「surface element」を含む例文一覧(18429)
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菅体８外面に固着され、かつ、菅体８径方向に厚みを有する環状弾性体９は、菅体８長手方向両側で径内方に傾斜して菅体８長手方向に広がる斜面１７を有している。 - 特許庁 - Holes are provided in a base plate 1, a light emitting element 2 and a light receiving element 3 are fitted into the holes, and an optical fiber 4 folded in V-shape is installed to be tightly applied to a light receiving surface of the light receiving element 3 and a light emitting surface of the light emitting element 2.
基板１に穴を設け、その穴に発光素子２及び受光素子３を嵌着しＶ字形に折曲した光ファイバー４を受光素子３の受光面及び発光素子２の発光面に密接させて、取り付ける。 - 特許庁 - In the submount substrate 4, an element mounting land 7 for mounting the surface emission semiconductor laser element 2 is formed on the element mounting surface 6 and a first air layer forming recess 11 is formed on the underside of the element mounting land 7.
サブマウント基板４は、面発光型半導体レーザ素子２が実装される素子実装ランド７が素子実装面６に形成されると共に、素子実装ランド７の下側に、第１の空気層形成凹部１１が形成される。 - 特許庁 - When a temperature difference arises between the front surface and the rear surface of the thermoelectric element in the power generating section 20, power is supplied from the thermoelectric element in the power generating section 20 to the thermoelectric element in the heat generating section 10 and heat is generated in the thermoelectric element in the heat generating section 10.
発電部２０の熱電素子の表面／裏面に温度差が生じると、その発電部２０の熱電素子から発熱部１０の熱電素子へ電力供給がなされ、発熱部１０の熱電素子にて発熱する。 - 特許庁 - Further, the mold may be further equipped with a second undulation forming element arranged in close vicinity to the first undulation forming element and the rigid element further includes an outer surface brought into mating contact with the surface of the second undulation forming element.
さらに型は、第１の起伏形成要素に近接して配置される第２の起伏形成要素をさらに備えてよく、剛性要素は、前記第２の起伏形成要素の表面と対合接触している外面をさらに含む。 - 特許庁 - Subsequently, an optical element (second optical element) is molded using a corrected mirror surface piece 17 obtained by the correction processing of the temporary mirror surface piece 4 (S05) and the temperature of the second optical element is leveled to evaluate the second optical element (S06).
次にこの仮鏡面駒４を修正加工した修正鏡面駒１７を用いて光学素子（第２の光学素子）の成形を行い（Ｓ０５）、その第２の光学素子について温度ならしをした上で評価する（Ｓ０６）。 - 特許庁 - The deformed region 7 is projected inside the element engaging hole 30 to press the side surface of the thermoelectric conversion element 5, thus securing the thermoelectric conversion element 5 in the element engaging hole 30.
この変形部位７を素子嵌合孔３０の内側に張り出して熱電変換素子５の側面を押圧することにより熱電変換素子５を素子嵌合孔３０に固定する。 - 特許庁 - The second optical element 6 has an element main body part 6a and a contact part 6b extending from the element main body part 6a so as to be brought into contact with the outer peripheral surface of the first optical element 4.
第２光学素子６は、素子本体部６ａと、素子本体部６ａから第１光学素子４の外周面と接触するように延びる接触部６ｂとを有している。 - 特許庁 - The second thin-film resistance heater element is located on a layer lower than the first thin film resistance heater element and exists near the floating surface and magnetoresistance effect element than the position of the first heater element.
第２薄膜抵抗ヒータ素子は、前記第１薄膜抵抗ヒータ素子よりも下層にあり、前記第１ヒータ素子よりも前記浮上面及び前記磁気抵抗効果素子に近くにある。 - 特許庁 - To provide a screw element draw-out device which firmly clamps a screw element so as not to allow a screw element to escape when the grasping surface of a grasping element presses a drive shaft and can be manufactured inexpensively.
把持部材の把持面が駆動軸の押し圧時にスクリュエレメントを逃がさないようにしっかりととクランプし、しかも安価に製作可能なスクリュエレメントの抜き装置を提供すること。 - 特許庁 - The holding portion 24A holds the sensing element so that a sensing portion 10 of the sensing element 1A is positioned inside the element opening portion when the first surface abuts on the outer wall surface, and goes through the element opening portion when the attachment portion is attached to the outer wall surface, and the sensing element can be attached/removed to/from an inside space of the exhaust duct.
保持部２４Ａは、第１の面が外壁面に当接されると感知素子１Ａの感知部１０が素子開口部の内部に位置するよう感知素子を保持するようになっていて、取付け部が外壁面に固定されるときに素子開口部を通り、排気ダクトの内側空間からの感知素子の着脱を可能とする。 - 特許庁 - A piezoelectric element 47 is brought into contact with an end of a peripheral side surface of a disk like optical element 46 and a side opposite to the piezoelectric element 47 of the optical element is brought into contact with a frame 48 to support both ends of the optical element 46.
円盤状の光学素子４６の周側面の一端に圧電素子４７を接触させ、当該圧電素子４７と対向する側をフレーム４８に接触させて光学素子４６の両端を支持する。 - 特許庁 - The rare earth magnet 1 is provided with a magnet element material 2 including a rare earth element and a metal element other than the rare earth element, and a protecting layer 4 formed on the front surface of this magnet element material 2.
好適な実施形態の希土類磁石１は、希土類元素及び希土類元素以外の金属元素を含む磁石素体２と、この磁石素体２の表面上に形成された保護層４とを備える。 - 特許庁 - In a semiconductor device 2, the surface side layout position of a semiconductor element inferior place 1 is accurately calculated from the data of the rear surface side light emitting position of the semiconductor element inferior place 1, and the data of the surface side layout position corresponding to the rear surface side light emitting position of an aligning light emitting element 4 to specify an inferior element.
半導体デバイス２において、その半導体素子不良箇所１の裏面側発光位置と、合わせ用発光素子４の裏面側発光位置に対応する表面側のレイアウト位置情報とから、半導体素子不良箇所１の表面側レイアウト位置を正確に算出して、不良素子を特定する。 - 特許庁 - A circuit element 10 having a sensitive section 12 and electrodes 13 on its main surface, and a substrate 1 having electrodes 2 on its element-mounting surface are arranged so that the main surface and the element-mounting surface are opposed to each other, and the electrodes 13 of the circuit element 10 and the electrodes 2 of the substrate 13 are electrically connected by a plurality of protrusive electrodes 15.
主面に機能部１２と電極１３とを有する回路素子１０と、素子搭載面に電極２を有する基板１とを、上記主面と素子搭載面とが対向するように配置し、回路素子１０の電極１３と基板１の電極２とを複数の突起電極１５により電気的に接続する。 - 特許庁 - Provided on a surface of a piezoelectric element 14p is an SAW element 50 that generates a surface elasticity wave of a predetermined frequency through an electrode 51 in accordance with a control signal sent from a circuit element 20, receives through an electrode 52 the surface elasticity wave propagating through the surface of the piezoelectric element 14p, and outputs a predetermined electrical signal.
回路素子２０からの制御信号に応じて、電極５１から所定の周波数の表面弾性波を発生させ、圧電素子１４ｐの表面を伝わる表面弾性波を電極５２にて受信して所定の電気信号を出力するＳＡＷ素子５０が、圧電素子１４ｐの表面に設けられている。 - 特許庁 - Another ultrasonic wave receiving element 4b is provided on the wall surface of the tube 20 on which the element 4a is provided at a distance from the element 4a.
一方、超音波受信素子４ｂはチューブ２０の超音波受信素子４aと同じ壁面に、超音波受信素子４aと距離をおいて設けられる。 - 特許庁 - A semiconductor element 16, an imaging element 15 and a second passive element 18 are bonded to the surface of a mounting part 11B provided at the end of a flexible sheet 11.
フレキシブルシート１１の端部に設けた搭載部１１Ｂの表面に、半導体素子１６、撮像素子１５および第２の受動素子１８を固着する。 - 特許庁 - The detection element is arranged on a substrate and an elastic member for fixing the detection element from the upper surface is provided on the detection element.
基板上に検出素子を配置し、前記検出素子上に前記検出素子を上面側から固定する弾性部材を設けたことを特徴とする。 - 特許庁 - The absorbing material module 3 is structured by directly arranging a first adsorbing element 31 and a second adsorbing element 3 in each plate surface of a Peltier element 30.
吸着材モジュール（３）は、ペルチェ素子（３０）の各板面に第１の吸着素子（３１）及び第２の吸着素子（３２）を直接配置して構成される。 - 特許庁 - Furthermore, the solid-state imaging apparatus has an element 39 serving as a passive element or an active element provided at the substrate surface side and arranged so as to be overlapped with the photoelectric conversion part PD.
さらに、基板表面側に在って光電変換部ＰＤ上に重ねて配置された受動素子あるいは能動素子となる素子３９を有する。 - 特許庁 - The thin-film resistance contact sensor element is formed on a layer which is higher than the second thin-film resistance heater element and is located closer to the floating surface than to the position of the second heater element.
薄膜抵抗接触センサ素子は、第２薄膜抵抗ヒータ素子よりも上層に形成されており、第２ヒータ素子よりも前記浮上面に近い。 - 特許庁 - In the compound semiconductor element, a first element isolation portion 9 reaching a buffer layer 2 from a surface of the element in the thickness direction of a substrate 1 is formed.
化合物半導体素子において、素子表面から基板１の厚さ方向にバッファ層２まで達する第１の素子分離部９を形成する。 - 特許庁 - To provide a device for fixing a power semiconductor element by securing an insulation distance between the power semiconductor element and the metallic part of an element back surface.
電力半導体素子および素子背面の金属部との間の絶縁距離を確保し、電力半導体素子を固定するための装置を提供する。 - 特許庁 - A flat zirconia element 14 is mounted to an element-positioning step part 2D of an element holder 2, while a surface electrode faces an exhaust gas introduction opening 2B.
素子ホルダ２の素子位置決め段部２Ｄには、板状のジルコニア素子１４を表面電極が排気ガス導入口２Ｂを臨む状態で取付ける。 - 特許庁 - To provide an aligner which prevents the deterioration of an optical element by preventing the oxidation of the surface of the optical element, and prolongs the life time of the optical element.
光学素子表面上にカーボンが堆積する、もしくは光学素子表面が酸化されると、光学素子の性能が落ち、スループットが低下してしまう。 - 特許庁 - To provide an optical element head that restrains an adhesive adhering a substrate and optical element array chips from reaching the upper surface of the optical element array chips.
基板と光学素子アレイチップとを接続する接着材が光学素子アレイチップの上面に到達することを抑制した光学素子ヘッドを提供する。 - 特許庁 - To realize a small-sized surface type optical modulating element which has improved heat radiation characteristics by devising the constitution of the element and also has a rise in element temperature suppressed.
素子の構成を工夫することにより放熱特性を改善し、素子温度の上昇を抑えた小型の面型光変調素子を実現する。 - 特許庁 - Element extraction means 2 extracts a target surface corresponding to a palm of the first element and a region corresponding to the second element from the distance image.
要素抽出手段２は、距離画像から第１要素において手のひらに相当する対象面と第２要素に対応する領域とを抽出する。 - 特許庁 - A semiconductor device 12 is mounted with a semiconductor element 11 on an element mounting surface 2 of the semiconductor element mounting member 1 via the plated Au bump 4.
半導体装置１２は、前記半導体素子搭載部材１の素子搭載面２に、前記めっきＡｕバンプ４を介して半導体素子１１を搭載した。 - 特許庁 - The semiconductor device 16 has the semiconductor element 3 mounted on the element mounted surface 2 of the semiconductor element-mounted substrate 5 while being joined to the via 1.
半導体装置１６は、前記半導体素子搭載基板５の素子搭載面２に、ビア１と接合させた状態で、半導体素子３を搭載した。 - 特許庁 - This wire 3 has the element wire 1, and the insulation layer 2 covering the surface of the element wire 1 in a part in the lengthwise direction of the element wire 1.
本発明に係るワイヤ３は、素線１と、素線１の長さ方向の一部において素線１の表面を覆う絶縁物質層２を有する。 - 特許庁 - An optical element formed on the surface of the semiconductor light emitting element improves the light emitting efficiency of the element by reducing the reflection losses and total-reflection losses.
半導体発光素子の面に形成された光学エレメントは、反射損失及び全反射による損失を低減して、光の取出効率を改善する。 - 特許庁 - The optical system has the optical element consisting of an organic-inorganic compound material having the optical surface being the aspherical surface as the 1st surface of the surface incidence of an optical device.
光学系において、光学装置の表面入射第一面に非球面光学面を有する有機無機複合体からなる光学素子を有する光学系。 - 特許庁 - The insulating substrate 121 includes a main surface 121a including a mounting area 121a_1 of an optical semiconductor element 2, a back surface 121b provided on the opposite side of the main surface 121a, and an upper surface 121c.
絶縁基体121は、光半導体素子２の実装領域121ａ_１を含む主面121ａ、主面121ａの反対側に設けられた裏面121ｂ、および上面121ｃを含んでいる。 - 特許庁 - The optical element has, in the surface continuous with the optically effective surface 1a, a first reference surface 1s whose direction of the normal approximately coincides with the direction of the optical axis of the optically effective surface.
光学有効面１ａと連続する面内に、その法線の方向が光学有効面の光軸の方向と略一致する第１の基準面１ｓを有する。 - 特許庁 - The laser beam emitted from the laser light source impinges on a wavelength conversion element, which has an incidence surface and an exit surface on the side opposite to the incidence surface, from the incidence surface.
入射表面と、その反対側の出射表面とを有する波長変換素子に、レーザ光源から出射したレーザビームが、その入射表面から入射する。 - 特許庁 - The direct conversion detector element has a cathode surface, an anode surface having a plurality of anode side edges, and a plurality of detector sides joining the cathode surface and the anode surface.
直接変換検知素子は、カソード面と、複数のアノード側端縁を有するアノード面と、カソード面をアノード面に結合する複数の検出器側面とを含む。 - 特許庁 - To provide a surface inspection device for matching a focus with the whole surface of an inspection target article and conjugating the whole surface of the inspection target article with an imaging element, and to provide a surface inspection method.
被検物の全面でフォーカスが合い、さらに被検物の全面が撮像素子と共役となる表面検査装置および表面検査方法を提供する。 - 特許庁 - This dug Kotatsu comprises a dug portion having a heating element for a bottom surface on its inner bottom surface, and a table having a top portion 104.
内底面に底面用発熱体を有する掘込部と、天部１０４を有する座卓とを備えている。 - 特許庁 - At the nearly central part of a back surface in a printed board 51, an nMOS-FET element 56 is surface-mounted.
プリント基板５１における裏面の略中央部分には、ｎＭＯＳ−ＦＥＴ素子５６が面実装されている。 - 特許庁 - The polarizing means 12 does not transmit the light toward the light receiving element 10 when the surface Wa is a specular surface.
偏光手段１２は、測定面Ｗａが鏡面の場合、受光素子１０方向に光を透過させない。 - 特許庁 - A locking element 38 fixed to the slider 30 has a locking surface 41 and a setting surface 43.
係止要素３８はスライダー３０に固定され且つ係止面４１および設定面４３を備えている。 - 特許庁 - SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY HAVING SAME, AND IMAGE FORMING APPARATUS HAVING SAME LASER ARRAY
面発光レーザ素子、それを備えた面発光レーザアレイおよびその面発光レーザアレイを備えた画像形成装置 - 特許庁 - A single zero-dimensional surface element is stored in a memory about each cell 200 oriented on the surface of the object.
単一ゼロ次元面エレメントはオブジェクトの面上に定位された各セル２００についてメモリに記憶される。 - 特許庁 - The solid-state image pickup element includes a surface photo diode 5 and the floating diffusion 7, on a front surface side of a semiconductor substrate 3.
半導体基板３の表面側に表面フォトダイオード５とフローティングディフュージョン７とを備えている。 - 特許庁 - The light emitting device 30 has a bottom surface as a mounting surface and emits light emitted by a light emitting element 5 from its front.
発光装置３０は底面を実装面として、発光素子５が放射する光を正面から出射する。 - 特許庁 - Furthermore, a resilient support 20 is interposed between the upper surface of the capacitor element 2 and the ceiling surface of the case 1.
また、このコンデンサ素子２の上面とケース１の天井面との間には、弾性支持体２０を介在させた。 - 特許庁 - To form the chip separating surface of a group III nitride-based compound semiconductor element chip formed on a substrate to be an inclined surface.
基板上に形成されたIII族窒化物系化合物半導体素子チップのチップ分割面を傾斜面とする。 - 特許庁 - To provide a surface acoustic wave device which can be readily manufactured in a small size like a surface acoustic wave element.
弾性表面波素子と同等程度に小型で作製の容易な弾性表面波装置を提供すること。 - 特許庁
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