「surface element」を含む例文一覧(18429)
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金属エレメント１０の載置面１４上はオープンなので、この載置面１４の加工作業性が良好である。 - 特許庁 - The element 100 includes an optical surface 180 and a base member 190 provided on the surface 180.
光素子１００は、光学面１８０と、光学面１８０上に設けられた土台部材１９０とを含む。 - 特許庁 - One surface of the piezoelectric element 12 is mounted on the inside of a cylindrical acoustic matching layer 14 having a ceiling surface.
圧電素子１２の一方面が、天面を有する円筒状の音響整合層１４の内部に取り付けられる。 - 特許庁 - Then the surface light emitting element 12 and optical fiber 13 are optically coupled through the reflecting mirror surface 18.
そして、面発光素子１２と光ファイバ１３とが反射ミラー面１８を介して光学的に結合される。 - 特許庁 - SEMICONDUCTOR DISTRIBUTED BRAGG REFLECTOR, SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, SURFACE EMISSION LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM
半導体分布ブラッグ反射器、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光インターコネクションシステム、および光通信システム - 特許庁 - A light condensing lens part 23 and an expanding guide surface 25 are formed on the side of the light receiving surface 20a of the light receiving element 20.
受光素子２０の受光面２０ａ側に、集光レンズ部２３、拡開ガイド面２５を形成する。 - 特許庁 - A fuse element and a resistor body for heat generation of surface side, are formed and horizontally arranged on a surface of a chip-like substrate 1.
チップ状基板１の表面にヒューズ素子と表面側発熱用抵抗体とを横に並べて形成する。 - 特許庁 - SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT PIECE, ITS MANUFACTURING METHOD, SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER, AND COMMUNICATION APPARATUS
弾性表面波素子片の製造方法、弾性表面波素子片、弾性表面波フィルタおよび通信装置 - 特許庁 - An end surface of a cylindrical frame 21 of a hollow fiber element 20 and an end surface of a connection cap 30 are hot plate-welded.
中空糸エレメント２０の筒状枠２１の端面と接続キャップ３０の端面とを熱板溶着する。 - 特許庁 - The light receptor 21 is constituted of a light reception element 22 and a monitor plate 23 brought into surface-contact with the light reception surface 22a.
受光器２１は、受光素子２２と受光面２２ａに面接合されるモニタ板２３で構成されている。 - 特許庁 - The optical element package 4 is arranged at the bottom surface part of a recess 9 formed on an end surface of the circuit board 8.
光素子パッケージ４は、回路基板８の端面に形成された凹部９の底面部分に配置される。 - 特許庁 - To provide a surface plasmon element for subtly detecting the conditions of a surface and an inspection device using the same.
表面の状態を鋭敏に検知できる表面プラズモン素子とこれを用いた検査装置を提供する。 - 特許庁 - Part of the upstream side end portion 21a is opened to the outer circumferential surface of the valve element 2 in the neighborhood of the lower surface 2a.
上流側端部２１ａの一部は、弁体２の外周面の下面２ａ近傍部分に開口させる。 - 特許庁 - UNIT SURFACE LIGHT-SOURCE LIGHT-EMITTING BODY ELEMENT, SURFACE LIGHT-SOURCE LIGHT-EMITTING BODY UNIT, BACKLIGHT UNIT, LIGHTING DEVICE, AND DISPLAY DEVICE
単位面光源発光体素子、面光源発光体ユニット、バックライトユニット、照明装置及びディスプレイ装置 - 特許庁 - The end face 6a of the wiring substrate 12A positioned on the circuit formation surface of the semiconductor element 1 is an inclined surface.
半導体素子１の回路形成面上に位置する配線基板１２Ａの端面６ａは傾斜面である。 - 特許庁 - The laser array includes a plurality of surface emitting laser elements each composed of the structure of the surface emitting laser element 1.
面発光レーザアレイは、各々が面発光レーザ素子１の構造からなる複数の面発光レーザ素子を備える。 - 特許庁 - TEMPERATURE HIGH STABILITY/HIGH-COUPLING GROOVE STRUCTURE SURFACE ACOUSTIC WAVE SUBSTRATE AND SURFACE ACOUSTIC WAVE FUNCTION ELEMENT USING THE SUBSTRATE
温度高安定・高結合溝構造弾性表面波基板とその基板を用いた弾性表面波機能素子 - 特許庁 - Suction holes 5a, 5b disposed on the inner surface are used to hold a semiconductor laser element 2 from the side surface.
内側面に配置された吸着孔５ａ，５ｂを用いて半導体レーザ素子２を側面側から保持する。 - 特許庁 - The diameter of the group 10 is relatively large, so that the surface of its glass element is only a spherical surface.
第1のレンズ要素群(10)の直径は比較的大きく、従ってそのガラス要素の表面は球面のみである。 - 特許庁 - In the organic EL element 16, the surface outside of the surface opposite to the base plate 12 is coated with a sealing film 17.
有機ＥＬ素子16はその表面が基板12と対向する面を除いて封止膜17で被覆されている。 - 特許庁 - An upper end surface of the first conductive layer 3 is higher than a position of an upper end surface of the element isolated insulating film 4.
第一導電層３の上部端面は、素子分離絶縁膜４の上部端面の位置よりも高い。 - 特許庁 - The hard carbon film is provided at least the surface layer of which contains 3-25 atomic% nitrogen and 4-22 atomic% of at least one kind of metal element selected from a group consisting of a group IIb element, a group IIIa element, a group IVa element, a group Va element, a group VIa element, a group VIIa element and a group VIII element.
少なくとも表面層が、窒素を３〜２５原子％と、ＩＩｂ族元素、ＩＩＩａ族元素、ＩＶａ族元素、Ｖａ族元素、ＶＩａ族元素、ＶＩＩａ族元素及びＶＩＩＩ族元素から成る群より選ばれた少なくとも１種の金属元素を４〜２２原子％含有する硬質炭素膜。 - 特許庁 - In the process to make a dope element adhere as simple metal, it is preferable that a dope element source (dope element compound, dope element oxide, dope element simple metal, or the like) is made to adhere to the surface of that platinum electrode to oxidize the dope element source to be a dope element oxide and that the dope element oxide is reduced to be simple metal.
ドープ元素を単体金属として付着させる工程においては、白金電極の表面にドープ元素源（ドープ元素化合物、ドープ元素酸化物、ドープ元素の単体金属等）を付着させ、このドープ元素源を酸化してドープ元素酸化物とした後に還元して単体金属とすることが好ましい。 - 特許庁 - To provide a dielectric thin film thickness evaluation method of a semiconductor element end surface, which measures with sufficient precision the reflection factor of the semiconductor element end surface, and at the same time, based on a measured value, makes it possible to obtain the semiconductor element of which the reflection factor of the semiconductor element end surface is made closer to a design value.
半導体素子端面の反射率を精度よく測定するとともに、測定値に基づいて該半導体素子端面の反射率をより設計値に近づけた半導体素子を得ることを可能とする半導体素子端面の誘電体薄膜膜厚評価方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a light emitting element wherein amounts of extension of end surface coat films, formed on a resonator end surface, extending around to a principal surface are controlled to a designed amount, to provide a method of manufacturing the light emitting element that can easily obtain the light emitting element, and to provide a light emitting device including the light emitting element.
共振器端面に形成する端面コート膜の主面への回り込み量が設計通りの量に制御された発光素子や、当該発光素子を容易に得ることを可能とする発光素子の製造方法、当該発光素子を備える発光装置を提供する - 特許庁 - This ultrasonic motor comprises a columnar oscillator in which one end surface comes into contact with a moving element, a piezoelectric element for generation of the preliminary pressure jointed to the other end surface of the oscillator, and a pezoelectric element for driving force generation jointed to one of the side surface orthogonal to the traveling direction of the moving element in the oscillator.
一方の端面が可動体と接触する柱状の振動子と、振動子の他方の端面に接合される予圧力発生用圧電素子と、振動子の可動体の移動方向と直交する側面の一方に接合される駆動力発生用圧電素子を具備する。 - 特許庁 - A detection element 2 provided in an oxygen sensor 1 has a constitution wherein the outer surface of the element body part 10 is roughed by forming a plurality of groove parts 13 on the outer surface of the element body part 10 by laser irradiation, to thereby impart irregular surface shape to the element body part 10.
酸素センサ１に備えられる検出素子２は、素子本体部１０の外表面にレーザ照射による複数の溝部１３が形成されて、素子本体部１０の表面形状が凹凸状になることで、素子本体部１０の外表面が粗化されて構成されている。 - 特許庁 - Meanwhile, the member 120 imparts an energizing force to the element 210 when the element 210 is disposed in such a manner that the surface 114 is brought into contact with the light emitting surface of the element 210, and holds the element 210 together with the surface 114.
一方、付勢部材１２０は、入射面１１４と、発光素子２１０の光出射面とが当接するように、発光素子２１０が配置された場合に、当該発光素子２１０に対して付勢力を付与し、発光素子２１０を入射面１１４と共に挟持する。 - 特許庁 - The semiconductor device has a semiconductor element 2 stored and mounted in a semiconductor recessed part 5 formed on one surface 1a of a substrate 1 and also has a passive element 3 and a trimmable element 4 mounted on the other substrate surface 1b on the opposite side from the surface 1a where the semiconductor element 2 is formed.
基板１の一面１ａに形成された半導体収納凹部５に半導体素子２が収納実装されると共に、半導体素子２が実装される一面１ａとは反対側の基板他面１ｂに受動素子３及びトリマブル素子４が実装された半導体装置である。 - 特許庁 - A first element fitting surface 12a to which the semiconductor elements 1 of the first semiconductor element group G1 are fitted, and a second element fitting surface 12b to which the semiconductor elements 1 of the second semiconductor element group G2 are fitted, are provided on one surface of one heat receiving block 12 which is formed into a plate shape.
板状に形成された一つの受熱ブロック１２の一方の面に、第１の半導体素子群Ｇ１の半導体素子１が取り付けられる第１の素子面１２ａと、第２の半導体素子群Ｇ２の半導体素子１が取り付けられる第２の素子取付面１２ｂとを設ける。 - 特許庁 - A first antenna element 2 connected to a feeder part 5 is mounted on one surface of a front/rear surface of a substrate or a sheet and/or a sheet member 4 while a second antenna element 3 which is not fed is arranged parallel to the first antenna element 2 on the other surface, thus forming an antenna element 1.
基板或いはシート及び／又はシート部材４の表裏面の一面に給電部５に接続される第１のアンテナエレメント２を実装し、他面に無給電の第２のアンテナエレメント３を第１のアンテナエレメント２に対し平行に配置して、アンテナ部材１を形成する。 - 特許庁 - A semiconductor element 2 connected, with a solder bump 3, to a semiconductor element mounting surface 1a of a with board is electrically connected, in distributed manner, to a flat terminal 5 formed on the semiconductor element mounting surface 1a and a solder ball 4 on the opposite surface of the semiconductor element 1a.
配線基板の半導体素子搭載面１ａに半田バンプ３を介して接続した半導体素子２を、半導体素子搭載面１ａに形成した平坦な端子５及び半導体素子１ａの反対面の半田ボール４に振り分けて電気的に接続する。 - 特許庁 - The first semiconductor element 12 is equipped with electrode pads 12a formed on its circuit forming surface, the second semiconductor element 13 is equipped with electrode pads 13a which have the same potential with the electrode pads 12a and are formed on its circuit forming surface, and the second semiconductor element 13 is laminated on the first semiconductor element 12 as its circuit forming surface is kept facing upward.
電極パッド１２ａが回路形成面に形成された第１の半導体素子１２の上に、電極パッド１２ａと同電位の電極パッド１３ａが回路形成面に形成された第２の半導体素子１３を回路形成面を上にして積層する。 - 特許庁 - Since foreign matters adhering to a surface of the filter element 24 are swept off by the revolving current S, the surface of the filter element 24 always stays in its clean state, thus eliminating the necessity for replacing the filter element.
フィルタエレメント２４の表面に付着する異物が旋回流Ｓによって、掻き落され、フィルタエレメント２４の表面が常時清浄な状態に維持されるので、フィルタエレメントの交換が不用となる。 - 特許庁 - Each piezoelectric element 200 has a wrap-around electrode 206 to be used in a differential activator design where electrical connection is made to a bottom surface of the element 200 from the top surface 202 of the element 200.
各圧電素子２００に、素子２００の上部表面２０２から素子２００の底部表面まで電気接続が作られる差動アクチュエータ設計で使用されるラップアラウンド電極２０６がある。 - 特許庁 - In one embodiment, the energy transfer element includes a magnetic element having an external surface with at least a first winding and a second winding wound around the external surface of the magnetic element without a bobbin.
一実施態様では、本発明の実施態様によるエネルギー変換素子は、少なくとも第１の巻線および第２の巻線がボビンを用いずに巻かれる外側表面を有する磁気素子を含む。 - 特許庁 - The light emitting board includes a driving substrate, a semiconductor element disposed on the first surface of the driving substrate, and a drive element disposed on the first surface of the driving substrate and controlling the drive of the semiconductor element.
発光ボードは、駆動基板、駆動基板の第１面上に配置された半導体素子、及び駆動基板の第１面上に配置され半導体素子の駆動を制御する駆動素子を含む。 - 特許庁 - The temperature sensing element 1 has electrodes 4, 5 on the surface of an element body 3, and has a heat accepting portion 6 of high thermal conductivity on the surface of the element body 3 independently of the electrodes 4, 5.
素子本体部３の表面に電極部４，５を備えるとともに、該電極部４，５とは別に熱伝導性が高い熱受容部６を素子本体部３の表面に備える温度検出素子１。 - 特許庁 - The antenna element 4 is formed on the side of a nonactive surface 2b of the semiconductor substrate 2, and the first capacitor element 28 and the second capacitor element 31 are formed on the side of an active surface 2a of the semiconductor substrate 2.
アンテナ素子４は半導体基板２の非能動面２ｂ側に形成され、第１キャパシタ素子２８及び第２キャパシタ素子３１は半導体基板２の能動面２ａ側に形成されている。 - 特許庁 - The optical element fixing method makes at least either of the adhesive surface of the optical element or the adhesive surface of the fixing member rough in bonding and fixing the optical element by an adhesive to the fixing member.
この光学素子固定方法は、光学素子を固定部材に接着剤で接着し固定する際に、光学素子の接着面及び固定部材の接着面の少なくとも一方を粗くする。 - 特許庁 - A thermal analysis part 16 applies thermal analysis based on numerical analysis such as a finite element method, a finite difference method or a finite volume method to the surface element model generated by the surface element model generation part 15.
熱解析部１６は、面要素モデル生成部１５によって生成された面要素モデルに対して、有限要素法、有限差分法、あるいは有限体積法などの数値解析による熱解析を行う。 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which has an element isolation region by trench isolation, and which can eliminate a step difference between a surface of an element region of a semiconductor substrate and a surface of the element isolation region prior to formation of a gate electrode.
トレンチ分離による素子分離領域を有する半導体装置において、ゲート電極形成前の半導体基板の素子領域の表面と、素子分離領域の表面との段差を無くす。 - 特許庁 - To provide an inspection method of an optical element, capable of inspecting the state of transmission surface and reflection surface of light of the optical element with the same wavelength as in the state of an electronic apparatus for mounting the optical element.
光学素子の光の透過面及び反射面の状態を、当該光学素子を搭載する電子機器の使用状態と同じ波長で検査できる光学素子の検査方法を提供する。 - 特許庁 - In a composite piezoelectric actuator formed into such a structure that a strain conversion element 2 is bonded to a piezoelectric element 1 and the lateral strain component of the element 1 is made to convert into a vertical displacement by the element 2, the formed of the element 1 in the bonded surface (main surface) of the element 1 to the element 2 is formed into a rectangle as shown in the diagram (A).
圧電素子１に歪み変換素子２を接合し、歪み変換素子２によって圧電素子１の横歪み成分を縦方向変位に変換させるようにした複合圧電アクチュエータにおいて、圧電素子１と歪み変換素子２の接合面（主面）における圧電素子形状が図２（Ａ）に示すように長方形であることを特徴としている。 - 特許庁 - The feed antenna element has a feeding point, and has a linear shape perpendicular to the ground surface.
給電アンテナ素子は、給電点を有し、地面に垂直な線状である。 - 特許庁 - At the time, a speckle image is recorded on the image pickup surface of the element 11A.
このとき、撮像素子１１Ａの撮像面にはスペックル画像が記録される。 - 特許庁 - On the end surface of the blocking element 94, connection pads 118, 120 are formed.
ブロック化素子９４の端面には接続パッド部１１８，１２０が形成される。 - 特許庁 - It is desirable that the electrode pattern of the surface acoustic wave element is formed of Al.
弾性表面波素子の電極パタンは、Ａｌで形成する方が好ましい。 - 特許庁 - PROVISION OF USER INTERFACE HAVING INTERACTIVE ELEMENT ON WRITABLE SURFACE
記述可能な表面上にインタアクティブなエレメントを有するユーザ・インタフェースの提供 - 特許庁 - SURFACE LIGHT EMITTING LASER ELEMENT AND, METHOD OF MANUFACTURING LASER ARRAY, AND IMAGE FORMING APPARATUS
面発光レーザ素子およびレーザアレイの作製方法、ならびに画像形成装置 - 特許庁
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