「pattern electrode」を含む例文一覧(3276)
＜前へ 1 2 .... 25 26 27 28 29 30 31 32 33 .... 65 66 次へ＞- A Zener diode 14 for protection is mounted on a rectangular pad 13b of the second electrode pattern 13 formed on the side of the rear of the substrate 17, and a P side electrode on the diode 14 is wire-bonded to a conductive connection part 11b of the pattern 11 through a metal wire 12b.
保護用のツェナ−ダイオ−ド１４は、基板１７の裏面側に形成された第２の電極パタ−ン１３の矩形状のパッド部１３ｂに実装され、そのｐ側の電極は、第１の電極パタ−ン１１の導電接続部１１ｂと金属線１２ｂでワイヤボンデングされる。 - 特許庁 - A potential control unit controls the driver IC as to provide a positive potential to electrode pieces 13 corresponding to a formation patter, and to provide the ground potential to the other electrode pieces 13 laying outside of the formation pattern, in a state that a conductive liquid 3 is arranged above the insulating layer of the pattern forming base 10.
そして、電位制御部が、パターン形成基材１０の絶縁層上に導電性液体３が配置された状態で、形成パターンに対応する電極片１３の電位を正電位とし、形成パターンから外れた電極片１３の電位をグランド電位とするようにドライバＩＣを制御する。 - 特許庁 - As an input operation body comes closer and the stray capacity of the detection electrode pattern becomes larger, a level of the common mode noise passing through the high-pass filter rises, so that an input operation position is detected from an arrangement position of the detection electrode pattern at which the level of the common mode noise rises.
ハイパスフィルターを通過するコモンモードノイズのレベルは、入力操作体が接近し、検出電極パターンの浮遊容量が大きくなるほど上昇するので、コモンモードノイズのレベルが上昇した検出電極パターンの配設位置から入力操作位置を検出する。 - 特許庁 - The film-form electronic component 1 is arranged with the through hole 3 located on a metal terminal 22 of the terminal component 2 while the electrode pattern 12 is facing up, and the electrode pattern 12 and the metal terminal 22 are connected electrically and mechanically by filling the through hole 3 with an electric conductive material 4.
フィルム状電子部品１は、電極パターン１２を上にして貫通孔３を端子部品２の金属端子２２上に位置決めして配置され、電極パターン１２と金属端子２２とは、貫通孔３に導電性材料４を充填することにより電気的及び機械的に接続される。 - 特許庁 - A multilayer film made of a niobium oxide film with the film thickness of 5 nm and the refractive index of 2.30 and a silicon oxide film with the film thickness of 55 nm and the refractive index of 1.45 is formed on a lower layer side of the first light-transmitting electrode pattern 11 and the second light-transmitting electrode pattern 12.
また、第１の透光性電極パターン１１および第２の透光性電極パターン１２の下層側には、膜厚が５ｎｍで屈折率が２．３０のニオブ酸化膜、および膜厚が５５ｎｍで屈折率が１．４５のシリコン酸化膜からなる多層膜が形成されている。 - 特許庁 - A flexible circuit board is provided with an electrode wiring pattern to feed electricity to a liquid crystal panel, as well as a hole which is at least larger than a circular shape of a phase modulation electrode group, a heater disposed around the hole to heat a liquid crystal layer, and a heater wiring pattern to feed electricity to the heater.
フレキシブル回路基板に、液晶パネルに給電するための電極配線パターンを設けるとともに、位相変調電極群の円形外形よりも少なくとも大きな孔部と、孔部の外周に設けた液晶層を加熱するヒータと、ヒータに給電を行うヒータ配線パターンと、を設ける。 - 特許庁 - To provide a vehicular mirror having a heater in which an electrode need not be pattern-formed in a comb shape, a PTC heater need not be pattern-formed in a meandering shape, or any power supply electrode need not be formed through screen printing by using copper paste or the like on the PTC flat heater.
電極を櫛状にパターン形成したりＰＴＣ発熱体を蛇行形状にパターン形成する必要がなく、しかも給電電極をＰＴＣ面状発熱体上で銅ペーストなどを用いてスクリーン印刷して形成しなくてすむようにしたヒーター付車両用ミラーを提供する。 - 特許庁 - The optical module includes a substrate 32, a wiring pattern 34 formed on the substrate 32, a wiring board 30 having first and second parts 40 and 42 and an optical chip 10 having an electrode 24 and an optical part 12 and electrically connected to the wiring pattern 30 through the electrode 24.
光モジュールは、基板３２と基板３２に形成された配線パターン３４とを含み、第１及び第２の部分４０，４２を有する配線基板３０と、電極２４及び光学的部分１２を有し、電極２４を介して、配線パターン３０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁 - A second metal layer 40 has a ground pattern electrically connected to the ground electrode pad 4b via the ground contact section 32 and a signal pattern electrically connected to the signal electrode pads 4a and 4c via the signal contact section, and is formed on the second insulating layer 30.
第２金属層４０は、接地接触部３２を介して接地電極パッド４ｃと電気的に連結される接地パターン、信号接触部を介して信号電極パッド４ａ、４ｃと電気的に連結される信号パターンを有し、第２絶縁層３０上に形成されている。 - 特許庁 - A piezoelectric device 100 includes a piezoelectric vibrating piece 20 having a first electrode pattern 23 and a second electrode pattern 24, a glass base 45 having a first surface and an opposite second surface and has the piezoelectric vibrating piece 20 placed thereon, and a lid 65 for sealing up the piezoelectric vibrating piece.
圧電デバイス１００は、第１電極パターン２３と第２電極パターン２４とを有する圧電振動片２０と、第１面とこの反対面の第２面とを有し、圧電振動片２０を載置するガラスベース４５と、記圧電振動片を封止する蓋部６５と、を備える圧電デバイスである。 - 特許庁 - To obtain a solar cell which can be enhanced in stability of connection nearby a connection portion of a bus bar electrode and grid electrodes when a pattern of the bus bar electrode and a pattern of the grid electrodes are formed of conductive paste using gravure printing in manufacture of the solar cell.
太陽電池を製造する際に、グラビアオフセット印刷を用いてバスバー電極のパターンとグリッド電極のパターンとを導電性ペーストで形成する場合に、バスバー電極とグリッド電極の接続部付近での接続の安定性を高めることができる太陽電池を得ること。 - 特許庁 - To provide a mounting-state inspection method for electronic component capable of accurately inspecting the connection state between an electrode pattern provided on a glass substrate and the electronic component mounted on the glass substrate, by discriminating an impression by conductive particles, from a hollow formed on the electrode pattern.
導電性粒子による圧痕と電極パターンに形成された窪みとを識別することにより、ガラス基板に設けられた電極パターンと前記ガラス基板に実装される電子部品との接続状態を精度良く検査できる電子部品の実装状態検査方法を提供する。 - 特許庁 - A mounting electrode pattern 14 is formed directly at a part 11A of the take-up core 11 where the ink ribbon sheet 13 is not wound and an E^2PROM 15 storing inherent information (e.g. an ID number) concerning to the ink ribbon sheet set 10 is soldered to the electrode pattern 14.
巻取用巻芯１１のインクリボンシート１３が巻回されていない部分１１Ａには直接、マウント用の電極パターン１４が形成され、その電極パターン１４にインクリボンシートセット１０に関する固有情報（ＩＤ番号など）が記憶されたＥ^2ＰＲＯＭ１５が半田付けされている。 - 特許庁 - The semiconductor device comprises a substrate having a wiring pattern on the upper surface, an electrode structure for internal connection having a support, a wiring pattern arranged on the surface of the support, a plurality of electrodes for internal connection each having one end being connected with the wiring pattern and a first semiconductor chip being connected with the wiring pattern, and a second semiconductor chip being connected with the wiring pattern on the substrate.
本発明は、上面に配線パターンを有する基板と、支持部、該支持部面に配置された配線パターン、該配線パターンに接続される一端を有する複数の内部接続用電極、及び該配線パターンに接続される第１の半導体チップを有する内部接続用電極構造体と、基板上の配線パターンと接続される第２の半導体チップとを備える。 - 特許庁 - A continuous member 20 includes a first substrate 21; a second substrate 22 juxtaposed with the first substrate; a first electrode pattern 23 formed within an area of the first substrate and a second electrode pattern 24 formed within an area of the second substrate 22; electrode wiring sections 26 and 27 connected to the electrode patterns respectively; and a connecting section 25 protruded from a side surface of the second substrate in an integrated manner.
第１基材２１と、第１基材と並設された第２基材２２と、第１基材の領域内に形成された第１電極パターン２３及び第２基材２２の領域内に形成された第２電極パターン２４と、各電極パターンに接続された電極配線部２６，２７と、第２基材の側面から一体となって突出した接続部２５と、を有して連設部材２０が構成されている。 - 特許庁 - To provide a film electrode for sensors in which an electrode substrate, in which an electrode pattern is formed in a film for insulating substrates made of a thermo-plastic resin film, is coated with a film for coating an electrode substrate made of a thermo-plastic resin film without using an adhesive agent, and to provide a liquid level detection apparatus using the same.
熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルムに電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂フィルムからなる電極基板被覆用フィルムで接着剤を用いることなく被覆してなるセンサー用フィルム電極およびこれを用いた液面検出装置を提供する。 - 特許庁 - A power semiconductor device includes a plurality of electrode posts 61 and 62 that have a planer shape and are erected so that each one side is bonded to each of an electrode and a circuit pattern of a power semiconductor element, and a metal wire 7 that is composed of a wire rod, lays across the other side of each of the electrode posts, and electrically connects each of the electrode posts.
板状であり、電力用半導体素子の電極及び回路パターンのそれぞれに一端側をそれぞれ接合して立設した複数の電極ポスト６１，６２と、線材にてなり、各電極ポストの他端側に渡され各電極ポストを電気的に接続する金属線７とを備えた。 - 特許庁 - Of the transparent auxiliary electrode film having a conductive structure on a transparent film base material, the conductive structure includes a first auxiliary electrode made of a metal pattern having an opening, and a second auxiliary electrode formed at the opening of the first auxiliary electrode.
透明フィルム基材上に導電性構造を有する透明補助電極フィルムにおいて、該導電性構造が、開口部を有する金属パターンから構成される第１の補助電極と、該第１の補助電極の開口部に形成された第２の補助電極から構成されていることを特徴とする透明補助電極フィルム。 - 特許庁 - A pixel electrode is provided in an injection port 3 functioning as a passage for injecting the liquid crystal, similarly in the display region 1a and the dummy electrode part 2, and thereby, the surface profiles of the pixel electrode region 1 and of the injection port 3 for the liquid crystal adjoining to the pixel electrode region are the same, having a concavo-convex surface pattern.
また、液晶の注入流路となる注入口部３にも前記表示領域１ａとダミー電極部２と同様に画素電極が設けてあるので、画素電極領域１これに接する液晶の注入口３の表面形状は同一でその表面は凹凸形状となっている。 - 特許庁 - A resist pattern 5 is formed on a thin-film electrode (interconnection) 3, a resist residue which remains on the surface of the electrode 3 and a resist residue which is put into the inside of the electrode 3 are removed, and the thin-film interconnection 7 is formed by the lift-off method on the surface of the electrode 3 from which the resist residue has been removed.
厚膜電極（配線）３上にレジストパターン５を形成した後、厚膜電極３の表面に残留するレジスト残渣及び厚膜電極３の内部に入り込んだレジスト残渣を除去し、レジスト残渣が除去された厚膜電極３の表面に、リフトオフ法により薄膜配線７を形成する。 - 特許庁 - To form a connection electrode of a low cost by conducting (1) a process for forming a pattern for rearrangement wiring of a connection electrode on a semiconductor chip, (2) forming a stress-relaxing layer for relaxing stress applied during packaging, and (3) readily forming a connection electrode in a process for forming a connection electrode for carrying out packaging.
実装を行う接続用電極を形成する工程で、 半導体チップ上に接続用電極を再配置配線するためのパターン形成、 実装時にかかる応力を緩和するための応力緩和層の形成、 接続用電極を形成する工程、を容易に行い低コストの接続用電極を形成する。 - 特許庁 - A conductive electrode pattern is formed on the tubular front surface made of high polymer materials, one or more electrode protecting layers are formed on it, and the outermost peripheral layer of the electrode protecting layers is constituted of a material having tensile elastic modulus of not less than 300 MPa.
高分子材料の管状物表面に、導電性を有する電極パターンを形成し、その上に１層以上の電極保護層を形成し、この電極保護層の最外周層を引張弾性率３００ＭＰａ以上の材料で構成する。 - 特許庁 - A second metal substrate 32 of the same electric potential as the collector electrode is disposed at a symmetric position, viewed from the electric circuit pattern 31 connected to the collector electrode, of the first metal substrate 4 of a ground electrode, to relax the maximum electric field for improved insulating capability.
コレクタ電極に接続された電気回路パターン３１から見て、接地電極である第１の金属基板４の対称位置に、コレクタ電極と同電位の第２の金属基板３２を配置することにより、最大電界が緩和されて、絶縁能力が向上する。 - 特許庁 - The touch panel 20 includes: an insulating substrate 10; a touch detection electrode 11 rectangularly provided on the insulating substrate 10; and a linearization pattern 12 provided along each side of the touch detection electrode 11, on the touch detection electrode 11.
タッチパネル２０は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上に矩形上に設けられたタッチ検出電極１１と、タッチ検出電極１１上において、タッチ検出電極１１の各辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターン１２とを備えている。 - 特許庁 - A resistance value passing through terminals collecting current in the periphery of the positive or negative electrode plate P200 on the outside is lower than a resistance value of a normal electrode surface having an electrochemical reaction active coating layer having a lattice pattern on the other surface of the electrode plate.
外側の正極性又は負電極性の電極板Ｐ２００の周辺の電流を集める端子の間に通過する抵抗値は、同電極板の別面に格子紋を有する電化学反応活性塗装層のある正常電極面の抵抗値より低い。 - 特許庁 - A metal film is formed on an Si(i) film 13 and an Si(n) film 14 formed successively on a gate electrode 12 via a gate insulating film 12, and etched using a photoresist pattern 22 as a mask to form a source electrode 15 and a drain electrode 16.
ゲート電極１２上にゲート絶縁膜１２を介して順次形成されるＳｉ（ｉ）膜１３およびＳｉ（ｎ）膜１４上に金属膜を形成し、フォトレジストパターン２２をマスクとしてエッチングし、ソース電極１５およびドレイン電極１６を形成する。 - 特許庁 - An electrode pattern of the power supply panel 11 and the number and arrangement of the power supply terminals 52 are adjusted so that at least one of a plurality of the power supply terminals 52 is brought into contact with the power electrode 22 and at least one terminal is brought into contact with the ground electrode 23.
常に、複数の給電端子５２のうち、少なくとも１つは電源電極２２に接触し、少なくとも１つはグランド電極２３に接触するように、給電パネル１１の電極パターンと給電端子５２の数および配置が調整されている。 - 特許庁 - Scanning wiring 15c is conductively connected with each scanning electrode 15a in a 1st electrode group 15A1 through a detour pattern in which the scanning wiring 15c passes once by the side of the 1st electrode group 15A1 from the input terminal column side, and then returns in the reverse direction.
走査配線１５ｃが入力端子列側から一旦第１電極群１５Ａ１の側方を通過し、その後、逆方向に戻るという迂回パターンを介して第１電極群１５Ａ１内の各走査電極１５ａに導電接続されている。 - 特許庁 - By connecting the other end of the electrode for internal connection with the wiring pattern on the substrate, the electrode structure for internal connection is secured onto the substrate and sealed and an electrode for external connection is arranged on at least one of the surface side or the backside.
内部接続用電極の他端を、基板上の配線パターンと接続することにより、内部接続用電極構造体を基板上に固定して、樹脂を封止し、かつ、外部接続用電極を、おもて面側或いは裏面側の少なくとも一方に配置する。 - 特許庁 - Electrode material layers 16 are formed on the transparent electrodes 9 with an electrode material containing silver, then the electrode material layers 16 are fixed to the transparent electrodes 9 by baking, and thereby, bus electrodes 10 having the specified pattern are formed.
次に、銀を含む電極材料を用いて透明電極９上に電極材料層１６を形成した後、電極材料層１６を焼成して透明電極９に固着させることにより、所定のパターン形状のバス電極１０を形成する。 - 特許庁 - The member 25 has a wiring pattern 27 which is electrically connected to the electrode 21, and is electrically connected to the panel 17.
可撓性配線部材１５は、第一の電極２１に導通する配線パターン２７を有し、有機ＥＬパネル１７に電気的に接続される。 - 特許庁 - To accurately control the dimensions of a fine working pattern such as a gate electrode of a MOS transistor in a manufacturing process for a semiconductor device.
半導体装置の製造工程において、ＭＯＳトランジスタのゲート電極のような微細な加工パターンの寸法を高精度に制御する。 - 特許庁 - The interposer 120 comprises an external connection electrode 124, an insulating substrate 121, a wiring pattern 122, a via 125, and a solder bump 123.
インターポーザ１２０は、外部接続電極１２４と、絶縁性の基材１２１と、配線パターン１２２と、ビア１２５と、半田バンプ１２３を備えている。 - 特許庁 - The electrode pad 2 is highly accurately aligned with the connection pad 3 via the opening of the upper layer through-hole 24a and the conductor pattern 5.
上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 - 特許庁 - A resist pattern 12 for forming an over gate part is formed to have an angle of 90° or above at the forward end corner part of a gate electrode.
オーバーゲート部を形成するためのレジストパターン１２の形状をゲート電極の先端角部において、９０度以上の角度で形成する。 - 特許庁 - A plurality of terminals are provided for one electrode pattern to prevent the continuity defect and an operation check before a fastening operation is made possible.
また、端子は一電極パターンに対して複数個設け導通不良の防止を図り、加締め前に動作確認が可能な構成としている。 - 特許庁 - The pitch of the linearization pattern 12 provided along the long side 11a of the touch detection electrode 11 is set to ≤7.1 mm.
そして、タッチ検出電極１１の長辺１１ａに沿って設けられたリニアライゼイションパターン１２のピッチが７．１ｍｍ以下に設定されている。 - 特許庁 - The first wiring pattern 30 includes a first heat generating part 32 and a first electrode 34 supplying power to the first heat generating part 32.
第１配線パターン３０は、第１発熱部３２および第１発熱部３２に電力を供給する第１電極３４を有している。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a surface acoustic wave device, which can prevent warping of a piezoelectric substrate generated when forming an electrode pattern.
電極パターンを形成するときに発生する圧電基板の反りを防ぐことができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The through electrode 114 and the wiring pattern 111 are laminated via a copper alloy layer 119 formed adjacent to the titanium layer 117.
また、貫通電極１１４と配線パターン１１１とは、チタン膜１１７に隣接して形成された銅合金層１１９を介して積層される。 - 特許庁 - The electrode pads 14a, 14b, 14c and 14d are arranged at the periphery of a magnetic field sensing section 12 that is a cross pattern composed of a conductor layer provided on a substrate 11.
基板１１上に設けられた導電層からなる十字型パターンである感磁部の周辺に電極パッド１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが配置されている。 - 特許庁 - The pattern electrode films 36 are formed to face recesses divided by banks that are formed on the glass substrate 2.
パターン電極膜３６は、ガラス基板２に形成されたバンクによって区画されたそれぞれ対応する凹部に相対向するように形成されている。 - 特許庁 - Either one of the lead patterns 6 connected to both ends of the temperature measuring resistor 5 is connected to the dummy pattern 7 in the vicinity of the electrode 8.
また、測温抵抗５の両端に接続されたリードパターン６は、いずれか一方が、電極８付近でダミーパターン７に接続される。 - 特許庁 - By use of the alignment information, a testing position is derived on the basis of the alignment information of the electrode pattern included in the model data.
次に、このアライメント情報を用いて、上記機種データに含まれる電極パターン部の配列情報に基づき、検査位置が導出される。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which enables formation of a gate electrode having a desired pattern and a control gate, and to provide a manufacturing method of the device.
所望のパターンを有するゲート電極およびコントロールゲートを形成することができる、半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To reduce a difference of contact depth regardless of the coarse-dense of a gate electrode pattern in a semiconductor device with a silicide film formed on the substrate surface.
基板表面にシリサイド膜が形成された半導体装置において、ゲート電極パターンの粗密に関わらず、コンタクトの深さの差を緩和する。 - 特許庁 - An inspection pattern 13 which edges an inspection target area is provided on an external surface of a second electrode substrate 2 which is to be an inspection target for flaws or dents.
傷又は打痕の検査対象となる第ニ電極基板２の外表面に、検査対象エリアを縁取る検査用パターン１３を設ける。 - 特許庁 - To provide a high-frequency circuit board that employs an electrode pattern, allowing package to be made compact and multi-functional support and has proper isolation characteristics.
パッケージの小型化，多機能化に対応できる電極パターンを有し、良好なアイソレーション特性を有する高周波回路基板を提供する。 - 特許庁 - An electrode pattern 11 of the predetermined shape is provided on a smooth surface of a vapor deposition source 10, and a vapor deposition material 12 is disposed thereon.
蒸着源１０の平滑面には所定形状の電極パターン１１が設けられており、その上に蒸着材料１２を配する。 - 特許庁 - An electrode 3 with a double annular pattern is co-axially formed with the rotary shaft 4 as a center on the outer face of the bottom face of the main body 10.
本体１９の底面外面には、２重円輪パターンの電極部３が回転軸４を中心として同軸的に形成されている。 - 特許庁
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