を形成する。 - 特許庁
  • To provide an apparatus for welding a lead-acid battery electrode plate group of energy saving, with less oxidizing scum, less lead mist, less effect to environment with a stable operation.
    省エネルギーであり、酸化カスが少なく、鉛のミストが少なく、環境への影響が少なく、安定した稼動が可能な鉛蓄電池用極板群の溶接装置を提供する。 - 特許庁
  • To the inner lead wires are bonded molybdenum foils, at the other end of which outer lead wires are bonded, which are then inserted in a transparent quartz glass tube to make up an infra-red light bulb.
    内部リード線にモリブデン箔が接合され、モリブデン箔の他端部に外部リード線が接合されたものを、透明石英ガラス管に挿入して赤外線電球が形成される。 - 特許庁
  • To solve the problem of productivity lowering due to breakage of a lead part in the nonaqueous electrolyte secondary battery, using a sheet-like electrode that a metal leaf is possessed with both a current collecting portion and a lead portion.
    金属箔が集電部とリード部を兼ねたシート状電極を使用した非水電解質二次電池における、リード部の破断による生産性低下の問題を解決する。 - 特許庁
  • To easily lead a signal line (connection lead) out of a piezoelectric element without reference to the area of an ultrasonic radiation surface and an array shape of piezoelectric elements, and to connect the lead-out signal line to an electronic circuit with respect to ultrasonic transducers in a two-dimensional array and an ultrasonic probe having the ultrasonic transducers.
    ２次元アレイの超音波トランスデューサおよび当該超音波トランスデューサを有する超音波プローブにおいて、超音波放射面の面積や、圧電素子の配列形状にかかわらず、容易に圧電素子から信号路（接続リード）を引き出し、当該引き出された信号路と電子回路とを接続することを目的とする。 - 特許庁
  • The lead-base alloy for lead storage batteries consists of a calcium content of 0.03 to 0.10 weight %, a tin content of 0.60 to 2.00 weight %, an aluminum content of 0.01 to 0.03 weight %, a silver content of 0.005 to 0.10 weight %, a bismuth content of 0.05 to 0.15 weight %, and the remainder consists of lead.
    カルシウム含有量が０．０３〜０．１０重量％、スズ含有量が０．６０〜２．００重量％、アルミニウム含有量が０．０１〜０．０３重量％、銀含有量が０．００５〜０．１０重量％、ビスマス含有量が０．０５〜０．１５重量％で、残部が鉛よりなる鉛蓄電池用鉛基合金である。 - 特許庁
  • For this reason, an erosion of the credibility of accounting standards would lead to obstacles to business enterprises’ fund raising in domestic and overseas markets and to investors’investing of funds.In other words, such erosion would lead to a malfunction of capital markets in fulfilling their objective of efficient resource allocation.Ultimately, this could lead to loss of business and investor interest in the market itself.
    したがって、会計基準に信頼性が失われれば、企業の内外市場での資金調達や投資者の資金運用が適切に行われない、すなわち、資源の効率的配分という資本市場の機能が適切に発揮されなくなる恐れがある。また、その結果、市場自身の魅力も失われる恐れもある。 - 金融庁
  • To provide a signboard related to election capable of securing visibility at night to lift voter's awareness and lead to rise of a voting rate.
    夜間視認性が確保でき有権者の意識の高揚が図られ投票率アップへ繋がる選挙関係看板を提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor apparatus easily manufacturable, and allowing a semiconductor chip to be surely held to a lead frame; and to provide a method of manufacturing the same.
    製造が容易で確実に半導体チップのリードフレームへの保持が可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • This might violate the protocol, but avoids the potential for such characters to be used to simulate an extra operation or parameter in that protocol, which might lead to an unexpected and possibly harmful remote operation to be performed.
    これはプロトコルに反しており、予期しない、おそらくは害になるようなリモート動作を引起こす結果となりかねない。 - JM
  • This story teaches that you need to have a proper guide to lead you to the right direction, however small the matter is, and is often introduced to students in Junior High School.
    「どんな小さなことにも案内する人が必要である」という話であり、中学校で教えられることの多い文である。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
  • The 2×2 switches 24a, 24b lead signals to the 2×1 switches 22a to 22d corresponding to the interoffice line to which the signals are sent.
    ２×２スイッチ２４ａ、２４ｂは、信号を送出すべき局間回線に対応する２×１スイッチ２２ａ〜２２ｄへ信号を導く。 - 特許庁
  • To reduce thermal stress imposed on a solder fillet so as to decrease or prevent a crack that occurs and develops in solder to lead to a through fracture.
    半田フィレットに加わる熱応力を低減し、貫通破断に至る半田クラックの発生、進展を低減あるいは防止する。 - 特許庁
  • To provide a battery pack in which lead wires to be connected with many unit batteries are wiring-processed to prevent occurrence of failures due to contact between the battery cells and the lead wires, and the lead wires to be connected with many of the unit batteries are wiring-processed within a shortest distance to enhance wiring workability and to save a production cost.
    本発明は、バッテリーパックに関するものであって、多数の単位電池と連結されるリードワイヤを配線処理して、電池セルとリードワイヤの接触による不良発生を防止し、多数の単位電池と連結されるリードワイヤが最短距離以内で配線処理されるようにして、配線作業性を向上させ、製造コストを節減しようとする。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor laser device for which the rigidity of a lead frame is improved, the deformation of a mount part is substantially reduced even when force is applied from the outside to the lead frame, stress on a photodiode chip and a sub mount mount-connected to the lead frame is reduced, and peeling and chipping are reduced.
    リードフレームの剛性が向上し、外部からリードフレームに力が加わってもマウント部分の変形が格段に小さくなり、リードフレームにマウント結合されているフォトダイオードチップやサブマウントにかかる応力が軽減され剥がれやカケを減少させた半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁
  • Each first inner electrode includes a first lead led out to the first side surface and the lower surface and a second lead led out to the second side surface and the lower surface, and each second inner electrode includes a third lead led out to the lower surface through between the first and second leads.
    上記それぞれの第１内部電極は上記第１側面及び下面に引出された第１リードと上記第２側面及び下面に引出された第２リードを具備し、上記それぞれの第２内部電極は上記第１及び第２リードの間から下面に引出された第３リードを具備する。 - 特許庁
  • To provide a lead storage battery improved in durability by reducing discharge due to a local battery of the lead storage battery, and by extending using time through increasing battery capacity and reinforcing strength of a substrate of a current collector lattice of the lead storage battery, and to provide a method of manufacturing the same.
    鉛蓄電池の局部電池による放電を少なくする事により耐久性を向上し、電池容量を増大する事および鉛蓄電池の集電体格子の基板の強度増強による使用期間の長期化により改善された鉛蓄電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The lead alloy contains 1.7 mass% to 5.0 mass% of antimony, 0.0001 mass% to 0.35 mass% of arsenic, and 0.0001 mass% to 0.5 mass% of germanium, and this lead alloy is used for a connecting member and a current collector in the lead storage battery.
    アンチモンを１．７質量％〜５．０質量％、ヒ素を０．０００１質量％〜０．３５質量％、ゲルマニウムを０．０００１質量％〜０．５質量％含む鉛蓄電池用の鉛合金と、この鉛合金を接続部材や集電体に用いた鉛蓄電池を開示する。 - 特許庁
  • To provide a method and an apparatus for reproducing a lead storage battery which has accumulated lead sulfate on both polar plates across the ages and is hard to recover using conventional methods and apparatuses, in order to prolong the durability period of the lead battery and save the resources and energy.
    経年変化により両極板に硫酸鉛が蓄積して従来の方法及び装置では再生が困難な鉛蓄電池を再生する方法及び装置を提供することによって、鉛蓄電池の耐用年数の延長を図り、もって省資源、省エネルギーに貢献する。 - 特許庁
  • To provide a separator for a liquid type lead acid battery decreasing a reducing substance quantity generated in the lead acid battery by setting a content of a surface-active agent substantially to zero while ensuring specified mechanical strength and an electric resistance characteristic, and also to provide a liquid type lead-acid battery using the separator.
    規定の機械的強度及び電気抵抗特性を確保しつつ、界面活性剤の含有量を実質的にゼロとして鉛蓄電池内で発生する還元性物質量を低減するようにした液式鉛蓄電池用セパレータと該セパレータを使用した液式鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁
  • According to the present embodiment, there is provided an electric motor, in which a plurality of lead wires of a stator coil provided in a motor case are led outside the motor case, comprising: a lead wire guide configured to guide the plurality of lead wires led from the motor case to the motor case.
    本実施形態の電動機は、モータケース内に設けられたステータコイルの複数本の口出し線を、モータケースの外部へ導出するようにしたものにおいて、モータケースに、当該モータケースから導出される前記複数本の口出し線を案内配置するための口出し線ガイドを備える。 - 特許庁
  • To provide the wiring structure of an electrical apparatus, in which the intermediate section of a lead wire can be surely retained with satisfactory workability, so that stress is not applied to a base end section soldered to a wiring board for the lead wire, even if the lead wire of a snap terminal for connecting an electrical parts is pulled.
    電気部品接続用のスナップ端子のリード線が引っ張られても、そのリード線の配線基板に半田付けされる基端部にストレスが掛からないように、作業性よく、かつ確実にリード線の途中部分を係止できる電気機器の配線構造を提供する。 - 特許庁
  • A lead connection section 21c to which a plurality of leads 14 extended from the unit 10 are connected is formed on the upper substrate 21 becoming a heat absorption side of the thermoelectric module 20, and a lead wire 21d connected to the lead connection section 21c is connected to a control section arranged outside.
    そして、このユニット１０から延出した複数のリード１４が接続されるリード接続部２１ｃが熱電モジュール２０の吸熱側となる上基板２１に形成されていて、リード接続部２１ｃに接続されたリード線２１ｄが外部に配置された制御部に接続されるようになされている。 - 特許庁
  • The cam driver 114 is made to descend to move the bending punch C116 in an oblique direction, by which the tip of the lead piece 3a of the lead 3 of a part placed on the bending die C216 is pressed down obliquely, and the lead piece 3b is bent to the bottom of the resin molded form 2.
    カムドライバー１１４を下降させてベンディングパンチＣ１１６を斜め方向に駆動して、ベンディングダイＣ２１６上に載置された部品のリード３のリード片３ａの先端部近傍を斜め方向に圧下して、りード片３ｂを樹脂モールド部２の底部側に折り曲げる。 - 特許庁
  • A device for holding and carrying a lead frame 10 has a movable pin 11 butting against a portion corresponding to a portion, where a lead frame 1 is held and moving from a stand-by position to an operating position, and a holding unit 20 applying a holding force to the portion where the lead frame 1 is held by the action of the movable pin 11.
    リードフレーム保持搬送装置１０において、リードフレーム１の被保持部に対応する部分に衝合して待機位置から作動位置へ作動する可動ピン１１と、可動ピン１１の作動によりリードフレーム１の被保持部に保持力を及ぼす保持装置２０とを有してなるもの。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device that can prevent peeling of soldering between a board and an outer lead, and cracks and burnout of the outer lead, by absorbing stress to the longitudinal direction of the outer lead, when stress is applied to the semiconductor device while the semiconductor device is being packaged.
    半導体装置が実装されている状態で半導体装置にストレスが加わった際に、アウターリードの長手方向に対するストレスを吸収することによって、基板とアウターリードとの半田付けの剥離およびアウターリードのクラックや断線を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • Upon the change, after the resistance meter 4 and the lead wires 2a to 2f are once disconnected, each lead wire is connected to the resistance meter 4 in succession to locate the water container connected with the lead wire that changes the resistance value toward zero, or the water container damaged by the nail.
    変化が生じたら、抵抗計４と各リード線２ａ乃至２ｆの接続を一旦外し、以後順次各リード線を抵抗計４に接続し、抵抗値がゼロ側に変化するリード線が接続した水容器、つまり釘による損傷が生じた水容器を特定する。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing stem for semiconductor package and eyelet for semiconductor package without formation of shear droop of copper layer on the occasion of forming a through-hole for lead to pass the lead for a laser diode and the lead for photodiode to the eyelet formed of a clad material, including copper layer.
    銅層を含むクラッド材から成るアイレットにレーザダイオード用のリードやフォトダイオード用のリードを通すためのリード用貫通孔を形成する際に、銅層にダレが形成されないような半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ用アイレット、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁
  • To provide a lead-free free-cutting brass alloy having machinability equal to that of conventional lead-containing free-cutting brass alloys, being free from leaching of lead when brought into contact with water and having excellent dezincification corrosion resistance, hot forgeability and other physical properties and also to provide its manufacturing method.
    従来の有鉛快削性黄銅合金に匹敵する切削性を有し、しかも接水に際して鉛の浸出がなく、さらに耐脱亜鉛腐食性、熱間鍛造性その他の物性に優れた無鉛快削性黄銅合金及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • To provide a conduit structure which allows the user to easily bury a trunk cable added anew without incurring the increment of construction time and construction cost due to enlargement of a main member, and without the lead-in direction of a lead-in cable from a lead-in conduit member being restricted.
    本管部材の大型化による施工時間及び施工コストの増大を招くことなく且つ引込用管部材からの引込用ケーブルの引き込み方向が限定されることなく、新たに追加する幹線用ケーブルを容易に埋設することができる管路構造を提供する。 - 特許庁
  • To provide a novel simple measuring method of lead that enables measurement of Pb, by providing a measuring condition capable of measuring lead using an inexpensive and simple colorimetric analysis method, without having to use expensive analysis methods, when the amount of lead that is very low in concentration is measured, and to provide a reagent used therefor.
    極めて低濃度のPb量を測定する際に、高価な分析法を用いずに、安価で簡易な比色分析方法を用いて測定できる測定条件を提示することにより測定可能にした新規の鉛簡易測定法及びこれに用いる試薬を提供する。 - 特許庁
  • An IC package mounting land 13, to be connected corresponding to a straight lead, is arranged in the upper and lower surfaces of a substrate and an external connection land as an external connection terminal is arranged on an extension line, where each straight lead is led out and is connected corresponding to the straight lead.
    基板の上面及び下面には、ストレートリードに対応して接続されるＩＣパッケージ実装用ランド１３が配設され、さらに、それぞれのストレートリードが導出される延長線上に、外部接続用端子としての外部接続用ランドが配設され、ストレートリードに対応して接続されている。 - 特許庁
  • To enable speedy recovery work even when a state to take out a lead frame occurs because of the deformation of that lead frame or the like, in a process for conveying the lead frames arrayed with a plurality of semiconductor chips in order and applying working treatment to the semiconductor chips.
    複数の半導体チップを配列したリードフレームを順番に搬送して半導体チップに対して加工処理を施す工程において、リードフレームの変形等に起因して、そのリードフレームを取り出す事態が発生した場合でも、迅速な復旧作業ができるようにする。 - 特許庁
  • To solve such a problem that the connection reliability of a lead pin is lowered because destruction such as cracks may easily occur by the destruction stress of ceramics itself if an oblique external force is applied to the lead pin, when the lead pins are joined to a ceramic wiring board whose porcelain resistance is low with a wax material.
    磁器強度の低いセラミック配線基板にろう材を介してリードピンを接合した場合、リードピンに斜め方向に外力が生じたときに、セラミックスそのものがその破壊応力に屈してクラック等の破壊が発生しやすくなり、リードピンの接合信頼性の低下等の問題が発生する。 - 特許庁
  • Besides a bonding pad 11 to bond an electrical source lead, a ground lead, or a signal lead, a non-bonding pad used only to check a structure defect of its chip 10, i.e., a plurality of test pads 12 are connected to a required circuit point in the IC chip.
    電源線、接地線及び信号線のいずれかにボンディングするためのボンディングパッド１１の他に、そのチップ１０の構造不良を検査するためにのみ使用される非ボンディングパッド、すなわちテストパッド１２を、ＩＣチップ中の所要の回路ポイントに接続して複数設ける。 - 特許庁
  • The lead-screw nut (256) is vertically fixed relative to the probe face (118), and such that the lead screw (254) moves away from the probe face (118) by rotating to a first direction while the lead-screw nut (256) is engaged, and moves toward the probe face (118) when rotating in an opposite direction to the first direction.
    親ねじナット（２５６）はプローブ面（１１８）に垂直に固定され、親ねじナット（２５６）が係合されている間に、親ねじ（２５４）は、第１方向に回転してプローブ面（１１８）から離れて移動し、第１方向と反対方向に回転する時にプローブ面（１１８）に向かって移動する。 - 特許庁
  • An insulating cover edge 20' in the external lead-out lead wire 20 is inserted into the first hole 31, the linear tip section of the drawing-out conductor 13 is inserted into the second hole 32, and by making the tip stuck to the insulating cover edge 20' penetrate, to electrically and mechanically connect it to the lead wire 20.
    第一孔３１に外部引出しリード線２０の絶縁被覆端部２０’を挿入し、第二孔３２に引出し導体１３の線状の先端部を挿入して、この先端部を絶縁被覆端部２０’に突き刺して貫通させることで、リード線２０に電気的かつ機械的に接続する。 - 特許庁
  • To provide a loudspeaker where a length of lead wires of a voice coil wired on a surface of a diaphragm is reduced to the utmost, so as to enhance its outer appearance, a broken lead wire due a split vibration is reduced, and the lead wire of the voice coil and an input terminal are efficiently connected by a tinsel wire.
    振動板表面に這わせるボイスコイルのリード線の長さを可及的に短くして外観上の体裁を向上させ、分割振動による断線を軽減し、かつ効率的にボイスコイルのリード線と入力端子との間を錦糸線で接続することのできるスピーカを提供する。 - 特許庁
  • To limit generation of a solder ball even if a thin Ni block is used when a lead plate is spot welded onto an Ni block in a circuit board with a lead where a nickel block is soldered to a conductive land in the circuit board and the lead plate is welded to the nickel block.
    回路基板における導電ランドにニッケルブロックが半田接続され、当該ニッケルブロックにリード板が溶接されたリード付基板において、Ｎｉブロックの上にリード板をスポット溶接する際に、薄いＮｉブロックを使っても半田ボールが発生するのを抑えられるようにする。 - 特許庁
  • To provide an electronic component holder for smoothly inserting lead terminals of electronic components into a terminal inserting holes of a circuit board and preventing the easier application of stress to the lead terminals even in an environment at a large temperature change, and to provide a structure for inserting lead terminals into a substrate and an electronic component assembly using the same holder.
    電子部品のリード端子を回路基板の端子挿入孔へ円滑に挿入できると共に、温度変化の大きな環境下でもリード端子にストレスが作用しにくい電子部品用ホルダと、それを用いたリード端子の基板挿入構造および電子部品組立体を提供すること。 - 特許庁
  • Concurrently with cutting of a second lead wire 6b to a predetermined length, insulating members 8a and 8b on both side surfaces 20 and 21 of a tip portion of a first lead wire 6a and an outer side surface 22 of a tip portion of the second lead wire 6b are removed.
    第２のリード線６ｂを所定長さに切断すると同時に、第１のリード線６ａの先端部両側面２０、２１及び第２のリード線６ｂの先端部外側面２２の絶縁部材８ａ、８ｂを除去する。 - 特許庁
  • To provide an underground lead-in wire work management system for an underground electric line allowing efficient and accurate execution of the optimum design for laying work of the underground lead-in wire, when laying the underground lead-in wire for the underground electric line.
    地中電線路の地中引込線を布設する際に、地中引込線の布設工事の最適な設計を効率的に且つ正確に行うことができる地中電線路の地中引込線工事管理システムを提供する。 - 特許庁
  • A lead wire 20 of an SO82J type temperature fuse 21 of Fuji Terminal Manufacturing with a rated current of 15 A and an operating temperature of 82°C is spot-welded and connected in series each to a negative lead support part 19 and a negative lead terminal 3.
    負極リード支持部１９と負極リード端子３とに、定格電流１５Ａ、動作温度が８２℃の富士端子工業社製Ｓ０８２Ｊ温度ヒューズ２１のリード線２０がそれぞれスポット溶接されて直列に接続されている。 - 特許庁
  • The normal connector 1 and the normal lead wiring 2 have resistance corresponding to electric power consumption of the load and the connector 5 for charge and the lead wiring 4 for charge have lower resistance than that of the normal connector 1 and the normal lead wiring 2.
    通常コネクタ１と通常リード配線２は、負荷の消費電力に見合う抵抗を有し、充電用コネクタ５及び充電用リード配線４は、通常コネクタ１及び通常リード配線２よりも低抵抗である。 - 特許庁
  • Therefore, the boundary sections D1 and D2 of each finger piece 6b are prevented from biting into the writing lead P under a state wherein the chuck 6 is holding the writing lead P, and the writing lead P is made easier to rotate with the axis L as the pivot.
    従って、チャック６が筆記芯Ｐを保持している状態で、各指片６ｂの境界部分Ｄ１，Ｄ２が筆記芯Ｐに食い込むことなく、軸線Ｌを中心として筆記芯Ｐを回転させ易くすることができる。 - 特許庁
  • The feeder unit 12 is set inclined to move the lead frame 4 with the top end upward, and the pusher 31 has a butt face 41 for rising the lead frame 4 approximately vertically when the lead frame 4 butts on the face 41.
    リードフレーム供給部１２を、リードフレーム４の移動方向へ向かうに従って高くなるように設定し、押圧体３１に、リードフレーム４に当接してリードフレーム４をほぼ垂直に起立させる当接面４１を形成する。 - 特許庁
  • As a method for the countermeasures, an airtight terminal structure, which has an equivalent coefficient of thermal expansion as the glass bulb and has an outside leading lead, is used at the both ends of the leading lead of the glass bulb leading to the outside, and the both ends of the leading lead are heated and sealed.
    ガラスバルブの外部への導出リ−ド両端部に、ガラスバルブと熱膨張係数が一致し、外部導出リ−ドを有する気密端子構体を用いて、外部への導出リ−ド両端部を加熱封着させる方式を採る。 - 特許庁
＜前へ 1 2 .... 72 73 74 75 76 77 78 79 80 .... 412 413 次へ＞

例文データの著作権について