「surface element」を含む例文一覧(18429)
＜前へ 1 2 .... 26 27 28 29 30 31 32 33 34 .... 368 369 次へ＞- To provide an element that can be positioned with high precision by recognizing the position of a recognition mark from a surface opposed to the recognition mark installation surface of the element, and to provide a mounting device and a mounting method.
素子の認識マーク設置面の反対面から、認識マークの位置を認識し、高精度での位置決めができる素子、実装装置及び方法を提供する。 - 特許庁 - To prevent dew condensation from being formed onto the imaging surface of an imaging element during stoppage of cooling operation.
冷却動作の停止時の撮像素子の撮像面への結露を防止する。 - 特許庁 - To improve connection efficiency of input/output beams even when a surface light emitting element and a surface light receiving element are used in an optical signal transmission system having an optical waveguide.
光導波路を有する光信号伝送システムにおいて面発光素子や面受光素子を用いる場合にも、入出力光の結合効率を向上させる。 - 特許庁 - Step coverage is improved by making a peripheral edge of a top surface of a light emitting element rounded, a protection film is prevented from being etched, and the surface of the element is prevented from being exposed.
発光素子天面の周縁エッジ部に丸みを持たせることによりステップカバレージ性を向上させ、保護膜のエッチング及び素子表面の露出を防止する。 - 特許庁 - A first transmission line 3, a resistive element 4, a second transmission line 5 connected to the resistive element 4, and a surface ground pattern 6 are formed on the surface of a substrate 1.
基板１の表面に、第１の伝送線路３と、抵抗素子４と、抵抗素子４に接続された第２の伝送線路５と、表面グランドパターン６が形成されている。 - 特許庁 - On the back surface side of the EL element 12 and the EL-driving circuit board 14, a molding resin is injected to form a molded resin part 17 in a single body on the back surface side of the EL element 12 and the EL driving circuit board 14.
ＥＬ素子１２およびＥＬ駆動用回路基板１４の背面側に、成形樹脂を射出して一体的に成形した成形樹脂部１７を設ける。 - 特許庁 - On the other hand, the control element 20 is fixed on the upper surface of the island 12 via an insulating sheet 26 pasted on the rear surface of the control element and an insulative fixing material 28.
一方、制御素子２０は、制御素子の裏面に貼着された絶縁シート２６および絶縁性固着材２８を介して、アイランド１２の上面に固着される。 - 特許庁 - To provide a surface acoustic wave element which improves temperature characteristics and resonator characteristics.
温度特性及び共振器特性に優れた弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁 - To provide an elastic surface wave actuator, eliminating limitation further with even a larger-sized driven unit made movable by a drive element having an elastic surface wave element.
弾性表面波素子を有する駆動素子により、制限をなくして、しかも、より大型の被駆動体をも移動させることができる弾性表面波アクチュエータを提供する。 - 特許庁 - To provide a manufacturing method for a both-surface magneto- resistance element which can conveniently and easily manufacture the both- surface magneto-resistance element in a plane shape by using a glass wafer.
本発明は両面磁気抵抗素子をガラスウェハー(Glass Wafer)を用いて平面形に簡便且つ容易に作製し得る両面磁気抵抗素子の製造方法に関するものである。 - 特許庁 - A center absorption element 10 is positioned at the center part of the surface of a liquid impermeable back surface sheet 5 and side part absorption elements 15 are positioned on both sides of the center absorption element 10.
液不透過性の裏面シート５の表面の中央部分に中央吸収要素１０が、その両側に側部吸収要素１５，１５が位置している。 - 特許庁 - SUBSTRATE FRAME, SUBSTRATE FRAME STRIP, AND SURFACE-MOUNTABLE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR ELEMENT
基板フレーム、基板フレームストリップ及び表面実装可能な発光性の半導体素子 - 特許庁 - Laser light L is projected from a second end surface 15b of the semiconductor optical element 11.
半導体光素子１１の第２の端面１５ｂからレーザ光Ｌが出射する。 - 特許庁 - A package 14 for mounting the SAW element 15 has projection parts 21 that correspond to bonding pads 20 on the top surface of the SAW element on its mounting surface 16.
ＳＡＷ素子１５を実装するためのパッケージ１４は、その実装面１６にＳＡＷ素子上面のボンディングパッド２０に対応する突起部２１を有する。 - 特許庁 - Specifically, the first semiconductor element 12 is fixed on the top surface of a first island 16 and the second semiconductor element 14 is fixed on the bottom surface of a second island 18.
具体的には、第１半導体素子１２は第１アイランド１６の上面に固着され、第２半導体素子１４は第２アイランド１８の下面に固着されている。 - 特許庁 - The second piezoelectric film 130 has a planar shape which is larger than the first piezoelectric element 110 and is in contact with a surface opposite to the first surface of the first piezoelectric element 110.
第２圧電フィルム１３０は、平面形状が第１圧電素子１１０よりも大きく、第１圧電素子１１０の第１面とは逆側の面に接している。 - 特許庁 - An IC 2 as a semiconductor element is mounted on the main surface of a substrate 1.
基材１の主面上には、半導体素子であるＩＣ２が実装されている。 - 特許庁 - To provide an electronic camera capable of automatically removing dust on the surface of an image pickup element without removing a photographic lens and preventing the removed dust from reattaching to the surface of the image pickup element.
撮影レンズを取り外すことなく撮像素子面上の塵埃を自動的に除去し、除去した塵埃の再付着を防止できる電子カメラを提供する。 - 特許庁 - The 2nd light separate element 20 has a 2nd input port group 20a and an output surface 20s.
第2光分割素子は、第2入力ポート群20aと出力面20sとを有している。 - 特許庁 - To provide a surface light emitting laser element that can expand the beam diameter of a laser beam at the emitting surface without increasing the thickness of the element, and its production process.
素子厚を増加させることなく出射面におけるレーザ光のビーム径を拡大することができる面発光レーザ素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁 - A Peltier element with its endothermic side being abutted on the outer circumferential side surface of the shoulder part 210, and a heat radiation fin attached to a heat radiation surface of the Peltier element are provided on the cooling unit 230.
また、冷却ユニット２３０に、ショルダ部２１０の外周側面に吸熱面が当接するペルチェ素子と、ペルチェ素子の放熱面に装着された放熱フィンとを設ける。 - 特許庁 - GLENOID CAVITY INCREASING CONSTITUTING ELEMENT HAVING INTERMITTENT SURFACE AND METHOD FOR FIXING GLENOID CAVITY INCREASING CONSTITUTING ELEMENT TO GLENOID CAVITY SURFACE OF SCAPULA RELATING THERETO
断続した表面を有する関節窩増大構成要素およびこれに関連した肩甲骨の関節窩表面への当該関節窩増大構成要素の固定方法 - 特許庁 - SURFACE TREATED METALLIC SHEET HAVING EXCELLENT HEAT ABSORBABILITY, AND METAL-MADE EXOTHERMIC ELEMENT COVER
熱吸収性に優れた表面処理金属板及び金属製発熱体カバー - 特許庁 - The element mounted part 220 comprises: an inclined part 240, inclining toward the back surface side of the element mounted part 220, on the mounted surface of the semiconductor chip 100 in a peripheral part.
素子搭載部２２０は、周縁部の半導体チップ１００の搭載面に、素子搭載部２２０の裏面側に向けて傾斜した傾斜部２４０を備えている。 - 特許庁 - This sensor 3 is provided with an image pickup element 8 whose surface 34 is used as an image forming face.
センサ３は、表面３４を結像面とする撮像素子８を備えている。 - 特許庁 - This wide-gap semiconductor device is obtained by coating an external surface of the wide-gap semiconductor element with a synthetic polymer compound.
ワイドギャップ半導体素子の外面を、合成高分子化合物で被覆する。 - 特許庁 - The conductive element is capacitively coupled with the light-reflective surface, and generates a capacitance between the light-reflective surface and the conductive element suitable for the reception of radio-frequency signals.
この導電素子は光反射面と静電結合し、無線周波数信号受信に適した値の光反射面・導電素子間静電容量を発生させる。 - 特許庁 - A piezoelectric element 6 for moving the diaphragm is arranged on a bottom surface of the diaphragm.
ダイヤフラムの底面には、ダイヤフラムを動かすための圧電素子６が配置されている。 - 特許庁 - An angle formed by a surface normal vector toward the reflection element with a surface normal vector toward the beam splitting element in the eyepiece optical system is 136 to 179°.
接眼光学系の反射素子に立てた面法線ベクトルと光束分割素子に立てた面法線ベクトルのなす角は１３６度以上且つ１７９度以下である。 - 特許庁 - ANALYSIS METHOD FOR CURVED SURFACE MODEL GEOMETRY IN NUMERICAL ANALYSIS USING FINITE ELEMENT
有限要素を用いた数値解析における曲面モデル形状の分析方法 - 特許庁 - The drive conditions on the surface acoustic wave element 24 include at least one of driving time for the surface acoustic wave element, intermittent drive timing, an impressed voltage, or a drive frequency.
表面弾性波素子２４の駆動条件は、表面弾性波素子の駆動時間，間欠駆動のタイミング，印加電圧又は駆動周波数の少なくとも一つである。 - 特許庁 - A first cathode termination portion is conductively stuck to a surface of the capacitive element, and a second portion is perpendicular to the first portion and parallel to the second end surface of the capacitive element.
第１カソード終端部分は、コンデンサ要素の表面に導電接着され、第２部分は、第１部分に垂直、かつコンデンサ要素の第２端面に平行である。 - 特許庁 - The wavelength multiplexing device is equipped with surface light emitting element arrays 11 to 13 and plane light transmission paths 14.
面発光素子アレイ１１〜１３と、平面光伝送路１４とを備える。 - 特許庁 - To prevent a disk-like valve element from coming into contact with an annular valve seat in such a state of having foreign matter caught between the inner surface of a rib and the outer peripheral surface of the disk-like valve element.
リブの内面とディスク状弁体の外周との間に異物を噛み込んだ状態でディスク状弁体が環状弁座に接しないようにする。 - 特許庁 - A base element 1 is provided with an air cushion 6 provided on an outer periphery of a lower surface 2C of a base 2.
基体１は基台２の下面２Ｃ外周にエアクッション６を設けてある。 - 特許庁 - INTERFERENCE MEASURING DEVICE, INTERFERENCE MEASURING METHOD, AND SURFACE WORKING METHOD OF OPTICAL ELEMENT
干渉測定装置、干渉測定方法、及び光学素子の表面加工方法 - 特許庁 - A light-receiving element 4 is disposed on one surface 1a of the second conductive member 2.
受光素子４は、第２の導電部材２の一面１ａに、配置されている。 - 特許庁 - To provide a novel red surface emitting laser element that can decrease the amount of leakage current.
リーク電流を低減し得る新規な赤色面発光レーザ素子を提供する。 - 特許庁 - To provide a method of surface treatment of an optical element capable of removing polishing abrasive grains embedded in the surface layer of an optical element, without causing the laser damage resistance to deteriorate.
レーザ損傷耐力を低下させることなく光学素子の表層に埋没した研磨砥粒を除去することが可能な、光学素子の表面処理方法を提供する。 - 特許庁 - The light receiving device comprises a light receiving element 3, and a light collecting member 8 whose output surface is arranged close to or in contact with the light receiving surface of the optical receiving element 3.
本発明の受光デバイスは、受光素子３と、出力面が受光素子３の受光面に近接するか接して配置された集光体８とを備える。 - 特許庁 - The first conductive source region 14 is formed on an element surface of the semiconductor substrate.
第１導電型のソース領域は、半導体基体の素子表面に設けられる。 - 特許庁 - A decoration film 11 and an EL element 12 are arranged in a single body on the front surface side.
表面側に装飾フィルム１１とＥＬ素子１２とを一体的に設ける。 - 特許庁 - For example, the holding surface nearly parallel with an optical axis direction is formed on the optical element, and the element holding member is made to abut on the holding surface from a peripheral direction with an optical axis as center.
例えば、光学素子に、光軸方向に略平行な保持面を形成し、素子保持部材をこの保持面に光軸を中心とする周方向から当接させる。 - 特許庁 - EVALUATION METHOD FOR ELEMENT DEPOSITION ON SURFACE OF FUEL CLAD AND PROGRAM FOR IT
燃料被覆管表面での元素付着評価方法およびそのためのプログラム - 特許庁 - A second heat transfer board 120 transfers a heat from one surface 121, with which a heating element or a heat transfer component transferring a heat from a heating element contacts, to another surface 122.
第２熱伝導板１２０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１２１から他方の面１２２へ熱を伝導させる。 - 特許庁 - A light emitting element 13 is mounted to a first surface of the sub-mount substrate 12.
発光素子１３は、サブマウント基板１２の第１の面上に実装されている。 - 特許庁 - At a position in which the valve element (64) closes a bypass hole (62) of the bypass passage (66), a clearance space (70) is formed between a front end surface of the valve element (64) and an open surface of the bypass hole (62).
バイパス通路（66）のバイパス孔（62）を弁体（64）が閉鎖する位置では、弁体（64）の先端面とバイパス孔（62）の開放面との間に隙間空間（70）が形成される。 - 特許庁 - To provide a surface light emitting laser element which has a low threshold current and high slope efficiency.
閾値電流が低く、スロープ効率の高い面発光レーザ素子を提供すること。 - 特許庁 - A light deflection element having a light deflecting function is provided on the light incident surface; and a light diffusion element having a light diffusing function is provided on the light emission surface.
光入射面に、光を偏向する機能を有する光偏向要素が設けられ、光出射面に、光を拡散する機能を有する光拡散要素が設けられている。 - 特許庁 - A die bonding method is provided for subjecting a semiconductor element to die bonding on the surface of the submount.
サブマウントの表面に半導体素子をダイボンディングするダイボンディング方法である。 - 特許庁
- 特許庁
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