SUBSTRATE CONVEYANCE MODULE AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM 基板搬送モジュール及び基板処理システム - 特許庁
CERAMIC SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR POWER MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR POWER MODULE セラミックス基板、パワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR SUBSTRATE FOR POWER MODULE, SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND POWER MODULE パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール - 特許庁
POWER MODULESUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULESUBSTRATE, AND POWER MODULE パワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール - 特許庁
POWER MODULESUBSTRATE, POWER MODULESUBSTRATE WITH COOLER, AND MANUFACTURING METHODS OF THE POWER MODULE AND THE POWER MODULESUBSTRATE パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
MAIN BOARD, SUBSTRATE FOR MEMORY MODULE, AND MEMORY MODULE メインボード、メモリモジュール用基板およびメモリモジュール - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MULTILAYER SUBSTRATE FOR MODULE COMPONENT モジュール部品及びモジュール部品用多層基板 - 特許庁
MULTILAYER SUBSTRATE FOR CIRCUIT MODULE, AND THE CIRCUIT MODULE 回路モジュール用多層基板及び回路モジュール - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE, SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH COOLER, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK AND POWER MODULE ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール - 特許庁
MULTILAYER SUBSTRATE AND POWER AMPLIFIER MODULE 多層基板及びパワーアンプモジュール - 特許庁
ANODIZED METAL SUBSTRATEMODULE 陽極酸化金属基板モジュール - 特許庁
WIRING SUBSTRATE AND WIRING MODULE 配線基板及び配線モジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE, METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE FOR POWER MODULE, AND POWER MODULE パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール - 特許庁
PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND POWER MODULE パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール - 特許庁
POWER MODULESUBSTRATE, POWER MODULESUBSTRATE HAVING HEAT SINK, AND METHOD OF MANUFACTURING POWER MODULE パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュールの製造方法 - 特許庁
IC MODULE, SUBSTRATE INCLUDING IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE INCLUDING IC MODULE ICモジュール、ICモジュールを含む基板、ICモジュールを含む基板の製造方法 - 特許庁
THERMOELECTRIC MODULE, AND METALLIZED SUBSTRATE 熱電モジュールおよびメタライズ基板 - 特許庁
ANTENNA MODULE AND SUBSTRATE FOR ANTENNA アンテナモジュール及びアンテナ用基板 - 特許庁
MACHINE FOR COATING SUBSTRATE, AND MODULE 基板コーティング装置及びモジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR THERMO-ELECTRIC MODULE, METHOD OF FABRICATING THE SAME MODULE AND THERMO-ELECTRIC MODULE UTILIZING SUBSTRATE FOR THERMO-ELECTRIC MODULE 熱電モジュール用基板およびその製造方法並びに熱電モジュール用基板を用いた熱電モジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND POWER MODULE パワーモジュール用基板、その製造方法、パワーモジュール - 特許庁
MULTILAYER SUBSTRATE FOR POWER AMPLIFIER MODULE, AND POWER AMPLIFIER MODULE パワーアンプモジュール用多層基板及びパワーアンプモジュール - 特許庁
MANUFACTURE OF CERAMIC SUBSTRATE FOR OPTICAL MODULE, CERAMIC SUBSTRATE FOR OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE 光モジュール用セラミック基板の製造方法、光モジュール用セラミック基板、および光モジュール - 特許庁
POWER MODULESUBSTRATE WITH HEAT SINK AND MANUFACTURING METHOD OF THE POWER MODULE AND THE POWER MODULESUBSTRATE ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING CAMERA MODULE TO SUBSTRATE カメラモジュールの基板取付構造 - 特許庁
LOGIC DEVICE MODULE, AND MAIN SUBSTRATE ロジックデバイスモジュールおよびメイン基板 - 特許庁
MULTILAYER SUBSTRATE AND TRANSCEIVING MODULE 多層基板及び送受信モジュール - 特許庁
INSULATING/HEAT DISSIPATING SUBSTRATE FOR POWER MODULE パワーモジュール用絶縁放熱基板 - 特許庁
SPACER SUBSTRATE AND HIGH-FREQUENCY MODULE スペーサ基板及び高周波モジュール - 特許庁
SUBSTRATE FOR OPTICAL MODULE AND LIGHT EMITTING MODULE USING IT 光モジュール用基板及びこれを用いた発光モジュール - 特許庁
OPTICAL MODULE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, AND SUBSTRATE FOR THE OPTICAL MODULE 光モジュール、光伝達装置及び光モジュール用基板 - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND ITS PRODUCING PROCESS, AND POWER MODULE パワーモジュール用基板及びその製造方法、パワーモジュール - 特許庁
MODULESUBSTRATE WITH ANTENNA, AND RADIO MODULE USING THE SAME アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMMUNICATION SUBSTRATEMODULE 通信基板モジュールの製造方法 - 特許庁
LASER DIODE MODULE AND MOUNTING SUBSTRATE レーザダイオードモジュールおよび実装基板 - 特許庁
SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE AND CAMERA MODULE 基板実装構造、及び、カメラモジュール - 特許庁
MOUNTING SUBSTRATE AND LIGHT-EMITTING MODULE 実装用基板及び発光モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE, AND FLEXIBLE SUBSTRATE 半導体モジュール及びフレキシブル基板 - 特許庁
INSULATING CIRCUIT SUBSTRATE AND POWER MODULE 絶縁回路基板およびパワーモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND MOUNTING SUBSTRATE 半導体モジュールおよび実装基板 - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, AND POWER MODULE ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール - 特許庁
POWER MODULESUBSTRATE WITH HEAD SINK, POWER MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF POWER MODULESUBSTRATE WITH HEAD SINK ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK, POWER MODULE WITH HEAT SINK AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH BUFFER LAYER ヒートシンク付パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール及び緩衝層付パワーモジュール用基板 - 特許庁
OPTICAL MODULE AND TRANSMISSION LINE SUBSTRATE 光モジュールおよび伝送線路基板 - 特許庁
CERAMIC SUBSTRATE FOR THERMOELECTRIC EXCHANGING MODULE 熱電交換モジュール用セラミック基板 - 特許庁
ELECTRONIC SUBSTRATEMODULE STRUCTURE FOR VEHICLE 車両用電子基板モジュール構造 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR POWER MODULE パワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁