「reference marks」を含む例文一覧(314)
＜前へ 1 2 3 4 5 6 7 次へ＞- 19. Where the time allowed under section 72 of the Patents, Designs, and Trade Marks Amendment Act 1939 for the acceptance of a complete specification has expired before the commencement of this Act and the complete specification has not been accepted, section 37 of this Act shall have effect in relation to the application for the patent as if for every reference to section 19 or section 93 of this Act there were substituted a reference to section 72 of the Patents, Designs, and Trade Marks Amendment Act 1939.
第19条 1939年特許・意匠・商標改正法第72条の規定に基づいて完全明細書の受理のために許される期間が本法の施行前に満了し，かつ，完全明細書がその間に受理されなかったときは，本法第37条の規定は，本法第19条又は第93条の各々を言及する代わりに1939年特許・意匠・商標改正法第72条を言及するものとして当該特許出願に対し効力を有する。 - 特許庁 - Some of a plurality of reference marks 12b previously provided on the object of drawing are automatically selected and detected to obtain detection position information indicating positions of the reference marks 12b, the position of drawing position information 12c indicating an arrangement of an image is corrected based upon the acquired detection position information, and the image data are corrected based upon the corrected drawing position information 12c.
描画対象上に予め設けられた複数の基準マーク１２ｂのうちの一部の基準マーク１２ｂを自動的に選択し、その選択した一部の基準マーク１２ｂを検出してその基準マーク１２ｂの位置を示す検出位置情報を取得し、その取得した検出位置情報に基づいて、画像の配置を示す描画位置情報１２ｃの位置を補正し、その補正された描画位置情報１２ｃに基づいて画像データに補正を施す。 - 特許庁 - Recognition coordinates, being the coordinates of first and second alignment marks 14A, 14B recognized by recognizing devices 26, 28, and reference coordinates 14A, 14B, being the coordinates of the first and second alignment marks recognized by recognizing devices 26, 28 when a board 11 is arranged on the nondisplacing position on a XY table 15 previously measured, are compared.
認識装置２６，２８により認識した第１及び第２のアラインメントマーク１４Ａ，１４Ｂの座標である認識座標と、予め計測したＸＹテーブル１５上に基板１１をずれのない位置に配置したときに認識装置２６，２８により認識した第１及び第２のアラインメントマークの座標である基準座標１４Ａ，１４Ｂとを比較する。 - 特許庁 - Position reference marks 7, 8 of a convex shape are formed at the lenses L1 and L2 and the position adjusting process of discretely observing the marks 7, 8 by the observation device 10 as feature points as A1, A2 brighter than other portions and calculating the positions, then moving the lens L2 to align the coordinate of the feature points A1, A2 is executed at least once.
レンズＬ１，Ｌ２には凸型の位置基準マーク７，８が形成されており、このマーク７，８を観察装置１０にて他の部分よりも明るい特徴点Ａ１，Ａ２として個別に観察し、位置を算出した後、特徴点Ａ１，Ａ２の座標が合うようにレンズＬ２を移動させる位置調整工程を少なくとも１回行う。 - 特許庁 - A plurality of reference mark plates (FMa to FMd, FMa' to FMd'), where a plurality of reference marks are arranged dispersedly for each measurement sequence for use, are arranged around substrate holders (H1 and H2), so as to keep the positional relation between a substrate and the substrate holder constant on substrate stages (WST1 and WST2).
基板ステージ（ＷＳＴ１，ＷＳＴ２）上において、基板ホルダ（Ｈ１，Ｈ２）との位置関係が一定となるように、使用される計測シーケンス毎に複数の基準マークが分散して配置された複数の基準マーク板（ＦＭａ〜ＦＭｄ，ＦＭａ’〜ＦＭｄ’）が、基板ホルダの周辺に設けられている。 - 特許庁 - In the "virtual travel area", one side is decided by a "reference lane mark" extended along a scheduled route of the vehicle between the right side and left side lane marks, and the other side is decided by a "virtual lane mark" separated from the reference lane mark in the width direction of the scheduled route.
「仮想走行領域」とは、左側および右側レーンマークのうち車両の走行予定道路に沿って伸びている「基準レーンマーク」により一方側が画定され、かつ、この走行予定道路の幅方向について基準レーンマークから離れている「仮想レーンマーク」により他方側が画定される領域を意味している。 - 特許庁 - To provide a projection exposure method, in which a circuit pattern is formed at an accurate position even if relative position relation or an arrangement of respective reference marks deviates from a design value, and a decrease in throughput of manufacture of a printed circuit board is small.
各基準マークの相対的な位置関係や配置が設計値に対して偏移しても回路パターンを的確な位置に形成でき、且つ、プリント基板の製造のスループット低下が少ない投影露光方法を提供する。 - 特許庁 - Photographic coordinates of the reference value is obtained for each of the called images and a specified fixed value is substituted for internal localization elements under inputted respective conditions to solve the collinear conditional expression, thereby accomplishing a matching between the land marks within the two images.
呼び出された画像ごとに基準値の写真座標を取得し、入力された各条件をもとに、内部標定要素に所定固定値を代入して共線条件式を解いて２枚の画像内のランドマーク間のマッチングを行う。 - 特許庁 - The positions of two or more reference marks (32) on a substrate holder (27), relative to the coordinate system (40) of the coordinate measuring device (1) are automatically determined, relating to each substrate (2) which is placed on the substrate holder (27) in the coordinate measuring device (1).
座標測定装置（１）内の基板ホルダ（２７）に載置された各基板（２）に関し、基板ホルダ（２７）上の２以上の参照マーク（３２）の、座標測定装置（１）の座標系（４０）に対する位置が自動的に測定される。 - 特許庁 - At the time of alignment, the position of a specific wafer mark on the reference marks 34A and 34B and the wafer W1 is detected by an off-axis alignment sensor 12A, thus obtaining the relative position of the wafer W1 to the wafer holder 24A.
アライメント時には、オフ・アクシス方式のアライメントセンサ１２Ａを用いて基準マーク３４Ａ，３４Ｂ及びウエハＷ１上の所定のウエハマークの位置を検出して、ウエハホルダ２４Ａに対するウエハＷ１の相対位置を求める。 - 特許庁 - The thin-film semiconductor substrate comprises an insulative substrate 10, an amorphous semiconductor thin film 14 formed on the insulative substrate 10, and a plurality of alignment marks MK which are located on the semiconductor thin film 14 and are indicating the reference positions for crystallization.
薄膜半導体基板は、絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に形成される非晶質の半導体薄膜１４と、半導体薄膜１４に配置され結晶化基準位置を示す複数のアライメントマークＭＫとを備える。 - 特許庁 - A marking device which marks prescribed information on a workpiece W is equipped with an X-Y feed table 21 which puts back a marking head 1 from a marking position to a reference position so as to eliminate an error of a feed amount of the marking head 1.
ワークＷに所定情報をマーキングするマーキング装置であって、マーキングヘッド１の送り量誤差を解消するために当該マーキングヘッド１をマーキング位置から基準位置へ戻すＸ−Ｙ送りテーブル２１を備えている。 - 特許庁 - A label 10 has a plurality of separated labels 14 stuck on a surface 12a of a release paper 12, and reference marks 85, each of which is printed on a rear surface 12b thereof from the tail edge of a separated label to the front edge of the next separated label.
剥離紙１２の表面１２ａに複数のラベル個体１４が貼着され、裏面１２ｂにラベル個体の後端縁から次のラベル個体の先端縁までの間に亘って基準マーク８５が印刷されたラベル１０が使用される。 - 特許庁 - The label 10, wherein a plurality of label bodies 14 are stuck onto a surface 12a of the peeling paper 12 and reference marks 85 are printed on a reverse surface 12b, between the rear edge of a label body and the front edge of the next label body, is used.
剥離紙１２の表面１２ａに複数のラベル個体１４が貼着され、裏面１２ｂにラベル個体の後端縁から次のラベル個体の先端縁までの間に亘って基準マーク８５が印刷されたラベル１０が使用される。 - 特許庁 - The substrate 2 is provided with a recession part 19 having a prescribed positional relation to alignment marks 12a, 12b, etc. to be reference parts for positioning the photo-detection element 5, and the lens part 3 is fitted in the recession part 19.
基板２には、光検出素子５を位置決めするための基準部となるアライメントマーク１２ａ，１２ｂ等に対して所定の位置関係を有する凹部１９が設けられており、レンズ部３は、凹部１９に嵌め合わされている。 - 特許庁 - The optical disk device has a predetermined mark recording means to record marks of different length on a recording power calibration area of the optical disk by changing the power of the laser emitting means in a prescribed range, and an asymmetry storage means to store the asymmetry of the marks recorded by the predetermined mark recoding means in different length as the reference asymmetry by measuring it for every power level.
光ディスク装置は、光ディスクの記録パワーのキャリブレーション領域に、レーザ発光手段の記録パワーを所定の範囲で変更させながら、長さの異なる複数のマークを記録する所定マーク記録手段と、所定マーク記録手段によって記録された、長さの異なる複数のマークのアシンメトリを、記録パワー毎に計測し、基準アシンメトリとして記憶するアシンメトリ記憶手段を有する。 - 特許庁 - The computer of the center compares the musical intervals, rhythms, strength/weakness, etc., of the data by each section divided temporally with those of model singing recorded and stored previously by the same music and accompaniment, and instantly marks the data according to a marking reference fixed in advance.
センターのコンピューターは、同一の曲・伴奏毎に予め録音されて収納された模範歌唱と時間的に分割された区間毎に音程、リズム、強弱等を比較し、予め定められた採点基準に随って即座に採点する。 - 特許庁 - With the reference marks put on the board surface of a game machine, the quality management of the game machine by image processing or the like can be performed in a plant, and nails of the game machine can be accurately detected in a hall to permit desired nail maintenance.
遊技機の盤面上に基準マークが付されたので、工場においては画像処理等による遊技機の品質管理を可能にすると共に、ホールにおいては遊技機の釘を正確に検出して、所望の釘整備を可能とすることができる。 - 特許庁 - Alignment marks PMOL, PMOR, FXYO1-FXYO4 for measuring the position of the wafer are formed on the wafer W by exposing alignment patterns PM, FM, provided on a reticle reference plate PL fixed onto a reticle stage RSTG for supporting a reticle.
ウエハの位置を測定するためのアライメントマークＰＭＯＬ，ＰＭＯＲ，ＦＸＹ０１−ＦＸＹ０４を、レチクルを支持するレチクルステージＲＳＴＧ上に固定されたレチクル基準プレートＰＬに設けたアライメントマークパターンＰＭ，ＦＭを露光することによりウエハＷに形成する。 - 特許庁 - A tilt quantity (θz) of the CCD camera 26 in the optical axis rotational direction can be calculated from θz=tan-1((By-Ay)/(Bx-Ax)), where (Ax, Ay) and (Bx, By) are X coordinates and Y coordinates of A and B as calibration reference marks 77 within the camera visual field 26G.
校正基準用マーク７７のＡとＢ、それぞれのカメラ視野２６ＧにおけるＸ座標とＹ座標を（Ａｘ、Ａｙ）および（Ｂｘ、Ｂｙ）とすると、ＣＣＤカメラ２６の光軸回転方向の傾き量（θｚ）は以下の式で算出できる。 - 特許庁 - A storing part of a control apparatus 3 stores a reference rotational time for one rotation according to the position marks, a driving motor 4 is controlled by the difference from measured rotational time and the rotational speed of the driving roller 14 is controlled through a speed reduction gear 5.
制御装置３の記憶部は位置マークに対応して１回転の基準回転時間を記憶しており、計測回転時間との差分により駆動モータ４を制御し、減速ギア５を介して駆動ロール１４の回転速度を制御する。 - 特許庁 - To suppress a thermal interference which occurs between recording marks when writing is conducted at a high linear speed exceeding a reference linear speed in an information recording method for writing a recording mark on an information recording medium by an optical beam according to a recording strategy (N/2).
（Ｎ／２）記録ストラテジにより情報記録媒体に記録マークを光ビームにより書き込む情報記録方法において、基準線速を超える高速線速で書き込みを行う際に生じる記録マーク間の熱干渉を抑制する。 - 特許庁 - As a reference point being used by a wire bonder for grasping a bonding place, marks 14 for recognizing the positional coordinate relative to a plurality of bonding positions are put on two bonding pads 11, 12 of a semiconductor chip.
ワイヤボンディング装置が結線すべき場所を把握するために使用する基準点として、半導体チップの２箇所のボンディングパッド１１，１２に、複数のボンディング位置との相対的な位置座標を認識するための認識マーク１４を設けたのである。 - 特許庁 - To provide the possibility of removing or at least clearly reducing an adverse affect of cyclic P noises of one scale track TS1, TS2 due to reference marks R.
本発明のスケール（Ｍ）又は本発明のエンコーダの基本原理は、測定方向（Ｘ）に対して横にずらした目盛トラック（ＴＳ１，ＴＳ２）内の基準マーク（Ｒ）を、１目盛トラック（ＴＳ１，ＴＳ２）内の基準マーク（Ｒ）の間隔の一部だけずらすことである。 - 特許庁 - A block position detecting section 72 operates to specify the vertex of the image area from image information D5 thus read, and the reference marks located between two vertexes are detected sequentially from one vertex side and the distortion is corrected.
読み取られた画像情報Ｄ５から、ブロック位置検出部７２の作動によって、画像領域の頂点が特定され、隣り合う２つの頂点間に位置する基準マークが一方の頂点側から順に検出されて歪が補正される。 - 特許庁 - Then the positions of mounting reference marks 21a and 21b on the tool substrate 20 fixed to the mounting device 1 are recognized by means of the CCD camera 17 and the position of the tool QFP 30 is recognized by means of another CCD camera 16.
次に電子部品搭載装置１に固定された治具基板２０上の搭載基準マーク２１ａ、ｂの位置をＣＣＤカメラ１７により認識し、ノズル１３ａに保持された治具ＱＦＰ３０の位置をＣＣＤカメラ１６により認識する。 - 特許庁 - When the faces and direction of the substrate S are appropriate, the drawing position of a circuit pattern with respect to the substrate S is adjusted based on the relative positions of the first to fourth reference marks P1 to P4 and the circuit pattern is drawn on the substrate S by an optical unit 18.
基板Ｓの表裏および向きが適正な場合には、第１〜第４基準マークＰ１〜Ｐ４の相対位置に基づいて基板Ｓに対する回路パターンの描画位置を調整し、光学ユニット１８によって基板Ｓに回路パターンを描画する。 - 特許庁 - Similarly, guide marks P1-P4 measured in an XmYm (mechanical) coordinate system fixed to a boring machine on a PL1 are also expressed with an XY coordinate system with the origin at its center of gravity Pg, the same as the reference holes, and the centers of gravity Hg, Pg are superposed one above the other.
同様に穴開け機に固定したＸｍＹｍ（機械）座標系で測定したＰＬ１上のガイドマークＰ１〜Ｐ４も基準穴と同様にその重心Ｐｇを原点とするＸＹ座標系で表し、重心Ｈｇ、Ｐｇを重ね合わせる。 - 特許庁 - At a S107, a nozzle reference-position data 303b of the head reference marks 214 to 217 incorporated at a S102 is corrected by an offset quantity data 303e calculated with the initial camera-position registering data 303c and this time camera-position data 303d, and based on the corrected data the alignment operation of the liquid-droplet discharge head 51 is performed.
Ｓ１０７では、Ｓ１０２で取り込んだヘッド基準マーク２１４〜２１７のノズル基準位置データ３０３ｂは、Ｓ１０６で初期カメラ位置登録データ３０３ｃと今回カメラ位置データ３０３ｄとで算出されたオフセット量データ３０３ｅで補正され、この補正されたデータに基づいて液滴吐出ヘッド５１のアライメントを行う。 - 特許庁 - The information processor calculates a difference between the plurality of coordinates wherein the target touch marks are displayed and the coordinates converted by a conversion means, calculates an average value using the display range center as a reference from the calculated difference, and corrects the coordinates converted by the conversion means such that respective distances between reference coordinates and the converted coordinates become equal by use of the average value.
複数の目標タッチマークを表示した座標と変換手段で変換した座標との差分を算出し、算出した差分から表示範囲中央を基準とした平均値を算出し、該平均値を用いて基準座標と変換した座標との間のそれぞれの距離が等しくなるように、変換手段で変換した座標を補正する。 - 特許庁 - Points existing in a plurality of distance ranges which don't overlap are selected for each distance range by a control circuit 10, and marks given to intersections between arcs of concentric circles having the reference point as the centers and lines connecting the reference point and points existing within distance ranges indicated by the circles are displayed on a display device 11 so that directions can be recognized.
制御回路１０により複数の重複しない距離範囲に存在する地点を夫々の距離範囲別に選出し、基準点を中心とする同心円の円弧と、それらの円がそれぞれ表わす距離範囲内に存在する地点と基準点を結んだ線の交点に印を方向が認識できるように表示装置１１に表示する。 - 特許庁 - 11. Where a specification which, before the commencement of this Act, has become open to public inspection under paragraph (a) of subsection (3) of section 144 of the Patents, Designs, and Trade Marks Act 1921-22, the proviso to subsection (7) of section 55 of the Patents, Designs, and Trade Marks Amendment Act 1939, or section 5 of the Patents, Designs, and Trade Marks Amendment Act 1946 has been amended before acceptance, nothing in subsection (2) of section 40 of this Act shall be construed as authorising reference to be made, in construing the specification, to the specification as it subsisted before acceptance.
第11条 本法の施行前に1921-22年特許・意匠・商標法第144条(3)(a)，1939年特許・意匠・商標改正法第55条(7)ただし書及び1946年特許・意匠・商標改正法第5条の規定に基づいて公衆の閲覧に供された明細書がその受理前に補正されたときは，本法第40条(2)の如何なる規定も，当該明細書の解釈上受理前に存在した明細書を参酌することを許可するものとは一切解釈しないものとする。 - 特許庁 - An alignment system which illuminates reference marks with radiation that is incident at right angles is used to conduct alignment of layers having a large Z separation, e.g. in the manufacture of a micro electromechanical system (MEMS) or a micro opto-electromechanical system (MOEMS).
例えばマイクロ電気機械システム（ＭＥＭＳ）やマイクロ光電気機械システム（ＭＯＥＭＳ）の製造において、大きなＺ分離のある層間において位置合わせを行うために、直角に入射する放射線で基準マークを照射するアライメントシステムが用いられる。 - 特許庁 - The detector detects the relative position between two adjoining shot regions by detecting the positions for the reference mark of the first and second adjoining marks formed, respectively, in two adjoining shot regions.
前記検出器は、隣接しあう２つのショット領域のそれぞれに形成された隣接しあう前記第１マーク及び前記第２マークそれぞれの前記基準マークに対する位置を検出することによって、隣接しあう前記２つのショット領域間の相対位置を検出する。 - 特許庁 - Then, one player moves the display position of the specific timing guide arrow mark 61 gradually to the display positions of the reference arrow marks 46 and 48 belonging to his opponent according to the result of the evaluation of the actual game operations by the players, thereby imposing the timings of the new game operations onto the opponent.
そして、実際のプレイヤによるゲーム操作の評価結果に応じて、特殊タイミング案内矢印マーク６１の表示位置を対戦相手に係る基準矢印マーク４６，４８の表示位置に徐々に移動させ、対戦相手に新たなゲーム操作のタイミングを課す。 - 特許庁 - This information processing apparatus makes the target touch marks be displayed in a plurality of coordinates having equal distance from reference coordinates in the center of a display range, and converts coordinates wherein touch to the target touch mark is detected into coordinates in the display panel by use of a prescribed conversion coefficient.
表示範囲中央の基準座標から距離が等しい複数の座標にそれぞれ目標タッチマークを表示させ、目標タッチマークに対するタッチが検知された座標を所定の変換係数を用いてディスプレイパネルにおける座標に変換する。 - 特許庁 - The positioning marks 3c of the transfer film are read by area sensor cameras 32, while the amount of slippage from the position of reference is computed by a control part, and the transfer film is moved minutely in the X-Y direction by contact parts of position adjusting mechanisms 33 so that the position thereof is adjusted.
エリアセンサカメラ３２で転写フィルムの位置決めマーク３ｃを読み取り、制御部で基準位置に対するずれ量を演算し、位置調整機構３３の接触部で転写フィルムをＸ−Ｙ方向に微少移動させて転写フィルムの位置を調整する。 - 特許庁 - As its relative positions, according to the point of intersection of two ideal reference lines L1 and L2, which are extended in two directions parallel with the coordinate axis from the mounting position and four sides of a quadrilateral formed by the F marks as apexes, a division ratio is calculated with these sides divided respectively.
その相対位置として、装着位置から座標軸に平行な２方向に延び出す２本の理想基準線Ｌ１，Ｌ２とＦマークを頂点とする四辺形の４辺との交点により、それら辺をそれぞれ分割した際の分割比を算出する。 - 特許庁 - From the three-dimensional position measurement results of the reference marks 6a to 6c before and after the relocation, a change in relative positional relation between the robot 1 and the holding device 5 is computed, and teaching point data effective before the relocation are corrected to compensate for the change.
移設前後の、基準マーク６ａ〜６ｃの３次元位置測定結果を用いて、ロボット１と保持装置５の相対位置関係の変化を求め、その変化分を補償するデータ修正を移設前に有効であった教示点データに対して実行する。 - 特許庁 - When the pattern of a reticle R is exposed to light via a projection optical system PL, the position of the reference marks 34A and 34B is detected by TTL-system reticle alignment microscopes 5A and 5B, and a wafer stage 23A is driven based on the detection result and the relative position being obtained before.
レチクルＲ１のパターンを投影光学系ＰＬを介して露光する際には、ＴＴＬ方式のレチクルアライメント顕微鏡５Ａ，５Ｂによって基準マーク３４Ａ，３４Ｂの位置を検出し、この検出結果と先に求めた相対位置とに基づいてウエハステージ２３Ａを駆動する。 - 特許庁 - Part mounting is reliable because, even when the part 2 in the photograph taken with the head 6 in the dumping process is found displaced as compared with the state of the part with the head 6 at a halt, the displacement θ is corrected thanks to reference marks 35, 35' provided in plurality.
また、基準マーク３５、３５’を複数設けることによりヘッド部がダンピング中に部品が撮像され、完全に停止したときの状態に比較して部品がずれて撮像されても、このずれ（θ）を補正することができるので、信頼性のある部品搭載が可能になる。 - 特許庁 - When the liquid given to the liquid receiving part 10 diffuses to the surroundings in an absorbing layer 5 and a surface sheet 4, the grade of the diffusion degree of the liquid corresponding to the physical condition at the time or the wearing time can be known by the reference marks 12, 14, 16 and the grade displays 21, 22, 23.
受液部１０に与えられる液が吸収層５および表面シート４で周囲に拡散したときに、前記基準マーク１２，１４，１６および等級表示２１，２２，２３によって、そのときの体調や着用時間に応じた液の拡散度の等級を知ることができる。 - 特許庁 - This device 100 automatically carries out the alignment of the reference hole for alignment pierced at the printed circuit board and the marks for alignment of the mask films for the front surface and the rear surface, thereby carrying out the alignment of the mask films for both the front and rear surfaces of the printed circuit board.
この発明の装置１００は、プリント基板に穿設された位置合わせ用の基準穴と、表面用および裏面用のマスクフィルムの位置合わせ用のマークとの位置合わせをそれぞれ自動的に行うことにより、プリント基板の表裏両面に対するマスクフィルムの位置合わせを行う。 - 特許庁 - In a substrate 9 which is the processing target for a pattern drawing apparatus, a plurality of alignment marks 60, each of which being an information recording code for recording the relative position between a reference position on the substrate 9 and itself, are formed in an assembled state in a predetermined domain as an alignment region 92.
パターン描画装置が処理の対象とする基板９においては、アライメント領域９２としての所定の範囲内に、それぞれが基板９上の基準位置と自身との相対位置を記録した情報記録コードである複数のアライメントマーク６０が集合して形成されている。 - 特許庁 - The counter value of a counter 12 is incremented each time a checker marks an inspection place on the substrate with a pen of a marking unit 20, and when the counter value reaches a preset reference counter value, a notification section 60 notifies the checker that all the inspection places have been marked.
マーキングユニット２０のペンを用いて、検査者が基板上の検査箇所をマーキングする毎にカウンタ１２のカウンタ値がインクリメントされ、カウンタ値が予め設定された基準カウンタ値に達した時点で、すべての検査箇所のマーキングが終了したことが通知部６０より検査者に通知される。 - 特許庁 - After the positions of substrate reference marks 20a, 20b, and 20c on a tool substrate 20 fixed to an electronic component mounting device 1 are recognized by means of a CCD camera 17, errors between the actual position and the position of an X-Y transfer section 14 are found and the correction amounts of for the mounting position are generated based on the errors.
電子部品搭載装置１に固定された治具基板２０上の基板基準マーク２０ａ、ｂ、ｃの位置をＣＣＤカメラ１７により認識し、真の位置とＸＹ移送部１４との誤差を求め、その値を基に搭載位置の補正量を生成する。 - 特許庁 - In this image forming device capable of correcting the resist by detecting the position of the resist mark, the device is allowed to compose the resist mark for black, by 2 kind of resist marks 40Bk and 41Bk whose respective manufacturing reference position in the main scanning direction is differed by (d), and to detect these 2 kinds of resist mark by an optical sensor 25.
レジストマークの位置を検出して、レジスト補正する画像形成装置において、ブラックのレジストマークを、主走査方向における作成基準位置がｄだけ異なる２種類のレジストマーク４０Ｂｋ、４１Ｂｋで構成し、この異なる２種類のレジストマークを光学センサユニット２５で検出する。 - 特許庁 - A discharge resistor which is provided to discharge charges of filter capacitors 33, 35 at the off-time of an input AC voltage are divided in two as shown by reference marks 51 and 52, and the divided voltage is extracted from the connecting point of the resistors, and is given to a control circuit 49 which controls the switching.
入力交流電圧のオフ時にフィルタコンデンサ３３，３５の電荷を放電するために設けられている放電抵抗を、参照符５１，５２のように２つに分割し、それらの接続点から分圧電圧を取出し、スイッチングを制御する制御回路４９に与える。 - 特許庁 - When forming a via hole in the insulating layer or the like in the succeeding process, a corresponding alignment mark among the plurality of alignment marks is detected by the light made to pass through the openings by using the light irradiation member, and positioning is performed with the detected mark as a position reference.
以降の工程において絶縁層にビアホールの形成等を行う際に、上記の光照射用部材を用いて上記の開口部を通過させた光により、上記の複数のアライメントマークのうち対応するアライメントマークを検出し、検出したマークを位置基準として位置合わせを行う。 - 特許庁 - The imprint device comprises a support for holding a mold on which a reference mark is formed, a substrate stage which holds a substrate having a first mark and a second mark formed in each shot region, and a detector which measures the relative position between the shot regions by detecting the first and second marks formed in each shot region and the reference mark formed on the mold.
インプリント装置は、基準マークが形成されたモールドを保持する支持体と、各ショット領域に第１マーク及び第２マークが形成された基板を保持する基板ステージと、前記各ショット領域に形成された前記第１マーク及び前記第２マークと前記モールドに形成された前記基準マークとを検出することによって前記各ショット領域間の相対位置を計測する検出器とを備える。 - 特許庁
