「surface element」を含む例文一覧(18429)
＜前へ 1 2 .... 17 18 19 20 21 22 23 24 25 .... 368 369 次へ＞- To provide a magnetic device including a write element having a write element tip that defines a medium confronting surface.
媒体対向面を形成している書き込み素子先端を有する書き込み素子を含む磁気装置を提供する。 - 特許庁 - The surface of the element substrate of each light-emitting element 2 is bonded to the backside 3b of the substrate 3 by an adhesive layer 4.
基板３の裏面３ｂに各発光素子２の素子基板の表面を接着層４で接着する。 - 特許庁 - To provide a method of forming an optical element, by which the optical element having a functional surface with high precision can be obtained.
高い光学素子の機能面精度を得ることができる光学素子の成形方法等を提供する。 - 特許庁 - The elastic element 12 restricts movements of the wafer 1 by static friction force between the elastic element 12 and the back surface of the wafer 1.
弾性体１２は、ウエーハ１の裏面との間の静摩擦力によってウエーハ１の動きを拘束する。 - 特許庁 - A light projection element 305 and a light receiving element 306 are fitted to the surface of the printed board 30 vertically upward.
プリント基板上には投光素子３０５及び受光素子３０６が垂直上向きに取り付けられる。 - 特許庁 - To provide an organic electroluminescent element having high luminous efficiency, allowing to take out light from the surface of the element.
素子表面側から光を取り出すことができ、発光効率が高い有機電界発光素子を提供する。 - 特許庁 - The adhesive layer 4 bonds the front surface of an element substrate of each light-emitting element 2 on the backside of the translucent substrate 3.
接着層４は、透光基板３の裏面に各発光素子２の素子基板の表面を接着する。 - 特許庁 - The metal layer 3 is formed on the other surface of the photoelectric converting element in contact with the photoelectric converting element 1.
金属層３は、光電変換素子１の他方の表面に光電変換素子１に接して形成される。 - 特許庁 - The metal layer 2 is formed on one surface of the photoelectric converting element in contact with the photoelectric converting element 1.
金属層２は、光電変換素子１の一方の表面に光電変換素子１に接して形成される。 - 特許庁 - On the lower surface 2a of the lead frame 2, a first semiconductor element and a second semiconductor element are successively laminated.
リードフレーム２の下面２ａには、第１の半導体素子と第２の半導体素子とが順に積層されている。 - 特許庁 - Further, a tip end surface of the collet is made larger than the semiconductor laser element to prevent the warpage of the semiconductor laser element.
また、コレットの先端面を半導体レーザ素子よりも大きくし、半導体レーザ素子の反りを押え込む。 - 特許庁 - In this state, the jointing surface of the solid-state imaging element 1 and the optical component 2 is imaged by the solid-state imaging element 1.
この状態で、固体撮像素子１と光学部品２との接合面を固体撮像素子１で撮像する。 - 特許庁 - The receiving part 27 is sandwiched between the valve element and the seat surface 24a when the valve element 12 is seated on the valve seat 24.
受け部２７は、弁座２４への弁体１２の着座時に、該弁体及び座面２４ａ間に挟み込まれる。 - 特許庁 - The fill part 5 is filled in a space around the element in the substrate cavity 2A by exposing the front surface of the element.
充填部５は、基板キャビティ２Ａ内の素子周囲の隙間に、素子表面を露出して充填される。 - 特許庁 - To provide a calculation method for contact surface pressure allowing the high-accuracy calculation of the contact surface pressure as compared to a uniform surface pressure element, allowing easy mesh division as compared to a triangular element, having a short calculation time as compared to a finite element method or a boundary element method, and capable of being easily used.
均一面圧要素に比べて接触面圧が精度良く算出でき、三角形要素に比べてメッシュ分割が容易で、かつ有限要素法や境界要素法と比べて計算時間が短く、使用法が簡単な接触面圧の計算方法を提供する。 - 特許庁 - In this case, it is preferable that the surface of the element isolating region 6 is substantially same and depth up to the bottom surface from the font surface of the element isolating region 6 is different.
この場合、素子分離領域６の表面は実質的に同一面をなし、且つ、素子分離領域６の表面から底面までの深さが異なっていることが好ましい。 - 特許庁 - The light receiving element 5 is put in a recessed part 12 on the upper surface of the stem so that the light receiving surface of the light receiving element 5 may not be projected from the upper surface of the stem 3.
受光素子５は、ステム上面から凹ませて設けられた凹部１２内に配置され、受光素子５の受光面がステム３の上面より突出しないように実装されている。 - 特許庁 - To provide an etching device capable of making a height of an upper surface of an element separation insulating film approximately equal on the entire surface of a substrate and planarizing the upper surface of the element separation insulating film.
素子分離絶縁膜の上面の高さを、基板上の全面でほぼ均一にできるとともに、素子分離絶縁膜の上面を平坦化することができるエッチング装置を提供する。 - 特許庁 - A decorative film 2 is disposed on the surface side, an EL element 3 is disposed on the back surface side and a molding resin part 4 is formed by injecting molding resin on the back surface side of the EL element 3.
表面側に装飾フィルム２と、その背面側にＥＬ素子３とを設け、ＥＬ素子３の背面側に成形樹脂を射出して成形樹脂部４を形成する。 - 特許庁 - In the wave transmission element 6a and the wave receiving element 6b, a piezoelectric vibration body 11 is built-in in a casing 10 and a surface 10a of the casing forms a wave transmission surface and a wave receiving surface.
送波素子６ａ及び受波素子６ｂは圧電振動体１１をケーシング１０内に内蔵し、ケーシングの表面１０ａが送波表面及び受波表面を形成する。 - 特許庁 - Next, a light-retrieving surface is formed by grinding the element substrate 30 to make a distance between the light-emitting element forming surface and the light-retrieving surface to be a thickness T1 after grinding (a step S13).
続いて、素子基板３０を研削して光取出し面を形成し、発光素子形成面と光取出し面との間の距離を研削後厚さＴ１にした（ステップＳ１３）。 - 特許庁 - Receiving light 15 radiated from the optical fiber 2 is reflected by a curved surface-like reflecting surface 10 formed on the surface of the optical separation element 8 and is combined to the light receiving element 4.
光ファイバ２から放射された受信光１５は光分離素子８の表面に形成された曲面形状の反射面１０で反射されて、受光素子４に結合する。 - 特許庁 - Additionally, the surface with the cut groove traces formed thereon in the transparent substrate 110 is arranged facing the front surface of the display element 20, and is bonded on the front surface of the display element 20.
そして、透明基板１１０のうち、切断溝痕が形成された面が、表示素子２０の前面に対向して配置されて、表示素子２０の前面上に接着されている。 - 特許庁 - At this time, since a rib 60a runs onto the housing seal surface 58, the element seal surface 68 of a gasket 56 attached to the element 22 can be prevented from being brought into contact with the housing seal surface 58.
この時、ハウジングシール面５８にはリブ６０ａが乗り上げるので、ハウジングシール面５８にエレメント２２に取り付けられたガスケット５６のエレメントシール面６８が接触するのを防止できる。 - 特許庁 - The light emitting element 40 has an element side 403 adjoining the main surface 411 of the insulation layer 41 and a surface 402 facing the recessed surface 412 of the insulation layer 41.
発光素子４０は、絶縁層４１の主表面４１１に隣接する素子側面４０３、及び絶縁層４１の深部表面４１２に対向する対向面４０２を有している。 - 特許庁 - The first optical element LS1 has a lower surface T1 located so as to face the surface of the substrate P and an upper surface T2 located to be opposed to the second optical element LS2.
第１光学素子ＬＳ１は、基板Ｐの表面と対向するように配置された下面Ｔ１と、第２光学素子ＬＳ２と対向するように配置された上面Ｔ２とを有している。 - 特許庁 - A surface of a ceramic element 1 is covered with a diffusion layer 12.
セラミック素体１は、その表面が拡散層１２によって覆われている。 - 特許庁 - To provide a patterning method of an optical element surface with which an even pattern is effectively formed on the surface of an optical element and quality of the patterning is enhanced.
光学素子の表面に効率良く均一なパターンを形成してパターニングの品質を高める光学素子表面のパターニング方法を提供する。 - 特許庁 - The detected characteristics include electrical contact with the element wires, a distance from the surface of the sheath to the element wires and a change in color on the surface of the sheath.
検出された特性は、素線との電気的な接触、シースの表面から素線までの距離、シースの表面の色の変化であっても良い。 - 特許庁 - A top surface of the upper compressing element 20a and a bottom surface of the lower compressing element 20b are provided with discharge ports 41 (41a, 41b).
そして上側の圧縮要素２０ａの上面及び下側の圧縮要素２０ｂの下面に吐出口４１（４１ａ，４１ｂ）をそれぞれ設ける。 - 特許庁 - SURFACE TREATMENT METHOD, OPTICAL ELEMENT, EXPOSURE DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING DEVICE AND DEVICE
表面処理方法、光学素子、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス - 特許庁 - The lighting device 305 includes a surface light emitting solid-state element 46 having flexibility and a mechanism 50 varying the shape of the surface light emitting solid-state element.
また、照明装置３０５は、可撓性を有する面発光固体素子４６と、該面発光固体素子の形状を変化させる機構５０とを有する。 - 特許庁 - SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
面発光型半導体素子の製造方法及び面発光型半導体素子 - 特許庁 - To provide a surface-emitting-type semiconductor laser element and a surface-emitting-type semiconductor laser array, where heart generation of the element and the increase in an operation voltage have been suppressed.
素子の発熱や動作電圧の上昇が抑制された面発光型半導体レーザ素子及び面発光型半導体レーザアレイを提供する。 - 特許庁 - SURFACE ACOUSTIC-WAVE SUBSTRATE AND ACOUSTIC-WAVE SUBSTRATE USING ULTRA-LOW SPEED THIN-FILM, AND SURFACE ACOUSTIC-WAVE FUNCTION ELEMENT AND ACOUSTIC-WAVE FUNCTION ELEMENT USING THE SUBSTRATE
超低速薄膜を用いた弾性表面波基板及び弾性波基板とその基板を用いた弾性表面波機能素子及び弾性波機能素子 - 特許庁 - To provide a semiconductor device which has a protection element and is enhanced in use efficiency of an epitaxial layer surface.
保護素子を有し、且つ、エピタキシャル層表面の利用効率を上げる。 - 特許庁 - To provide an organic EL element for which color unevenness within a light-emitting surface is suppressed.
発光面内の色ムラが抑制された有機ＥＬ素子を提供する。 - 特許庁 - The battery cell casing includes a first casing element (1) with a first contact surface (7) and a second casing element (2) with a second contact surface (8).
本発明の電池ケーシングは、第１接触面（７）を有する第１ケーシング素子（１）と、第２接触面（８）を有する第２ケーシング素子（２）と、を備える。 - 特許庁 - TITANIUM OXIDE PARTICLE SURFACE-MODIFIED BY CARBON NANOTUBE WHOSE TIP IS CARRIED WITH METALLIC ELEMENT
金属元素先端担持カーボンナノチューブ表面修飾酸化チタン粒子 - 特許庁 - The semiconductor element 21 is flip-chip connected onto the substrate major surface 42.
基板主面４２上には半導体素子２１がフリップチップ接続される。 - 特許庁 - A FPC 100 is bonded to a piezoelectric element disposition surface 50A of the head 50.
ヘッド５０の圧電素子配設面５０ＡにはＦＰＣ１００が接合される。 - 特許庁 - To provide a diaphragm element that reduces a dimension in creepage surface direction of a cavity provided in a silicon substrate, and miniaturizes the whole element in the creepage surface direction.
シリコン基板に設ける空洞部の沿面方向の寸法を小さくでき、素子全体を沿面方向に小型化できるダイアフラム素子を提供すること。 - 特許庁 - Thereby, there can be obtained a surface emitting laser element 1 which emits the laser beam inclining rather than a perpendicular direction to a light emission surface 20A of an element body 2.
これにより素子本体２の光出射面２０Ａに対して垂直な方向よりも傾いたレーザ光を出射する面発光レーザ素子１が得られる。 - 特許庁 - An organic EL element 20 is layered on the inside surface 12A of the reflecting plate 12.
反射板１２の内面１２Ａ上に、有機ＥＬ素子２０を積層する。 - 特許庁 - The element part 10 on the substrate is covered by a barrier layer 20 at its surface.
基板１上の素子部１０は、表面がバリア層２０に覆われている。 - 特許庁 - The outgoing light from the light emitting surface 4a of the light emitting element 4 is reflected on the reflective layer 15 and received efficiently at the light receiving surface 5a of the light receiving element 5.
発光素子４の発光面４ａから出射された光は、反射層１５で反射され、受光素子５の受光面５ａで効率良く受光する。 - 特許庁 - Moreover, a plurality of spiral grooves are formed in the surface of the rear end face of the joining element and a shallow dent is formed in the surface of the rear end face of the joining element.
また、接合素子の後端面の表面に、スパイラル状の複数の溝２４を設けるとともに、中央部に浅いくぼみ２２を設けた。 - 特許庁 - A piezoelectric element 19 is fixed to the upper surface 18a of the metal diaphragm 18.
金属ダイヤフラム１８の上面１８ａに圧電素子１９を固着する。 - 特許庁 - The entire upper surface is packaged with a resin housing and then cut and separated into each element.
上面全体を樹脂ハウジングでパッケージし、各素子に切断分離する。 - 特許庁 - The valve element 17 has a projection 17d in the center of the rear surface 17c.
弁体１７は、その裏面１７ｃの中央に凸部１７ｄを有する。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
