「plating process」を含む例文一覧(868)
＜前へ 1 2 .... 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 次へ＞- Plating is carried out, while closing a first pin fastening hole 51 by means of a closing body 55, and a conductor layer formation process for selectively forming a conductor layer 36 on the insulating layers 33, 34, 35, 40, 41, 42 is carried out.
次に、閉塞体５５にて第１ピン止め用孔５１を閉塞した状態でめっきを行い、絶縁層３３，３４，３５，４０，４１，４２上に導体層３６を選択的に形成する導体層形成工程を行う。 - 特許庁 - To energize an object to be polished to a polishing end point with stable current density distribution and enable the use of a conventional plating apparatus, cleaning apparatus or the like and the execution of production process flow.
研磨終点まで安定した電流密度分布で被研磨対象への通電を可能とするとともに、従来通りのメッキ装置や洗浄装置等他の装置の使用や製造プロセスフローの実施を可能とする。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing roll body of an electromagnetic wave shielding material by a photography silver-plating method in which the productivity of an exposure process is enhanced and electromagnetic wave shielding performance is stabilized by suppressing a partial variation.
写真銀−メッキ法において、露光工程の生産性を高めるとともに、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した電磁波シールド材ロール体の製造方法の提供。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method of a printed wiring board which eliminates the need of a quick etching process for removing an unnecessary part of a foundation metallic layer while using a plating method, and can supply electric power even by a continuous transfer type method.
めっき法を用いながら、下地金属層の不要な部分を除去するクイックエッチング工程を不要とし、また連続搬送型製法にしても給電できるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - A conductive thin film is formed on surface of a rotation member 54 and a holding member 53 by a plating process, and a cylindrical portion 61 of the rotation member 54 and a support shaft 60 of the holding member 53 are conducted.
操作ハンドル６の回転部材５４及び把持部材５３の表面部にメッキ処理などによって導電性薄膜が形成されて、該回転部材５４の円筒部６１と把持部材５３の支持軸６０は、導通される。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a press-molded product and a manufacturing method for a terminal capable of plating over almost the whole of a part at a low cost without requiring a complicated process and complicated and highly precise parts management.
複雑な処理工程や煩雑高精度な部品管理を要することなく、低コストでほぼ部品全周に渡ってメッキを施すことが可能になるプレス加工品の製造方法及び端子の製造方法を得る。 - 特許庁 - To provide an electroless copper plating bath composition with which a copper layer having excellent adhesion to an Ni layer can be formed on the Ni layer at a higher forming rate by an electroless copper platingin process.
Ｎｉ層上に無電解銅めっきにより銅層を形成するにおいて、Ｎｉ層との密着性に優れた銅層を、より大きな形成速度で形成することのできる無電解銅めっき浴組成物を提供する。 - 特許庁 - To provide a method for pretreating a special copper alloy material in which smut generated by chemical polishing or an Ag coating stripped from Cu base can be removed surely in the solder plating process of semiconductor.
半導体の半田メッキ工程において、化学研磨処理により発生したスマットやＣｕ素地から剥離したＡｇ被膜を確実に除去することの出来る特殊銅合金材の前処理方法を提供する。 - 特許庁 - In the solder plating process of semiconductor, smut deposited on the surface of the special copper alloy material at the time of treatment with an etching agent of fluoride free sulfuric acid-hydrogen peroxide is removed by jetting hydraulic jet water.
半導体の半田メッキ工程において、フッ化物フリーの硫酸−過酸化水素のエッチング剤で処理したとき特殊銅合金材の表面に堆積するスマットを水圧ジェット水の噴射により除去する。 - 特許庁 - To provide a high-efficiency and high-reliability solar cell in which a plated projection part caused by characteristic degradation in a high-humidity environment in the solar cell after an optical silver plating process is removed; and its method for manufacturing.
光銀めっき処理後の太陽電池における、高湿環境下での特性劣化に起因するめっき張り出し部を除去した高効率でかつ高信頼性の太陽電池およびその製造方法を提供。 - 特許庁 - To prevent a light leakage preventing device for electronic apparatus capable of preventing the light leakage from the circumference of an operating member without providing a secondary process such as painting of light shielding color or plating on the operating member.
操作部材と操作部材との間の距離間隔を狭くしようとして、操作部材の側部のフランジをなくすと、操作部材の周囲から光が漏れ出して電子機器本体の外観上の品位が損なわれてしまう。 - 特許庁 - To eliminate the enlargement of a device or the complication of a process and to form electroless plating films having excellent adhesion on both the surface and back faces by using a method where the surface of a nonconductor is roughened by the application of light.
光の照射によって不導体表面を粗化する方法を用い、装置の大型化あるいは工程の複雑化を排除して、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。 - 特許庁 - Since a press-fit jig 50 and a connector terminal 1 are in contact at the terminal 2 and a supporting part 4, the coat of a sealing agent and plating or the like are likely to be scratched at those contact portions in an assembling process.
組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすい。 - 特許庁 - The tin alloy plated material for a terminal and a connector is obtained by a process of electroplating an alloy consisting of 0.3-15% copper and the balance substantially tin, on copper or a copper alloy as the base material, without carrying out a primary plating, and then by reflowing the product.
銅または銅合金を被めっき材とし、下地めっきを行わず、銅０．３〜１５％、残部は実質的に錫から成る合金組成で電気めっきした後、リフロー処理する端子・コネクター用錫合金めっき材。 - 特許庁 - The method for manufacturing the plated substrate 100 is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on a substrate by dipping the substrate into a catalyst solution containing palladium, hydrogen peroxide and hydrochloric acid and a process for forming a metal layer by depositing a metal on an area, where the catalyst layer is not formed, by dipping the substrate in an electroless plating solution.
本発明にかかるめっき基板１００の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁 - The manufacturing method of the electronic device includes a process for forming concave-convex parts on the surface of the substrate; a process for forming a conductive seed layer on a surface to be plated of the substrate; and a process for selectively forming an electroplating inhibitor in the convex part of the substrate, performing the electroplating processing on the seed layer as a common electrode, and forming the plating film.
基材の表面に凹凸部を形成する工程と、 前記基材のめっきすべき表面に導電性のシード層を形成する工程と、 前記基材の凸部に選択的に電解めっき阻害物質を形成し、前記シード層を共通電極として電解めっき処理を施してめっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing an outdoor electrical equipment case capable of thoroughly bonding a spraying metal to a case member, avoiding a warp in a case member cased by heat generated in a plating process, or avoiding uneven plating layer, in attaching a case body with a case fitting member manufactured by a case material formed in a predetermined shape to the case member by welding.
ケース素材を所定の形状に成形して作製したケース付属部材をケース部材に溶接により取り付けて構成されるケース本体の製作に際し、溶射される金属を良好に付着させ、かつケース部材に対してめっき処理時の熱により歪みが発生することを回避させ、またはめっき層が均一に形成されないことを回避させる。 - 特許庁 - In a process to form a first metal plating film made of such metal as Ni (nickel) as a conductor for connection between a metal substrate and a wiring, the first metal plating film is formed on at least a part of one or both sides of a wiring exposed at a flying lead part, as a reinforcing film to increase physical strength.
Ｎｉ（ニッケル）等からなる第１の金属めっき膜を、金属基板と配線との接続用導体として形成する工程において、フライングリード部で露出する配線の両面もしくは片面の少なくとも一部にも、物理的強度を増すための補強膜として、前記第１の金属めっき膜を形成することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing printed circuit board by which the deposition characteristics in electrolytic pattern plating when the wiring pattern has roughness and fineness is made equal to or better than that in panel plating, a printed circuit board having a pattern having great roughness and fineness is manufactured by a pattern process, and a fine pattern is easily formed, and its electroplating device used in the electroplating.
配線パターンに疎密がある場合の電解パターンメッキにおける析出特性をパネルメッキと同等以上にでき、疎密の大きなパターンを有するプリント配線板をパターン法で製造することを可能とし、微細なパターンを容易に形成できるプリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁 - To obtain a plated layer with a uniform film thickness, by improving a setting of a rotation speed of a semiconductor wafer W and a circulation flow rate of a plating solution 3 for driving out bubbles A without fail, in a plating process in which bubbles A are driven out from a treated surface of the semiconductor wafer W not to influence on the surface.
半導体ウエハＷの被処理面から気泡Ａを確実に追い出し気泡Ａの影響を排除して銅メッキを施すようにしているが、気泡Ａを確実に追い出す際の半導体ウエハＷの回転速度やメッキ液３の循環流量の設定が難しく、均一な膜厚のメッキ層を得ることが極めて難しい。 - 特許庁 - A polymer having a carboxyl group is made to coexist in a ferrite plating reaction system in a ferrite plating reaction by a cold stirring process, thus the production of free ferrite particulates is suppressed, and consequently the method for producing the ferrite-coated metal magnetic particulates can employ a separation step by filtering or the like, a cleaning step by stirring and a drying step by vacuum drying or the like.
常温撹拌法によるフェライトめっき反応において、前記フェライトめっき反応系に、カルボキシル基を有するポリマーを共存させることにより、遊離のフェライト微粒子の生成が抑制され、ろ過などの分離工程、撹拌による洗浄工程、真空乾燥などによる乾燥工程を採用したフェライト被覆金属磁性微粒子の製造方法。 - 特許庁 - In the process for producing an electronic component, an Sn-Bi alloy plating layer constituting a connection conductive layer 8 formed on the surface of a lead 2 is melted by immersing it, for a very short time of 0.2-5 sec, into a fluorine based inactive chemical liquid heated at 220-280°C which is higher than the melting point of the Sn-Bi alloy plating layer.
開示される電子部品の製造方法は、リード２の表面に形成した接続用導電層８を構成するＳｎ−Ｂｉ合金めっき層を、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層の融点以上である２２０〜２８０℃に加熱したフッ素系不活性化学液内に０．２〜５秒間のごく短時間浸漬することで溶融させる。 - 特許庁 - This method of stably manufacturing the electrogalvanized steel plate having the excellent electrical conductivity, corrosion resistance has a process step of electrogalvanizing a steel plate by a chloride plating bath of a pH 4 to 5 and a process step of coating the steel plate with corrosion resistant films at a coating weight of 0.9 to 1.5 g/m^2 per one surface of the steel plate.
鋼板をｐＨ４〜５の塩化物めっき浴により電気亜鉛めっきする工程と、その後、耐食性皮膜を鋼板の片面あたり０．９〜１．５ｇ／ｍ^2 の付着量で被覆する工程とを具備する、導電性、耐食性および外観に優れる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法。 - 特許庁 - The method for combined anti-corrosion treatment of automobile parts includes carrying out a consecutive treatment of works by hanging the works in the same rack, the consecutive treatment including two treatments of a zinc-nickel alloy plating process (1) and a cathodic electrodeposition coating process (2).
自動車部品の耐食処理方法であって、ワークを、亜鉛−ニッケル合金めっき処理工程（１）と、カチオン電着塗装処理工程（２）とのこれら２つの処理工程を、同一のラックに吊掛けを用いて連続処理することを特徴とする自動車部品の複合耐食処理方法から構成されるものである。 - 特許庁 - The method of manufacturing the electronic parts has a process for forming a Ni-B film 2 on a ceramic base or a ceramic base 1 for a dielectric resonator by electroless plating and a process for forming a Cu film 3 or a Ag film 4 on the surface of the Ni-B film 2.
本発明に係る高周波用電子部品の製造方法は、セラミック素体または誘電体共振器用セラミック素体１の表面上にＮｉ−Ｂ膜２を無電解めっきによって形成する工程と、Ｎｉ−Ｂ膜２の表面上にＣｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程とを有している。 - 特許庁 - To provide a method for manufacturing a substrate for magnetic recording medium which enables efficient removal of alumina abrasive grain pierced in a grinding process of a preceding stage in a grinding process of a latter stage, when grinding the substrate for magnetic recording medium in which an NiP plating film is formed on the surface of aluminum alloy substrate.
アルミニウム合金基板の表面にＮｉＰめっき被膜を形成した磁気記録媒体用基板を研磨する際に、前段の研磨工程で突き刺さったアルミナ砥粒を後段の研磨工程で効率良く除去することを可能とした磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁 - The method of manufacturing semiconductor devices has a process step of selectively removing the build-up segments (projecting parts) of the projecting shape produced on the surface of the metallic film (copper plating film 15) by electrolytic etching and a process step for chemicomechanically polishing the surface of the metallic film 15.
電解エッチングによって金属膜（銅メッキ膜１５）の表面に生じている該金属膜の凸状の盛り上がり部（凸状部）を選択的に除去する工程と、前記金属膜１５の表面を化学的機械研磨する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 - 特許庁 - Alternatively, at least a process where a coating layer including a metallic layer formed by electroless plating is formed on the surface of a mold provided on a base material, and a process where a part of the coating film is removed are performed, so as to form a structure on the base material, and the base material and the structure are separated.
または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより前記基材上に構造体を形成し、前記基材と前記構造体とを分離する。 - 特許庁 - This process for producing an electrostatic capacitance-type acceleration sensor comprising a fixed electrode 4, a movable electrode 6 also serving as a weight, and a beam 5 made of metals and placing them in the direction perpendicular to a substrate, includes the step of forming the fixed electrode 4, the movable electrode 6, and the beam 5 by wet plating process.
固定電極４、錘を兼ねた可動電極６、および梁５が金属からなり、基板に対して垂直方向にこれらが配置されている容量型加速度センサの製造方法であって、固定電極４、可動電極６、および梁５を湿式めっき法により形成する工程を備えている。 - 特許庁 - The surface treatment method for the ornament has a process step (2b) for forming a ground surface layer 40 in at least a portion (1b) on the surface of a base material 2 and a step (3b) for forming a film 3 composed of an Au-In alloy containing In 0.1 to 15 wt.% by a wet plating process.
本発明の装飾品の表面処理方法は、基材２の表面の少なくとも一部に（１ｂ）、下地層４０を形成する工程（２ｂ）と、湿式めっき法により、０．１〜１５ｗｔ％のＩｎを含むＡｕ−Ｉｎ系合金で構成される被膜３を形成する工程（３ｂ）を有することを特徴とする。 - 特許庁 - The thin-film transistor manufacturing method includes a process for so patterning a source electrode 3 and a drain electrode 4 on a substrate 2 by the optical use of a charging controlling agent absorbed in the substrate as to form them thereafter by a selective electroless plating; and includes a process for forming an organic semiconductor, a gate insulator, and a gate electrode.
本発明の薄膜トランジスタの製造方法は、基板２上に、ソース電極３とドレイン電極４とを、基板に吸着させた帯電制御剤を光を使ってパターニングした後、選択的無電解メッキにより形成する工程と、有機半導体、ゲート絶縁体、ゲート電極とを形成する工程を含むものである。 - 特許庁 - To provide a multi-layer release film improved in plating in the post-process of FPC, which has been unsatisfactory by a conventional multi-layer release film, while excellent characteristics such as releasing properties, shape followability, and uniform moldability are maintained.
離型性、対形状追従性、均一な成形性に優れた特性を維持しながら、従来の離型多層フィルムでは不満足であったＦＰＣの後工程におけるメッキ付きを向上させた離型多層フィルムを提供すること。 - 特許庁 - Even if a roughening process is omitted, the surface excellent in the adhesion of copper plating of the insulating layer can be obtained.
絶縁層となるフィルムの表面に予め粗化と同等の凹凸をつけておくことにより、銅メッキの密着性を上げることが可能となり、粗化の工程を省略しても銅メッキの密着性に優れた絶縁層表面を得ることができる。 - 特許庁 - A blank material 10a is formed by punching a rust-preventive steel sheet to whose surface the corrosion-resistant plating is applied and provided with a rectangular part 11a to be heated and an unheated part 12a continuing with the rectangular part 11a to be heated (a blanking process).
表面に耐食メッキが施された防錆鋼板を打ち抜いて、矩形状の加熱予定部１１ａおよびその加熱予定部１１ａに連続する非加熱部１２ａを有してなるブランク材１０ａを得る（ブランキング工程）。 - 特許庁 - To provide a product in which a lead-free tinning film or a lead-free tin alloy plating film is formed, and which can be produced relatively easily without need of a complicated process while the generation of whiskers is suppressed over a long period.
鉛を含有しないスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜が形成された製品であって、ウィスカーの発生が長期間抑制され、しかも煩雑な工程を経ること無く比較的容易に製造可能な製品を提供する。 - 特許庁 - In the method for manufacturing a semiconductor device, an insulating film having a contact hole is formed on a semiconductor substrate, a seed layer is formed in the contact hole by an electroless plating process, and a metal wire is formed in the contact hole on the seed layer.
本発明の半導体素子の製造方法は、半導体基板上にコンタクトホールを有する絶縁膜を形成し、無電解メッキ工程によりコンタクトホールにシード層を形成し、シード層上のコンタクトホールに金属配線を形成する。 - 特許庁 - To provide a pretreatment method for an electroless plating which employs a wet process low in cost and easy in handleability, can carry a catalyst on the surface of a nonconductive substance while keeping its surface substantially smooth, and can reduce an environmental load.
安価で取り扱いやすい湿式法で、非導電性物質表面を実質的に平滑のまま密着性良く触媒を担持することができ、しかも環境負荷の少ない無電解めっきの前処理方法を提供すること。 - 特許庁 - To provide a plating solution which provides a high purity copper-indium-sulfur alloy coating film suitable as a light absorption layer of a CIS based solar battery by a non-vacuum process and in a system containing no selenium generating a poisonous gas.
非真空のプロセスで、且つ、有毒ガスを発生するセレンを含まない系において、ＣＩＳ系太陽電池の光吸収層として好適な、純度の高い銅−インジウム−硫黄合金皮膜を得ることができるめっき液を提供する。 - 特許庁 - The composite metal foil is characterized in that an aluminum coating film is formed on the surface of a foil made of a metal better than aluminum in tensile strength by an electrolytic process in which an electrolytic aluminum plating solution having a water content of 20 ppm or less is used.
アルミニウムよりも引張強度に優れる金属からなる箔の表面に、含水量が２０ｐｐｍ以下の電解アルミニウムめっき液を用いた電解法によってアルミニウム被膜が形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁 - Furthermore, with catalyst particles 6a formed in an activation process as nucleus, a thick Ni-P alloy layer 6b whose P-concentration is 4-8 wt.% is formed through nonelectrolytic plating, and an Au layer 3c is formed over it.
さらに、活性化処理により形成された触媒粒子６ａを核として、無電解めっきにより、Ｐ濃度が４〜８ｗｔ％である厚いＮｉ−Ｐ合金層６ｂを形成し、さらに、その上にＡｕ層３ｃを形成する。 - 特許庁 - To provide a method of removing an Sn oxide coating film by which only the Sn oxide coating film on an Sn-based plated material is surely removed without corroding a plating layer with a simple process without increasing cost.
Ｓｎ系めっき材に対して、コストを上昇させることがない簡便な方法により、めっき層を侵すことなくＳｎ酸化皮膜のみを確実に除去することが可能なＳｎ酸化皮膜の除去方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a package for housing a high heat dissipation-type electronic component, the package that allows improvement of reliability in air-tightness, in joining and so on, effectively facilitates design changes and production process changes, and further makes it easy to form a plating film.
気密信頼性や、接合信頼性等を高くできると共に、設計変更や、段取り換えにも能率的に対処でき、しかも、めっき被膜形成が容易な高放熱型電子部品収納用パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To enable a current to be stably applied to a work as an object to be polished with the stable distribution of current density up to the end of polishing, to use a conventional plating device, a cleaning device or the like as usual, and to enable a manufacturing process flow to be put into practice.
研磨終点まで安定した電流密度分布で被研磨対象への通電を可能とするとともに、従来通りのメッキ装置や洗浄装置等他の装置の使用や製造プロセスフローの実施を可能とする。 - 特許庁 - To provide a photosensitive resin composition which is sensitive to visible ray, enables a process in which problems such as ensuring of etching solution and plating solution resistances and lowering of productivity are solved and can form a fine high density pattern.
可視光感光性で、エッチング液耐性とメッキ液耐性の確保の問題や生産性低下などの問題を解決するプロセスを可能にし、微細かつ高密度なパターンを形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁 - Furthermore, this method has a process of capturing a metal catalyst 30 to the functional group 21 of the other end of the silane coupling agent 20, and of covering the surface of the resin particles 10 with a metal plating membrane 40 by using the metal catalyst 30.
この方法は更に、シランカップリング剤２０の他端の官能基２１に金属触媒３０を捕捉させ、金属触媒３０を用いて樹脂粒子１０の表面を金属めっき膜４０で被覆する工程を有する。 - 特許庁 - To provide an electronic device and a semiconductor device which are equipped with a conductive layer that is easily and selectively formed at a low cost through an electroless plating process which can be applied to various materials, and to provide methods of manufacturing them.
様々な材料に適用可能であり、無電解めっき処理を用いて、より簡便にかつ安価に、選択的に形成可能な導電層を有する電子装置と半導体装置、それらの製造方法を提供する。 - 特許庁 - To provide an LED mount substrate that enables use of a conventional process without adding any step of plating the end face of an opening and can suppress loss of LED light from teh end face of the opening.
開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ、開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制可能なＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。 - 特許庁 - To provide a printed circuit board capable of reducing time required for processing a via hole, efficiently executing a plating process to the inside of the via hole, and thereby achieving interlayer conduction with high reliability; and to provide a method of manufacturing the same.
ビアホール加工の所要時間を短縮でき、ビアホールの内部に対するメッキ工程を効率的に行うことができるので、層間導通を信頼性よく実現できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁 - Since voids or the like caused by the trapping of air are generated in a plating layer growing process when the ridgeline part 21 of the piece matrix 20 is an edge, the ridgeline part 21 is formed so as to have an R-shape with a radius of curvature of 0.1-0.01 mm.
駒母材２０の稜線部２１がエッジであるとめっき層が成長する過程で空気の抱き込みによるボイド等が発生するため、稜線部２１を曲率半径０．１〜０．０１ｍｍのＲ形状とする。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing a built-up multilayer printed circuit board, by which a bump or an under-barrier metal (UBM) can be formed by electroless plating and the manufacturing process can be made short, and in which the surface state of a base wiring metal gives little influence on the bump or the UBM.
無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁
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