「surface element」を含む例文一覧(18429)
＜前へ 1 2 .... 27 28 29 30 31 32 33 34 35 .... 368 369 次へ＞- Further, modifying treatment is applied on the surface of the rear end face of the joining element 11.
また、接合素子１１の後端面の表面に、改質処理２０を施した。 - 特許庁 - The first surface acoustic wave element 14 and the second surface acoustic wave element 16 are respectively composed of first resonators 18 and 20, and second resonators 22 and 24.
第１弾性表面波素子部１４と第２弾性表面波素子部１６とは、それぞれ第１共振部１８、２０と第２共振部２２、２４とから構成してある。 - 特許庁 - The cylinder 10 and the valve element 24 are formed, in such a manner that fuel gas can flow along a gap between the outer circumferential surface of the valve element 24 and the inner circumferential surface of the cylinder 10.
シリンダ１０および弁体２４は、弁体２４の外周面とシリンダ１０の内周面との間の間隙を燃料ガスが通れるような形状となっている。 - 特許庁 - To provide a cleaning tool for surely removing an extraneous material adhered to the surface of an imaging element or the like without giving an adverse effect on the surface of the imaging element or the like.
撮像素子表面等に付着した異物を、撮像素子表面等に悪影響を与えることなしに確実に除去する清掃器具を提供する。 - 特許庁 - The surface emitted laser element has a reflecting layer 107 and has a selectively oxidized layer 108.
面発光レーザ素子は、反射層１０７と、選択酸化層１０８とを備える。 - 特許庁 - VERTICAL CAVITY SEMICONDUCTOR SURFACE EMISSION LASER ELEMENT AND OPTICAL SYSTEM USING THE SAME
垂直空洞半導体面発光レーザ素子および該レーザ素子を用いた光学システム - 特許庁 - The sensor element surface (14) is engaged with, for example, a glass ceramic plate (40) from the below.
センサーエレメント表面（１４）は、下から、例えばガラスセラミックプレート（４０）にかみ合う。 - 特許庁 - A semiconductor device 10 comprises a semiconductor element 11 in which a circuit element 18 is formed on a main surface 11a, and a first α line shielding film 21 that covers a rear surface 11b.
半導体装置10を、主面11aに回路素子18が形成された半導体素子11と、その裏面11ｂを覆う第１のα線遮蔽膜21とを有するものとする。 - 特許庁 - OPTICAL INFORMATION PROCESSING UNIT USING LARGE-DIAMETER SURFACE-EMISSION SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT
大口径表面発光型半導体レーザ素子を用いた光情報処理装置 - 特許庁 - Consequently, the contaminant depositing on the membrane surface of the element 1 is released.
それにより、スパイラル型膜エレメント１の膜面に付着した汚染物質が剥離する。 - 特許庁 - The optical system 5 for the optical sensor has an optical element 10 being an integrally formed Micro Casse-grain optical element of the leading end surface facing the leading end surface of the insulator part 1.
光学センサ用光学系５は、先端面を碍子部の先端面に望ませた一体的に形成されたマイクロカセグレン光学素子である光学素子１０を有している。 - 特許庁 - SURFACE-CONDUCTION-TYPE ELECTRON EMISSION ELEMENT AND FLAT-BOARD DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
表面伝導形の電子放出素子及びそれを有する平板ディスプレイ装置 - 特許庁 - The diffraction grid 36 is provided at only the vicinity of front end surface of the laser element 100.
回折格子３６は、レーザ素子１００の前端面の付近にのみ設けられる。 - 特許庁 - External electrodes 25 to 29 are formed on the main surface 22 of a varistor element body 21.
外部電極２５〜２９は、バリスタ素体２１の主面２２に形成されている。 - 特許庁 - MANUFACTURE OF SURFACE CONDUCTION TYPE ELECTRON EMISSION ELEMENT, ELECTRON SOURCE AND IMAGE FORMATION DEVICE
表面伝導型電子放出素子、電子源、画像形成装置の製造方法 - 特許庁 - A trench 2 defining an element region is formed in a surface of the semiconductor substrate.
素子領域を区画するトレンチ２が半導体基板の表面に形成される。 - 特許庁 - To accurately detect the quantity of magnetic particulates fixed on the surface of a Hall element.
ホール素子表面に固定される磁気微粒子の量を正確に検出する。 - 特許庁 - The hologram element 100 is formed on the bottom cementing surface 102a of a first prism L1.
第１プリズムＬ１の下接合面１０２ａにホログラム素子１００を形成する。 - 特許庁 - Then the semiconductor element is annealed by projecting light 53 having the absorption wavelength of the getter layer 12 from the surface side of the first substrate 10 opposite to the surface on which the semiconductor element is formed.
そして、この半導体素子の形成された面と反対の基板面側から、ゲッター層１２の吸収波長を有する光５３を照射してアニールする。 - 特許庁 - A heat conductive member 6 is installed at the heat transfer surface 2a of the Peltier element 2.
ペルチェ素子２の熱伝達面２ａ側に熱伝導部材６が設けられている。 - 特許庁 - OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE, OPTICAL SURFACE MOUNTING WAVEGUIDE ELEMENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD
光導波路基板、光表面実装導波路素子およびそれらの製造方法 - 特許庁 - SURFACE-MOUNTED MULTILAYER ELECTRIC CIRCUIT PROTECTION DEVICE HAVING ACTIVE ELEMENT BETWEEN PPTC LAYERS
ＰＰＴＣ層間に能動素子を備える表面実装多層電気回路保護デバイス - 特許庁 - The surface of the element substrate 10 is irradiated with UV by the UV radiation device 80.
ＵＶ照射装置８０は、素子基板１０表面に紫外線を照射する。 - 特許庁 - a curve that lies on the surface of a cylinder or cone and cuts the element at a constant angle
円柱または円錐の表面にあり、一定の角度で要素を切る曲線 - 日本語WordNet - To mold an optical element which can suppress a coma aberration, distortion and an image surface curvature.
コマ収差やディストーション、像面湾曲を抑制できる光学素子を成形する。 - 特許庁 - The jumper wire 36 is led out to a surface of the circuit board 31 and it is used as a switching element 37.
ジャンパ線36を回路基板31の表面に導出させてスイッチ素子37とする。 - 特許庁 - The reel seat 5 fitted with the covering element 8 is externally engaged and fixed on a predetermined position of the base rod 2 and the inner surface of the covering element 8 and the outer circumferential surface of the base rod 2 are bondedly fixed together.
カバー体８を装着したリールシート５を元竿２の所定位置に外嵌固定し、カバー体８の内面と元竿２の外周面とを接着固定してある。 - 特許庁 - At the time of operating the surface (operation face) of a dome- shaped cover 5 with the finger or the like, an image on the surface of the cover 5 is captured through an optical element 6 by an inside image pickup element 4.
ドーム状のカバー５の表面（操作面）を指などで操作すると、カバー５の表面の像が光学素子６を介して、内部の撮像素子４で捕らえられる。 - 特許庁 - SURFACE LIGHT SOURCE ELEMENT WITH POLARIZATION FUNCTIONAL LAYER, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME
偏光機能層付き面光源素子およびこれを用いた液晶表示装置 - 特許庁 - METHOD FOR QUANTITATIVE ANALYSIS OF VERY SMALL AMOUNT OF ELEMENT IN SURFACE OF ALUMINUM FOIL BY GLOW DISCHARGE EMISSION ANALYSIS
グロー放電発光分析によるアルミ箔表面の微量元素分析法 - 特許庁 - Here the rear surface of the chip element 12 is exposed above the first resin coat 16.
このとき、チップ素子１２の裏面は第１の樹脂コート１６から露出している。 - 特許庁 - This rolling element includes a base material, and a coating film formed on a surface of the base material.
転動体は、基材と、該基材の表面に形成される皮膜とを備える。 - 特許庁 - The light emitting element 10 is mounted on a first surface 14u of the base material 14.
発光素子１０は、基体１４の第１の面１４ｕ上に実装されている。 - 特許庁 - An ultraviolet curable adhesive 60 is applied on a photo-reception surface 42 of the imaging element.
撮像素子受光面４２には、紫外線硬化性接着剤６０が塗布される。 - 特許庁 - In the heating element 10 composed by winding the heating coil 30 around it, a crisscross space part 20 penetrating the heating element from the upper surface to the lower surface is formed.
加熱コイル３０によって周囲を巻回された発熱体１０には、上面から下面まで貫通した十字形状の空間部２０が形成されている。 - 特許庁 - To provide an optical MEMS element capable of maintaining light reflecting effects by suppressing corrosion on an electrode surface as a light reflecting surface, and to provide a manufacturing method of the element.
光反射面となる電極表面の腐食を抑制し、光反射効果を維持することが可能な光学用のＭＥＭＳ素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - A slant surface non-parallel to a plane perpendicular to an operation direction X of a valve element 35 is provided on a surface at a side to which the dynamic pressure of the fluid of the valve element 35 is applied.
弁体３５のうち流体の動圧が作用する側の面に、弁体３５の作動方向Ｘと直交する面に対して非平行な斜面３５ａを設ける。 - 特許庁 - The Fresnel lens, and the like, can also be formed by performing cutting work or the like onto the surface of the element.
フレネルレンズ等の形成は、表面に削り加工等を行ってもできる。 - 特許庁 - To press-mold a glass raw material so as to improve surface shape precision of an optical element and to prevent occurrence of deterioration of molding die surface and cloudiness of the optical element.
光学素子の面形状精度が向上すると共に、成形型の表面の劣化や光学素子の曇りの発生を防止できるようにガラス素材を加圧成形する。 - 特許庁 - The end surface 26 of the one light conducting element 18 has a spherical protruded shape, and the end surface 26' of the other light conducting element 18 has a recessed shape of the same radius of curvature as the one.
一方の光伝導要素18の端面26は、球状凸型を有し、他方の光伝導要素18の端面26’は、一方と同じ曲率半径の凹型を有する。 - 特許庁 - METHOD FOR CHARGING SURFACE AT HIGH SPEED, METHOD FOR DETECTING OVERLAPPED ELEMENT AND ITS PROGRAM
高速表面電荷法における重複要素検出方法とそのためのプログラム - 特許庁 - ELECTROPHORETIC SHEET, MANUFACTURING METHOD OF ELECTROPHORETIC SHEET, ELEMENT SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF ELEMENT SUBSTRATE, SURFACE PROTECTIVE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF SURFACE PROTECTIVE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE
電気泳動シートおよびその製造方法、素子基板およびその製造方法、表面保護基板およびその製造方法、電気泳動表示装置の製造方法 - 特許庁 - To provide a light-emitting device by using an organic EL element having an easily-bendable luminescent surface.
発光面が容易に曲がる有機ＥＬ素子による発光装置を提供する。 - 特許庁 - In an expansion valve, a valve element 16 is brought into contact with a rod 20 without fixing the element 16 to the rod 20, and a recessed section 22 which is engaged with the surface of the element 16 is formed on the end face of the rod 20 with which the element 16 is brought into contact.
ロッド２０に対して弁体１６を固着することなく当接させ、弁体１６に対するロッド２０の当接端面に弁体１６の表面に係合する凹部２２を形成した。 - 特許庁 - An optical element 3 having a refractive index higher than that of the air is disposed each between a light emitting element array 1 and a magnification imaging element array 2, and between the equivalent magnification imaging element array 2 and the imaging surface.
発光素子アレイ１と等倍結像素子アレイ２との間、および等倍結像素子アレイ２と結像面との間に、空気よりも屈折率の高い光学素子３をそれぞれ配置する。 - 特許庁 - In a light receiving element region B1, a light receiving element 10 is formed, and a light emitting element 20 is formed on one principal surface of an Si substrate (semiconductor substrate) 11 in a light emitting element region B2.
受光素子領域Ｂ１中において受光素子１０が形成され、発光素子領域Ｂ２中におけるＳｉ基板（半導体基板）１１の一方の主面上に発光素子２０が形成される。 - 特許庁 - A light emitting element 20 and a light receiving element 30 are mounted on an upper surface of a support substrate 11 of a stem 10 and the light emitting element 20 and the light receiving element 30 are sealed with a cap 40.
発光素子２０および受光素子３０がステム１０の支持基板１１の上面に実装されており、これら発光素子２０および受光素子３０がキャップ４０で封止されている。 - 特許庁 - A device element 10 (photodiode element, for example), receiving light from the light-emitting element as the device element, for example, and a pad electrode 13, are formed on the surface of a semiconductor substrate 11.
半導体基板１１の表面上には、デバイス素子として例えば上記発光素子からの光を受光するデバイス素子１０（例えばフォトダイオード素子）とパッド電極１３が形成されている。 - 特許庁 - To provide NTC (Negative Temperature Coefficient) composition and an NTC element which can prevent plating solution from eroding an element assembly without forming overcoat on the surface of the element assembly during production of the NTC element.
ＮＴＣ素子を製造する際に、素体の表面に保護膜を形成すること無く、めっき液による素体の侵食を防止することができるＮＴＣ組成物及びＮＴＣ素子を提供する。 - 特許庁 - To improve reliability of a semiconductor element by forming semiconductor element wiring having a low surface resistance for a high-speed highly integrated semiconductor element in a method of forming semiconductor element wiring.
半導体素子の配線形成方法において、高速且つ高集積の半導体素子に対して面抵抗の低い半導体素子の配線を形成し、半導体素子の信頼性を向上する。 - 特許庁
