「module substrate」を含む例文一覧(3281)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 .... 65 66 次へ＞- SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND PORTABLE APPARATUS
素子搭載用基板、半導体モジュールおよび携帯機器 - 特許庁 - The module comprises a substrate 1, a spreader 2, and an element 3.
モジュールは、基板１、スプレッダ２及び素子３を備える。 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR SOLAR CELL MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
太陽電池モジュール用基材及びその製造方法 - 特許庁 - CIRCUIT SUBSTRATE, HEAT DISSIPATION MODULE AND SEMICONDUCTOR COMPONENT
回路基板並びに放熱モジュール及び半導体部品 - 特許庁 - CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME
セラミックス回路基板とそれを用いた電子部品モジュール - 特許庁 - SOLDER JOINING MATERIAL AND POWER MODULE SUBSTRATE UTILIZING THE SAME
はんだ接合材及びこれを用いたパワーモジュール基板 - 特許庁 - HIGH HEAT DISSIPATION INSULATING SUBSTRATE AND MODULE USING IT
高放熱性絶縁基板及びこれを用いたモジュール - 特許庁 - POWER AMPLIFIER MODULE AND SUBSTRATE FOR THE SAME
電力増幅モジュール及び電力増幅モジュール用基板 - 特許庁 - LIGHT ELEMENT-MOUNTING SUBSTRATE, AND LIGHT MODULE USING IT
光素子実装基板及びこれを用いた光モジュール - 特許庁 - FIXING STRUCTURE FOR SUBSTRATE MODULE AND PORTABLE COMMUNICATION TERMINAL
基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末 - 特許庁 - ELECTRON BEAM TEST SYSTEM EQUIPPED WITH INTEGRATED SUBSTRATE CONVEYANCE MODULE
集積基板搬送モジュールを備えた電子ビームテストシステム - 特許庁 - MOLDED FERRITE SHEET, SINTERED FERRITE SUBSTRATE, AND ANTENNA MODULE
フェライト成形シート、焼結フェライト基板およびアンテナモジュール - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MOUNTING AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
実装用基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁 - HEAT CONDUCTION SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME
熱伝導基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁 - SLAB OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE AND OPTICAL MODULE USING SAME
スラブ光導波路基板及びこれを用いた光モジュール - 特許庁 - SUBSTRATE RESIN LAMINATED STRUCTURE AND OPTICAL WAVEGUIDE MODULE
基板樹脂積層構造体及び光導波路モジュール - 特許庁 - The semiconductor device includes a memory module substrate 10, and a mother board 20 for mounting the memory module substrate 10.
半導体装置は、メモリ・モジュール基板１０とメモリ・モジュール基板１０を搭載するマザーボード２０とを備える。 - 特許庁 - OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE, OPTICAL MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD
光導波路基板、光モジュール及びその製造方法 - 特許庁 - HEAT TRANSFER SUBSTRATE, ITS PRODUCTION PROCESS AND CIRCUIT MODULE
熱伝導基板とその製造方法及び回路モジュール - 特許庁 - The flexible circuit module is bent from the circuit substrate.
フレキシブル回路モジュールは回路基板から曲げられている。 - 特許庁 - COUPLING SUBSTRATE, ELECTROMAGNETIC COUPLING MODULE, AND WIRELESS IC DEVICE
結合基板、電磁結合モジュール及び無線ＩＣデバイス - 特許庁 - METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE SUBSTRATE
回路基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法並びに回路基板及びパワーモジュール用基板 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE
素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 - 特許庁 - SILICON NITRIDE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD AND MODULE USING THE SAME
窒化珪素基板およびそれを用いた回路基板、モジュール。 - 特許庁 - POWER MODULE SUBSTRATE FEATURING HIGH DENSITY AND EXCELLENT BONDABILITY
高密度かつ接合性に優れたパワーモジュール用基板 - 特許庁 - HEAT DISSIPATION SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE
放熱基板及びその製造方法、半導体モジュール - 特許庁 - HIGH-FREQUENCY MODULE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
高周波モジュール基板装置及びその製造方法 - 特許庁 - To provide a module removal tool for easily removing an optical module from an external substrate and to provide the optical module.
外部基板から光モジュールを容易に取外すためのモジュール取外し治具及び光モジュールを提供すること。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR MODULE, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, POWER SEMICONDUCTOR STRUCTURE, MULTILAYER SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER SUBSTRATE
半導体モジュール、パワー半導体モジュール、パワー半導体構造、多層基板、パワー半導体モジュールの製造方法、および多層基板の製造方法 - 特許庁 - OPTICAL MOUNTED SUBSTRATE, OPTICAL DEVICE, OPTICAL MODULE, AND MOLDING METHOD OF OPTICAL MOUNTED SUBSTRATE
光実装基板、光デバイス、光モジュール及び光実装基板の成形方法 - 特許庁 - OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE, OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL TRANSMISSION SUBSTRATE
光伝送基板および光モジュール、ならびに光伝送基板の製造方法 - 特許庁 - LED SUBSTRATE, LED MOUNTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING LED SUBSTRATE
ＬＥＤ用基板、ＬＥＤ実装モジュール、およびＬＥＤ用基板の製造方法 - 特許庁 - ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE
素子搭載用基板、半導体モジュール、および、素子搭載用基板の製造方法 - 特許庁 - A light emitting module (6) includes a module substrate (25), a light reflection layer (28), and light emitting elements (41).
発光モジュール(6)は、モジュール基板(25)、光反射層(28)および発光素子(41)を備えている。 - 特許庁 - The front end module comprises a module wherein components are packaged and integrated with the multilayered substrate.
フロントエンドモジュールは多層基板に部品を搭載して一体化したモジュールを構成する。 - 特許庁 - When a carrying destination module becomes unavailable before the substrate is carried to the carrying destination module, the carrying destination of the substrate is changed into a module to which a substrate next to the substrate is to be carried in.
基板を搬送先モジュールに搬送する前に、当該搬送先モジュールが使用不可となったときには、基板の搬送先を、当該基板の次の基板が搬入されるべきモジュールに変更する。 - 特許庁 - To provide a ceramic substrate of a substrate for a power module, a substrate for a power module having this ceramic substrate, and a manufacturing method of the substrate for the power module capable of uniformly bonding a ceramic substrate formed of an aluminum nitride and a metal layer in a short time.
窒化アルミニウムからなるセラミックス基板と金属層とを短時間で均一に接合することができるパワーモジュール用基板のセラミックス基板、このセラミックス基板を備えたパワーモジュール用基板及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - An apparatus for depositing the metal film on a substrate includes a transfer module, a supercritical processing module, a vacuum module, and a metal deposition module.
金属膜を基材上に堆積させるための装置は、移送モジュール、超臨界プロセシング・モジュール、真空モジュール、および金属堆積モジュールを含む。 - 特許庁 - CIRCUIT MODULE MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT MODULE AGGREGATE SUBSTRATE USED FOR IT, AND CIRCUIT MODULE MANUFACTURED BY THE CIRCUIT MODULE MANUFACTURING METHOD
回路モジュールの製造方法、及びそれに使用される回路モジュール用の集合基板、並びにその製造方法によって製造され回路モジュール - 特許庁 - The module to be connected to the master substrate is provided with: a module body; and a first connector to be connected to a master substrate connector which the master substrate has.
親基板に接続されるべきモジュールは、モジュール本体と、親基板が有する親基板コネクタに接続される第１のコネクタと、を備える。 - 特許庁 - To improve the wettability of a solder and reduce voids in a manufacturing method for a substrate for a power module, the substrate for the power module and the power module.
パワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール用基板及びパワーモジュールにおいて、半田の濡れ性向上及びボイドの低減を図ること。 - 特許庁 - The module substrate 2 is put in an opening of the module supporting plate 3, and an opening edge and the module substrate are joined without a clearance by friction diffusion welding.
モジュール支持板３の開口には、モジュール基板２が入れられ、開口縁とモジュール基板とが摩擦拡散溶接で隙間なく接合されている。 - 特許庁 - SUBSTRATE MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
基板モジュールおよびその製造方法ならびに電子機器 - 特許庁 - The high frequency module is constituted of the substrate 2 and a package 3.
高周波モジュールは、基板体２とパッケージ３とでなる。 - 特許庁 - ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND LAMINATED SUBSTRATE FOR IT
電子部品モジュール用積層基板および電子部品モジュール - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MOUNTING OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL MODULE USING SAME
光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁 - CIRCUIT SUBSTRATE-HOUSING STRUCTURE FOR THERMOELECTRIC MODULE TYPE ELECTRIC REFRIGERATOR
熱電モジュール式電気冷蔵庫の回路基板収納構造 - 特許庁 - SUBSTRATE FOR PACKAGING OPTICAL PARTS AND OPTICAL MODULE USING THE SAME
光部品実装用基板およびそれを用いた光モジュール - 特許庁 - SUBSTRATE FOR MOUNTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR MODULE, AN PORTABLE APPARATUS
素子搭載用基板、半導体モジュール、ならびに携帯機器 - 特許庁 - DATA WRITE-IN DEVICE FOR NON-VOLATILE MEMORY ON MEMORY MODULE SUBSTRATE, RECORDING MEDIUM, AND INSPECTION EQUIPMENT FOR MEMORY MODULE SUBSTRATE
メモリモジュール基板上の不揮発性メモリへのデータ書込装置及び記録媒体並びにメモリモジュール基板の検査装置 - 特許庁
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