「second layer」を含む例文一覧(21455)

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  • The magnetic layer 20 is a laminated film in which a non-magnetic layer 22 is put between a first ferromagnetic layer 21 and a second ferromagnetic layer 22, and the magnetic layer 20 functions as an artificial ferry magnetic thin film.
    磁性層２０は、非磁性層２２を第１強磁性層２１および第２強磁性層２３で挟んだ積層膜であり、人工フェリ磁性薄膜として機能する。 - 特許庁
  • There is a gap between the insulating layer and the columnar high heat conduction phase, and the insulating layer comprises a first adhesive layer, a film layer, and a second adhesive layer.
    また、絶縁層と柱状の高熱伝導相の間に隙間が存在し、絶縁層が、第一の粘着層、フィルム層及び第二の粘着層からなることを特徴とする。 - 特許庁
  • An inner layer (second resin layer) 4 comprising a resin different from the resin constituting the outer layer 2 is bonded to the other surface of the barrier layer 3 by an inside adhesive layer 6.
    バリア層３の他方の面には、外層２を構成する樹脂と異なる樹脂からなる内層（第２樹脂層）４を内側接着剤層６によって接着する。 - 特許庁
  • A first dielectric layer 12, recording layer 13, thermal diffusion layer 14, second dielectric layer 15, reflection layer 16 and protective film 17 are laminated on a substrate 11.
    基板１１の上に第１誘電体層１２，記録層１３，熱拡散層１４，第２誘電体層１５，反射層１６および保護膜１７が積層されている。 - 特許庁
  • A metal oxide conductive layer is provided each between the insulation layer and the first metal layer and between the insulation layer and the second metal layer.
    絶縁体層と第１の金属層との間および絶縁体層と第２の金属層との間にはそれぞれ金属酸化物導電体層が設けられている。 - 特許庁
  • The semiconductor light emitting element 1 includes a first semiconductor layer 3, an active layer 5, a second semiconductor layer 7, a third semiconductor layer 9, and a current blocking semiconductor layer 11.
    半導体発光素子１は、第１の半導体層３と、活性層５と、第２の半導体層７、第３の半導体層９と、電流ブロック半導体層１１とを備える。 - 特許庁
  • The external electrode 30 has a first electrode layer 40, a second electrode layer 42, a conductive resin layer 44, a third electrode layer 46, and a fourth electrode layer 48.
    外部電極３０は、第１の電極層４０と第２の電極層４２と導電性樹脂層４４と第３の電極層４６と第４の電極層４８とを有する。 - 特許庁
  • The peeling layer 10 is constituted of a sealing surface protection layer 6 laminated on the inner surface of the first thermoplastic resin layer 41, a second material layer 7, and an anchor coat layer 8.
    剥離層１０は、第１熱可塑性樹脂層４１の内面に積層されるシール面保護層６、第２基材層７、及びアンカーコート層８から構成される。 - 特許庁
  • In a fourth step, a second layer 22 made of SiGe layer with Ge richness lower than the first layer 21 or made of Si layer is formed on the first layer 21.
    続いて、第４工程では、第１の層２１上に、第１の層２１よりもＧｅ濃度の低いＳｉＧｅ層またはＳｉ層からなる第２の層２２を形成する。 - 特許庁
  • The rewriting optical recording medium is provided with a substrate 1, a first protective layer 2, a recording layer 3, a second protective layer 4, a metallic layer 5, and an ultraviolet ray curing resin layer 6 in this sequence.
    本発明の書き換え型光記録媒体は、基板１、第１保護層２、記録層３、第２保護層４、金属層５、紫外線硬化樹脂層６をこの順に供える。 - 特許庁
  • A second wiring pattern 22 is provided on the second principal surface P2 of the second dielectric layer 12, and extends from the second lateral surface S2.
    第２の配線パターン２２は、第２の誘電体層１２の第２の主面Ｐ２の上に設けられており、第２の側面Ｓ２から延びている。 - 特許庁
  • A second photoelectric conversion element 102 includes a second lower electrode 112, a second photoelectric conversion layer 122, and a second upper electrode 132.
    第２光電変換素子１０２は、第２下部電極１１２、第２光電変換層１２２、及び第２上部電極１３２を備えている。 - 特許庁
  • The columnar section 130 contains a first-conductivity type layer 102, a light absorbing layer 103, and a second-conductivity type layer 104.
    柱状部１３０は、第１導電型層１０２、光吸収層１０３、および第２導電型層１０４を含む。 - 特許庁
  • The second adhesive layer 9 is formed, using the same material as that of the first adhesive layer 6, and has a double-layer structure.
    第２の接着剤層９は同一材料で形成されかつ弾性率が異なる2層構造を有している。 - 特許庁
  • The photodiode layer is used to sense the light that enters a second surface of the base layer and transmits the base layer.
    フォトダイオード層はベース層の第二表面から入射してベース層を透過した光を感知するために用いられる。 - 特許庁
  • Next, the second interlayer insulating layer 9 is formed on the first interlayer insulating layer 5 as if covering the first wiring layer 8.
    第１配線層８を覆うように第１層間絶縁層５の上に第２層間絶縁層９を形成する。 - 特許庁
  • A third insulating layer is in physical contact with the first insulating layer and is arranged on the second and the first insulating layer.
    第３絶縁層は、第１絶縁層と物理的に接し、第２絶縁層および第１絶縁層上に配置される。 - 特許庁
  • A wire 58 including a conductive layer pattern 54 and a second insulating layer pattern 56 is formed on the first insulating layer.
    前記第１絶縁層上に、導電層パターン５４及び第２絶縁層パターン５６を含む配線５８が形成される。 - 特許庁
  • The first transistor has: a first gate insulating layer; a first gate charge storage layer; and a second gate insulating layer.
    第１のトランジスタは、第１のゲート絶縁層と、第１のゲート電荷蓄積層と、第２のゲート絶縁層とを有する。 - 特許庁
  • The optical fiber is formed by successively covering a core with a clad 3, a first coating layer 4, a peeling layer and a second coating layer 6.
    光ファイバ１は、コアをクラッド３、第１被覆層４、剥離層、第２被覆層６が順次被覆して形成される。 - 特許庁
  • A communication coil 24 comprises a printed circuit board 51 having a double layer structure of a first layer 51a and a second layer 51b.
    通信コイル２４を、第１の層５１ａと第２の層５１ｂの２層構造をなすプリント基板５１で構成する。 - 特許庁
  • A third ferromagnetic layer 11 faces the surface of the barrier layer which is opposite to the second ferromagnetic layer with its magnetizing direction being variable.
    第３強磁性層１１は、バリア層の第２強磁性層と反対の面と面し、磁化方向が可変である。 - 特許庁
  • On a semiconductor substrate, a first insulating layer 1, a second insulating layer 2, and a third insulating layer 3 are stacked in order.
    半導体基板上に第１の絶縁層１、第２の絶縁層２、第３の絶縁層３の順番に積層する。 - 特許庁
  • The carpet body layer, the first backing fiber layer and the second backing fiber layer are preferably laminated integrally in the order.
    そして、カーペット本体層，第一バッキング繊維層，第二バッキング繊維層の順に積層一体化されているのが好ましい。 - 特許庁
  • The first layer is formed from a polyolefin, and the second layer is formed by coating the first layer with an adhesive.
    上記第一層と第二層との剥離強度としては０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上２．５Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。 - 特許庁
  • The interface 10 between the first layer 1 and the second layer 2 is formed to have a plurality of recessed parts 10 recessed on the first layer 1 side.
    第１層１と第２層２との界面１０が、第１層１側に凹んだ複数の凹部１０を形成している。 - 特許庁
  • The unreacted metallic layer and first capping layer are removed, and a second capping layer is formed on the upper part of the produced matter.
    未反応の金属層と第１キャッピング層を取り除いた後、生成物の上部に第２キャッピング層を形成する。 - 特許庁
  • The third layer 27 keeps a tungsten or tungsten carbide content higher at the second layer 26 side rather than the fourth layer 28 side.
    第３の層２７は、タングステン又はタングステンカーバイトの含有率が第４の層２８側より第２の層２６側が高い。 - 特許庁
  • At least one of the first wiring layer 3 and second wiring layer 5 is preferably formed of a metal plating layer.
    第１の配線層３または第２の配線層５の少なくとも一方が金属めっき層からなることが好ましい。 - 特許庁
  • The conductive paste via is disposed in the second dielectric layer and electrically connects the first wiring layer with the third wiring layer.
    導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、第１配線層および第３配線層を電気接続する。 - 特許庁
  • Thus, a compound layer 20M2 is formed by the first layer part 21 and the second layer part 22M2 impregnated with the rubber material 13.
    これにより、第１層部２１と、ゴム材１３が含浸した第２層部２２Ｍ２とで、複合層２０Ｍ２が形成される。 - 特許庁
  • The surface layer part comprises a first layer 3 and a second layer 4 formed on a cylindrical base part 2.
    表層部は、円筒状の基部２の上に形成されている第１の層３と第２の層４で構成されている。 - 特許庁
  • The second conductive layer surrounds the side faces of the first semiconductor layer via the charge storage layer, and functions as the spare word line.
    第２導電層は、電荷蓄積層を介して第１半導体層の側面を取り囲み、スペアワード線として機能する。 - 特許庁
  • A second insulating layer 7 thinner than the first insulating layer 3 is formed on the first insulating layer 3.
    第１の絶縁層３の上には、第１の絶縁層３よりも膜厚の薄い第２の絶縁層７が形成される。 - 特許庁
  • A melting point of the second junction layer 2b is lower than those of the first junction layer 2a and the third junction layer 2c.
    また、第２接合層２ｂの融点は、第１接合層２ａおよび第３接合層２ｃの融点よりも低い。 - 特許庁
  • Further, the first layer 21 is formed such that hardness of the first layer 21 is greater than hardness of the second layer 22.
    なお、第一層２１は、当該第一層２１の高度が第二層２２の硬度より大きくなるように形成されている。 - 特許庁
  • The end of the porous insulating layer is protruded beyond the ends of the first electrode mixture layer and the second electrode mixture layer.
    多孔質絶縁層の端部は、第１電極合剤層および第２電極合剤層の端部よりも突出する。 - 特許庁
  • This organic EL light emitting device 130 has a tube, a first electrode layer, an organic substance layer OL and a second electrode layer.
    有機ＥＬ発光装置１３０は、管と、第１電極層と、有機物層ＯＬと、第２電極層とを備えている。 - 特許庁
  • The EL element panel is made by laminating a light-emitting layer, a thin dielectric layer, and a second electrode layer on the composite board 1.
    ＥＬ素子パネルは、複合基板上に、発光層、薄膜誘電体層、更に第２の電極層が積層されている。 - 特許庁
  • Subsequently, a second sacrifical layer 108 is deposited on the structural layer, and a semiconductor element is formed on the semiconductor layer.
    続けて構造層の上には第２の犠牲層１０８を成膜し、半導体層の上には半導体素子を形成する。 - 特許庁
  • A forth insulating layer 1d for covering the second capacitor electrode layer 5b is formed on the third insulating layer 1c.
    第３の絶縁層１ｃ上に、第２のキャパシタ電極層５ｂを覆うように第４の絶縁層１ｄを設ける。 - 特許庁
  • The adhesive sheet comprises a laminate having a first adhesive layer on a surface of a substrate and a second adhesive layer on a surface of the first adhesive layer.
    基材表面に第１接着層、及びその表面に第２接着層が積層されてなる接着シート。 - 特許庁
  • The electrolytic-corrosion preventive layer 13, the second metal layer 12, and the low-reflective layer 14 are formed by a spattering method.
    電喰防止層１３と第二の金属層１２と低反射層１４はスパッタリング法によって形成することができる。 - 特許庁
  • The movement of the oil of the first filter layer 18 to the second filter layer 9 is suppressed by an oil repelling layer 11.
    撥油層１１によって、第１のフィルタ層８の油は第２のフィルタ層９に移動するのが抑制されている。 - 特許庁
  • The second lamination layer 120 includes a p-type semiconductor layer 125 formed in contact with a sidewall of a gate insulating layer 124.
    第２積層部１２０は、ゲート絶縁層１２４の側壁に接して設けられたｐ−型半導体層１２５を備える。 - 特許庁
  • The protective layer 14 is made of a metal or silicon and is provided between the second recording layer 121 and the adhesive layer 13.
    保護層１４は、金属またはシリコンから成り、第２記録層１２１と接着層１３との間に積層されている。 - 特許庁
  • In this case, the density of the filler layer 14 shall be lower than those of the first stiff layer 12 and the second stiff layer 13.
    このとき、第一の剛性層12および第二の剛性層13の密度よりも充填材層14の密度を低いものとする。 - 特許庁
  • An FPC 1 as a flat circuit body comprises a conductor layer 6, a first insulation layer 7, and a second insulation layer 8.
    フラット回路体としてのＦＰＣ１は導体層６と第１の絶縁層７と第２の絶縁層８とを備えている。 - 特許庁
  • The seal layer includes a first seal layer 21 and a second seal layer 22 one of which is arranged inside and the other of which is arranged outside.
    シール層は、一方が内側で他方が外側に配置された第１シール層２１と第２シール層２２とを含む。 - 特許庁
  • The plurality of layer portions include a first-type layer portion 10A and a second-type layer portion 10B.
    複数の階層部分は、第１の種類の階層部分１０Ａと第２の種類の階層部分１０Ｂとを含んでいる。 - 特許庁
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