「module substrate」を含む例文一覧(3281)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 65 66 次へ＞- The electronic module has an electronic substrate 110 and an interconnect substrate 150.
電子モジュールは、電子基板１１０と配線基板１５０を有する。 - 特許庁 - HEAT-RADIATION SUBSTRATE AND MODULE SUBSTRATE FOR LIGHTING EACH HAVING HYBRID LAYER
ハイブリッド層を有する放熱基板および照明用モジュール基板 - 特許庁 - HEAT CONDUCTIVE SUBSTRATE, THERMOELECTRIC MODULE, METHOD OF MANUFACTURING THE SUBSTRATE
熱伝導性基板、熱電モジュール、熱伝導性基板の製造方法 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR ELECTRONIC CIRCUIT AND ELECTRONIC MODULE USING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC CIRCUIT
電子回路基板、および電子回路基板を用いた電子モジュール - 特許庁 - CIRCUIT ORIGINAL SUBSTRATE, CIRCUIT SUBSTRATE MODULE MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC CLOCK
回路元基板、回路基板モジュールの製造方法及び電子時計 - 特許庁 - To provide a substrate for power module that has metal plates and a ceramic substrate reliably joined together and is high in heat cycle reliability, and to provide a substrate for power module with a heat sink including the substrate for power module, a power module, and a method of manufacturing the substrate for power module.
金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a substrate for power module which ensures high bonding strength of a metal plate and a ceramic substrate, and to provide a substrate for power module and a power module using this substrate for power module.
金属板とセラミックス基板との高い接合強度が得られるパワーモジュール用基板の製造方法、パワーモジュール用基板及びこのパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。 - 特許庁 - OPTICAL MODULE MOUNTING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURE
光モジュール実装基板およびその製造方法 - 特許庁 - CERAMICS CIRCUIT SUBSTRATE AND POWER MODULE USING THE SAME
セラミックス回路基板とそれを用いたパワーモジュール - 特許庁 - CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING MODULE
セラミック回路基板及び半導体発光モジュール - 特許庁 - SUBSTRATE MODULE FOR MOUNTING HEAT GENERATOR, AND ILLUMINATION DEVICE
発熱源実装用基板モジュール、照明装置 - 特許庁 - SUBSTRATE ON WITH ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON AND CIRCUIT MODULE
電子部品実装済基板および回路モジュール - 特許庁 - LED LIGHTING DEVICE AND LED SUBSTRATE MODULE
ＬＥＤ点灯装置及びＬＥＤ基板モジュール - 特許庁 - SEMICONDUCTOR CIRCUIT SUBSTRATE AND OPTICAL TRANSCEIVER MODULE
半導体回路基板及び光送受信モジュール - 特許庁 - OPTICAL MODULE, PACKAGING SUBSTRATE AND OPTICAL WAVEGUIDE ELEMENT
光モジュール，実装基板，及び光導波路素子 - 特許庁 - The input module maintains the substrate in the vertical direction.
入力モジュールは、基板を縦向きに維持する。 - 特許庁 - INSULATING SUBSTRATE BOARD FOR SEMICONDUCTOR AND POWER MODULE
半導体実装用絶縁基板及びパワーモジュール - 特許庁 - SUBSTRATE FOR POWER MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND POWER MODULE
パワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板及びパワーモジュール - 特許庁 - METAL SUBSTRATE MEMBER FOR IC CARD MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING IC CARD MODULE
ＩＣカードモジュール用のメタルサブストレート部材とＩＣカードモジュールの作製方法 - 特許庁 - SPACER, ITS MANUFACTURE, DISPLAY MODULE SUBSTRATE AND DISPLAY MODULE
スペーサ及びその製造方法並びに表示モジュール用基板及び表示モジュール - 特許庁 - The electronic component module unit consists of: a module; a module substrate to mount the module on; a flexible printed wiring board (FPC) mounted on the module substrate; and a connector which has an external size smaller than the module substrate and is so mounted on the FPC as to be located within a projected area of the module substrate.
モジュールと、このモジュールが搭載されるモジュール基板と、このモジュール基板に取着されるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、前記モジュール基板よりも小さな外形サイズで、モジュール基板の投影面積内に位置するように前記ＦＰＣに取着されるコネクタと、から成る電子部品モジュールユニット。 - 特許庁 - INSPECTION SYSTEM FOR MEMORY MODULE SUBSTRATE, SUBSTRATE-MOUNTING DEVICE, MASTER SUBSTRATE FORMING DEVICE, AND RECORDING MEDIUM
メモリモジュール基板の検査システム、基板装着装置、マスタ基板作成装置及び記録媒体 - 特許庁 - MOUNT SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE ADOPTING MOUNT SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING MOUNT SUBSTRATE
実装基板、実装基板を採用した半導体モジュールおよび実装基板の製造方法 - 特許庁 - CERAMIC SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE
セラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁 - A semiconductor module 1 includes a module substrate 2 and a plurality of semiconductor packages 3 mounted on the module substrate 2.
本発明の半導体モジュール１は、ジュール基板２と、モジュール基板２に搭載された複数の半導体パッケージ３とを備える。 - 特許庁 - SUBSTRATE SUPPORT DEVICE, SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, MULTIPLE-CONNECTED MODULE SURFACE MOUNTING EQUIPMENT
基板支持装置、基板処理装置、多連結モジュール型表面実装機 - 特許庁 - After the film deposition of the protective film, its substrate component, that is a substrate module, is annealed.
保護膜成膜後、その基板部品、即ち基板モジュールをアニールする。 - 特許庁 - METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR POWER-MODULE
セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁 - MULTILAYER SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND MODULE USING THIS MULTILAYER SUBSTRATE
多層基板とその製造方法、およびこの多層基板を用いたモジュール - 特許庁 - DRIVING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR POWER MODULE MOUNTED ON DRIVING SUBSTRATE
駆動基板及び当該駆動基板に搭載される半導体パワーモジュール - 特許庁 - SUBSTRATE FOR ELECTRONIC POWER CIRCUIT AND ELECTRONIC POWER MODULE USING SUCH SUBSTRATE
電力回路基板及びそのような基板を使用する電力モジュール - 特許庁 - HIGH FREQUENCY FILTER AND SUBSTRATE FOR HIGH FREQUENCY MODULE
高周波フィルタおよび高周波モジュール用基板 - 特許庁 - INSULATED HEAT TRANSFER STRUCTURE AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE
絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板 - 特許庁 - DEVICE FOR ASSEMBLY OF DISPLAY SUBSTRATE MODULE AND METHOD THEREFOR
表示基板モジュール組立装置及びその方法 - 特許庁 - To provide a substrate for a power module comprising a metal plate and a ceramic substrate which are surely bonded and having high heat cycle reliability, a substrate with a heat sink for a power module, a power module including the substrate for a power module and a method for producing the substrate for a power module, and a method for producing a substrate with a heat sink for a power module.
金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - MULTI-LAYER SUBSTRATE FOR THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND THERMOELECTRIC MODULE USING MULTI-LAYER SUBSTRATE
熱電モジュール用多層基板およびその製造方法ならびにこの多層基板を用いた熱電モジュール - 特許庁 - To make a substrate or a module compact.
基板の小型化あるいはモジュールの小型化を図る。 - 特許庁 - A high frequency module 10 includes a multilayer substrate 12.
高周波モジュール１０は多層基板１２を含む。 - 特許庁 - SUBSTRATE, METHOD FOR PLOTTING IDENTIFICATION CODE AND DISPLAY MODULE
基板、識別コード描画方法及び表示モジュール - 特許庁 - METHOD FOR PLOTTING IDENTIFICATION CODE, SUBSTRATE AND DISPLAY MODULE
識別コード描画方法、基板及び表示モジュール - 特許庁 - ATMOSPHERIC PRESSURE MEASURING MODULE, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND METHOD
気圧測定モジュール、基板処理装置及び方法 - 特許庁 - POWER MODULE INSULATING SUBSTRATE AND ITS CARRYING METHOD
パワーモジュール用絶縁基板及びその搬送方法 - 特許庁 - To miniaturize a module substrate while preventing liquid on a circuit element mounted on the module substrate.
モジュール基板に実装される回路素子への被液を防止しつつ、このモジュール基板の小型化を図る。 - 特許庁 - HOLDING SUBSTRATE, APPARATUS FOR DISCHARGING LIQUID DROPLET, AND CIRCUIT MODULE
保持基板、液滴吐出装置、及び回路モジュール - 特許庁 - MILLIMETER WAVE MULTI-LAYER SUBSTRATE MODULE AND ITS MANUFACTURE
ミリ波多層基板モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MODULE
熱伝導基板とその製造方法及びモジュール - 特許庁 - OPTICAL TRANSMISSION LINE, OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, AND OPTICAL MODULE
光伝送路、光伝送基板および光モジュール - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE AND HEAT DISSIPATION BASE SUBSTRATE THEREOF
半導体素子モジュール及びその放熱ベース基板 - 特許庁 - CERAMIC SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
セラミックス基板及びこれを用いた半導体モジュール - 特許庁 - HOLDING AND EMI CAGE FOR INTERMEDIATE SUBSTRATE TYPE MODULE
中間基板形モジュールの保持及びＥＭＩケージ - 特許庁
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