「surface element」を含む例文一覧(18429)

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  • The lens covers the light emitting element and has a light beam incident surface, a light beam emitting surface, a first side surface, and a second side surface.
    レンズ部分が発光素子をカバーするとともに、光線入射表面と光線発射表面と第１サイド表面と第２サイド表面とを有する。 - 特許庁
  • In the magneto-resistance effect element, a surface of a spacer layer 150 is adjacent to a surface of a free layer 160, and a surface of a pinned layer 140 is adjacent to another surface of the spacer layer 150.
    スペーサ層１５０は、一面が、フリー層１６０の一面に隣接しており、ピンド層１４０は、一面がスペーサ層１５０の他面に隣接している。 - 特許庁
  • To provide a polishing tool capable of uniform polishing by following after an aspheric surface, when a polishing surface of an optical element is the aspheric surface.
    光学素子の研磨面が非球面である場合、この非球面に倣って均一な研磨ができる研磨工具を提供する。 - 特許庁
  • The light-emitting element is disposed on the upper surface facing the back surface of the circuit board, and emits light in a direction crossing the upper surface.
    発光素子は、回路基板の背面と対向する上面に装着され、上面と交差する方向に光を出射する。 - 特許庁
  • The light emitting surface 11 of the surface light source element 1 and a non-displaying surface 21 of a liquid crystal panel 2 are arranged opposite to each other (c).
    （ｃ）面光源素子１の発光面１１と液晶パネル２の非表示面２１とが対向するように配置される。 - 特許庁
  • A lower surface 21 of the gate 14 is formed to be a curved surface, and a light emitting element of the detector 35 irradiates light toward the lower surface 21.
    ゲート１４の下面２１が曲面に形成され、検出器３５の発光素子は、下面２１に向かって光を照射する。 - 特許庁
  • A member formed of a transparent resin comprises an optical coupling element at the position opposing to a light receiving surface of a photosensitive element and a light emitting surface of a light emitting element, and has a structure projected to a plate member at the area near the light emitting element and photosensitive element.
    透明樹脂からなる部材が、受光素子の受光面および発光素子の発光面に対向する位置に光結合素子を有し、かつ発光素子および受光素子の近傍に板状部材に対して凸となる構造を有する。 - 特許庁
  • INSTALLATION OF SURFACE-SHAPED HEATING ELEMENT FOR FLOOR HEATING AND FLOOR HEATING APPARATUS
    床暖房用面状発熱体の敷設方法及び床暖房装置 - 特許庁
  • A heat-transfer part 18 conducting heat from the element mounting board 4 toward a front surface of the device substrate 3 is protruded from the element mounting board 4 toward the front surface.
    素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。 - 特許庁
  • The piezoelectric element 62 is joined on an upper surface of the elastic body 60.
    この圧電体６２は、弾性体６０の上面に接合されている。 - 特許庁
  • A sensor chip (a light receiving element) 3 is arranged on an upper surface of a housing 2.
    ハウジング２の上面にセンサチップ（受光素子）３が配置されている。 - 特許庁
  • A fluorescent element 48 is provided on an upper surface of a liquid crystal panel 20.
    液晶パネル２０の上面に蛍光素子４８が設けられている。 - 特許庁
  • The light emitting element 300 is mounted on the upper surface of the base 100.
    発光素子３００は、基体１００の上面に実装されている。 - 特許庁
  • RED SURFACE EMITTING LASER ELEMENT, IMAGE FORMING DEVICE, AND IMAGE DISPLAY APPARATUS
    赤色面発光レーザ素子、画像形成装置、及び画像表示装置 - 特許庁
  • SPHERICAL SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT FOR ODOR SENSOR AND ODOR SENSING SYSTEM
    匂いセンサ用球状弾性表面波素子および匂いセンシングシステム - 特許庁
  • Since the whole side surface of the semiconductor element (14) is covered with the sealing portion (28), the side surface of the semiconductor element can be prevented from being damaged.
    半導体素子（１４）の側面全体が封止部（２８）によって覆われているため、半導体素子の側面が破損することを防止できる。 - 特許庁
  • A transmitting ladder-type surface acoustic wave element T1 and a receiving ladder-type surface acoustic wave element R2 are provided on the principal plane of a piezoelectric substrate.
    圧電基板の主面上に、送信用ラダー型弾性表面波素子Ｔ１と受信用ラダー型弾性表面波素子Ｒ２とを備える。 - 特許庁
  • SILICON NITRIDE SOLID SURFACE PROTECTIVE FILM AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS HALL ELEMENT
    窒化シリコン固体表面保護膜及びその製造方法とホール素子 - 特許庁
  • MOUNTING STRUCTURE AND RADIATING STRUCTURE FOR SURFACE MOUNT SEMICONDUCTOR SWITCHING ELEMENT
    面実装型半導体スイッチ素子の実装構造および放熱構造 - 特許庁
  • A resin 8 which is transparent at the operating light wavelength of the optical element is interposed between an end surface of the optical waveguide and an end surface 2-3 of the optical element.
    光導波路の端面と光素子の端面２−３の間に光素子の作動光波長において透明な樹脂８を介在させる。 - 特許庁
  • ADJUSTMENT METHOD OF SPACE ENVIRONMENTAL ELEMENT, ADJUSTMENT SYSTEM OF SPACE ENVIRONMENTAL ELEMENT, SURFACE SOIL HUMIDIFYING METHOD AND SURFACE SOIL HUMIDIFYING SYSTEM
    空間環境要素の調整方法および空間環境要素の調整システム、並びに表層土加湿方法および表層土加湿システム - 特許庁
  • To provide a surface light emitting element and a surface light emitting element array which prevent a decrease in light quantity and the breakage of a metal wire.
    光量の減少を防止しつつ金属配線の断線を防止することができる面発光素子および面発光素子アレイを提供する。 - 特許庁
  • The height H1 of the first unit-shaped element from the one surface is more than the height H2 of the second unit-shaped element from the one surface.
    第１単位形状要素の一方の面からの高さＨ１は、第２単位形状要素の一方の面からの高さＨ２よりも高い。 - 特許庁
  • To provide a spherical elastic surface wave element excellent in productivity.
    生産性に優れる球状弾性表面波素子を提供すること。 - 特許庁
  • The second region 3b is not exposed to the outer surface of the element 3.
    第２の領域３ｂは、素体３の外表面に露出していない。 - 特許庁
  • SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT AND ENVIRONMENTAL DIFFERENCE DETECTING APPARATUS
    弾性波素子および弾性波素子を用いた環境差異検出装置 - 特許庁
  • The stopper element has a recessed portion provided therein, and a stopper surface.
    ストッパ要素は、その中に設けられる凹部、および、ストッパ表面を有する。 - 特許庁
  • SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, COMPOSITE PIEZOELECTRIC CHIP, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    弾性表面波素子及び複合圧電チップ並びにその製造方法 - 特許庁
  • To provide a method of manufacturing a semiconductor device forming an upper surface-side element structure and a lower surface-side element structure with high positional accuracy.
    上面側素子構造と下面側素子構造を高い位置精度で形成することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The outer surface on the upstream side of a steam pipe 1 is installed with a Seebeck element 2, and on the outer surface on the downstream side a Peltier element 3 is installed.
    蒸気配管１の上流側の外表面にゼーベック素子２を取り付け、下流側の外表面にペルチェ素子３を取り付ける。 - 特許庁
  • SURFACE TREATMENT METHOD FOR INORGANIC PHOSPHOR AND DISPLAY ELEMENT USING THE SAME
    無機蛍光体の表面処理方法及びそれを用いたディスプレイ素子 - 特許庁
  • METHOD FOR PACKAGING CHIP ELEMENT AND QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR FOR SURFACE MOUNTING
    チップ素子の実装方法及び表面実装用の水晶発振器 - 特許庁
  • TREATMENT METHOD FOR END SURFACE OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND JIG USED FOR THE SAME
    半導体レーザ素子の端面処理方法及びそれに用いる治具 - 特許庁
  • The diaphragm type actuator 10 has an actuator piezoelectric element 20 bonded on one surface of a flat spring 22, and has a sensor piezoelectric element 24 bonded on another surface.
    膜型アクチュエータ１０は、板バネ２２の片面にアクチュエータ用圧電素子２０が接合され、他面にセンサ用圧電素子２４が接合されている。 - 特許庁
  • A protrusion part 41 is formed by the surface constituent element 3.
    表面構成要素３によって隆起部４１が形成されている。 - 特許庁
  • The back chamber 45 is opened to the upper surface of the element substrate 41, and the lower surface of the back chamber 45 is closed into a pouched shape by the element substrate 41.
    バックチャンバ４５は素子基板４１の上面で開口し、バックチャンバ４５の下面は素子基板４１によって袋状に塞がれている。 - 特許庁
  • Further, a piezoelectric element is stuck on an outer wall surface of the cleaning head 60.
    また、洗浄ヘッド６０の外壁面には圧電素子が貼設されている。 - 特許庁
  • LOW DIELECTRIC SURFACE PROTECTING FILM, LIQUID CRYSTAL DISPLAY ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
    低誘電性表面保護膜、液晶表示素子および半導体装置 - 特許庁
  • Thus, a GND potential is present on the one surface side of the light receiving element 2 and the other surface of the light receiving element 2 is also at the GND potential.
    このように、上記受光素子２の一面側にＧＮＤ電位が存在し、かつ、上記受光素子２の他面もＧＮＤ電位となる。 - 特許庁
  • The protective plate 128 is fixed on the end surface of a free end of the piezoelectric element 122 so as to cover the whole end surface of the free end of the piezoelectric element 122.
    圧電素子１２２の自由端の端面には、圧電素子１２２の自由端の端面全体を覆うように保護板１２８が固定されている。 - 特許庁
  • Thereafter, the surface of the capacitor element is coated with a resin and the resin is aged.
    その後、コンデンサ素子の表面を樹脂で被覆し、エージングを行う。 - 特許庁
  • PSEUDO LIGHT EMITTING SURFACE BODY, AND DISPLAY ELEMENT AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME
    疑似発光面体、及びそれを用いた表示素子及び表示装置 - 特許庁
  • A capacitor element 1 is loaded on the cathode upper surface terminal 15 similarly.
    コンデンサ素子１は陰極上面端子１５に同じく搭載される。 - 特許庁
  • TUNNEL-JUNCTION SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    トンネル接合型面発光半導体レーザ素子およびその製造方法 - 特許庁
  • The exposed rear surface of the semiconductor element and the sealing resin are polished.
    そして、半導体素子の露出する裏面と封止樹脂を研磨する。 - 特許庁
  • SURFACE LIGHT EMISSION TYPE LASER ARRAY ELEMENT, OPTICAL SCANNING APPARATUS, AND IMAGE FORMING APPARATUS
    面発光型レーザーアレイ素子、光走査装置及び画像形成装置 - 特許庁
  • OPTICAL ELEMENT HAVING DIFFRACTION SURFACE AND OPTICAL PICKUP APPARATUS USING THE SAME
    回折面を有する光学素子、及びそれを用いた光ピックアップ装置 - 特許庁
  • An element ion implantation layer is formed in a position of a prescribed depth from the surface by implanting prescribed element ion from the surface of the semiconductor wafer.
    半導体ウェーハの表面から所定の元素イオンを注入して、この表面から所定深さ位置に元素イオン注入層を形成する。 - 特許庁
  • DIFFRACTION OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE FORM OF DIFFRACTION GRATING
    回折光学素子および回折格子の表面形状の作製方法 - 特許庁
  • A resistance element 8 is provided on a surface 4 of the heat generating chip 2.
    発熱チップ２の表面４には、抵抗素子８が設けられている。 - 特許庁
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