「second layer」を含む例文一覧(21455)

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  • The map layer unit U4 is classified into only one, and the classification of the second layer is not operated.
    マップ層ユニットＵ４は、ただ一つに分類されたため、第２層の分類は行わない。 - 特許庁
  • The stacked structure includes a first semiconductor layer of a first conductivity type, a second semiconductor layer of a second conductivity type facing a part of the first semiconductor layer, and a light-emitting layer provided between the part of the first semiconductor layer and the second semiconductor layer.
    積層構造体は、第１導電形の第１半導体層と、第１半導体層の一部に対向する第２導電形の第２半導体層と、第１半導体層の前記一部と第２半導体層とのあいだに設けられた発光層と、を含む。 - 特許庁
  • The second clad layer 21 and the third clad layer 23 make up a p-n junction 27.
    第２のクラッド層２１及び第３のクラッド層２３はｐｎ接合２７を構成する。 - 特許庁
  • The process in a second layer 12 is identical to that in the first layer 11.
    第２階層１２における処理は、第１階層１１における処理と同様である。 - 特許庁
  • Secondly, a second nitride gallium layer 6 is formed on a surface of the first nitride gallium layer 4.
    次に第１の窒化ガリウム層４の表面に第２の窒化ガリウム層６を形成する。 - 特許庁
  • A second buried insulating layer is provided on an upper surface of a first buried insulating layer.
    第１埋め込み絶縁層の上面に第２埋め込み絶縁層が設けられている。 - 特許庁
  • The first active layer 1 and the second active layer 2 are butt-joint connected to each other.
    第１の活性層１と第２の活性層２とが互いにバットジョイント接合されている。 - 特許庁
  • The high resistance layer 28 has a higher electric resistance value than that of the second non-magnetic layer 27.
    高抵抗層２８は、第２非磁性層２７よりも大きな電気抵抗を有している。 - 特許庁
  • It is preferable to install the first layer at the outside and the second layer at the thermoplastic resin film side.
    好ましくは第１層が外側、第２層が熱可塑性樹脂フィルム側に設けられる。 - 特許庁
  • First and second dielectric layer 34, 35 are disposed on the ground conductor layer 30.
    グランド導体層３０の上に第１及び第２の誘電体層３４、３５を配置する。 - 特許庁
  • The laminated film is formed of at least a first layer and a second layer.
    少なくとも第１の層と第２の層とから形成されてなる積層フィルムである。 - 特許庁
  • The second conductivity-type diffusion layer 116 has a higher impurity concentration than the sinker layer 115.
    第２導電型拡散層１１６はシンカー層１１５より不純物濃度が高い。 - 特許庁
  • The second semiconductor layer may be formed above the first semiconductor layer by being apart therefrom.
    第２の半導体層は、第１の半導体層上に離間して設けられていてもよい。 - 特許庁
  • The first layer has a first projection part projecting from one side part of the second layer.
    第一層は、第二層の一側部から突出した第一張り出し部を有している。 - 特許庁
  • The photomask 60 includes layers of a first light-shielding layer 64 and a second light-shielding layer 66.
    フォトマスク６０は、第１遮光層６４及び第２遮光層６６を積層される。 - 特許庁
  • The silicon nitride layer is etched by using the second mask layer to complete the nanoinprinting original plate.
    第二マスク層を使用して、窒化ケイ素層をエッチングし、ナノインプリンティング原版が完成する。 - 特許庁
  • The second silicide layer 263 is formed on the polysilicon layer 30 in a self-aligning manner.
    第２シリサイド層２６３は、ポリシリコン層３０の上に自己整合的に形成されている。 - 特許庁
  • The second superconductive layer 3a has an inside diameter larger than the outer diameter of the first superconductive layer 2.
    第二超電導層3aは、第一超電導層2の外径よりも大きな内径を有する。 - 特許庁
  • The semiconductor layer includes a first surface, a second surface facing opposite the first surface, and a light-emitting layer.
    半導体層は、第１の面と、その反対側の第２の面と、発光層とを有する。 - 特許庁
  • In a structural design of the layered catalyst composite, there are a first layer and a second layer made to coexist.
    層状触媒複合体の構造設計では第一層と第二層を存在させる。 - 特許庁
  • The shield structure is provided mainly with a first shield layer 510 and a second shield layer 520.
    シールド構造は主に第１のシールド層５１０と第２のシールド層５２０とを備えている。 - 特許庁
  • The carrier movement path between the source electrode and the drain electrode includes a first path in which carriers move through the channel layer, the buffer layer, the first contact layer and the second contact layer and a second path in which the carriers move through the channel layer and the second contact layer.
    ソース電極とドレイン電極との間におけるキャリアの移動経路は、チャネル層、バッファ層、第１コンタクト層及び第２コンタクト層を経由してキャリアが移動する第１経路と、チャネル層及び第２コンタクト層を経由してキャリアが移動する第２経路とを含む。 - 特許庁
  • (W) The method further includes the step of seeding hyphae on one of the first chip layer and the second chip layer.
    （Ｗ）菌糸を第１チップ層、第２チップ層のいずれかに蒔くステップを更に有する。 - 特許庁
  • The elongated members or the second layer has a thickness larger than that of the first layer.
    細長い部材又は第２層は、第１層の厚さよりも大きい厚さを有する。 - 特許庁
  • (2) The first diffusion layer part is compressed by contact pressure higher than the second diffusion layer part.
    （２）第１の拡散層部分が第２の拡散層部分より高い面圧で圧縮される。 - 特許庁
  • The second layer 21b moves to between the first layer 21a and the semiconductor region 13.
    第２の層２１ｂが第１の層２１ａと半導体領域１３との間に移動する。 - 特許庁
  • Further, a second wiring layer 6 having a predetermined wiring pattern is provided on the insulating layer 3.
    また絶縁層３の上に所定の配線パターンを有する第２配線層６を設ける。 - 特許庁
  • The second compound semiconductor layer can be formed as, for example, an electron transit layer etc.
    またこのときの第２の化合物半導体層は、電子走行層などを例示できる。 - 特許庁
  • The electrolyte membrane 21 includes a first electrolyte layer 25 and a second electrolyte layer 26.
    電解質膜２１は、第１電解質層２５と第２電解質層２６とを備える。 - 特許庁
  • A first silicon layer 210 and a second silicon layer 230 include the same crystal orientations.
    第１のシリコン層２１０及び第２のシリコン層２３０は、同一の結晶配向を含む。 - 特許庁
  • Both the first graphite layer 171 and the second graphite layer 172 consist of graphite.
    第１の黒鉛層１７１、第２の黒鉛層１７２は、共にグラファイトで構成される。 - 特許庁
  • The first reinforcing layer 20 and the second reinforcing layer 22 include cords consisting of organic fibers.
    第一補強層２０及び第二補強層２２は、有機繊維からなるコードを含む。 - 特許庁
  • A second metal wiring layer 19 that consists of the Al alloy layer and a land area 21 are formed.
    Ａｌ合金層からなる第２メタル配線層１９及びランド部２１を形成する。 - 特許庁
  • A first conductor layer 20, a first insulator layer 21, and a second conductor layer 22 are printed on the surface of a second insulator layer 23 as a base material of a flexible substrate 15, and a third conductor layer 24 is printed on the rear surface of the second insulator layer 23.
    フレキシブル基板１５のベース材である第２絶縁体層２３の表面に第１導電体層２０、第１絶縁体層２１、及び第２導電体層２２をプリントし、第２絶縁体層２３の裏面に第３導電体層２４をプリントする。 - 特許庁
  • On the sacrifice layer, the second wiring layer 15 is removed to leave only the heating resistor 14.
    犠牲層上では第２の配線層１５を除去し発熱抵抗体１４のみを残す。 - 特許庁
  • The first insulating layer and the second insulating layer are etched using the gate electrode as a mask.
    該ゲート電極をマスクとして、第１の絶縁層及び第２の絶縁層をエッチングする。 - 特許庁
  • The first interconnection layer 4 is connected with the second interconnection layer 5 via a through hole 10.
    第１配線層４と第２配線層５はスルーホール１０を介して接続されている。 - 特許庁
  • The first clad layer 2 is brought into line contact with the inner surface of the second clad layer 3 to be held.
    第１クラッド層２を第２クラッド層３の内面に線接触させて保持する。 - 特許庁
  • Flow rate of second layer 18b is 20% of total flow rate of all layer.
    また第２層１８ｂの流量は、全層の合計流量に対して２０％とする。 - 特許庁
  • The waste water is treated by the aerobic bacteria in the second aerobic ground layer 12 in the ground layer 12.
    第二好気性地層１２では該地層１２中の好気性菌で排水処理する。 - 特許庁
  • A third substrate and the intermediate layer are bonded via a second bonding layer.
    次に第３の基板と前記中間層とを第２の接着層を介して接着する。 - 特許庁
  • In this process step, the width of the first layer 102 is made greater than the width of the second layer 103.
    この工程では、第１の層１０２の幅を第２の層１０３の幅以上とする。 - 特許庁
  • The second coating layer 6 is removed only by a specified length to expose the first coating layer 4.
    第２被覆層６を所定長だけ除去して、第１被覆層４を露出させる。 - 特許庁
  • The second layer 24 is formed to be dispersed on the first layer 22.
    第２層２４は、第１層２２上に分散して形成されていることを特徴としている。 - 特許庁
  • The first layer is connected to a signal wire, and the second layer is connected to an earthing wire.
    第１の層は信号ワイヤに結合され、第２の層は接地ワイヤに結合される。 - 特許庁
  • The coil 22 is disposed on the nonmagnetic layer 21 on a side of the second layer 20C.
    コイル２２は、第２層２０Ｃの側方において、非磁性層２１の上に配置されている。 - 特許庁
  • The feel of three dimensions is improved by the cooperation of the first print layer 20 and the second print layer 22.
    第１印刷層20と第２印刷層22との協働によって立体感が向上する。 - 特許庁
  • The non-capacitive layer 211 is laminated on the capacitive layer 210 and has an earth electrode 206 on the outer surface, The earth electrode 206 is connected to the second electrode 202.
    アース電極２０６は、第２のキャパシタ電極２０２に接続されている。 - 特許庁
  • The first layer interconnect line and the second layer interconnect line are connected together through Via at intersections.
    また、第１層の配線と第２層の配線は直交部でＶｉａで接続する。 - 特許庁
  • The second layer 13 is formed of a material having a higher level of thermal conductivity than the first layer 12.
    第２の層１２は、第１の層１１の熱伝導率よりも高い材質よりなる。 - 特許庁
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