「second layer」を含む例文一覧(21455)

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  • The second carbon layer 2 is printed and formed on the first carbon layer 1.
    第２カーボン層２は、該第１カーボン層１の上に印刷して成る。 - 特許庁
  • The drain electrode layer 24 is deposited on the second silicide layer 31b.
    ドレイン電極層２４を第２のシリサイド層３１ｂ上に設ける。 - 特許庁
  • The second ferromagnetic layer of the TMR element is composed of the second ferromagnetic layer (free layer) and the flux guide layer.
    磁気抵抗効果素子の第２強磁性層は、上記第２強磁性層（自由層）４４と上記フラックスガイド層６とで構成されている。 - 特許庁
  • In this way, a part of the second layer is peeled off from the first layer.
    これにより、第２の層の一部が第１の層から剥離する。 - 特許庁
  • The liquid part 14 is positioned between the first layer 11 and the second layer 12.
    液体部１４が、第一層１１と第二層１２の間にある。 - 特許庁
  • For the inorganic EL element provided with a first electrode, a first insulating layer, a light-emitting layer, a second insulating layer, and a second electrode on a substrate, a barrier layer is formed between the second insulating layer and the second electrode, and damage of the second insulating layer is restrained in formation of the second transparent electrode.
    基板上に、第１電極、第１絶縁層、発光層、第２絶縁層、および第２電極を備えた無機ＥＬ素子であって、第２絶縁層と第２電極との間にバリア層を形成し、第２透明電極の形成時における第２絶縁層のダメージを抑制した無機ＥＬ素子。 - 特許庁
  • The second polarizing layer 4 is located on a rear side of the second substrate 2.
    第二偏光層４は第二基板２の背面に配されている。 - 特許庁
  • The second recess 4 does not penetrate the second semiconductor layer 14.
    第２リセス部４は、第２半導体層１４を貫通していない。 - 特許庁
  • In order to prepare a cutter path defining a second layer as a current layer from the contour data of the second layer, OR operating processing is executed between the contour data of the second layer and the cutter path of the first layer.
    第2層目のコンターデータから、第２層をカレント層としたときのカッターパスを作成するため、第２層目のコンターデータと第１層のカッターパスとの間でＯＲ演算処理を実行する。 - 特許庁
  • A second metal layer is deposited on the insulating layer and the remaining photosensitive material layer.
    絶縁層上および残存した感光材層上に第２金属層を堆積する。 - 特許庁
  • The composite layer is provided between the first conductive layer and the second conductive layer.
    組成物層は、第１の導電層と第２の導電層の間に設けられている。 - 特許庁
  • The second transparent layer is mounted on the first transparent layer, and has particles in the layer.
    第２透明層は、第１透明層に取り付けられ、層内に粒子を備えている。 - 特許庁
  • The sound insulation layer comprises a first sound insulation layer 15 and a second sound insulation layer 16.
    遮音層は、第１の遮音層１５と第２の遮音層１６とから構成される。 - 特許庁
  • There may be an exchange layer between the first granular recording layer and the second granular recording layer.
    第一粒状記録層と第二粒状記録層との間に交換層を含んでよい。 - 特許庁
  • On the surface of the resistor layer, the first protective layer 4 and the second protective layer 5 are formed.
    抵抗体層の表面には、第１保護層４，第２保護層５が形成されている。 - 特許庁
  • This bandage has a first layer 20, a second layer 40 and a third layer 60.
    止血帯（１０）は、第１の層（２０），第２の層（４０），及び第３の層（６０）を有する。 - 特許庁
  • The first nonmagnetic layer is arranged between the first magnetic layer and the second magnetic layer.
    第１の非磁性層が第１の磁性層と第２の磁性層との間に配置される。 - 特許庁
  • The core material 11 has a first layer 21, a second layer 22, and a third layer 23.
    芯材１１は、第１の層２１と第２の層２２と第３の層２３とを備える。 - 特許庁
  • The conductive layer 4 is sandwiched between a second magnetic layer 5 and the first magnetic layer 2.
    第２の磁性層５は、第１の磁性層２との間で導電層４を挟んでいる。 - 特許庁
  • The multi-layer electric probe 200 includes a first strip layer 202 and a second strip layer 204.
    多層電気プローブ２００は、第１ストリップ層２０２と第２ストリップ層２０４とを含む。 - 特許庁
  • The upper semiconductor layer is a second conductive layer formed on the active layer 106.
    上部半導体層は、活性層１０６上に形成された第２導電型の層である。 - 特許庁
  • The second metal layer 5 and a third metal layer 7 are integrated by a resin insulating layer 6.
    第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。 - 特許庁
  • The third metal layer is provided on an opposite side of the first metal layer side of the second metal layer.
    第３金属層は、第２金属層の第１金属層とは反対側に設けられる。 - 特許庁
  • The abrasive wheel 10 has a first layer 14, a boundary layer 16, and a second layer 18.
    この砥石１０は、第一層１４、境界層１６及び第二層１８を備えている。 - 特許庁
  • The multilayer epitaxial layer includes a first epitaxial layer and a second epitaxial layer.
    前記多層エピタキシャル層は、第１のエピタキシャル層および第２のエピタキシャル層を具備している。 - 特許庁
  • The active layer 7 is provided between the first cladding layer 3 and the second cladding layer 5.
    活性層７は、第１のクラッド層３と第２のクラッド層５との間に設けられている。 - 特許庁
  • The quantum well layer (32) is sandwiched in between a first barrier layer (33) and a second barrier layer (34).
    量子井戸層(32)は第１の障壁層(33)と第２の障壁層(34)の間に挟まれる。 - 特許庁
  • The stacked structure includes a first semiconductor layer, a second semiconductor layer, and a light-emitting layer.
    積層構造体は、第１半導体層、第２半導体層及び発光層を含む。 - 特許庁
  • A semiconductor material layer and a second conductive layer are sequentially formed over the dielectric layer.
    誘電層の上方に半導体材料層および第２の導電層を順次形成する。 - 特許庁
  • A second layer containing an organic electron transport layer is formed on the first layer.
    第１の層の上、有機電子輸送材料を含む第２の層が形成されている。 - 特許庁
  • A second oxide layer 15 is provided on the nanoparticle layer 14 in the form of a layer.
    第２酸化物層１５が、ナノ粒子層１４の上に層状に設けられている。 - 特許庁
  • The second magnetic layer 3 is present between the first magnetic layer 1 and the nonmagnetic layer 2.
    第２の磁性層３は第１の磁性層１と非磁性層２の間に介在している。 - 特許庁
  • The second electrode includes a second electrode mixture layer formed on a second electrode core material.
    第２電極は、第２電極芯材に形成された第２電極合剤層を含む。 - 特許庁
  • Then, an n-type GaN layer (third layer) and a p-type GaN layer (fourth layer) are further formed on the p-type GaN layer (second layer) without conducting p-type annealing to the p-type GaN layer (second layer) a p-type region.
    次いで、このｐ型ＧａＮ層（第２層）に対してｐ型化アニール処理をせずに、ｐ型ＧａＮ層（第２層）の上に、さらにｎ型ＧａＮ層（第３層）およびｐ型ＧａＮ層（第４層）が形成される。 - 特許庁
  • An additional third layer may be secured to the second layer with a second adhesive to protect the second layer (e.g. fire protection or fluid exposure).
    さらに、第３層が第２層を保護（例えば防火、流体への露出）するために第２接着剤を用いて、第２層に固定されてもよい。 - 特許庁
  • The first surface of the first insulation layer 31 faces to the second surface of the second insulation layer 32.
    第１の絶縁層３１の第１面と第２の絶縁層３２の第２面は対向している。 - 特許庁
  • The surface of the second layer 5 has a dome.
    第二層５の表面はドームを有している。 - 特許庁
  • A bit line 28 by a second layer metal is formed on the wiring 26 via a second layer metal.
    この上に層間絶縁膜２７を介して第２層メタルによるビット線２８が形成される。 - 特許庁
  • The third insulation layer is formed on the second land and the second insulation layer.
    前記第３の絶縁層は、前記第２のランド上および前記第２の絶縁層上に設けられる。 - 特許庁
  • The food material (M) at the second layer (52) is covered with the foam of the heated oil to fry the food material (M) at the second layer (52).
    第２層(52)の食品素材(M)が、加熱された油の泡で覆われてフライされる。 - 特許庁
  • A second resist layer having a second optical characteristic is deposited on the first resist layer.
    第１のレジスト層の上に第２の光学特性を有する第２のレジスト層が堆積される。 - 特許庁
  • The test strip mainly comprises a first sheet, a second sheet, a first filter layer and a second filter layer.
    テストストリップには主に第１片体、第２片体、第１ろ過層、及び、第２ろ過層が含まれる。 - 特許庁
  • A second layer of guidance display is displayed (S54).
    次にガイダンス２階層の表示がなされる（Ｓ54）。 - 特許庁
  • The part of the second photoresist layer is removed.
    第２のフォトレジスト層の部分が除去される。 - 特許庁
  • The second interface 20-2 is made of the second layer 14-2 and a third layer 14-3.
    第２の界面２０−２は、第２の層１４−２および第３の層１４−３からなる。 - 特許庁
  • After the contact hole is formed, a second wiring layer is formed on the hole and a second insulating layer is formed by BPSG.
    この上に第２配線層を形成し、ＢＰＳＧにより第２絶縁層を形成する。 - 特許庁
  • This liner includes a first and a second layers, and the second layer is the nearest layer to the container.
    このライナーは第１層および第２層を含み、第２層は容器に最も近い層である。 - 特許庁
  • A second resist layer 22, a second opening part, a third resist layer and a third opening part are successively formed.
    順次、第２レジスト層２２、第２開口部及び第３レジスト層、第３開口部を形成する。 - 特許庁
  • A protective layer is formed on the second RDL.
    保護層は、第２ＲＤＬ上に形成される。 - 特許庁
  • The second layer 36 contains silicon or tin.
    第２層３６は珪素または錫を含有する。 - 特許庁
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