「module substrate」を含む例文一覧(3281)

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  • To provide a manufacturing method of a power module substrate in which the entire power module substrate including a metallic component for heat radiation is uniformly bonded by a single brazing operation.
    一度のろう付けにより放熱用の金属部材を含めてパワーモジュール用基板全体を均一に接合する。 - 特許庁
  • PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY AND POWER MODULE SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY
    高周波用パッケージ及び高周波用パワーモジュール基板 - 特許庁
  • The display module and the substrate are housed inside the housing.
    表示モジュールと基板は筐体内に収容されている。 - 特許庁
  • OPTICAL MOUNTING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL MODULE
    光実装基板及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁
  • A cable is connected with a module substrate 51 and is disposed so as to span an IC chip 52 on the module substrate 51.
    ケーブルはモジュール基板５１に接続されるとともに、モジュール基板５１上のＩＣチップ５２を跨ぐように配置される。 - 特許庁
  • SOLAR CELL SUBSTRATE AND SOLAR CELL MODULE USING THE SAME
    太陽電池基板及びこれを用いた太陽電池モジュール - 特許庁
  • TERMINAL STRUCTURE, PRINTED WIRING BOARD, MODULE SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE
    端子構造、プリント配線板、モジュール基板及び電子デバイス - 特許庁
  • HIGH-FREQUENCY CIRCUIT MODULE DEVICE EMPLOYING SILICON INTERPOSER SUBSTRATE
    シリコンインターポーザ基板を用いた高周波回路モジュール装置 - 特許庁
  • SEMICONDUCTOR DEVICE BUILT-IN SUBSTRATE MODULE AND MOUNTING STRUCTURE OF THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE BUILT-IN SUBSTRATE MODULE
    半導体装置内蔵基板モジュール及びその実装構造、並びに、半導体装置内蔵基板モジュールの製造方法 - 特許庁
  • OPTICAL MODULE HAVING CONNECTING STRUCTURE BY FLEXIBLE SUBSTRATE
    フレキシブル回路基板による接続構造を有する光モジュール - 特許庁
  • MULTI-CHANNEL OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE
    マルチチャンネル光素子搭載基板および光通信モジュール - 特許庁
  • The RF module is fixed in a predetermined position on the substrate.
    このＲＦモジュールは基板の所定位置に固定される。 - 特許庁
  • SUBSTRATE MOUNTED WITH OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND OPTICAL TRANSMISSION MODULE
    光半導体素子搭載基板、および光送信モジュール - 特許庁
  • SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI CHIP MODULE USING IT
    基板およびそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
  • SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    パワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
  • The LEDs 11a-11f are mounted on the module substrate 3.
    ＬＥＤ１１ａ〜１１ｆをモジュール基板３に実装する。 - 特許庁
  • Thereafter, the planar member 3 is fixed to the module substrate 5.
    この後、板状部材３をモジュール基板５に固着させる。 - 特許庁
  • STACKED CERAMIC SUBSTRATA AND POWER MODULE SUBSTRATE USING THE SAME
    積層セラミック基板及びこれを用いたパワーモジュール用基板 - 特許庁
  • The optical module includes a substrate, point light sources and an optical lens.
    光学モジュールは、基板、点光源、及び光学レンズを含む。 - 特許庁
  • SILICON NITRIDE CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
    窒化珪素回路基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁
  • LOOP ANTENNA, ANTENNA SUBSTRATE, ANTENNA INTEGRATED MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
    ループアンテナ、アンテナ基板、アンテナ一体モジュールおよび通信機器 - 特許庁
  • MANUFACTURING METHODS OF MULTILAYER SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MODULE
    多層基板、半導体パッケージおよびモジュールの製造方法 - 特許庁
  • An antenna 10 integral with a module comprises a multilayer substrate 11.
    モジュール一体型アンテナ１０は多層基板１１を含む。 - 特許庁
  • PANEL SUBSTRATE CONVEYING DEVICE AND DISPLAY PANEL MODULE ASSEMBLING DEVICE
    パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置 - 特許庁
  • PASTE FOR CONDUCTOR, GLASS CERAMIC SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE
    導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール - 特許庁
  • PACKAGING SUBSTRATE MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置 - 特許庁
  • SUBSTRATE FOR SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE AND SOLAR CELL DEVICE
    太陽電池用基板、太陽電池モジュール、太陽電池装置 - 特許庁
  • OPTICAL PART MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE USING IT
    光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁
  • OPTICAL PART MOUNTING SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE USING THE SAME
    光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁
  • OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, COMPOSITE OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, AND OPTICAL MODULE
    光伝送基板とその製造方法、複合光伝送基板ならびに光モジュール - 特許庁
  • A second lead terminal 22 is fixed to the module substrate 20 and mother substrate 30.
    第２のリード端子２２が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。 - 特許庁
  • An input module 13 receives a horizontally oriented substrate and rotates the substrate in a vertical orientation, and an output module 23 receives the vertically oriented substrate and rotates the substrate in a horizontal orientation.
    入力モジュール１３は、横向きの基板を受け取って縦向きに回転させ、出力モジュール２３は、縦向きの基板を受け取って横向きに回転させる。 - 特許庁
  • OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COMPOSITE OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE
    光伝送基板とその製造方法、複合光伝送基板ならびに光モジュール - 特許庁
  • A camera module is provided with a flexible substrate, a CCD camera unit, a connector, and a rigid substrate 6.
    カメラモジュールは、フレキシブル基板、ＣＣＤカメラユニット、コネクタ、リジッド基板６を備える。 - 特許庁
  • On the module substrate 3, the wiring conductor 6 and substrate-side reflecting portion 11 are provided.
    モジュール基板３は上に、配線導体６と基板側反射部１１を設ける。 - 特許庁
  • The module substrate is obtained by soldering the substrate 1 and a semiconductor element 2.
    基板１と半導体素子２とをはんだ付けにより接合してモジュール基板とする。 - 特許庁
  • An optical transceiver module M1 comprises: a light emitting module; a light receiving module; a semiconductor circuit element 18; a substrate 22, a housing 24, etc.
    光トランシーバモジュールＭ１は、発光モジュール、受光モジュール、半導体回路素子１８、基板２２、筐体２４等を備える。 - 特許庁
  • The optical module 3 has a module substrate 34, a VCSEL array 32 and a driver IC 33, and a module cover 35.
    光モジュール３は、モジュール基板３４と、ＶＣＳＥＬアレイ３２およびドライバＩＣ３３と、モジュールカバー３５とを有する。 - 特許庁
  • The exterior module 4A includes a main module 11 fixed to a wall substrate 3 and an auxiliary module 12 fixed to the wall substrate 3 in such a manner as to be removed easier than in the case of the main module 11.
    外装モジュール４Ａは、壁下地材３に固着された主モジュール１１と、該主モジュール１１よりも取り外し容易に壁下地材３に固着された副モジュール１２とを含む。 - 特許庁
  • The mounting structure 1 of the camera module consists of a substrate 2, a socket 3 for the camera module mounted on the substrate 2, and the camera module 7 mounted on the socket 3 for the camera module.
    本発明のカメラモジュールの取付け構造１は、基板２と、この基板２に取付けられるカメラモジュール用ソケット３と、カメラモジュール用ソケット３に取付けられるカメラモジュール７とから成る。 - 特許庁
  • The composite module 24 has a substrate 25, a first module 26 mounted on the substrate 25, a second module 27 mounted on the substrate 25 independently of the first module 26, and a heat sink 28.
    本発明の複合モジュール２４は、基板２５と、基板２５上に実装された第１のモジュール２６と、第１のモジュール２６とは独立に基板２５上に実装された第２のモジュール２７と、１つの放熱板２８と、を具備する。 - 特許庁
  • The apparatus for treating a substrate includes a load port, an index module, a first buffer module, a coating/developing module, a second buffer module, a pre/post-exposure treatment module, and an interface module, which are sequentially arranged in a direction.
    基板処理設備は、一方向に順次配置されたロードポート、インデックスモジュール、第１バッファモジュール、塗布及び現像モジュール、第２バッファモジュール、露光前後処理モジュール、及びインタフェースモジュールを有する。 - 特許庁
  • ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, COMPOSITE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE
    電子部品内蔵基板、複合モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁
  • SUBSTRATE FOR MOUNTING POWER ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE, AND POWER MODULE
    パワー素子搭載用基板およびパワー素子搭載用基板の製造方法並びにパワーモジュール - 特許庁
  • HEAT DISSIPATING SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME HEAT DISSIPATING SUBSTRATE
    放熱基板とこらの製造方法及びこの放熱基板を用いた回路モジュール - 特許庁
  • The module substrate 300 has a smaller square shape than the base substrate 200 has.
    多層モジュール基板３００はベース基板２００よりも小さい正方形の多層基板である。 - 特許庁
  • INSULATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AS WELL AS POWER MODULE AND SUBSTRATE THEREOF
    絶縁基板および絶縁基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板およびパワーモジュール - 特許庁
  • Then a first lead terminal 21 is fixed to a module substrate 20 and a mother substrate 30.
    そして、第１のリード端子２１が、モジュール基板２０とマザー基板３０に固定されている。 - 特許庁
  • SUBSTRATE PROCESSING EQUIPMENT CAPABLE OF CONTROLLING CONTAMINATION OF SUBSTRATE TRANSFERRING MODULE AND ITS PROCESSING METHOD
    基板移送モジュールの汚染を制御することができる基板処理装置及び方法 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
    セラミック基板の製造方法、セラミック基板、これを用いた半導体モジュールの製造方法 - 特許庁
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