「multi-module」を含む例文一覧(449)

<前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ>
  • To provide a multi-chip module capable of strengthening ground while contriving miniaturization.
    小型化を図りながら、グランドの強化を行うことが可能なマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a new multi-module type enhanced learning method capable of precisely and efficiently executing a multi-module type enhanced learning by automatically constructing an optimum module.
    本発明は、最適なモジュールを自動的に構築できるようにすることで、マルチモジュール型強化学習を高精度かつ効率的に実行できるようにする新たなマルチモジュール型強化学習方法の提供を目的とする。 - 特許庁
  • The input apparatus 1 with the multi-mode switching function includes a body 11, an arc surface touching module 12 and a control module 13.
    多モード切り替え機能付き入力装置1は主に、本体11、円弧面タッチモジュール12および制御モジュール13を含む。 - 特許庁
  • The multi-mode semiconductor laser module 1c is provided with a multi-mode laser element 34, a monitoring photodetector 45 and a wavelength detection device 90a.
    マルチモード半導体レーザモジュール1cは、マルチモードレーザ素子34と、モニタ用受光素子45と、波長検出デバイス90aとを備える。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module board and a multi-chip module unnecessitating to make optical axes of optical wires mutually aligned and capable of being connected even to a bending printed wiring board.
    、光配線同士の光軸を一致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To attain the layout verification of first and second semiconductor chips configuring a multi-chip module in order to satisfy predetermined specifications as a whole multi-chip module.
    マルチチップモジュール全体として所定の仕様を満足するようにマルチチップモジュールを構成する第1及び第2の半導体チップについてのレイアウト検証を行えるようにすること。 - 特許庁
  • (1) This fuel cell 10 has a plurality of multi-cell modules 40 disposed in series, and an outside member 24, and each multi-cell module 40 has a multi-cell aggregate 41 formed by laminating a plurality of cells, and a module frame 42 provided with a first wall 43 surrounding the multi-cell aggregate 41.
    (1)直列に配置された複数の多セルモジュール40と、外側部材24とを有し、各多セルモジュール40は、複数のセルを積層した多セル集合体41と、該多セル集合体41を囲む第1の壁43を備えたモジュール枠42とを有している、燃料電池10。 - 特許庁
  • To prevent an interconnection portion from being made longer, while making a module thinner, in an integrated circuit chip laminated multi-chip module.
    集積回路チップ積層型のマルチチップモジュールにおいて、モジュールをより薄くすると共に、相互接続部が長くなることを回避する。 - 特許庁
  • To provide a compact optical circuit module having a plurality of functions or a multi-stage function.
    複数の機能あるいは多段型の機能を有する小型の光回路モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a multi-channel optical module in which an inter-channel crosstalk signal is effectively removed.
    チャンネル間のクロストーク信号が効果的に除去された多チャンネル光モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI-CHIP MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING BOTH AND LEAD FRAME
    半導体装置、マルチチップモジュール、リードフレーム、並びに半導体装置及びマルチチップモジュールの製造方法。 - 特許庁
  • MULTI-PACKAGE MODULE PROVIDED WITH STACKED PACKAGES HAVING ASYMMETRICALLY DISPOSED DIE AND MOLDING
    非対称に配置されたダイとモールド体とを具備するスタックされたパッケージを備えるマルチパッケージモジュール。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor package that reduces the dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.
    ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁
  • Since the multi-function module 200 is only fixed to the roof vehicle body 30, mounting work is easy.
    マルチファンクションモジュール200は屋根構体30のみに固定するので、取付け作業が容易である。 - 特許庁
  • To provide a compact optical circuit module which has a plurality of functions or a multi-stage type function.
    複数の機能あるいは多段型の機能を有する小型の光回路モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a downsized high frequency module suitable for a mobile electronic apparatus with multi-functions and high performance.
    多機能・高性能な携帯電子機器に好適な、小型化された高周波モジュールを提供する。 - 特許庁
  • DATA STRUCTURE OF MODULE TEMPLATE, AND DESIGN SYSTEM AND METHOD FOR MULTI-CHIP INTEGRATED DEVICE
    モジュール・テンプレートのデータ構造、並びにマルチ・チップ集積化装置の設計システム及び設計方法 - 特許庁
  • OPTICAL ELEMENT ARRAY MODULE AND ITS PRODUCTION AS WELL AS MULTI-FIBER OPTICAL CONNECTOR AND OPTICAL ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE
    光素子アレイモジュールおよびその製造方法ならびに多芯光コネクタと光素子搭載基板 - 特許庁
  • To provide a multilayer semiconductor package which reduces a dimension of a multi-chip module in which a die or chip is laminated.
    ダイ又はチップを積層するマルチチップモジュールの寸法を低減する半導体パッケージの提供。 - 特許庁
  • SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FALSE WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE
    半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにマルチチップモジュール - 特許庁
  • MULTI-CORE BIDIRECTIONAL COMMUNICATION WAVEGUIDE ARRAY, METHOD OF MANUFACTURING SAME, AND BIDIRECTIONAL COMMUNICATION MODULE
    多芯双方向通信用導波路アレイ及びその製造方法、並びに双方向通信モジュール - 特許庁
  • COLLIMATOR MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MULTI-ARRAY X-RAY DETECTOR, AND X-RAY CT APPARATUS
    コリメータモジュール、その製造方法および多列X線検出器並びにX線CT装置 - 特許庁
  • This module provides the basic infrastructure for writing asynchronous socket service clients and servers.There are only two ways to have a program on a single processor do ``more than one thing at a time.'' Multi-threaded programming is the simplest and most popular way to do it, but there is another very different technique, that lets you have nearly all the advantages of multi-threading, without actually using multiple threads.
    このモジュールは、非同期ソケットサービスのクライアント・サーバを開発するための基盤として使われます。 - Python
  • The power generating module 20 is provided with a first multi-layer substrate 21 at a rear face side, a second multi-layer substrate 22 at a front face side, and a lamination type fuel cell 23 pinched between the first multi-layer substrate 21 and the second multi-layer substrate 22.
    発電モジュール20は、裏面側の第1の多層基板21と、正面側の第2の多層基板22と、第1の多層基板21と第2の多層基板22との間に挟持された積層型の燃料電池23と、を備える。 - 特許庁
  • The data processing network for the multi-server system includes a set of server modules, at least one switch module for interconnecting the server modules, and a management module.
    データ処理ネットワークは、1組のサーバ・モジュール、サーバ・モジュールを相互接続する少なくとも1つのスイッチ・モジュール、および管理モジュールを含む。 - 特許庁
  • A multi-layer module (100) that includes a multi-fiber cable storage layer (202) having a cable entry opening (302) and a cable winding structure (408) is disclosed.
    ケーブル導入開口部(302)及びケーブル巻回構造体(408)を備えた多心ケーブル収納層(202)を有する多層モジュール(100)が開示される。 - 特許庁
  • CASCADED DEFLECTOR FOR MULTI-CHANNEL OPTICAL SWITCH, OPTICAL SWITCHING MODULE HAVING CASCADED DEFLECTOR, AND METHOD
    多チャネル光スイッチ用の縦続の偏向器、縦続の偏向器を有する光スイッチングモジュール及び方法 - 特許庁
  • To obtain a multi-functional manual tool device having an ATC safety module which always functions in a mode which should be protected.
    保護すべきモードで常に機能するATC安全モジュールを有する多機能手工具装置の得る。 - 特許庁
  • The plurality of connectors 3a to 3d are respectively disposed at different sides of the multi-interface module 1.
    複数のコネクタ3a〜3dはそれぞれマルチインタフェースモジュール1の異なる側面に配置されている。 - 特許庁
  • To provide a structure for a multi-band high-frequency module having superior isolation characteristics, and to provide a control method therefor.
    優れたアイソレーション特性を有するマルチバンド高周波モジュールの構造と制御方法に関する。 - 特許庁
  • To provide a wireless LAN maintenance apparatus employing a multi-module for attaining multifunctional applications and enrichment.
    多機能な応用及び拡充性を達成するマルチモジュールによる無線LAN維持装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a direct conversion transmitter/receiver with the DC offset reduced by using a multi-chip module.
    マルチチップモジュールを利用してDCオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器を提供する。 - 特許庁
  • To realize a structure in a semiconductor module such as a multi-chip module wherein heat is effectively released to a heat sink by reducing thermal resistance in a semiconductor package.
    マルチチップモジュール等の半導体モジュールにおいて、半導体パッケージ内部の熱抵抗を低減して、効果的に放熱板へ熱を逃す構造を実現する。 - 特許庁
  • In a high frequency multi-chip module, a package board 304 is mounted so that the mounting face of an MMIC 305 can be faced to a module board 301.
    本発明の高周波マルチチップモジュールでは、パッケージ基板304はMMIC305の実装面がモジュール基板301と面するように実装される。 - 特許庁
  • This modem includes a multi-user detection module 115, a data formatting module 120, a control processor 125 and a demultiplexer 135, and provides the efficient use of wireless network bandwidth in the presence of multi-user interference and noise.
    マルチユーザ検出モジュール115と、データフォーマットモジュール120と、制御プロセッサ125と、デマルチプレクサ135とを備える、マルチユーザ干渉およびノイズが存在する状態でワイヤレス帯域幅の効率的使用を提供するモデム。 - 特許庁
  • To reliably execute tests on a semiconductor device as a single body before it is assembled to a multi-chip module on the semiconductor device and the multi-chip module on which a plurality of the semiconductor devices are mixed by mounted.
    本発明は、半導体装置および複数の半導体装置を混載したマルチチップモジュールに関し、マルチチップモジュールに組み立てる前の半導体装置の単体での試験を確実に実行することを目的とする。 - 特許庁
  • Multiple dies are connected to one such membrane, which is then packaged as a multi-chip module.
    1つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁
  • To provide an assay module, an assay plate, particularly a multi-well assay plate, a method and an apparatus for conducting assay measurement.
    アッセイ測定を行うためのアッセイモジュール、アッセイプレート、特にマルチウエルアッセイプレート、方法及び機器を提供する。 - 特許庁
  • At the inside of each corner part, a coupling assigning part 78, which guides the corner part of the multi-chip module to be mounted, is provided.
    各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部78を有する。 - 特許庁
  • MICROELECTRONIC STRUCTURE, MULTI-CHIP MODULE, MEMORY CARD INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT
    マイクロ電子構造体、マルチチップモジュール及びそれを含むメモリカードとシステム並びに集積回路素子の製造方法 - 特許庁
  • The signal light of multi-wavelength raman-amplified is outputted from an output end 1b through the synthesis module 40.
    このラマン増幅された多波長の信号光は、合波モジュール40を経て、出力端1bより出力される。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module easy to be aligned with an optical waveguide wiring substrate, and to provide its mounting method.
    光導波路配線基板に対して位置合せの容易なマルチチップモジュールおよびその実装方法の提供。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module and its radiation structure for preventing thermal interference between a plurality of LSI chips.
    複数のLSIチップ間の熱的干渉の防止を図ったマルチチップモジュールおよびその放熱構造を得る。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as a carrier substrate (IPD MCM).
    集積受動デバイス(IPD)を担体基板(IPD MCM)として含むマルチチップ・モジュール(MCM)を提供する。 - 特許庁
  • To disclose a method and device for using a SDRAM circuit, a module, and a memory system with a multi-bank.
    マルチバンクを有するSDRAM回路、モジュール、メモリシステムの使用に関する方法及び装置が公開する。 - 特許庁
  • To provide a RF circuit for a multi-band communication system and a multi-band antenna switch module optimum to a mobile phone adopting the combination of the CDMA system and the TDMA system.
    CDMA方式とTDMA方式とを組合せた携帯電話において最適なマルチバンド通信装置用RF回路とマルチバンド用アンテナスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁
  • The non-overlap amount of multi-phase clock signals CK22t and CK22b at a slow operation function module 4A is made larger than that of multi-phase clock signals CK11t and CK11b at a fast operation function module 3A.
    低速動作機能モジュール(4A)における多相クロック信号(CK2t,CK22b)のノンオーバラップ量を高速動作機能モジュール(3A)における多相クロック信号(CK11t,CK11b)のノンオーバラップ量よりも大きくする。 - 特許庁
  • Moreover, the displacement of one multi-axis displacement module 16A can be regulated to the neutral position by engaging the pin 24 with a θ regulation attachment 34 fixed to a slider of a linear guide 20 of the one multi-axis displacement module 16A.
    さらに、ピン24を、1つの多軸変位モジュール16Aの、リニヤガイド20のスライダに固定された、θ規制アタッチ34にも係合させることで、1つの多軸変位モジュール16Aの変位を、中立位置に規制することができる。 - 特許庁
  • To provide a compact wireless communication module which ensures high radiation efficiency in a predetermined frequency band regardless of a device to be mounted, and to provide a GSM multi-band wireless communication module.
    搭載する装置によらず所定の周波数帯で高い放射効率が得られる小型の無線通信モジュール及びGSMマルチバンド無線通信モジュールを提供する。 - 特許庁
  • A sensor unit 11 has a protection material 31, a sensor housing module 21, and an active element housing module 41 in this order in a multi-stage state so that the sensor surface of the sensor housing module may face the protection material.
    センサーユニット11は、保護材31とセンサー内蔵モジュール21と能動素子内蔵モジュール41をこの順でセンサー内蔵モジュールのセンサー面が上記保護材と対向するように多段状態で備える。 - 特許庁
<前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ>

例文データの著作権について