「multi-module」を含む例文一覧(449)

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  • This is advantageous because the likelihood of ESD damage to this I/O circuitry is reduced once the multi-chip module is formed.
    これは、多チップモジュールが形成されると、このI/O回路へのESD損傷の見込みが減るので好都合である。 - 特許庁
  • To easily determine the quality of connection between commonly wired chips in a chip-on-chip-type multi-chip module.
    チップオンチップ型のマルチチップモジュールにおける共通配線のチップ間の接続の良否の判定を、より簡単に行う。 - 特許庁
  • To provide a multi-cell battery system for easily specifying a module wherein a failure is caused, with a simple circuit constitution.
    簡単な回路構成で、不具合が発生したモジュールを容易に特定可能とする多セル電池システムを提供する。 - 特許庁
  • MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS
    電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール(MCM)パワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)半導体パッケージ - 特許庁
  • At a periphery of the top surface of a circuit element 54 to be housed in a multi-chip module 55, a recess is formed as a groove 75.
    マルチチップモジュール55に収容される回路素子54の頂面の周縁に、溝75としての凹部を形成する。 - 特許庁
  • To reduce production cost of a multi-chip module, in which a plurality types of chips have different terminals pitches on a wiring board.
    配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減する。 - 特許庁
  • To provide a compactly constituted multi-channel optical module by using a lens member enabling highly accurate passive alignment.
    高精度にパッシブアライメントが可能なレンズ部材を用いて,コンパクトに構成された多チャンネルの光モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a method of interconnecting an integrated circuit chip and a board together in the manufacture of a multi-chip module.
    本発明はマルチ−チップモジュールの製造中の基板への集積回路チップを相互接続させる方法を提供する。 - 特許庁
  • To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.
    マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁
  • By this method, a plurality of dies can be connected to one of the films, and the film is subsequently packaged as a multi-chip module.
    1つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁
  • A multi-chip package includes a substrate unit 1, a light emitting unit 2, a control module C, frame units 3, and package units 4.
    マルチチップパッケージは、基板ユニット1、発光ユニット2、制御モジュールC、フレームユニット3及びパッケージユニット4を具備する。 - 特許庁
  • To provide an electronic circuit module, in which a chip component can be subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board surely.
    チップ部品を多層配線板に確実にフリップチップ実装することができる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide an optical module that dispenses with special machining in making a structure for loading a multi-wavelength divided filter.
    波長多重分割フィルタを搭載する構造の作成に特殊な加工が不要となる光モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide an electronic circuit module for a multi-band compatible mobile communication terminal, capable of ensuring isolation between transmission and reception signals.
    マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールにおいて、送受信信号間のアイソレーションを確保する。 - 特許庁
  • To provide a multi-layer back sheet for a photovoltaic module with improved permeation suppression effect against steam and oxygen.
    水蒸気および酸素に対する透過抑制効果を向上させた、光起電力モジュール用多層バックシートを提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device suitable for composing a multi chip module type semiconductor device into various three dimensional shapes.
    マルチチップモジュール型半導体装置を様々な3次元形状に構成するのに適した半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a multi-chip module sealed with resin after laminating another semiconductor chip on a semiconductor chip.
    半導体チップの上に他の半導体チップを積層して樹脂封止したマルチチップモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The multi-viewpoint video display method includes steps of: tracking the viewer position using a position tracking module; and locally displaying a multi-viewpoint input video image on the tracked position, based on the position tracking result by the position tracking module.
    また、多視点映像表示方法は、位置追跡モジュールを用いて視聴者の位置を追跡するステップと、位置追跡モジュールの位置追跡結果に基づいて、追跡された位置上に局部的に多視点入力映像を表示するステップとを含む。 - 特許庁
  • To provide a multi-channel optical communication module that facilitates optical connection and that is inexpensive, in a multi-channel optical communication module that is used in a terminal for the purpose of transmission and reception of light signals in an optical communication system.
    本発明は、光通信システムにおいて光信号の送信及び受信のために端末に配備される多チャンネル光通信モジュールに関し、光学的な接続が容易な、かつ安価な多チャンネル光通信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
  • To provide a lens for multi-channel optical communication, which can be arranged at a desired position regardless of the structure of an optical module and couples the optical signals of multi-channels at a low loss.
    光モジュールの構造に関係なく所望の位置に配置することができ、かつ多チャンネルの光信号を低損失に結合させることができる多チャンネル通信用レンズを提供する。 - 特許庁
  • To provide a multi-core bidirectional communication waveguide array in which a narrow pitch multi-core optical fiber array can be made bidirectional, and to provide a method of manufacturing the same and a bidirectional communication module.
    狭ピッチ多芯光ファイバアレイを双方向化することを可能とした多芯双方向通信用導波路アレイ及びその製造方法、並びに双方向通信モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip mounting method for efficiently manufacturing an MCM (multi-chip module) by arranging and mounting chips whose sizes are different at once on the electrode surface of a substrate.
    サイズの異なるチップを基板の電極面に配置し、一度に実装することができる効率のよいMCM(マルチチップモジュール)の製造が可能なマルチチップ実装法を提供する。 - 特許庁
  • A transfer arm 42 in a transfer module 16 performs transfer operation by supporting two wafers W, W in multi- stages with upper and lower pairs of tweezers 44H and 44L between the load lock module 14 and a process module 18.
    トランスファ・モジュール16内の搬送アーム42は、上下一対のピンセット44H,44Lで2枚の半導体ウエハW,Wを多段に支持してロードロック・モジュール14とプロセス・モジュール18との間で搬送動作を行う。 - 特許庁
  • To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.
    大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁
  • To provide a control module and method of lighting which realizes multi-functions, such as an electronic light control, luminance memory, and at On times and Off times.
    電子式調光、輝度記憶、定時オン或いはオフ等の多機能を実現する照明の制御モジュールとその方法。 - 特許庁
  • To provide an antenna module that is much downsized and adopts multi-resonance with a broadbanded transmission/reception band.
    本発明は、多共振でかつ送受信帯域を広帯域化し、非常に小型のアンテナモジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁
  • A logic chip 7 formed in a multi-chip module is provided with a clock output terminal CKOT for outputting a clock signal.
    マルチチップモジュールに設けられたロジックチップ7には、クロック信号を出力するクロック出力端子CKOTが設けられている。 - 特許庁
  • A control section 15 of an active CPU module 1 executes and controls equalization processing during a multi-equalization mode regardless of modes.
    稼動系CPUモジュール1の制御部15は、モードに関係なく、マルチ等値化モード時の等値化処理を実行制御する。 - 特許庁
  • A conventional MEMS device array has a number of mechanical devices respectively driven by a multi chip module MCM.
    一般的なMEMSデバイスアレイは、各々がマルチチップモジュール(MCM)によって駆動される多数の個々の機械的デバイスを備える。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module which is capable of mounting semiconductor chips efficiently on it, high in performance, and small in size.
    複数の半導体チップを効率よく実装でき、高性能および小型化を実現したマルチチップモジュールを提供すること。 - 特許庁
  • A link module architecture 48 is disclosed for use with a multi- core central processing unit having a cross bar switch 52.
    リンク・モジュール・アーキテクチャ48が、クロスバースイッチ52を有するマルチコア中央演算装置を伴った使用のために公開される。 - 特許庁
  • The built-in photo-detecting module detects a light beam and outputs a multi-bit digital signal corresponding to the intensity of the light beam.
    内蔵式光検出モジュールは、光線を検出し、光線の光強度に対応する多ビットデジタル信号を出力する。 - 特許庁
  • Such a semiconductor device 1 provided with the conductive layer 1c and the heat resisting flux layer 1f is mounted on a multi-chip module.
    そして、このような導電層1c、耐熱性フラックス層1fを備えた半導体装置1をマルチチップモジュールに搭載する。 - 特許庁
  • The device 100 for processing the signal between the tester and the devices to be tested includes at least one multi-chip module 102.
    テスターと被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置100で、少なくとも一つのマルチチップモジュール102を含む。 - 特許庁
  • A spectrum is detected by a spectrum calculation module 22 by dividing an audio data included in a multi-media content for each fixed section.
    マルチメディアコンテンツに含まれるオーディオデータを一定区間ごとに区切って、スペクトル算出モジュール22によりスペクトルを検出する。 - 特許庁
  • The operating system has the multi-language user interface and utilizes the language-inherent resource module according to this embodiment.
    本発明の一実施形態によれば、オペレーティング・システムは、多言語ユーザ・インターフェースを有し、言語固有のリソース・モジュールを利用する。 - 特許庁
  • A multi-module exposure 100, which measures the shot topography or focal constituent of each module by using a sheet of reticle 2 and performs overlay exposure by using the measurements is provided.
    1枚のレチクル2を用いて、各モジュールでショット形状或いはフォーカス成分を測定し、その測定結果を用いて重ね合わせ露光を行うマルチモジュール型露光装置100を提供する。 - 特許庁
  • To provide a pattern structure for an interstage probe, that can measure S parameters between stages of a module including multiple stages of transistors, an interstage measurement method, and a multi-chip module high-frequency circuit.
    複数段のトランジスタで構成されるモジュールの段間のSパラメータが測定可能な段間プローブ用パターン構造、段間測定方法、およびマルチチップモジュール高周波回路を提供する。 - 特許庁
  • If the communication quality of wireless communication using the wireless module 5 is better than that using the wireless module 6, the base station 10 performs wireless communication in a one-input/multi-output communication system by using the antenna 1 and the wireless module 5 instead of the antenna 1 and the wireless module 6.
    そして、無線モジュール6よりも無線モジュール5を用いた方が通信品質が良い場合、基地局10は、アンテナ1および無線モジュール6に代えて、アンテナ1および無線モジュール5を用いて1入力/多出力通信方式によって無線通信を行なう。 - 特許庁
  • To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.
    LSIの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、LSIのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁
  • A welding module 13 equipped with a branch pipe welding machine 4 on a multi-articular robot 14, and a sensing module 15 equipped with a sensor apparatus 17 on another multi-articular robot 16, are independently fitted so as to be able to move back and forth on a guide rail 12 extending in the longitudinal direction of the parent pipe 1.
    母管1の長手方向に延びるガイドレール12に、多関節ロボット14に枝管溶接機4を備えた溶接モジュール13と、別の多関節ロボット16にセンサ装置17を備えたセンシングモジュール15を、独立に往復動可能に取り付ける。 - 特許庁
  • A wireless LAN apparatus mainly includes the wireless LAN maintenance apparatus, and the wireless LAN maintenance apparatus employing the multi-module is configured of a control program installed inside the wireless LAN maintenance apparatus, and several frequency modules and multifunctional modules capable of being installed in the wireless LAN maintenance apparatus employing the multi-module.
    主にマルチモジュールによる無線LAN維持装置を含み、マルチモジュールによる無線LAN維持装置は内部に設置する制御プログラム及びマルチモジュールによる無線LAN維持装置内に設置可能な数個の周波数モジュール及び多機能モジュールにより構成する。 - 特許庁
  • To achieve compact configuration, easy mounting of a multi-chip module and easy arrangement of wires for modification for the motherboard reinforcing part, which is used for the mounting of the multi-chip module in a system board device assemble in a large computer device.
    本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。 - 特許庁
  • The shape of the outside housing 40 can be changed according to the shape of a module case for housing the multi-stage gas generator 10, and therefore, unused dead space between the case and the multi-stage gas generator 10 can be eliminated.
    外側ハウジング40の形状は、多段ガス発生器10を収容するモジュールケースの形状に応じて変更できるので、ケースとガス発生器10の間に利用されないデッドスペースをなくすことができる。 - 特許庁
  • To provide a high frequency circuit having a low-cost multi-chip module structure by reducing the size of an integrated circuit for microwaves and millimeter waves.
    マイクロ波・ミリ波における集積回路寸法を小型化し、安価なマルチチップモジュール構造を有する高周波回路を提供する。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor lamination module of a multi-step structure, wherein a heat generation of a laminated board by a heat generation from a semiconductor element is suppressed.
    多段構成の半導体積層モジュールにおいても、半導体素子からの発熱によって積層基板が発熱するのを抑制する。 - 特許庁
  • The signal processing module 18 includes multi-stage amplification systems 30A-30E and feedback loops (32, 30F) for erasing low frequency errors.
    信号処理モジュール18は、多段増幅系30A〜30Eと、低周波誤差を消去するためのフィードバックループ(32,30F)を含んでいる。 - 特許庁
  • An assembly including an integral formed cooling system, liquid enclosing system, EMI shield, pump housing and heat sink is constituted on a multi-chip module.
    一体化した冷却システム/液体閉込めシステム/EMIシールド/ポンプ・ハウジング/ヒートシンクを含むアセンブリが、マルチチップ・モジュールの上に構成される。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.
    電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール(MCM)パワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
  • The preprocessing module processes a multi-channel signal including the head-related transfer function, and forms an intermediate input signal to the coding device.
    プリプロセシングモジュールは、頭部伝達係数を有するマルチチャネル信号を処理し、符号化装置への中間入力信号を形成する。 - 特許庁
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