「multi-module」を含む例文一覧(449)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 次へ＞- To provide a small multi-chip module capable of coping with a request for an increase in the number of pins provided to a package, and dispensing with an expensive ball mounting device, without increase the external dimensions, and to provide its manufacturing method.
パッケージの多ピン化の要求に対応できるとともに、外形寸法を大きくせず、高価なボールマウンティング装置を使わなくても済む小型マルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A plurality of electron-source images of each multi-source module 1 are projected on a wafer 4 by four magnetic-field lenses ML1, ML2, ML3, ML4 corresponding to a plurality of magnetic-field lens arrays 21, 22, 23, 24.
各マルチソースモジュール１の複数の電子源像は、複数の磁界レンズアレイ２１、２２、２３、２４の対応する４つの磁界レンズＭＬ１、ＭＬ２、ＭＬ３、ＭＬ４によってウエハ４上に投影される。 - 特許庁 - To provide a multi-functional cleaning module for a plate display production apparatus which makes the use of a space in the apparatus efficiently applicable by minimizing the installation area of the apparatus.
平板ディスプレイの製造設備の設置面積を最小化して製造装置内の空間活用を効率的に適用できるようにした平板ディスプレイの製造設備の多機能洗浄モジュールを提供する。 - 特許庁 - A double wavelength holography laser module 200 is provided with a holography optical element 220, a multi-element photo-detector 230, and, for example, a laser light source 210 generating laser light of two or more desired wavelengths.
２重波長ホログラフレーザモジュール２００は、ホログラフ光要素（ＨＯＥ）２２０と、多要素光検出器２３０と、たとえば２つの所望の波長のレーザ光を生成するレーザ光源２１０と、を備えている。 - 特許庁 - A third module is adapted to receive outputs from the first and second language dependent modules and perform prosodic and phonetic context abstraction over the outputs based on multi-lingual text.
第３モジュールが、第１および第２言語依存モジュールからの出力を受け取り、多言語テキストに基づく出力に対して韻律的および音声的コンテクスト抽出を実行するように適応している。 - 特許庁 - To provide an electronic control unit in which an intelligent power module (IPM) having therein a plurality of open/close elements and a second multi-channel AD converter allows a microprocessor to accurately read digital conversion values for a variety of control signals.
複数の開閉素子と第二の多チャンネルＡＤ変換器を内蔵したインテリジェントパワーモジュール（ＩＰＭ）において、多様な制御信号に対応したデジタル変換値をマイクロプロセッサで正確に読み出す。 - 特許庁 - This multi-chip module 55 exhibits an especially advantageous effect when the top surface of the circuit element 54 on which the recess is formed is located at a position higher than the top surfaces of other circuit elements on the same circuit substrate 40.
このマルチチップモジュール５５は、凹部が形成された回路素子５４の頂面が、同じ回路基板４０上の他の回路素子の頂面よりも高い位置にあるときに、特に有利な効果を奏する。 - 特許庁 - To prevent the decline of reliability by eliminating adverse influence by heat even for a multi-chip module for which circuit boards arranged in two or more stages are connected and fixed so as to be clamped by terminals for external connection.
複数段に配置した回路基板を、外部接続用の端子で挟み込むようにして接続固定したマルチチップモジュールであっても、熱による悪影響を排除して信頼性の低下を防止する。 - 特許庁 - In the electronic circuit module 1 of this invention, a chip component 2 having a bump 3 with height d is subjected to flip chip bonding onto a multi-layer wiring board 4 having a surface electrode 7 and an inner layer electrode 8.
本発明の電子回路モジュール１においては、表面電極７、内層電極８を有する多層配線板４に高さｄのバンプ３を有するチップ部品２をフリップチップ実装している。 - 特許庁 - The module includes a substrate 8 having a multi-layered structure of a composite material made of resin or a mixture of resin and functional material and a semiconductor 19 incorporated in or mounted on the substrate 8.
樹脂または樹脂と機能材料粉末を混合した複合材料によって多層構造に構成されている基板８と、該基板８に内蔵または搭載された半導体部品１９とを備える。 - 特許庁 - The electric power collection adjusting module connected with the electrode of the piezoelectric structure rectifies the current fed from the piezoelectric structure, adjusts it, and stores in a multi-stage storage, favorably a plurality of capacitors 45 and 55.
圧電構造体の電極に接続された電力回収調整モジュールは、圧電構造体からの電流を整流し、調整し、多段式蓄積装置、好ましくは複数のキャパシタ４５、５５に蓄積する。 - 特許庁 - To provide a 2×N fiber optic array which is compact, easily manufactured, highly reliable, capable of sufficiently suppressing cross talk and is inexpensive, to provide a method of manufacturing the fiber optic array, and to provide a multi-channel optical module using the fiber optic array.
小型で、製造が容易で、信頼性が高く、クロストークの抑制が充分にでき、安価な２×Ｎ光ファイバアレイとその製造方法および光ファイバアレイを用いた多チャンネルモジュールを提供する。 - 特許庁 - The multi-layer substrate 3 is constituted of a first substrate 31 such as a printed board, a conductive metal layer 33, a solder mask 32 and a second substrate 34 such as a module substrate in order from the lowest layer.
本発明の複層基板３は、下層から順に、プリント基板などの第１基板３１と、導電金属層３３と、ソルダーマスク３２と、モジュール基板などの第２基板３４から構成されている。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device in which a defective bit detected during a package process or after package process can be relieved and whole yield can be improved, in a multi-chip module.
マルチチップモジュールにおいて、パッケージ工程中またはパッケージ工程後に発見された不良ビットの救済を可能とし、総合歩留りを向上させることが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The multi-layer module includes a pigtail storage layer (208) that is discrete from both the multi-fiber cable storage layer and the splice storage layer, the pigtail storage layer having a pigtail connector area and a pigtail storage area, the pigtail storage area comprising a pigtail storage layer receiving opening (1304) in communication with the splice storage layer.
多層モジュールは、多心ケーブル収納層とスプライス収納層の両方とは別個のピグテール収納層（２０８）を有し、ピグテール収納層は、ピグテールコネクタ及びピグテール収納領域を備え、ピグテール収納領域は、スプライス収納層と連絡状態にあるピグテール収納層受け入れ開口部（１３０４）を有する。 - 特許庁 - Since the chip components 3 maintain the distance between a multi-chip module 1 and a substrate 2 at a fixed value, the area of the substrate can be reduced by mounting the chip components 3 in the BGA nonexisting area on the connecting face of the substrate.
チップ部品３によりマルチチップモジュール１と基板２の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。 - 特許庁 - To provide a high-frequency multi-chip module that has small insertion loss of a high-frequency signal and a small reflection loss at an I/O port part, has on ground transition, is also of an airtight sealing structure, and further has superior wiring accommodation capacity.
高周波信号の挿入損失及びＩ／Ｏポート部での反射損失が小さく、且つグランド遷移がなく、また気密封止構造であり、更に配線収容能に優れた高周波マルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a method and a device for manufacturing a multi-chip module, which is capable of carrying out a processing operation at a high speed and where inter-chip wirings are made micronized, and the circuit patterns of built-in semiconductor chips are aligned and arranged with high accuracy.
チップ間配線が微細化され、組込む半導体チップの回路パターン位置を高精度に位置調整して配置し、かつ処理速度の速いＭＣＭの製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁 - The file generating module 34 generates a multi-media file by combining the recorded data with the effect added thereto, MIDI data selected by a user from among what are stored in a data disk 5, audio data, image data, and text data together.
ファイル生成モジュール３４は、エフェクト効果付加後の録音データと、ユーザがデータディスク５に記憶された中から選択したＭＩＤＩデータ、オーディオデータ、画像データ及びテキストデータを組み合わせてマルチメディアファイルを生成する。 - 特許庁 - A semiconductor multi-package module having stacked lower and upper packages, each package including a die attached to a substrate, in which the upper and lower substrates are interconnected by wire bonding.
積み重ねられた下側および上側パッケージを有する半導体マルチパッケージモジュールであって、パッケージのそれぞれは、基板に取り付けられたダイスを有し、上側および下側基板は、ワイヤボンディングにより相互接続されるものである。 - 特許庁 - WAVELENGTH VARIABLE MULTI-MODE LASER DIODE MODULE, VARIABLE WAVELENGTH WAVELENGTH DIVISION MULTIPLEX RAMAN PUMP AND AMPLIFIER, SYSTEM, METHOD AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT FOR CONTROLLING VARIABLE WAVELENGTH MULTIMODE LASER DIODE, RAMAN PUMP AND RAMAN AMPLIFIER
波長可変マルチモードレーザダイオードモジュール、波長可変波長分割多重ラマンポンプ及び増幅装置、及び波長可変マルチモードレーザダイオード、ラマンポンプ及びラマン増幅装置を制御するためのシステム、方法及びコンピュータプログラムプロダクト - 特許庁 - An optical transmitting/receiving module 200 includes: a multi-core optical connector 15 connected with a plurality of optical fibers; a plurality of optical receiving sub-assemblies 81-90; a signal processing circuit 31; a driver 51; and an optical transmitting sub-assembly 61.
光送受信モジュール２００は、複数の光ファイバが接続される多芯光コネクタ１５と、複数の光受信サブアセンブリ８１〜９０と、信号処理回路３１と、ドライバ５１と、光送信サブアセンブリ６１と、を備える。 - 特許庁 - To realize and provide a semiconductor of multi-chip constitution incorporating an insulation barrier, having high insulation property inside of a package or a module and a small application circuit IC of a small mounting area using this semiconductor.
高い絶縁性を有する絶縁バリアをパッケージ或いはモジュール内部に内蔵したマルチチップ構成の半導体、およびこれを用いた実装面積の小さな小型の応用回路ＩＣを実現し、提供する。 - 特許庁 - In the multi-layer back sheet 1 for the photovoltaic module, at least one of the two outer layers 2 and 3 includes polyamide, and at least one of the inner layers 4 and 5 is made of high molecules which are not fluorine high molecules and do not include polyethylene.
光起電力モジュール用多層バックシート１は、２つの外層２，３の少なくとも１つはポリアミドを含み、少なくとも１つの内層４，５は、フッ素高分子ではなく、かつポリエチレンを含まない高分子からなる。 - 特許庁 - To provide an electronic device such as a multi-chip module which has a plurality of electronic elements mounted on a substrate with a high density and which can reduce an area occupied by the device, and also to provide a method of manufacturing such an electronic device.
マルチチップモジュールのように複数の電子素子が基板に高密度に実装された電子装置において、装置の占有する面積の縮小化が可能な電子装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - In the multi-media electronic mail system 1, character information described in the mail is displayed and specified operations corresponding to the command, the display of the images, the reproduction of the sound/moving images and the cooperation with the other module for instance, are performed.
マルチメディア電子メールシステム１では、メールに記述された文字情報が表示されるとともに、コマンドに対応する特定の動作、例えば画像の表示、音声／動画の再生、他モジュールとの連携等が行われる。 - 特許庁 - The module interfaces may be optical or electrical and be used to construct various different types of nodes including regenerators, add/drop nodes, terminal nodes, and multi-way nodes using the same base architecture.
本モジュールインターフェースは、光または電気インターフェースであってもよく、再生器、アッド／ドロップノード、終端ノード、および同一のベースアーキテクチャを使用する多重ノード等、種々の様々なノード種別を構築するために使用してもよい。 - 特許庁 - To provide a generalized discrete type radiation band module capable of constituting natural curved surfaces of a twist multi-ridge object using convex polyhedrons of Plato or Archimedes, etc. as a prototype, and being mutually converted with a twist annular band.
プラトンやアルキメデスの凸多面体などを原型としたねじれ多稜体の自然な曲面を構成することができ、かつねじれ環状帯と相互変換可能な一般化された分離型放射帯モジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a method for inspecting junctions of multilayer electronic component modules which enables the appropriate determination of the quality of the thermal conductivity of each junction of multi-layer electronic component modules such as a multilayer power module.
多層型パワーモジュールなどの多層型電子部品モジュールについて、各接合部の熱伝導性の良否を適切に判断することができる多層型電子部品モジュールの接合部検査方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an antenna device, a communication module and electronic equipment in which both the polarized waves of electromagnetic waves can be efficiently transmitted/received by improving multi-path characteristics without performing excessive processes and without adding excessive parts.
余分な工程を行うことなく、また、余分な部品を追加することなく、マルチパス特性を改善し電磁波の両偏波を効率よく送受信することができるアンテナ装置、通信モジュール、および電子機器を提供する。 - 特許庁 - To provide a multi-junction thin-film silicon solar cell module having high light conversion efficiency, in which current leakage through an intermediate layer having conductivity, light transmissivity and light reflectivity is suppressed and an ineffective area not contributing to electricity generation is prevented from enlarging, and to provide a method of manufacturing the module.
導電性を有し、光透過性及び光反射性を有する中間層を介した電流リークが抑制され、且つ、発電に寄与しない無効面積の拡大が抑制された高い光変換効率を有する多接合薄膜シリコン太陽電池のモジュール及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.
ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁 - In a method for changing a configuration of a multi-core processor, a throttle module may determine the amount of parallelism present in the currently-executing program, and change the execution of the threads of that program on the various cores.
マルチコアプロセッサの構成を変更するための方法で、スロットルモジュールが、現在実行されているプログラムに存在する並列性の量を求めることができ、さまざまなコアにおけるそのプログラムのスレッドの実行を変更することができる。 - 特許庁 - A degree of attention that the user directs to the output of the user device is continuously determined during the transmission and a parameter adjusting module 32 at the provider server adjusts a parameter of the multi-media content in response to the degree of attention.
送信中に前記ユーザが前記ユーザ装置の出力部に向ける注目の度合いが絶えず決定され、前記プロバイダサーバのパラメータ調整モジュール３２が前記注目の度合いに応じて前記マルチメディアコンテンツのパラメータを調整する。 - 特許庁 - A flange 7 holding the substrate 2 of the multi-chip module 20 thermally brought into contact with a cooling member 3 is brought into contact with the heater 5 through an adapter 6, and a part between the heater 5 and the cooling member 3 is filled with a heat insulator 4.
冷却部材３と熱的に接触しているマルチチップモジュール２０の基板２を保持するフランジ７をアダプタ６を介してヒータ５と接するようにし、ヒータ５と冷却部材３との間に断熱材４を充填する。 - 特許庁 - A high-frequency switch module 10 includes: a first switch element 11 where a common terminal PIC 0 is connected to an antenna ANT; and a second switch element 30 where a common input terminal PIC t0 is connected to a multi-band power amplifier 40.
高周波スイッチモジュール１０は、アンテナＡＮＴに共通端子ＰＩＣ０が接続する第１スイッチ素子１１と、マルチバンドパワーアンプ４０に共通入力端子ＰＩＣｔ０が接続する第２スイッチ素子３０を備える。 - 特許庁 - To enable minimization of a high-frequency route, downsizing, weight reduction, and increase in power efficiency by accommodating a unitized receiving part and transmission part in one module to configure a multi-function front end part.
本発明の課題は、１ユニット化した受信部と、送信部を１モジュール内に収納して多機能フロントエンド部を構成することにより、高周波経路の最短化が図れ、小型化、軽量化及び電力効率向上を可能することにある。 - 特許庁 - A multi-enable module 210 transmits a digital clock signal to a digital circuit 221 according to the digital power signal, and generates a digital clock signal according to a selection signal and based on either of the operational clock signal and an oscillator clock.
マルチ−イネーブルモジュール２１０は、デジタルパワー信号に従ってデジタル回路２２１にデジタルクロック信号を送信し、選択信号に従うとともに作動クロック信号と発振器クロックのうちの一方に基づいてデジタルクロック信号を発生する。 - 特許庁 - The multi-resolution numeral type video output device of this invention consists of a video reader 1, a video processing and control module 3 and a video output device 4, and the video reader 1 has a lens set 50, a sensor device 60 and a light source 70 or the like in the video reader 1.
本発明は、映像読取装置１、映像処理及び制御モジュール３と映像出力装置４で構成し、前記映像読取装置１はレンズセット５０、センサー装置６０と光源７０等をその中に設置している。 - 特許庁 - To suppress a contact thermal resistance in a heat-transfer path between a cooling body and a circuit element while a reliability at a solder joint is kept, related to a multi-chip module where such cooling method as a solder tight-fitting heat transfer method is employed.
はんだ固着伝熱方式の冷却法を採用したマルチチップモジュールにおいて、はんだ接合部の信頼性を維持しつつ、冷却体と回路素子との間の伝熱経路に含まれる接触熱抵抗の抑制を図る。 - 特許庁 - The optical module 100 includes resin-made cores 10a, 10b, 10c, an optical filter 20 in which a multi-layered film 22 is formed on the reverse side of a glass substrate 21, a light emitting element 40 situated in an end of the core 10a, and a cladding 15 for covering these.
光モジュール１００は、樹脂製のコア１０ａ、１０ｂ、１０ｃと、ガラス基板２１の裏面に多層膜２２を形成した光学フィルタ２０、コア１０ａ端に位置する発光素子４０、それらを覆うクラッド１５とから成る。 - 特許庁 - To provide a front end module for mobile communication device employing a multi-layered board that is compatible with different communication systems with different frequency bands and hardly causes interference among circuits even when the board is miniaturized.
異なる周波数帯域の異なる通信方式を１台で使用できる多層基板使用の移動体通信機器用フロントエンドモジュールにおいて、基板を小型化しても回路相互の干渉が生じ難いフロントエンドモジュールを提供する。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device of a layered multi-chip module structure capable of an open/short test for a semiconductor chip used for a wiring substrate using an apparatus and a facility for an existing probe test, and of reducing the cost of the test.
既存のプローブテスト用の装置や設備を用いて、配線基板として用いられる半導体チップのオープンショートテストを行うことができ、テストコストを削減することができる積層型マルチチップモジュール構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁 - The pre-processing module processes multi-channel signals with HRTFs and forms intermediate input signals to the prior art encoder so that the stereo downmix signals comprise the necessary component signals to exert the surround effects.
プリプロセッシングモジュールは、頭部伝達係数を伴うマルチチャンネル信号を処理し、ステレオダウンミックス信号がサラウンド効果を実現するために必要な信号要素を備えるように、先行技術の符号化装置へ中間入力信号を形成する。 - 特許庁 - In a master device (multi-port polling communication module) 1, when a CPU 4 transmits a packet to a driver circuit 50 of each line driver 5 through a serial port 40, the driver circuit 50 transmits the packet to a slave device 2 connected to a port 3.
親機（マルチポートポーリング通信モジュール）１において、ＣＰＵ４がシリアルポート４０を介して各ラインドライバ５のドライバ回路５０にパケットを送信すると、ドライバ回路５０はポート３に接続されている子器２に上記パケットを送信する。 - 特許庁 - A multi-chip module can be manufactured by aligning a plurality of chip elements to a substrate via an adhesive, temporarily pasting the plurality of the chip elements, disposing the buffer film for multi-chip packaging between the chip elements and a bonding head so that the heat resistant resin layer exists on the chip element side, and heating and pressurizing the plurality of the chip elements to the substrate with the bonding head.
マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。 - 特許庁 - In an IC module constituted by mounting electronic components including a semiconductor integrated circuit(IC) on a substrate, the IC module comprises as constituents at least a leadless IC package composed of a material containing an aluminum nitride(AlN) or an alumina(Al_2O_3) and a multi-layer mounting substrate containing a resin.
半導体集積回路（ＩＣ）を含む電子部品を基板上に搭載することにより構成されるＩＣモジュールにおいて、このＩＣモジュールを、少なくとも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む材料により構成されるリードレスＩＣパッケージと、レジンを含む多層実装基板とを構成要素として含んでなる構成とした。 - 特許庁 - To inexpensively and stably perform the voltage balance correction of a power accumulation cell or a cell module according to the necessity in any cases of a charge time, a discharge time, and a storage time, in a charge balance correction circuit of a multi-series power accumulation cell using a transformer method.
トランス方式による多直列蓄電セルの充電バランス補正回路において、蓄電セルまたはセルモジュールの電圧バランス補正を、充電時、放電時、保管時のいずれの場合も必要に応じて、低コストかつ安定に行わせる。 - 特許庁 - To provide a game machine, a radio module, and a game program, enabling multi-user game playing using a plurality of game machines radio-communicable with one another, in which execution timing of a specific processing can be easily synchronized among the game machines.
相互に無線通信可能な複数のゲーム機を利用して多人数ゲームプレイを行うときに、各ゲーム機における所定の処理の実行タイミングを簡単に同期させることのできるゲーム機、無線モジュールおよびゲームプログラムを提供すること。 - 特許庁 - To provide a multi-chip module for solving the problem that becomes assembling malfunctions or the like, by needing fundamentally unnecessary test wirings in a package inside, since inside wiring connecting components for individual inspection is set outside of a package.
個別検査のために部品間を接続する内部配線をパッケージ外部に出しているため、パッケージ内部に本来なら不必要なテスト用配線が必要になり、組立不具合等の原因になる等の課題を解決するマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁
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