「reference marks」を含む例文一覧(314)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 次へ＞- A positional deviation mark specifying part finds relative positional relations of four object marks, and specifies the object mark which produces a position deviation by comparing with the reference positional relation.
位置ズレマーク特定部では４個の対象マークの相対的な位置関係を求め、基準となる位置関係と比較することにより位置ズレが生じた対象マークが特定される。 - 特許庁 - The pattern 6 is printed on the sheet 1 at a shorter printing pitch P than the cutting length L of the absorbent article, and pitch reference marks 7 are arranged at intervals equivalent to the printing pitch P.
第１基材シート１には、模様６が吸収性物品の切断長さＬよりも短い印刷ピッチＰで印刷され、印刷ピッチＰの間隔でピッチ基準マーク７が配置されている。 - 特許庁 - Printing operation is performed in timing for writing and image forming operation after detecting one of the fifteen belt marks and then setting it as the reference mark of paper to be printed hereafter.
プリント動作は、１５個のベルトマーク中の1個を検出後、そのマークをこれからプリントする用紙の基準マークとし、それぞれの書き込み、作像動作のタイミングを取って行われる。 - 特許庁 - Reference marks 12, 14, 16 of a contour line encircling a prescribed range, and grade displays 21, 22, 23 showing a diffusion degree of the liquid are formed in the liquid receiving part 10 of the sanitary napkin 1.
生理用ナプキン１の受液部１０に、所定範囲を囲む輪郭線の基準マーク１２，１４，１６および、液の拡散度を表す等級表示２１，２２，２３が形成されている。 - 特許庁 - The surveyor S performs surveying with reference to drawing data with marks indicating the measuring points attached thereto, and transmits, to the drawing management server 2, measurement coordinate data showing the longitude, latitude and height of the place.
測量業者Ｓは、測量ポイントを示すマークが付与された図面データを参照して測量し、地点の経度、緯度、高さを示す測量座標データを図面管理サーバ２へ送信する。 - 特許庁 - (d) The Controller may give directions either generally, or by reference to a specific application for registration, as to the furnishing and form of representation of marks for the purpose of applications for registration.
(d) 長官は，登録出願の目的上，標章の見本表示の提出及び様式につき，一般的にか又は特定の登録出願に言及して指示を発することができる。 - 特許庁 - In that case, long reference bars 14, 16 arranged along the object 1 and provided with a plurality of marks M, and a moving mechanism 18 which supports the camera 4 movably are provided.
その際、被測定物１に沿って配置され複数のマークＭが設けられた長尺状のリファレンスバー１４，１６と、カメラ４を移動可能に支持する移動機構１８とを設ける。 - 特許庁 - Whether or not the image 31 and stamping are synchronized with each other, that is, whether or not the image 31 deviation is caused is determined by the positional relationship of the pair of the reference marks.
この基準マーク対の基準マーク対の位置関係により、画像３１と型抜きとが同期しているか否か、即ち画像３１ズレが生じているか否かを判定される。 - 特許庁 - To facilitate visual confirmation of the change in tempo of the performed music in displaying instruction marks in a resting state and in scrolling the display of a reference mark at prescribed speed.
指示マークを静止状態で表示し、基準マークを所定速度でスクロール表示する場合において、演奏する音楽のテンポの変化を視覚により確認することを容易にする。 - 特許庁 - A brazed sub-wavelength grating 10 is used to deflect sub-beams created by diffracting the alignment beam from the alignment mark P1 onto the reference marks G91, G93, and G96.
アライメントマークＰ１から基準マークＧ９１、Ｇ９３、Ｇ９６上へとアライメントビームを回折することによってもたらされたサブビームを偏向するためにブレーズ型サブ波長格子１０を使用する。 - 特許庁 - Alternatively, a dot counter measuring the number of print dots is provided, and the switching means regularly switches the reference marks to be adopted according to the number of print dots.
あるいは、印刷ドット数を計測するドットカウンタを備え、上記切替手段が印刷ドット数に応じて上記基準マークを相互に定期的に切替えて採用するようにすることもできる。 - 特許庁 - A side door 2 is installed on an opening part 1a formed in a side panel 1, and reference marks M1 to M3 and m1 to m3 are put on the side panel 1 and side door 2 at any positions on the outer side surfaces thereof.
サイドパネル１に形成された開口部１ａに、サイドドア２を組付けておいて、サイドパネル１とサイドドア２の外側面任意箇所に基準マークＭ１〜３，ｍ１〜３を付する。 - 特許庁 - The distance between the two reference position marks 15a and 15b is predetermined, so the boring position of the guide hole is corrected according to the error based upon the computed distance.
また、２つの基準位置マーク１５ａ，ｂ間の距離は、予め決められているで、この距離と、演算により求められた距離との誤差に基づいて、ガイド穴の穿孔位置を補正する。 - 特許庁 - At the time of picking up the images of the respective reference marks of the screen 44 and the printed wiring board 10, illumination is made by illuminators 132 and 134 respectively and the images are picked up by the image pickup device 120.
スクリーン４４とプリント配線板１０との両基準マーク撮像時には、照明装置１３２，１３４でそれぞれ照明して撮像装置１２０により撮像する。 - 特許庁 - The reference marks 35a and 35b have feature lines (symmetric axes) 36a and 36b parallel to a feed direction and feature lines (symmetric axes) 37a and 37b vertical to the feed direction.
基準マーク３５ａ、３５ｂはそれぞれ搬送方向に平行な特徴線（対称軸）３６ａ、３６ｂと搬送方向に垂直な特徴線（対称軸）３７ａ、３７ｂを有している。 - 特許庁 - A size correction section 212 calculates an image correction value as to guide marks 113 placed at least at two positions based on a reference distance Xorg between the guide marks and a distance Ximg between the guide marks photographed by a camera section and e.g. an image processing section 109 generates image data corrected based on its magnification correction value in the case of photographing an image of a document or the like.
少なくとも２箇所に設けた１１３：ガイドマークについて、２１２：寸法補正部が、ガイドマーク間の基準となる距離Ｘ_org と１０１：カメラ部が撮影したガイドマーク間の距離Ｘ_img とに基づいて画像補正値を算出し、帳票等の画像を撮影した際、例えば１０９：画像処理部が、その倍率補正値に基づいて補正した画像データを作成する。 - 特許庁 - Signal processing is carried out based on the presumed noise information and an image pick-up signal obtained by imaging a reticle mark formed on the reticle R and a wafer reference mark formed on the reference board WFB, and consequently the position information of these marks is obtained.
そして、推定したノイズ情報と、レチクルＲ上に形成されたレチクルマーク及び基準板ＷＦＢ上に形成されたウエハ基準マークを撮像して得られる撮像信号とに基づいて信号処理を行い、これらマークの位置情報を求める。 - 特許庁 - A plurality of areas to be machined are defined on a surface of a machining object; patterns to be machined are defined in the respective areas to be machined; and reference marks each used as a reference of a position of the area to be machined are formed for each area to be machined.
加工対象物の表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成されている。 - 特許庁 - This system divides base material where reference marks 172 are equally provided into a plurality of image pickup ranges to image the image pickup ranges and respectively prepares correction tables 174 correcting the image deviation of each reference mark with respect to set mark coordinates preliminarily set in a virtual picture 162.
基準マーク１７２が均一に設けられた基材を複数の撮像範囲に分けて撮像し、仮想画面１６２に予め設定された設定マーク座標に対する各基準マークの像のずれを補正する補正テーブル１７４をそれぞれ作成する。 - 特許庁 - In an optical element mounting step, a light emitting element 11 and a light receiving element 12 are mounted at proper positions with respect to the core 7 of the optical waveguide W with reference to the alignment marks A.
そして、光学素子実装工程において、上記アライメントマークＡを基準として、光導波路Ｗのコア７に対して適正な位置に、発光素子１１および受光素子１２を実装する。 - 特許庁 - A reference sample 10a is irradiated with light of wavelength λ and the focus position of an image pickup device (CCD camera) is moved to detect the 1st and 2nd inspection marks 32 and 33 at respective focus positions.
基準サンプル１０ａに波長がλの光を照射し、撮像装置（ＣＣＤカメラ）の焦点位置を移動させて各焦点位置における第１及び第２の検査マーク３２、３３を検出する。 - 特許庁 - An image scanner 71 reads a print image 17 where an image buried with additional information, and a frame including reference marks arranged at a specified interval around an image area are printed.
付加情報が埋め込まれた画像と、画像領域の周囲に所定の間隔で配置された基準マークを含んだ枠とが印刷された印刷画像１７がイメージスキャナ７１によって読み取られる。 - 特許庁 - With the reference marks M1 to M3 and m1 to m3 used as references, the shape of the opening part la of the side panel 1 and the shape of the peripheral edge part of the side door 2 are synthesized by a computer in the assembled state of both thereof.
基準マークＭ１〜３，ｍ１〜３を基準として、サイドパネル１の開口部１ａ形状と、サイドドア２の周縁部形状とをコンピュータによって両者の組付け状態に合成する。 - 特許庁 - Subject to subsections (2) and (3), Sections 25 to 29 shall apply to collective marks, except that references therein to section 24(i) shall be read as reference to Section 24(ii).
第24条(i)への言及が第24条(ii)への言及であるとしなければならない場合を除き、(2)及び(3)の規定に従い、第25条から第29条の規定は、団体商標について準用するものとする。 - 特許庁 - As for other resist marks of C, M and Y, by detecting them by forming the two kind of resist mark with the different reference position, and correcting the respective main scanning direction quantity in the same way as the above.
他のＣ、Ｍ、Ｙのレジストマークについても基準位置の異なる２種類のレジストマークを形成してこれを検出し、上記と同様にしてそれぞれの主走査方向検出量を補正する。 - 特許庁 - A synthesizing script preparing part 5 prepares the script for voice synthesis expressing pitch transition by high and low accent marks expressing relative change from the reference pitch.
合成用スクリプト作成部５は、前記入力データ１と基準ピッチから、ピッチの遷移を基準ピッチからの相対変化を表す高低アクセント記号で表現する音声合成用スクリプトを作成する。 - 特許庁 - The camera 33 recognized the position of reference marks provided in a feeder bank, to which an electronic element feeder is mounted on an electronic component feeding device, mounted on the prescribed position of a feeding section of the mounter 3.
カメラ３３は、マウンタ３の供給部の所定位置に装着された電子素子供給装置の、電子素子フィーダが装着されるフィーダバンクに設けられている基準マークの位置を認識する。 - 特許庁 - In this device, since the threshold value Vv is reduced (reference with marks Vk, Vt), while considering attenuation of the output signal 201, the pulse signal can be accurately extracted to improve the accuracy of discrimination of the sheet material.
本発明では、出力信号２０１の減衰を考慮して閾値Ｖｖを小さくしていくため（符号Ｖｋ，Ｖｔ参照）、パルス信号を正確に抽出でき、シート材判別の精度を向上できる。 - 特許庁 - To provide an image forming apparatus capable of surely detecting reference marks formed on an intermediate transfer member, while preventing erroneous detection of scratch, soil, or the like, on the intermediate transfer member.
中間転写体の傷や汚れ等を誤検出するのを防止しつつ、当該中間転写体に設けられた基準マークを確実に検出することが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁 - In a 1st zone of the optical disk, the recording power of the above laser emitting means is controlled to record the marks by using the power corresponding to the smallest asymmetry in the reference asymmetry.
光ディスクの第１のゾーンにおいては、基準アシンメトリの中で最も小さいアシンメトリに対応する記録パワーでマークの記録を行うように前記レーザ発光手段の記録パワーが制御される。 - 特許庁 - A wafer W1 that is coated with photo resist is retained on a wafer stage 23A via a wafer holder 24A, and two-dimensional reference marks 34A and 34B are formed at the outer-periphery part of the wafer holder 24A.
ウエハステージ２３Ａ上にウエハホルダ２４Ａを介して、フォトレジストが塗布されているウエハＷ１を保持し、ウエハホルダ２４Ａの外周部に２次元の基準マーク３４Ａ，３４Ｂを形成しておく。 - 特許庁 - In first (n) substrates, first marks formed on respective reference points and second marks outside them formed in their periphery in a plurality of first specific section areas in a part of a plurality of section areas on the substrates are detected respectively (step 407), and the detected results of the marks are used to calculate a positional relationship in the specific section areas.
最初のｎ枚の基板について、該基板上の複数の区画領域のうちの一部の複数の第１特定区画領域それぞれの基準点に形成された第１マーク及び周辺部に形成された第１マークより外側にある第２マークとをそれぞれ検出し（ステップ４０７）、両マークの検出結果を用いて各第１特定区画領域における両マークの位置関係を算出する（ステップ４０９）。 - 特許庁 - The pre-processing device has a means for setting at least one of reference marks 30, 32, and 34 on a multilayer substrate 2 and a means for calculating coordinates of boring a contact hole 22 relative to the reference mark 30 and depending on a detected difference in position.
この発明による装置は、多層基板２上に少なくとも一つの基準マーク３０，３２，３４を設定するための手段と、基準マーク３０に対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存した形で接触用穴２２の穴開け座標を算出するための手段とを有する。 - 特許庁 - To increase recording capacity by increasing the recording density of marks on a recording layer of an optical recording medium having a reference plane, which carries information recorded by CAV system, and a recording layer formed at a depth different from the reference plane.
ＣＡＶ方式により情報記録が行われた基準面と、上記基準面とは異なる深さ位置に設けられた記録層とを有する光記録媒体に関して、上記記録層に対するマークの記録密度の向上を図り、以て上記記録層の記録容量の拡大を図る。 - 特許庁 - In the method for producing a multilayer board, effect of warp is suppressed by matching constant temperature adjustment of the multilayer board itself at the time of boring a reference guide hole and the temperature conditions at the time of boring a through hole thereby reducing the effect of temperature variation, and by linear clamping between reference guide position marks.
基準ガイド穴明時において、多層板自体の定温化調節並びにスルーホール穴明時の温度条件と一致させて温度変化の影響を低減し、且つ基準ガイド位置表示マーク間の直線的なクランプにより、そりの影響を低減する多層板の製造方法。 - 特許庁 - The position of each of two reference marks 146 of the printed wiring board 12 is acquired later by means of the reference mark camera of each unit and, based on these positions and the relative position of both units, positioning error of the printed wiring board 12 is acquired in the first and second units.
後にプリント配線板１２の２つの基準マーク１４６の１つずつの位置を、各ユニットの基準マークカメラにより取得し、それらの位置と上記両ユニットの相対位置とに基づいて第一，第二ユニットにおけるプリント配線板１２の位置決め誤差を取得する。 - 特許庁 - The position of each of two reference marks 148 of the printed wiring board 12 is acquired later by means of the reference mark camera of each unit and, based on these positions and the relative position of both units, positioning error of the printed wiring board 12 is acquired in the first and second units.
後に、プリント配線板１２の２つの基準マーク１４８の１つずつの位置を、各ユニットの基準マークカメラにより取得し、それらの位置と上記両ユニットの相対位置とに基づいて、第一、第二ユニットにおけるプリント配線板１２の位置決め誤差を取得する。 - 特許庁 - A control device 80 calculates an initial indexing position and an initial indexing tip position in a reference mark coordinate system based on reference marks M when the cutting tool T is initially indexed at an inspection position, and also calculates a re-indexing position and re-indexing tip position when the indexing is re-applied.
制御装置８０は、切削工具Ｔを検査位置に初期割り出ししたときの基準マークＭに基く基準マーク座標系における初期割出位置及び初期割出先端位置と、再割り出ししたときの再割出位置及び再割出先端位置を演算する。 - 特許庁 - A TTR sensor 2 observes a reticle alignment mark RM formed on a reticle R, and a wafer alignment mark WM formed on a wafer W via a projection optical system PL or a reference mark formed on a reference member 14, and detects relative positions of these marks.
ＴＴＲセンサ２０は、レチクルＲに形成されているレチクルアライメントマークＲＭと、投影光学系ＰＬを介してウェハＷに形成されているウェハアライメントマークＷＭ又は基準部材１４に形成されている基準マークとを観察してこれらの相対位置を検出する。 - 特許庁 - 18. Where the time allowed under section 59 of the Patents, Designs, and Trade Marks Amendment Act 1939 for the sealing of a patent has expired before the commencement of this Act and the patent has not been sealed, section 36 of this Act shall have effect in relation to the application for the patent as if for the reference to section 27 of this Act there were substituted a reference to section 59 of the Patents, Designs, and Trade Marks Amendment Act 1939.
第18条 1939年特許・意匠・商標改正法第59条の規定に基づいて特許の捺印のために許される期間が本法の施行前に満了し，かつ，特許がその間に捺印されなかったときは，本法第36条の規定は，同条において第27条を言及する代わりに1939年特許・意匠・商標改正法第59条を言及するものとして当該特許出願に対し効力を有する。 - 特許庁 - One or a plurality of cutting marks 22 are projected and formed on the external surface sides of the resin insulating layers 5 on the upper side (the surface side) at every cutting projected line 3 while using either cutting reference mark 11 as references.
また、上方側（表面側）の樹脂絶縁層５の外面側には、いずれかの切断基準マーク１１を基準として、切断予定線３毎に１又は複数の切断目印２２が突出形成されている。 - 特許庁 - To provide a surface-treating method by which the surface of a glass substrate is roughened, and fine patterns can be formed accurately on the roughened surface by using alignment marks as a reference.
ガラス基板の表面を粗面化する表面処理方法であって、粗面化された表面上に微細パターンをアライメントマークを基準として正確に形成できるガラス基板の粗面化表面処理方法を提供する。 - 特許庁 - This symbol is composed of a plurality of cutting marks for each indicating a reference coordinate position, one or more data cell groups for each indicating data, and one or more function cell groups for each indicating control information.
このシンボルは、基準座標位置を表す複数の切り出しマークと、データを表す１個又はそれ以上のデータセル群と、制御情報を表す１個は又はそれ以上のファンクションセル群と、から構成されている。 - 特許庁 - Reference marks 32 are respectively arranged on a plurality of pin-fitting-in holes 15b which become counting references by locating on every fixed number (for example, five pins) at the time of sequentially counting pin numbers from the pin-fitting-in hole 15a given the starting point mark 31.
この始点目印31の付されたピン嵌着孔15aからピン番号を順次カウントする際に一定個数（例えば５ピン）ごとに位置してカウント基準となる複数のピン嵌着孔15bにそれぞれ基準目印32を設ける。 - 特許庁 - A second rotation center position specifying part 64 specifies a second rotation center position corresponding to the first point in a second imaging coordinate system on the basis of respective second reference marks included in respective second images.
第２回転中心位置特定部６４がそれぞれの第２画像に含まれるそれぞれの第２基準目印に基づいて、第２撮像座標系における第１点に対応する第２回転中心位置を特定する。 - 特許庁 - A first rotation center position specifying part 62 specifies a first rotation center position corresponding to a first point in a first imaging coordinate system on the basis of respective first reference marks included in respective first images.
第１回転中心位置特定部６２がそれぞれの第１画像に含まれるそれぞれの第１基準目印に基づいて、第１撮像座標系における第１点に対応する第１回転中心位置を特定する。 - 特許庁 - When the reference layer used for alignment upon superposition exposure is subjected to exposure, the exposure is carried out by displacing the plurality of shot positions including the alignment marks by a minute amount as the amount corresponding to the information for identifying the wafer.
重ね合わせ露光時に位置合わせに使用される基準層を露光する際に、ウエハを識別する情報に相当する量として、位置合わせマークを含む複数のショット位置を微小量ずらして露光する。 - 特許庁 - To minimize the number of recording marks, which are to be added to user's data as reference signals and synchronization signals, and to provide an AGC processing which is used to precisely detect and appropriately correct fluctuation in offset components and amplitude components.
基準信号用や同期信号用としてユーザデータに付加する記録マークを必要最小限とし、かつ、オフセット成分や振幅成分の変動を精度良く検出して適正に補正するＡＧＣ処理を可能にする。 - 特許庁 - To provide a holographic disk medium (1) with servo marks (7), more specifically a holographic disk medium (1) having a common reflective layer (3) for reflecting a servo beam (9) and an object and reference beams (8).
本発明は、サーボマーク（７）を有するホログラフィックディスクメディア（１）に関し、より詳細には、物体および参照ビーム（８）とサーボビーム（９）を反射するための共通の反射層（３）を持つホログラフィックディスクメディア（１）に関する。 - 特許庁 - An improved device for determining 3D coordinates of an object 1 has a projector 10 for projecting a pattern to the object 1, a camera 11 connected with the projector 10 for imaging the object 11, and a reference camera 16 connected with the projector 10 and the camera 11 for imaging one or more reference marks 6 and 24 in a field 25 of the reference mark 6.
対象物１の３次元座標を決定するための改良された装置は、対象物１にパターンを投影するプロジェクタ１０と、上記プロジェクタ１０に結合され、対象物１を撮影するカメラ１１と、上記プロジェクタ１０、およびカメラ１１に結合され、リファレンスマーク６のフィールド２５の１つ以上のリファレンスマーク６，２４を撮影するリファレンスカメラ１６とを備える。 - 特許庁
