「surface element」を含む例文一覧(18429)

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  • A Peltier element 5 whose connection part surface becomes high temperature is connected with the heat pipe 7.
    ヒートパイプ7には、連結部の面が高温となるペルチェ素子5を連結する。 - 特許庁
  • The metal element is concentrated on the surface of the photocatalyst layer 76.
    ここで、金属元素80は光触媒層76の表面に偏在している。 - 特許庁
  • To have a silicon element present on at least one surface of the polyimide film at 0.05-2.0 atomic%.
    ポリイミドフイルムの少なくとも片面にケイ素元素を0.05〜2.0atomic%で存在させる。 - 特許庁
  • METHOD FOR MANUFACTURING LITHIUM TANTALATE SUBSTRATE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, AND ITS SUBSTRATE
    表面弾性波素子用タンタル酸リチウム基板の製造方法とその基板 - 特許庁
  • To provide a surface-emitting laser element that can be manufactured in high yield.
    高い歩留まりで製造することができる面発光レーザ素子を提供する。 - 特許庁
  • A plurality of external electrodes 3, 4 are formed on the surface of the element assembly 2.
    素体2の表面には、外部電極3,4が複数ずつ形成されている。 - 特許庁
  • DISPLACEMENT EXPANDING MECHANISM OF PIEZOELECTRIC ELEMENT, AND SURFACE TEXTURE PROCESSING APPARATUS UTILIZING THE SAME
    圧電素子変位拡大機構及びそれを利用する表面テクスチャ加工装置 - 特許庁
  • BOARD FOR MOUNTING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, HIGH FREQUENCY MODULE, AND MOBILE TERMINAL
    弾性表面波素子搭載用基板、高周波モジュールおよび携帯端末機 - 特許庁
  • METHOD OF MANUFACTURING PHASE-CHANGE MEMORY ELEMENT, INCLUDING SURFACE PREPARATION PROCESS FOR PHASE-CHANGE LAYER
    相変化層の表面処理工程を含む相変化メモリ素子の製造方法 - 特許庁
  • EYE PROTECTOR AND OPTICAL ELEMENT HAVING FREE SHAPE SURFACE FOR ILLUMINATION BEAM PATH
    眼保護装置、照明光路のための自由形状面を有する光学要素 - 特許庁
  • An inclined surface 12a is formed at a lower end of the second guide 12 of the valve element 1.
    弁体1の第2のガイド部12の下端に斜面12aを形成する。 - 特許庁
  • An organic EL element and a thin film circuit element are electrically joined by facing an organic EL element substrate forming the organic EL element constituted by successively laminating a substrate side electrode, an organic EL layer and a counter electrode on one surface of a substrate to a thin film circuit element substrate forming a thin film circuit element on the other surface of the substrate.
    基板の片面に基板側電極、有機EL層、対向電極を順次積層してなる有機EL素子を形成した有機EL素子基板と基板の片面に薄膜回路素子を形成した薄膜回路素子基板とを対向させて、有機EL素子と薄膜回路素子とを電気的に接合する。 - 特許庁
  • In heating element set in a resistance furnace, at least an outer surface of a heat generating part of the heating element is formed unevenly.
    抵抗炉に配設される発熱体において、該発熱体の少なくとも発熱部の外表面を凹凸に形成する。 - 特許庁
  • A circuit element 13 is mounted on the upper surface of a substrate 15, and a microphone chip 12 is arranged on the circuit element 13.
    基板15の上面には回路素子13が実装され、回路素子13の上にマイクチップ12が設置されている。 - 特許庁
  • To accurately obtain element distribution in an extreme surface region of 3 nm or smaller, in a depth-wise element analyzing method.
    深さ方向元素分析方法に関し、3nm以下の極表面領域の元素分布を高精度で取得する。 - 特許庁
  • The optical element 2 has a surface facing the impinging light and the actuator 3 has at least one piezoelectric element 4.
    光学素子2は、衝突光に向いた表面を有し、アクチュエータ3は、少なくとも1つの圧電素子4を有する。 - 特許庁
  • The first fastener element is fixed to the rear surface of the palm section, and the second fastener element is integrally attached to two surfaces of a core material.
    第1ファスナ要素は、掌部裏面に固定され、第2ファスナ要素は、芯材の二面に一体的に取付けられる。 - 特許庁
  • A planar reflecting plate 51 is installed on the back surface of a dipole radiation element 50, that is a planar radiation element.
    平面状の放射素子とされるダイポール放射素子50の背面に平面状の反射板51が設けられている。 - 特許庁
  • The element assembly 20 contains a first element assembly section 21 with mutually opposed external surface 20a and internal side face 21a.
    素体20は、互いに対向する外表面20aと内側面21aとを有する第1の素体部分21を含む。 - 特許庁
  • For this reason, when the platinum group element is formed on the seeding layer with a spattering method, the platinum group element disperses in the surface.
    このためシード層上に白金族元素をスパッタ法により形成すると白金族元素が面内で分散する。 - 特許庁
  • This gas adsorption element 1 is an element where the surface of a metal 2 has a carbon material layer 3 having gas occlusion capacity.
    ガス吸着エレメント1は、ガス吸蔵能を有する炭素材層3を金属2の表面に有するエレメントである。 - 特許庁
  • To provide a method for efficiently miniaturizing the package of a semiconductor/MEMS element which requires a space on an element function surface.
    素子機能面上に空間を必要とする半導体・MEMS素子のパッケージを効率よく小型化する方法を提供する。 - 特許庁
  • The mentioned organic EL element may be disposed out of the display area of the mentioned display element when viewed from the observation surface side.
    上記有機EL素子が、観察面側から見て上記表示素子の表示領域外に配置されていてもよい。 - 特許庁
  • To effectively remove foreign matters sticking onto the surface of an optical element etc., arranged in front of an imaging element.
    撮像素子の前方に配置された光学素子等の表面に付着した異物を効果的に除去できるようにする。 - 特許庁
  • To provide a surface-mounting electronic component for preventing an element body from being cracked easily by relaxing stress to the element body.
    素体への応力を緩和することで、素体にクラックが発生し難い表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁
  • Oval transmission element area and receiving element area are set on the wave transmitting/ receiving surface of the wave transmitter/receiver 10.
    送受波器10の送受波面上において、楕円形状の送信素子エリア及び受信素子エリアが設定される。 - 特許庁
  • SURFACE LIGHT-EMITTING ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, ITS MOUNTING STRUCTURE, OPTICAL MODULE AND OPTICAL TRANSMITTING ELEMENT
    面発光型発光素子およびその製造方法、面発光型発光素子の実装構造、光モジュール、光伝達装置 - 特許庁
  • A first light-emitting element 20 and a second light-emitting element 30 are formed on one surface side of a retaining base substance 11.
    支持基体11の一面側に、第1の発光素子20および第2の発光素子30が形成されている。 - 特許庁
  • A non-vulcanized rubber around the valve element 4 is not flown into the back surface site (the outside) of the valve element 4 even when it is fluidized laterally.
    弁体4の周囲の生ゴムが側方に流動しても、弁体4の裏面側(外側)に流入することはない。 - 特許庁
  • To provide a surface acoustic wave element that improves temperature characteristics without thinning a piezoelectric substrate, the element being easily miniaturized.
    圧電基板を薄くしなくても温度特性を改善でき、小型化が容易である弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁
  • A first-rolling-element receiving surface (22) is formed in the inner peripheral part of an outer ring (4) so as to contact with rolling element (6) and (36).
    外輪(4)の内周部に、転動体(6)(36)に接触するように第1の転動体受面(22)を形成する。 - 特許庁
  • Distortion gauges 26 such as a piezo-element or a pressure sensitive resistance element are fixed to four placed in the circumference of the lower surface of the planar body 22.
    板状体22の下面の周囲4カ所にピエゾ素子や感圧抵抗素子などの歪みゲージ26を固着する。 - 特許庁
  • The hydraulic pressure of the raw water is acted on the surface of the valve element 27, thereby sealing a contacting interface between the valve seat 26 and the valve element 27.
    弁体27の表面に原水の水圧を作用させ、弁座26と弁体27の接触界面のシールを図る。 - 特許庁
  • The sensor element 14 and the sensor element 16 are provided with, on the upper surface of the board, a sensor part 26 and a sensor part 28, respectively.
    センサ素子14およびセンサ素子16では、基板の上面にセンサ部26およびセンサ部28が設けられている。 - 特許庁
  • To reduce illuminance irregularities on a surface to be read when using a light emitting element such as an LED element in a reader.
    読取装置において、LED素子等の発光素子を用いた場合の被読取面での照度むらを低減する。 - 特許庁
  • The chip type matching circuit element C1 is preferably arranged in close proximity to the side surface of the ferrite-magnet element 30.
    チップ状整合回路素子C1がフェライト・磁石素子30の側面に近接配置されていることが好ましい。 - 特許庁
  • A semiconductor module 18 containing the semiconductor element 16 constituted as a heating element is bonded to the upper surface of the substrate 14.
    絶縁基板14の上には発熱体である半導体素子16を含む半導体モジュール18が接合されている。 - 特許庁
  • A floating inner electrode floating off outer electrodes located at both the edges of a thermistor element is formed on the one surface of the thermistor element.
    サーミスタ素体の表面の片面に両端の外部電極から浮遊したフローティング内部電極を形成する。 - 特許庁
  • The semiconductor device comprises an element isolation insulating film, arranged in the surface of the semiconductor substrate to isolate an element region.
    半導体装置は、半導体基板の表面内に配設された、素子領域を分離する素子分離絶縁膜を含む。 - 特許庁
  • The rare earth magnet 1 comprises a magnet element 3, and a protective layer 5 covering the surface of the magnet element 3.
    希土類磁石1は、磁石素体3と、その磁石素体3の表面を被覆する保護層5とを備えている。 - 特許庁
  • The element section 22 has a second medium facing surface 32, an air outflow end 42 and a thin-film magnetic head element 23.
    素子部22は、第2の媒体対向面32と空気流出端42と薄膜磁気ヘッド素子23とを有している。 - 特許庁
  • To provide an element structure capable of varying and stabilizing the operating frequency of a surface acoustic wave module element with high precision.
    弾性表面波モジュール素子の動作周波数を高精度に可変化、安定化できる素子構造を提供する。 - 特許庁
  • A terminals 30 for external connection are arranged on one surface 10a of an element substrate 10 having a functional element 12.
    機能素子12を有する素子基板10の一方の面10a側に外部接続用端子30が設けられる。 - 特許庁
  • The electron beam 11 may be made to scan on an imaging surface 30A of a solid imaging element by supposing the sample 30 as the solid imaging element.
    前記試料30を固体撮像素子としてこの固体撮像素子の撮像面30A上を走査させてもよい。 - 特許庁
  • EXCESSIVE TEMPERATURE INCREASE PREVENTING ELEMENT FOR SURFACE OF MOVING BODY, EXCESSIVE TEMPERATURE INCREASE PREVENTING DEVICE USING THE SAME, AND TEMPERATURE CONTROL ELEMENT
    可動体表面の温度過昇防止素子、並びに、これを用いた温度過昇防止装置および温度制御素子 - 特許庁
  • To provide a surface mounting type current fuse element manufactured easily and having a high reliability and a method of manufacturing the current fuse element.
    製造が容易で且つ信頼性の高い面実装型電流ヒューズ素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
  • The capacitor element 2 has a first surface 21 arranged parallel to the first side surface 11, a second surface 22 arranged parallel to the second side surface 12, and a third surface 23 sandwiched by the first surface 21 and the second surface 22 in an Lx direction view.
    コンデンサ素子2は、第1の側面11と平行な第1の面21と、第2の側面12と平行な第2の面22と、Lx方向視において第1の面21と第2の面22とに挟まれた第3の面23とを有している。 - 特許庁
  • An electron emission element is formed on the cathode electrode of a back surface plate by a heat CVD (chemical vapor deposition) method after bonding the front surface plate to the back surface plate.
    前面板と背面板とを接合した後に背面板のカソード電極上に熱CVD法により電子放出素子を形成する。 - 特許庁
  • A space 16 is formed between the surface 11a of the substrate 11 and the surface 13a of the surface acoustic wave element 13 which surfaces face each other.
    対向する実装基板11の面11aと弾性表面波素子13の面13aとの間には空間16が形成されている。 - 特許庁
  • A element forming layer 22 has a well region 31 on a principal surface side and a surface electrode 25 is provided on the principal surface through an insulation layer 24.
    素子形成層22は、主表面側にウェル領域31を有し、主表面に絶縁層24を介して表面電極25が設けられる。 - 特許庁
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