「surface element」を含む例文一覧(18429)
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回転非対称光学面を有する光学素子およびその金型装置 - 特許庁 - The second electrode is provided on the other surface side of the variable resistance element.
第２電極層は、可変抵抗素子の他方の面側に設けられている。 - 特許庁 - According to the invention, a prism element is provided on an inner surface of a lamp lens 4.
この発明は、ランプレンズ４の内面にはプリズム素子が設けられている。 - 特許庁 - The rear surface 17c of the valve element 17 is supported by the valve element case 19 in such a way that the forefront of the projection 17d abuts to the bottom surface 25a of a rear lid 25.
弁体１７の裏面１７ｃは、凸部１７ｄの先端が裏蓋２５の底面２５ａに当接することで弁体ケース１９に支持される。 - 特許庁 - Side surface of the LED element 21 is surrounded by a white member 11.
ＬＥＤ素子２１は側面を白色部材１１で取り囲まれている。 - 特許庁 - Thus, the piezoelectric element 5 can be connected to the FPC 7 in a surface adhesive manner.
よって、圧電素子５をＦＰＣ７に面接着で接続することができる。 - 特許庁 - To provide a circuit board for a surface emitting element module where shorting between wires which connect an electrode of a surface emitting element to a wiring pattern is surely prevented.
面発光素子の電極と配線パターン間を接続するワイヤ同士の短絡を確実に防止し得る面発光素子モジュール用の回路基板を提供する。 - 特許庁 - The heat radiating surface of the Peltier element 37 is provided with a heat radiation fin 38.
ペルチェ素子３７の放熱面には、放熱フィン３８が設けられている。 - 特許庁 - The area of the surface on the semiconductor element 5 side of the heat spreader 9 is nearly identical to that of the surface on the heat spreader 9 side of the semiconductor element 5.
ヒートスプレッダ９の半導体素子５側の表面の面積は、半導体素子５のヒートスプレッダ９側の表面の面積と略同じである。 - 特許庁 - SURFACE PLASMON ANTENNA HAVING PROPAGATION EDGE, AND NEAR-FIELD LIGHT GENERATION ELEMENT
伝播エッジを有する表面プラズモン・アンテナ及び近接場光発生素子 - 特許庁 - An electrode vapor deposition film 14 is formed on the upper surface of an element 12.
素子１２の上面には電極蒸着膜１４が形成されている。 - 特許庁 - The first re-wiring element is located on a first surface of a substrate of the interposer.
第一再配線素子は、インターポーザの基板の第一表面上にある。 - 特許庁 - The heat spreader 4 has a surface on which the power semiconductor element 1 is mounted.
ヒートスプレッダ４は、パワー半導体素子１を一方の面に搭載している。 - 特許庁 - Otherwise, after the semiconductor element is flip-chip connected to the circuit board 5, the rear surface of the semiconductor element is irradiated with laser beam to form a surface reforming layer.
あるいは、半導体素子を回路基板５にフリップチップ接続した後に、半導体素子の裏面にレーザ光を照射して表面改質層を形成する。 - 特許庁 - To obtain an optical element in which a Fresnel (surface) reflection on a lens surface causing flare and ghost is reduced and to obtain a scanning optical system having the optical element.
フレアーやゴーストの元となるレンズ面でのフレネル（表面）反射を低減させることができる光学素子及びそれを有する走査光学系を得ること。 - 特許庁 - A plate type meandering narrow heat pipe 41 is attached to the surface on high temperature side of the Peltier element 21 to release heat of the high temperature surface of the Peltier element 21.
また、ペルチェ素子２１の高温側の面には、プレート型蛇行細管ヒートパイプ４１が貼り付けられており、ペルチェ素子２１の高温面を放熱している。 - 特許庁 - SURFACE CONDUCTION TYPE ELECTRON EMISSION ELEMENT, ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRON SOURCE USING SURFACE CONDUCTION TYPE ELECTRON EMISSION ELEMENT, AND IMAGE FORMING DEVICE
表面伝導型電子放出素子及びその製造方法、並びに該表面伝導型電子放出素子を用いた電子源及び画像形成装置 - 特許庁 - While the rear surface 1b of the semiconductor element 1 having a surface reforming layer is contacted to a sealing resin 7, the sealing resin 7 seals the semiconductor element 1.
表面改質層を有する半導体素子１の裏面１ｂと封止樹脂７とを接触させつつ、封止樹脂７で半導体素子１を封止する。 - 特許庁 - Bump electrodes 31 are arranged on the one surface of a semiconductor element 30.
半導体素子の一方の面に複数のバンプ電極が配置されている。 - 特許庁 - In the bearing element 36, a back side of the bearing element 36 that sits against a surface of an opening 46 includes a convexly curved surface.
ベアリングエレメント３６では、開口部４６の表面に向けて置かれているベアリングエレメント３６の後方側面は凸状にカーブした表面を含む。 - 特許庁 - The duplexers 12 and 13 include a surface acoustic wave element that functions as a filter.
デュプレクサ１２，１３はフィルタとして機能する弾性波素子を含んでいる。 - 特許庁 - The optical element module 24 is installed on the surface of a circuit board 34.
光素子モジュール２４は、回路基板３４上に表面実装されている。 - 特許庁 - Further, one side of the optical element part is smoothly connected to the peripheral surface of the optical element part to be preferably formed into one flat or curved surface.
また、光学要素部の一方の表面は、周囲の表面と滑らかに連なって一つの平面または曲面をなしていればより好ましい。 - 特許庁 - A measurement example of the surface potential by using the element is described as follows.
この素子を用いて表面電位を計測する例を以下に記述する。 - 特許庁 - A voltage is applied to a p-n junction of a surface light emission type semiconductor element by a modulation circuit installed in a surface light emission type semiconductor element and modulated.
面発光型半導体素子に設置した変調回路により面発光型半導体素子のｐｎ接合に電圧を印加し変調する。 - 特許庁 - A polishing material 2 is composed of a pattern body 1 for imitating a member for pressing to the optical element 5 from a polishing object surface, that is, the aspheric surface 5F of the optical element 5.
研磨材２を光学素子５に対して押圧する部材を光学素子５の被研磨面すなわち非球面５Ｆから模りした型体１で構成する。 - 特許庁 - LIGHT DIFFUSING SHEET, AND IMAGE DISPLAY ELEMENT AND SURFACE LIGHT SOURCE DEVICE USING THE SAME
光拡散シートおよびそれを用いた映像表示素子、面光源装置 - 特許庁 - SOLID IMAGE SENSOR ELEMENT HAVING NON-FLAT SURFACE TRANSISTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
非平面トランジスタを有する固体イメージセンサ素子及びその製造方法 - 特許庁 - A transmitting light emitting element 2 is disposed on one surface of a light-permeable transparent board 1 with a position detecting light receiving element 4 disposed on the other surface.
光を透過する透明基板１の一方の面上に送信用発光素子２を設置し、他方の面上に位置検出用受光素子４を設置する。 - 特許庁 - A thermocouple element 14 is provided on a surface 12 of the sensor chip 3.
センサチップ３の表面１２には、熱電対素子１４が設けられている。 - 特許庁 - The piezoelectric element 111 is attached to one surface of the vibration member 114.
圧電素子１１１は振動部材１１４の一面に取り付けられている。 - 特許庁 - Resin mould is performed in a form wherein a part (103a) of a surface opposite to an LED element mounting surface of the heat dissipation plate on which the LED element is mounted is exposed.
なお、窪みのフラット部にＬＥＤ素子（１０６）を搭載し、ＬＥＤ素子と給電用フレームは金線等、導電性細線（１０５）で接続されている。 - 特許庁 - Each of the plurality of pixels has a light emitting element which emits light toward the one surface of the 1st substrate and one surface of the 2nd surface.
複数の画素の各々は、第１の基板の一表面と第２の基板の一表面の方向に発光する発光素子を有する。 - 特許庁 - A conductive element includes a base body with a first wave surface and a second wave surface, and a conductive layer formed on the first wave surface.
導電性素子は、第１の波面および第２の波面を有する基体と、第１の波面上に形成された導電層とを備える。 - 特許庁 - A metal plating layer 60 which spreads in a surface is formed on the surface 10a of a power semiconductor element 10 which surface is to be bonded with a substrate.
電力用半導体素子１０の基板接合面１０ａには、面的に拡がる金属メッキ層６０が設けられている。 - 特許庁 - A rust prevention surface treatment layer 11 is provided on a raceway surface 2a on which the rolling element 4 rolling on an upper surface of the base plate 2.
ベースプレート２の上面における転動体４が転動する転走面２ａに防錆用の表面処理層１１を設ける。 - 特許庁 - A smooth sliding surface 3006 is constituted by the surface of the magneto-resistance element 3002 and the surface of the guard member 3004.
磁気抵抗素子３００２の表面とガード部材３００４の表面とによって平滑な摺動面３００６が形成されている。 - 特許庁 - The base 21 includes a mounting surface 25 where the element 11 is mounted and a wall surface 26a which rises from the circumference of the surface 25.
ベース21は、弾性表面波素子11を実装する実装面25、および実装面25の周囲から立ち上げられた壁面26a を有する。 - 特許庁 - A circuit constituent element is formed on the first surface side of a semiconductor substrate 1 having a first surface and a second surface facing each other.
互いに向かい合う第１の面及び第２の面を有する半導体基板１の第１の面側に回路構成要素を形成する。 - 特許庁 - To provide a mold for molding a free curved surface optical element capable of manufacturing the free curved surface optical element, which is stable in the relation between a free curved surface and an attaching reference surface and easy to adjust at the time of attachment, with high precision at a low cost.
自由曲面と取付基準面との関係が安定し、取付時の調整が容易で、高精度でかつ低コストで製造することができる自由曲面光学素子成形用金型を提供する。 - 特許庁 - Then, it forms the reflecting surface 14a as waveform surface of both directions alternatively repeating the reflecting element 14s1 on a hollow surface and the reflecting element 14s2 on a convex surface against any directions of the both directions conforming to the crossing lattices.
その際、上記直交格子に沿った２方向いずれに関しても凹面状反射素子１４ｓ１と凸面状反射素子１４ｓ２とが交互に繰り返す２方向波形面として反射面１４ａを形成する。 - 特許庁 - To provide a surface acoustic wave element, surface acoustic wave device and methods for manufacturing the same, for effectively preventing leakage current from occurring when either applying electrical signals to the surface acoustic wave element or detecting electrical signals from the surface acoustic wave element.
表面弾性波素子に電気信号を印加したり、表面弾性波素子から信号を検出したりする過程で漏れ電流が発生することを防止することができる表面弾性波素子、表面弾性波装置、及びこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁 - A rubber packing is secured to an outer peripheral surface of the spiral-form membrane element 1, and a gap between an inner peripheral surface of an outer member 11a covering the outer peripheral surface of the spiral-form membrane element 1 and an outer peripheral surface of the spiral-form membrane element 1 is sealed in a liquid-tight manner.
スパイラル状膜要素１の外周面にはゴムパッキン１２が締着されており、スパイラル状膜要素１の外周面を覆っている外装材１１ａの内周面とスパイラル状膜要素１の外周面との間を液密にシールする。 - 特許庁 - To provide a surface acoustic wave element wherein an energy loss caused at the propagation of a surface acoustic wave is small and high input output efficiency can be obtained, a manufacturing method of the surface acoustic wave element, and an electronic apparatus provided with the surface acoustic wave element.
弾性表面波が伝搬する際に生じるエネルギー損失が小さく、高い入出力効率が得られる弾性表面波素子、およびかかる弾性表面波素子の製造方法、かかる弾性表面波素子を備える電子機器を提供すること。 - 特許庁 - The optical element holding mechanism 10 holds the optical element 12 having the front surface 14, the rear surface 16 on the opposite side of the front surface 14 and annular external perimeter 18 between the front surface 14 and the rear surface 16 at a predetermined position of the laser apparatus.
光学素子保持機構１０は、表面１４、表面１４の反対側の裏面１６、及び表面１４と裏面１６との間の環状外周面１８を有する光学素子１２を、レーザ機器の所定位置に保持するものである。 - 特許庁 - To provide a surface-emitting semiconductor element of high performance of which the controllability of a polarization mode and mass-productivity are high even when the semiconductor element is formed on a normal substrate such as a facial azimuth (100) surface, and to provide a method for manufacturing the surface-emitting semiconductor element.
面方位（１００）面等の通常基板上に作製した場合においても、偏波モードの制御性や量産性が高い高性能な面発光型半導体素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁 - The printed-circuit board has a semiconductor laser element packaging surface, a light reception element packaging surface, and an integrated circuit element packaging surface, and a plurality of wiring regions 101a for optical transmission modules having a plurality of terminals.
半導体レーザ素子実装面、受光素子実装面および集積回路素子実装面を有し、かつ複数の端子部を有する光伝送モジュール用配線領域１０１ａが、複数個、設けられたプリント基板を備える。 - 特許庁 - Thus the image of light L_A from the first surface light-emitting element 21A and the image of light L_B from the second surface light-emitting element 21B rotated with respect to the image of light L_A of the first surface light-emitting element are projected onto the object to be irradiated.
そのため、被照射物には、第１の面発光素子２１Ａからの光の像Ｌ_Ａと、第１の面発光素子の光の像ＬＡに対して回転した第２の面発光素子２１Ｂからの光の像Ｌ_Ｂが投影される。 - 特許庁 - The solar battery module comprises a photoelectromotive element 1, a surface protection material arranged on the light incident side of the photoelectromotive element, and a rear surface protective material arranged on the rear surface opposite to the light incident side of the photoelectromotive element.
太陽電池モジュールは、光起電力素子１と、光起電力素子の光入射側に配置された表面保護材と、光起電力素子の光入射側と反対の裏面側に配置された裏面保護材とを備える。 - 特許庁 - The holder for the document or the like with the magnet comprises a magnet attracting element fastened to an inner surface of an opening of a front surface plate, and a penetrating hole of the magnet attracting element opened at a rear surface plate at a position corresponding to the attracting element.
前面板における開口部の内面にマグネット吸着体を止着し、また後面板における上記マグネット吸着体と対応する個所に同マグネット吸着体の通し孔を開設して成るものである。 - 特許庁
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