「reference marks」を含む例文一覧(314)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 次へ＞- Plural reference marks 47 are arranged on the peripheral face of a transfer belt 41 being a rotator with unequal intervals in the traveling direction.
回動体である転写ベルト４１の周面に、その走行方向に不等間隔で基準マーク４７を複数設けておく。 - 特許庁 - The semiconductor laser elements 50 are then accurately positioned on the mount 40, with reference made to the positioning marks 42, 43.
そして、マウンタ４０の位置決めマーク４２、４３に従い複数の半導体レーザ素子５０を前記マウンタ４０に位置決めする。 - 特許庁 - The face of the piezoelectric substrate 1 formed with the bumps is equipped with marks 15 and 16 for recognizing reference positions on the face formed with the bumps 8-13.
バンプ８〜１３の形成面の基準位置を認識するためのマーク１５、１６を圧電基板１のバンプ形成面に設ける。 - 特許庁 - A plurality of different first marks are formed on at least one of the precursor and a reference plate held on the precursor stage.
原版ステージに保持された原版及び基準プレートの少なくとも一方には、相異なる複数の第１マークが設けられる。 - 特許庁 - The classifying means classifies a plurality of marks or spaces included in the reproducing pulse signal at a clock period as a reference unit.
分類手段は、前記再生パルス信号に含まれる複数のマークまたはスペースを、クロック周期を基準単位として分類する。 - 特許庁 - A reticle microscope (observation area 52RA, 52RB) is used to successively observe a plurality of mark pairs on a reticle R and a pair of reference marks on a reference mark plate on a wafer stage, and to measure a positional difference of the respective marks to the reference mark while it moves on a reticle stage RST in Y-axis direction.
これによれば、レチクルステージＲＳＴをＹ軸方向に移動しながら、例えばレチクルＲ上の複数のマーク対とウエハステージ上の基準マーク板上の一対の基準マークとを、レチクル顕微鏡（観察領域５２ＲＡ、５２ＲＢ）を用いて、順次観察し、各マークの基準マークに対する位置誤差を計測する。 - 特許庁 - Four reference marks for encircling a boring position are previously applied to specified positions on the surface of the workpiece and a split ratio is calculated from their specified reference mark position data and predetermined boring position data, at which the sides of a rectangle formed by the reference marks M1, M2, M3, M4 are split by a perpendicular from the specified boring position P.
予め被加工物の表面の規定された位置に穴加工位置を囲む４個の基準マークを印し、その規定の基準マーク位置データと予め決められた穴加工位置データとより、基準マークM1，M2，M3，M4が形成する矩形の各辺が前記規定の穴加工位置Pからの垂線によって分割される分割比を算出する。 - 特許庁 - The encoder of the present invention includes a sensing device for detecting encoding marks on a detection face including one or a plurality of reference marks, and for generating a first and second encoder signals.
本発明のエンコーダには、１つまたは複数の基準標識を含む検知面上のエンコーディング標識を検知し、第１および第２エンコーダ信号を生成する検知装置が含まれている。 - 特許庁 - With the detected positions of the reference marks 50, 51 as criteria, ultraviolet rays are radiated from mirrors 22, 23 onto a dry film resist layer 55, and marks drawn on photo-masks 24, 25 are printed on the dry film resist layer 55.
該基準マーク５０、５１の検出位置を基準として、ミラー２２、２３から紫外線をドライフィルムレジスト層５５上に照射し、フォトマスク２４、２５に描かれたマークをドライフィルムレジスト層５５上に焼き付ける。 - 特許庁 - Reference marks 50, 51 formed on a core substrate 60 of a substrate 5 are image-formed on a fluorescent plate 12 by being irradiated with X rays from an X-ray generator 11, and this is imaged by a visible light CCD camera 13 to simultaneously detect positions of the reference marks 50, 51.
基板５のコア基板６０に形成された基準マーク５０、５１をＸ線発生器１１からのＸ線照射により蛍光板１２上に像を結び、これを可視光ＣＣＤカメラ１３で撮像して基準マーク５０、５１の位置を同時に検出する。 - 特許庁 - The reference marks 11 to 14 are made visible by forming the transparent patterns constituting the reference marks 11 to 14 and subjecting these patterns to a partial plating treatment in a deposition stage for ITO electrode films of a glass plate 15 constituting the liquid crystal display cell 10.
基準マーク１１〜１４は、液晶表示セル１０を構成するガラス板１５のＩＴＯ電極膜の成膜工程で、基準マーク１１〜１４を構成する透明のパターンを形成し、このパターンに部分的なメッキ処理を施すことで、視認可能としたものである。 - 特許庁 - Marks are recorded on the recording layer based on recording clocks which are generated by modifying the frequency of a reference signal corresponding to radius position information recorded on the reference plane.
上記基準面に記録された半径位置情報に応じて基準信号の周波数を変化させて生成した記録クロックに基づき、上記記録層に対するマーク記録を行う。 - 特許庁 - A reference value for the midpoint of the center of gravity for each of two marks on an image and a reference value for the inclination of a straight line connecting the respective centers of gravity are preset to a photographing condition setting part 11.
撮影条件設定部１１に、画像上における２つマークの各重心の中点の基準位置、及び各重心を結ぶ直線の傾きの基準値を予め設定する。 - 特許庁 - The position of the reference mark in the photographed image is specified with a higher accuracy than photographing resolution by comparing the reference mark take in the photographed image with the plural mis-aligned marks.
撮影画像に写った基準マークを複数のマークずれ画像と比較することにより、撮影画像中の基準マークの位置が撮影分解能より高い精度で特定される。 - 特許庁 - A mark-length detection counter 101 is installed on an intermediate transfer belt 21 so as to detect each length of two reference marks 27a and 27b which are regarded as reference positions in the case of transferring a toner image.
マーク長検出カウンタ１０１は、中間転写ベルト２１に設けられ、トナー像を転写するときの基準位置となる２個の基準マーク２７ａ，２７ｂの長さを検出する。 - 特許庁 - Alignment marks added onto an array substrate 3 and a color filter substrate 4 are picked up by an alignment camera 10, the positions of the alignment marks are calculated by a position calculating part 13 and the position of an alignment reference point of the array substrate 3 and the color filter substrate 4 is calculated from the calculated positions of the alignment marks by a reference point position calculating part 14.
アレイ基板３およびカラーフィルター基板４に付されたアライメントマークをアライメントカメラ１０により撮像して、その位置を位置算出部１３により算出し、算出されたアライメントマークの位置から、基準点位置算定部１４により、アレイ基板３およびカラーフィルター基板４の位置合わせ基準点の位置を算出する。 - 特許庁 - The stereogram pattern is constituted so that the marks 19 may be seen stereoscopically at a position different from the reference surface of the plate 3.
ステレオグラムパターンは、警報表示用シンボルマーク１９が文字板３の基準面と異なる位置に立体視されるように構成されている。 - 特許庁 - Subsequently the color filter substrate and the TFT substrate are placed opposite to each other and are optically positioned by superposing the reference marks with each other (111).
そして、カラーフィルタ基板とＴＦＴ基板とを対向的に配置し、基準マークを重ね合わせて光学的に位置合わせを行う（111）。 - 特許庁 - The provisions of Article L712-4 shall be applied progressively by reference to the International Classification of Goods and Services for the Purposes of the Registration of Marks.
第L712条 4の規定は，標章登録の目的での商品及びサービスの国際分類を参照し，漸進的に適用される。 - 特許庁 - A positional slippage between the images of both reference marks picked up is detected and the positional slippage between the screen 44 and the printed wiring board 10 is corrected.
撮像された両基準マークの位置ずれを検出して、スクリーン４４とプリント配線板１０との位置ずれを修正する。 - 特許庁 - Thereby, a phase detecting projection serving as a phase reference is detected (step S3), and phase detection marks are formed (step S4).
これによって位相基準となる位相検出用突起が検出され（ステップＳ３）、位相検出用マークの形成が行われる（ステップＳ４）。 - 特許庁 - Photographed image data is image-processed to compute positional displacements of the suction position of each IC chip T with reference to the alignment marks.
撮影した画像データの画像処理を行ない、アライメントマークを基準として、各ＩＣチップＴの吸着位置の位置ズレを演算する。 - 特許庁 - On a reference mark plate FM, four reference marks WM_1, WM_2, WM_3, WM_4 for measuring the base line of an alignment system ALG are disposed in such a layout that the mean position of these marks aligns with the position of a measuring pattern ST for detecting a reticle alignment mark RM.
基準マーク板ＦＭには、アライメント系ＡＬＧのベースライン計測用の４つの基準マークＷＭ_１，ＷＭ_２，ＷＭ_３，ＷＭ_４の平均位置が、レチクルアライメントマークＲＭを検出する計測用パターンＳＴの位置と一致するような配置で形成されている。 - 特許庁 - To provide an image forming device which can maintain high mark detection accuracy as compared with a case where members, such as printing and tapes, are stuck as reference marks, is low in a cost and does not require the need for considering a good balance with a cleaning device into consideration even when the reference marks are formed on the outer peripheral surface of an image carrying member.
基準マークとして印刷やテープ等の部材を貼付する場合に比べ高いマーク検知精度を維持でき、低コストであって、基準マークを像担持体の外周面上に形成した場合でもクリーニング装置との兼ね合いを考慮する必要がない画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - When the guide hole is bored, images of reference position marks 15a and 15b formed on the subplate 14 are picked up by X-ray image pickup devices 4a and 4b are processed to compute the distance between the two reference position marks 15a and 15b.
ガイド穴を穿孔する際には、Ｘ線撮像装置４ａ，４ｂを用いて、サブプレート１４に形成されている基準位置マーク１５ａ，１５ｂを撮像し、この撮像された基準位置マーク１５ａ，１５ｂを画像処理することにより、２つの基準位置マーク１５ａ，１５ｂ間の距離を演算する。 - 特許庁 - After a border line of the fingers and the marks 14r, 14b are extracted from a digital image of the photographed fingers of the user with the seals 12 attached thereon, a reference point and a tracking origin point are defined on the basis of the marks 14r, 14b.
シール１２を貼付した利用者の指を撮像したデジタル画像から指の輪郭線と描点１４ｒ、１４ｂを抽出した後、描点１４ｒ、１４ｂに基づいて基準点および追跡始点を定義する。 - 特許庁 - This lens machining device marks an area on a surface of an eyeglass lens 10 to be chipped off by eyeglass lens outline machining with production information such as reference position marks 32 or an eyeglass lens outline mark 31 showing an area left by the eyeglass lens outline machining.
眼鏡用レンズ１０の表面に玉型加工により残る領域を示す玉型目印３１や基準位置目印３２等の製造情報を玉型加工により削り取られる領域にマーキングする。 - 特許庁 - An image with plural mis-aligned marks is prepared, which is an image on which the reference mark is shifted little by little by a distance smaller than photographing resolution.
一方、基準マークを撮影分解能より小さな距離だけ少しずつずらしたときの画像である複数のマークずれ画像が用意される。 - 特許庁 - To provide an image reading apparatus capable of easily calculating data of a registration amount or the like on the body, by providing a triangular black marks at two positions on a white reference board.
白基準板に三角黒マークを設け、本体上で容易にデータを算出することのできる画像読み取り装置を提供する。 - 特許庁 - A data file obtained by acquiring measurement result, with reference to the coordinates of each chip on a wafer, is converted to generate data, based on which failure marks are put.
ウエハ上の各チップの座標に対応した測定結果を取得したデータファイルを変換し、そのデータをもとに不良マーキングすること。 - 特許庁 - Each mask M is aligned to the reference bar by displacing each mask holding part 11 to a predetermined position, based on relative position information read by the camera 59, between the reference marks 55 of the reference bar 51 and the alignment mark 45 of the mask M.
カメラ５９が読み取った、基準バー５１の基準マーク５５と、マスクＭのアライメントマーク４５と、の相対的な位置情報に基づいて、各マスク保持部１１を所定の位置に変位させることによって各マスクＭを基準バーに対してアライメントする。 - 特許庁 - In other words, in this embodiment if the scale S larger than the reference scale S0, the density of facility is displayed, on the other hand, unless the scale S is larger than the reference scale S0, the land marks are displayed.
つまり、本実施の形態では、スケールＳが基準スケールＳ０よりも大きければ、施設密度が表示され、他方、スケールＳが基準スケールＳ０より大きくなければ、ランドマークが表示される。 - 特許庁 - The positions of reference marks M1 to M4 included in image data picked up by a photosensor 26 are specified, and, from their positions, the boundary position between reproduction signal light RS and reproduction reference light RR is specified.
光センサ２６にて撮像した画像データに含まれる基準マークＭ１〜Ｍ４の位置を特定し、これらの位置から再生信号光ＲＳと再生参照光ＲＲの境界位置を特定する。 - 特許庁 - Speeds of timing guide arrow marks 50, 60 approaching the reference arrow marks 46, 48 are varied to 1/2, 2, 3, etc., times as fast as the default speed based on the evaluation result of a player's step to vary the guide level.
そして、タイミング案内矢印マーク５０，６２の基準矢印マーク４６，４８への接近速度を、各プレイヤのステップに対する評価結果に基づき、デフォルト速度から１／２倍、２倍、３倍等に変化させ、以て案内レベルを変化させる。 - 特許庁 - More specifically, the reference substrate 100 includes a first group of the observation marks 10 located at apexes of squares 21 to 24 and a second group of the observation marks 10 located at apexes of regular triangles 31 to 34.
より具体的には、基準基板１００には、正方形２１〜２４の各頂点に配置された第１グループの観察用マーク１０と、正三角形３１〜３４の各頂点に配置された第２グループの観察用マーク１０とを含む。 - 特許庁 - A scale is embedded in a reflector 20 with the scale which functions as a background image of the register marks 31 and 32, and this scale is graduated to indicate reference lengths.
見当マーク３１，３２の背景画像となるスケール付き反射板２０には、スケールが埋設され、このスケールには基準長を示す目盛りがふられている。 - 特許庁 - A reference sample 10a which has 1st and 2nd inspection marks formed of projections or grooves is prepared and mounted on the stage of the positional deviation inspecting device.
突起又は溝からなる第１及び第２の検査マークを有する基準サンプル１０ａを用意し、位置ずれ検査装置のステージ上に載置する。 - 特許庁 - The vision sensor measures three-dimensional positions of three or more reference marks 6a to 6c not aligned in a straight line on a holding device 5 for a work object 4.
視覚センサで作業物体４の保持装置５上の３個以上の一直線上にない基準マーク６ａ〜６ｃの３次元位置を測定する。 - 特許庁 - A first mark 301 and a second mark 302 are formed on a photoreceptor drum 104, and the marks are detected by a rotation reference position sensor 206.
感光ドラム１０４上に第１のマーク３０１と第２のマーク３０２とを設け、回転基準位置センサ２０６によってこれらのマークを検出する。 - 特許庁 - This feeder 14 is installed so that the band-like material L can be intermittently fed with reference to marks M put on the band-like material L at predetermined intervals.
送り装置１４は、帯状素材Ｌに所定間隔毎に付されたマークＭを基準として、帯状素材Ｌを間欠送り可能に設けられている。 - 特許庁 - After the relocation, in conditions of reinstallation, calibration (skipped if the vision sensor has not been removed) and three-dimensional position measurement of the reference marks 6a to 6c are performed again.
移設後、再設置した条件で、再度キャリブレーション（視覚センサ取り外しなければ省略）と基準マーク６ａ〜６ｃの３次元位置測定を行なう。 - 特許庁 - To provide a board surface with reference marks allowing accurate position detection of nail heads even in partial imaging and scanning of a game board surface.
遊技盤面の部分的な撮像、スキャンであっても釘頭部の位置を正確に検出することができる基準マーク付き盤面を提供すること。 - 特許庁 - The accuracy of the optical system is measured periodically, utilizing the accuracy reference marks 23a and 23b on the Z stage 22Z to adjust an abberation, lighting telecentric, eclipse and the like.
Ｚステージ２２Ｚ上の精度基準マーク２３ａ，２３ｂを利用して定期的に光学系の精度を測定し、収差や照明テレセン、ケラレなどを調整する。 - 特許庁 - Plural color chart areas cr and reference marks rm 1 to rm 3 provided at intervals of them are arranged along the print width direction on the color chart cc.
カラーチャートｃｃは、複数のカラーチャート領域ｃｒと、その間に設けた基準マークｒｍ１〜ｒｍ３とを印刷幅方向に沿って配置している。 - 特許庁 - Then, a base line is corrected by measuring reference marks formed on an off-axis scope 12 for wafer alignment and a mask alignment scope formed on the wafer stage 31.
更に、ウエハアライメント用オフアクシススコープ１２とウエハステージ３１上のマスクアライメントスコープに形成された基準マークを計測することによってベースライン補正を行う。 - 特許庁 - Various measurement sequences, containing a detecting operation of detecting position data on the reference marks by the use of a mark detection system, are executed by a control device.
また、制御装置により、マーク検出系を用いて各基準マークの位置情報を検出する検出動作を含む各種計測シーケンスが実行される。 - 特許庁 - One or at least two marks 12 for measurement comprising an arbitrary reference symbol, a first positioning point, and a second positioning point are given to the sphere 2.
球体２に、任意の基準記号と、第１の測位ポイントと、第２の測位ポイントから構成される計測用マーク１２を１個又は２個以上付す。 - 特許庁 - Deformation of a substrate wafer is measured by comparing positions of a plurality of reference marks with values of a data base after their exposure and process step.
それぞれの露光及び処理工程後に、複数の基準マークの位置をデータベースの値と比較することによって、基板ウェハのゆがみが測定される。 - 特許庁 - The mounting substrate 101 and the wiring pattern on the reverse surface of the semiconductor chip 105 have reference marks 106 and 111 for alignment, respectively.
実装基板１０１及び半導体チップ１０５裏面にある配線パターンは、それぞれアライメント用の基準マーク１０６及び１１１を有している。 - 特許庁 - The scanner identifies the plate type by reference to a variety of machine-readable labels, such as optically or magnetically readable marks, carried by the plate.
スキャナはプレートに担持された光学または磁気的読取可能マークなどの様々な機械可読標識を参照することによりプレートタイプを識別し得る。 - 特許庁
