「multi-module」を含む例文一覧(449)

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  • To provide a multi-radix butterfly computation module, keeping a low complexity, that is able to compute butterflies on a flow when computing different sizes of DFT (Discrete Fourier Transform).
    種々のサイズのＤＦＴの計算に際し、フロー上のバタフライを計算することができる、低い複雑度を維持するマルチ基数バタフライの計算方法を提供する。 - 特許庁
  • The power switches can be implemented monolithically or hybridly, and may be integrated with a control circuit built in a single- or multi-chip wide bandgap power semiconductor module.
    電源スイッチは、モノリシックまたはハイブリッドに実装され得、シングルまたはマルチチップのワイドバンドギャップ電源半導体モジュールにビルトインされた制御回路と一体化され得る。 - 特許庁
  • To provide a multi-functional electronic camera capable of transmitting a photographed image and performing a data communication secured of security through a public telephone line requiring a SIM (Subscriber Identification Module).
    撮影画像を伝送しＳＩＭが必要な公衆電話回線でセキュリティ性を確保したデータ通信を行い得ると共に多機能な電子カメラを提供する。 - 特許庁
  • The de-convolution module removes the HRTFs from the intermediate output signals from the prior art decoder to recover the desired multi-channel signals.
    デコンボリューションモジュールは、所望のマルチチャンネル信号を復元するために、先行技術の復号化装置からの中間出力信号から頭部伝達関数を取り除く。 - 特許庁
  • To provide a semiconductor device for realizing a multi-chip module capable of easily adopting an integral structure as a compact package of a high density packaging and responding to the early date of delivery.
    高密度実装でコンパクトなパッケージとして一体構造がとりやすく、早い納期に応じられるマルチチップモジュールを実現する半導体装置を提供する。 - 特許庁
  • A multi-array detector module structure includes a housing 3, a bottom plate 7 connected fixedly to a lower end of the housing, and the multiline detector array 1 comprising a plurality of detectors.
    マルチアレイ検知器モジュール構造は、ハウジング３と、ハウジングの下端と固定接続される底板７と、複数の検知器からなる多列検知器アレイ１とを備える。 - 特許庁
  • To provide a multi-contact electromagnetic relay controlled by an electromagnet which can be turned into a module, capable of reducing cost and weight of components.
    モジュール化が可能になると共に、それにより原価節減と部品の軽量化を図ることができる電磁石制御による多重接点電磁継電器を提供する。 - 特許庁
  • This semiconductor wafer processing system consists of a multi-chamber module equipped with vertically stacked semiconductor wafer processing chambers and a dedicated load lock chamber for each semiconductor wafer processing chamber.
    垂直にスタックされた半導体ウエハ処理チャンバを有する多重チャンバモジュールと、各半導体ウエハ処理チャンバ専用のロードロックチャンバとを含む半導体ウエハー処理システム。 - 特許庁
  • To provide a transmission system capable of normally transmitting an STM-N (Synchronous Transport Module-N) signal without causing multi-path fading even when the same scramble system is adopted for wireless apparatuses for V polarized waves / H polarized waves.
    Ｖ偏波／Ｈ偏波用の無線機のスクランブル方式が同一である場合にも、マルチパスフェーディングを発生させずにＳＴＭ−Ｎ信号を正常に伝送する。 - 特許庁
  • A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.
    少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁
  • An imaging apparatus includes: a module for detecting whether it is a 3D mode for photographing a subject image viewed from a plurality of viewpoints or a 2D mode for photographing a subject image viewed from one viewpoint; and a module for setting such a protect as not to modify or delete a multi-viewpoint image to the multi-viewpoint image when the 3D mode is detected.
    複数の視点から見た被写体像を撮影する３Ｄモードであるか、１つの視点から見た被写体像を撮影する２Ｄモードであるかを検出する手段と、３Ｄモードが検出された場合には、多視点画像に対して、前記多視点画像が変更又は削除されないようなプロテクトを設定する手段を備えた。 - 特許庁
  • To provide a method and device for controlling translation and a storage medium storing translation control program, by which a desired multi- language automatic translation function is enabled to achieve only by a usable translation module even when a translation module for directly translating an input to a multi-language automatic translation device to a designated output language does not exist.
    多言語自動翻訳装置に対する入力を指定された出力言語に直接翻訳するような翻訳モジュールが存在しなくても、利用可能な翻訳モジュールのみより、所望の多言語自動翻訳機能を可能とする翻訳制御方法及び装置及び翻訳制御プログラムを格納した記憶媒体を提供する。 - 特許庁
  • To provide a display device having a multi-touch recognition function enabling optimization of a circuit for integrating a plurality of cameras with a liquid crystal display module, controlling the liquid crystal display module, and signal-processing the touch recognition, and to provide its driving method.
    液晶表示モジュールに複数のカメラを一体化して、液晶表示モジュールを制御し、タッチ認識を信号処理するための回路を最適化できるようにするマルチタッチ認識機能を有する表示装置及びその駆動方法を得る。 - 特許庁
  • The electronic circuit module 1 includes a first ceramic multi-layer wiring board 2 having a cavity 6, a second ceramic multi-layer wiring board 4 hermetically sealing the cavity 6 and chip components 5 mounted on a first mounting surface 2a and a second mounting surface 4a.
    本発明の電子回路モジュール１は、キャビティ６を有する第１のセラミック多層配線板２、キャビティ６を気密封止する第２のセラミック多層配線板４および第１の実装面２ａおよび第２の実装面４ａに実装されるチップ部品５を備える。 - 特許庁
  • It includes means (12) for the identification, from a valued directed multi-graph made up of the union of several distinct processing graphs and divided into several valued directed sub-multi-graphs (54, 56, 58) called chunks, and whose input and output nodes are buffer memory nodes of the multi-graph, of a coordination module (16, 26, 34) for each chunk.
    それは、複数の異なる処理グラフを結合することによって形成され、チャンクと呼ばれる値付きの複数の有向サブマルチグラフ（５４，５６，５８）に分割され、その入力および出力ノードがマルチグラフのバッファメモリノードである、値付きの有向マルチグラフから、各チャンクに関する調整モジュール（１６，２６，３４）を特定するための手段１２を含む。 - 特許庁
  • To provide a multi-chip module for improving communication quality among the chips by preventing that the permeating characteristic of coupling among inductors is reduced at the particular frequency.
    インダクタ間結合の透過特性が特定の周波数において小さくなるのを防止し、もってチップ間の通信品質を向上させることのできるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a switching element capable of stabilizing electric potential between gates of multi-gates without increasing insertion loss between them, to provide an antenna switch circuit using the same, and to provide a high frequency module.
    挿入損失を増大させることなくマルチゲートのゲート間の電位安定化が可能なスイッチング素子並びにそれを用いたアンテナスイッチ回路及び高周波モジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a compact optical filter module with little wave surface distortion, especially, a multiplexer/demultiplexer, which is provided with optical multi-layer films of which the surface bending produced by internal stress of the films is small.
    膜の内部応力によって生ずる面の撓みが少ない光学多層膜を具える、波面の狂いが少なくコンパクトな光学フィルタモジュール、特に合分波器を提供することにある。 - 特許庁
  • A multi-function module 200 comprising an air-conditioning duct 220, a luminaire 250, a speaker 260 or the like is arranged on a connection part (shoulder part) of a roof vehicle body 30 and a side vehicle body 50 of the track vehicle.
    軌条車両の屋根構体３０と側構体５０との連結部（肩部）に、空調用ダクト２２０、照明器具２５０、スピーカ２６０等からなるマルチファンクションモジュール２００が配設されている。 - 特許庁
  • A Bluetooth communication module of a MFP (Multi Function Peripheral) receives the content, and utilizes the received content in display processing for a display unit in the MFP as its own user interface setting.
    ＭＦＰのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信モジュールは、この内容を受信して、受信した内容を自己のユーザインターフェース設定として、ＭＦＰにおける表示部への表示処理で利用する。 - 特許庁
  • Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module.
    このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。 - 特許庁
  • To provide a package for semiconductor element and a multi-chip module, capable of suppressing the changes in the characteristics of the semiconductor element when the semiconductor elements are mounted on a substrate at high density.
    半導体素子を基板に高密度に実装したとき、半導体素子の特性の変化を抑制することができる半導体素子用パッケージ及びマルチチップモジュールを提供することである。 - 特許庁
  • To provide a general-purpose interconnection system for integrated circuit chips, where a multi-chip module can be lessened in manufacturing cost and enhanced in yield and production.
    本発明は、マルチチップモジュールの製造コストの低下、歩留まりの改善及び生産量の増加が得られる集積回路チップ用の汎用相互連結システムの提供を目的とする。 - 特許庁
  • In use, the integrated circuit is coupled to another integrated circuit to form a multi-chip module where the ESD protection for the I/O circuitry between the modules is deactivated or not present.
    使用時、集積回路は、他の集積回路に接続されて多チップモジュールを形成し、そこで、モジュール間のＩ／Ｏ回路のＥＳＤ保護が非作動にされるかまたは存在しなくなる。 - 特許庁
  • A plurality of IC chips CHIP 1 to CHIP 4 as a multi-chip module are flip-chip mounted by an ACF(anisotropically conductive film) near to each other on a mounting base material 101.
    マルチチップモジュールとしての複数のＩＣチップＣＨＩＰ１〜４は、実装用基材１０１に互いに近接してＡＣＦ（異方性導電膜）１０２によるフリップチップ実装がなされている。 - 特許庁
  • A multi-chip module (MCM) is provided with a first integrated circuit 310, a second integrated circuit 320, and a bridge layer 330, in at least one upper side of the second integrated circuit 320.
    マルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、第１集積回路３１０および第２集積回路３２０と、第２集積回路３２０の少なくとも一部の上側の架橋層３３０とを備えている。 - 特許庁
  • In a multi-channel audio signal correction apparatus 3, a prescribed measurement signal is transmitted to a speaker module 2 connected via a network 4 to collect measurement acoustics to be output thereby.
    マルチチャンネルオーディオ信号の補正装置３は、ネットワーク４を介して接続されたスピーカモジュール２に、所定の測定用信号を伝送し、それによって出力される測定用音響を集める。 - 特許庁
  • A multi-chip module semiconductor device is provided with an emitter power supply plate 6 that is common to emitter electrode terminals 511 and 521 of each of a plurality of semiconductor elements 51 and 52.
    マルチチップモジュール型半導体装置において、複数個の半導体素子５１、５２のそれぞれのエミッタ電極端子５１１及び５２１に共通のエミッタ電源板６を備える。 - 特許庁
  • Thus, the multi-layer interconnection structure 50 forms all internal wirings in the sub-module 20 and also forms the bonding pad 76 for bonding all outer blocks.
    第２の階層組立レベルにおいては、第２の相互接続構造物がサブモジュールの上面に結合され、それによってサブモジュール接続パッドの特定のもの同士が相互接続される。 - 特許庁
  • To improve signal quality in a semiconductor device such as a multi-chip module having a plurality of semiconductor chips different in breakdown voltage or in noise resistance stackedly mounted.
    耐圧電圧の異なり、或いはノイズ耐性の異なる複数の半導体チップを重ねて搭載したマルチチップモジュールのような半導体装置における信号品質を向上させる。 - 特許庁
  • To ensure privacy and security, the multi-merchant purchasing system may include a credit card quarantine module to secure credit card data by encoding and multiple levels of encryptions.
    プライバシーとセキュリティを確保するために、マルチマーチャント購買システムは、符号化および複数レベルの暗号化によってクレジットカードデータを安全にするためのクレジットカード隔離モジュールを含むことができる。 - 特許庁
  • It does not require (or imply)threading or multi-tasking, though it could be useful for those purposes.The mutex module defines the following class:
    排他制御はスレッドやマルチタスクを使う上で便利かもしれませんが、このクラスがそうした機能を必要として (いたり、想定して) いるわけではありません。 mutexモジュールでは以下のクラスを定義しています: - Python
  • To provide a quality control method and a quality control system of a semiconductor product which can determine the source of the generation of defectives in a multi-chip module product with less amount of information.
    マルチチップモジュール製品における不良品の発生源を少ない情報で判定できる半導体製品の品質管理方法およびその品質管理システムを提供する。 - 特許庁
  • A motherboard reinforcing part 60 has a four-corner-frame shaped shape with four frame sides 61-64 and is attached to the part, on which a pin-grid-array type multi-chip module of the motherboard is mounted.
    マザーボード補強部品６０は四つの枠辺６１〜６４を有する四角枠形状を有し、マザーボードのピングリッドアレイ型のマルチチップモジュールが搭載される部分に取り付けられる。 - 特許庁
  • Mail prepared in a multi-media electronic mail system 1 is supplied through a Web server 2 to an extension header addition module 3, a prescribed command is described in the row to which a specified extension tag is attached of the header part and it is transmitted through a mail transmission/reception module 6.
    マルチメディア電子メールシステム１で作成されたメールは、Ｗｅｂサーバ２を介して拡張ヘッダ付加モジュール３に供給され、そのヘッダ部の特定の拡張タグをつけた行に、所定のコマンドが記述され、メール送受信モジュール６を介して送信される。 - 特許庁
  • To provide a joint module for a robot, a multi-finger hand module for the robot, an articulated robot arm and the robot equipped with them which can effectively cool the heat generated at an amplifier part of a drive unit by a heat radiation, and has a heat radiation mechanism having a high versatility.
    ドライブ装置のアンプ部で発生する熱を放熱によって効果的に冷却することができる汎用生の高い放熱機構を有するロボット用関節モジュール、ロボット用多指ハンドモジュール、多関節ロボットアームおよびこれらを備えたロボットを提供する。 - 特許庁
  • The optical filter module is provided with the optical multi-layer films 12 to 24 and holding members 11 to 15, and the holding members 21 to 24 have at least one or more flat surface parts on a part of their surfaces, and the optical multi-layer films 21 to 24 are stuck to the flat surface parts 11-15.
    光学多層膜２１〜２４と保持部材１１〜１５とを具え、前記保持部材２１〜２４はその表面の少なくとも一部に一つ以上の平面部を有し、前記光学多層膜２１〜２４は前記平面部１１〜１５に沿わせて接合されている光学フィルタモジュール。 - 特許庁
  • The strip lines 30a and 30b, which form a part of a switching circuit 3 and/or a filtering circuit 4 each constituting the high-frequency switching module, are partially formed in a multi-layer body 1, while the remaining part of the strip lines are formed on a circuit board on which the multi-layer body 1 is mounted.
    高周波スイッチモジュールを形成するスイッチ回路３または／およびフィルタ回路４の一部を形成するストリップライン３０ａ，３０ｂについて、その一部が積層体１内に形成されるとともに、その残部が、積層体１が実装される回路基板側に形成する構成としたのである。 - 特許庁
  • This broadcast receiving method has a configuration in which a tuner module for receiving digital mode broadcast is externally mounted on an image display device, and when a screen saver is activated during digital broadcast reception via multi-segment broadcast, the activation is detected and the multi-segment broadcast is switched to reception of one-segment broadcast.
    本発明に係る放送受信方法は、画像表示装置にデジタル方式の放送を受信するチューナモジュールを外付けし、デジタル放送を複数セグメント放送で受信しているときにスクリーンセーバが起動すると、これを検知して１セグメント放送の受信に切り換える構成とされている。 - 特許庁
  • When a multi-disk clutch 7 of the first power switching module 2 is connected and the brake operation of a multi-disk brake 8 is released in the state of rotating both input shafts 6 with the motor 47, the rotation of the input shaft 6 is transmitted to the output shaft 7 to rotate the output shaft 7.
    モータ４７で両入力軸６が回転している状態で、例えば第１動力切換モジュール２の多板クラッチ７を接続してから多板ブレーキ８のブレーキ作動を解除すると、入力軸６の回転が出力軸７に伝達され、出力軸７が回転する。 - 特許庁
  • The multi-chip module includes a module substrate 2 on which an electronic component 3 is mounted, a conductor 8 electrically connected to a land 12 provided on the module substrate 2, a mold resin 6 covering the electronic component 3 and conductor 8, and a conductive film 7 formed continuously on the mold resin 6 and the conductor 8 exposed in the mold resin 6.
    電子部品３が搭載されたモジュール基板２と、モジュール基板２上に設けられたランド１２に電気的に接続される導電体８と、電子部品３及び導電体８を覆うモールド樹脂６と、モールド樹脂６及びモールド樹脂６から露出した導電体８上に連続して形成される導電膜７とを備えた。 - 特許庁
  • This multi-language corresponding device is provided with a description module 203 for describing the country numbers of prescribed countries and a corresponding relation between the language of the prescribed countries across a plurality of countries in a language table 300, a number inputting module 201 for inputting the country numbers for identifying the prescribed countries and a language setting module 202 for setting language for a voice message.
    複数言語対応装置は、言語テーブル３００に所定の国の国番号及び該所定の国の言語間の対応関係を複数の国に亘って記述する記述モジュール２０３と、所定の国を識別するための国番号を入力する番号入力モジュール２０１と、音声メッセージ用の言語を設定する言語設定モジュール２０２とを備える。 - 特許庁
  • A multi-chip module 1 or electronic semiconductor element has a multilayered substrate 9, and the bottom face of the bottom layer 15 of the substrate 9 works as a bonding surface when the module 1 or element is bonded to a printed wiring board with a heat-sensitive adhesive, solder, etc.
    多重チップモジュール（１）又は他の電子半導体素子は多重層基体（９）を有し、その底層（１５）の底表面は熱感応性接着剤又ははんだ等を用いて多重チップモジュール又は素子を印刷配線板（８）に接着するための接着表面として作用する。 - 特許庁
  • A multi-gate driver module 23 is provided to transmit a converted power signal to each of a plurality of the full-bridge resonant converters 22 under the control of the central controller 21, and a reception signal processor module 24 coupled to a plurality of the charger blocks 14 is provided.
    中央制御部２１の制御によって複数のフルブリッジ共振型コンバーター２２に個別的にそれぞれ変換された電力信号が伝送されるように、マルチゲートドライバーモジュール２３及び複数個の充電ブロック１４と繋がれる受信信号処理モジュール２４を備える。 - 特許庁
  • To provide a liquid cooling module which suitably cools a multi-chip module having heat generating elements mounted on respective surfaces of a substrate, has desired cooling performance for the heat generating elements on the respective surfaces of the substrate, and obtains high reliability, and is manufactured at reasonable manufacturing cost.
    基板の各面に発熱素子が実装されたマルチチップモジュールの冷却に好適であって、前記基板の各面の発熱素子に対して所望の冷却性能が得られると共に、高い信頼性が得られ、妥当な製造コストで製造できる液冷モジュールを提供する。 - 特許庁
  • This coherence controller 64 comprises an external port 99 connected to at least one of the external multi-processor modules 51, 52, and 53 of a module 50 and a cash filter directory 84 SF/ED with a consistency assured between a mass memory and the cash memory of the module.
    コヒーレンスコントローラ６４は、モジュール５０の外部のマルチプロセッサモジュール５１、５２、５３のうちの少なくとも１つに結合された外部ポート９９と、マスメモリと、モジュールのキャッシュメモリとの間で一貫性を確保するようになっているキャッシュフィルタディレクトリ８４ＳＦ／ＥＤを含む。 - 特許庁
  • The first management processing section 165 and a multi-source agreement (MSA) interface module 140 are connected via an additional monitor signal transmission line 167 and a monitor signal transmission line 162, and a side of the MSA interface module 140 of the monitor signal transmission line 162 is connected to a sub I/F section 142.
    さらに、第１マネージメント処理部１６５とＭＳＡインタフェースモジュール１４０との間が追加監視信号伝送路１６７と監視信号伝送路１６２で接続されており、監視信号伝送路１６２のＭＳＡインタフェースモジュール１４０側は、サブＩ／Ｆ部１４２に接続されている。 - 特許庁
  • To provide a multi-tube separation membrane module that can supply a sweep gas, having the effect of reducing the partial pressure of a penetrating component on the secondary (penetration) side of a membrane, to the inside of each tubular membrane element even when using a membrane module mounted with a plurality of tubular membrane elements whose one end is sealed and whose other end is opened.
    一端が封止されかつ他端が開放された複数個の管状膜エレメントが搭載されたタイプの膜モジュールでも、膜二次（透過）側の透過成分の分圧を下げる効果をもたらすスイープガスを、各管状膜エレメントの内側に供給できる、多管式分離膜モジュールを提供する。 - 特許庁
  • To provide a filter module which can suppress an increase in insertion loss due to temperature variation even when a graded index rod lens is used with a multi-layered film filter which is improved in mechanical strength and weatherability.
    機械的強度と耐候性を向上させた多層膜フィルタ付き屈折率分布型ロッドレンズを使う場合でも、温度変化による挿入損失の増大を抑制できるフィルタモジュールを提供すること。 - 特許庁
  • To provide a packaging method for fixing, on a base plate like a glass substrate, a filter module such as an optical multiplexer/demultiplexer used for an optical communication system including a multi-wavelength transmission system.
    本発明は、波長多重伝送方式などの光通信システムに用いられる光合分波器などのフィルタモジュールをガラス基板などの基板に固定するパッケージ方法を提供するものである。 - 特許庁
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