「surface element」を含む例文一覧(18429)
＜前へ 1 2 .... 29 30 31 32 33 34 35 36 37 .... 368 369 次へ＞- Ammonia covers again the surface of the substrate 2 and it nitrides the metal element layer on the surface after spraying of raw material gas is stopped.
原料ガスの吹付け停止後は、アンモニアが再び基板２表面を覆い表面の金属元素層を窒化する。 - 特許庁 - A silicon nitride film is formed between interlayer insulating films covering an upper surface of an element formed on a surface of a semiconductor layer.
半導体層の表面に形成された素子の上面を覆う層間絶縁膜の間にシリコン窒化膜を形成する。 - 特許庁 - A piezoelectric ceramic made piezoelectric element 12 is connected to a surface on the opposite side of a working surface of the grinding wheel 1 with an epoxy resin.
砥石１の加工面と反対側の面に圧電セラミック製の圧電素子１２をエポキシ樹脂により接合する。 - 特許庁 - Seal member 60 is applied on an outer wall surface 41a and an inner wall surface 41b of an annular filter element 41.
円環状のフィルタエレメント４１の外壁面４１ａおよび内壁面４１ｂにはシール部材６０が塗布される。 - 特許庁 - The reflector plate (h) is equipped with a reflecting surface which is in parallel with the light-receiving area of the element (g), and chrome plating treatment is applied to the surface of the reflecting surface.
反射板ｈは、フロントモニタ光受光素子ｇの受光面に平行な反射面を備えており、その反射面にクロムメッキ処理が施されている。 - 特許庁 - To provide a surface light emitting device which surely prevents a solder layer from creeping up onto an end surface of a surface light emitting element, and to provide a method of manufacturing the same.
面発光素子の端面上へのハンダ層の這い上がりを確実に防止することが可能な面発光装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁 - To lessen the area of one part which is the surface part of a semiconductor element chip of the surface of a wafer by a method, where a bonding pad is formed in a recessed part continuing to the surface of the chip.
ボンディング・パッドをチップ表面に連続する凹部に形成することにより、半導体素子チップのウェハ表面部分の面積を小さくする。 - 特許庁 - In this semiconductor laser element, a side surface 11a of an upper part 11U of a ridge part 11 is a side surface where a plane orientation of a {111}A surface appears.
この半導体レーザ素子では、リッジ部１１が有するリッジ上部１１Ｕの側面１１ａは、｛１１１｝Ａ面の面方位が出ている側面である。 - 特許庁 - Particularly, the light-emitting element 9 is held in the lens resin 7 in the state with one end surface exposed to the front end surface (packaging side surface) 3-1 side of the support body 3.
特に発光素子９は、一端面を支持体３の表面（実装面）３-1側に露出させる状態でレンズ樹脂７に保持されている。 - 特許庁 - After forming an element structure or a surface electrode on the surface side of an n^+-type substrate 1, an amorphous layer 12 is formed on the rear surface 1b of the n^+-type substrate 1.
ｎ^+型基板１の表面側に素子構造や表面電極を形成した後、ｎ^+型基板１の裏面１ｂにアモルファス層１２を形成する。 - 特許庁 - The relay substrate body 38 has a first surface 32 and a second surface 33 to be mounted with the semiconductor element 21, having a surface connecting terminal 22.
中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２、及び第２面３３を有している。 - 特許庁 - At the bottom surface 11A of the semiconductor device 1A, the entire of the bottom surface of the die pad 4A (the surface to which the semiconductor element 2A is not die-bonded) is exposed.
半導体装置１Ａの底面１１Ａには、ダイパッド４Ａの底面（半導体素子２Ａがダイボンディングされていない面）全体が露出している。 - 特許庁 - Then, a lead disposed on one surface is electrically connected to one portion of the electrode of the transistor element so that the entire surface of one surface of the semiconductor substrate is covered.
そして、半導体基板の一面全面を覆うように、一面上に配置されたリードと、トランジスタ素子の電極の一部が電気的に接続されている。 - 特許庁 - To enable an optical element for an optical scanner for reducing an image surface curved surface generated by shifting of focus on an image surface to be manufactured in a short time at a low cost.
像面での焦点ずれによって生じる像面湾曲を小さくする光走査装置用光学素子を、短時間、低コストで製作できるようにする。 - 特許庁 - A semiconductor element 21 is mounted on the first surface 32 of the intermediate substrate body 38, and a second surface 33 is mounted on the surface 42 of the substrate 41.
中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子２１が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁 - SURFACE MESH MODEL PRODUCTION APPARATUS FOR PRODUCING SURFACE MESH MODEL USED FOR COMPUTATION OF BOUNDARY ELEMENT METHOD, SURFACE MESH MODEL PRODUCTION METHOD, AND COMPUTER PROGRAM
境界要素法の計算で用いる表面メッシュモデルを生成する表面メッシュモデル生成装置、表面メッシュモデル生成方法およびコンピュータプログラム - 特許庁 - In the angle adjusting step, an angle of the floated surface is adjusted and the surface is ground with a magnetic head element-forming surface on a substrate as reference for the block.
角度調整工程では、ブロックに対し基板上の磁気ヘッド素子形成面を基準に浮上面の角度を調整して当該面を研削する。 - 特許庁 - The semiconductor element 15 is mounted on the first surface 32 of the main body 38 of the intermediate substrate 21 and the second surface 33 of the main body 38 is mounted on the surface of the substrate 41.
中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子１５が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁 - The 2nd substrate 15 is provided with the surface light emitting element 12 so that a surface forming its optical part 31 faces the non- bonding surface side.
第２の基板１５には、その反接着面側に面発光素子１２をその光学的部分３１を形成する面が向くように実装している。 - 特許庁 - Modulation light made incident upon the display surface 3 and reflected by the display surface 3 is transmitted by the hologram element 6 and emitted to the front side of the display surface 3.
表示面３に入射され表示面３により反射された変調光は、ホログラム素子６を透過して、表示面３の前方側に出射される。 - 特許庁 - The cut surface 38 for cutting off a chip 11 to be the rear surface irradiation type imaging element is so formed as to have an inclination to the principal surface of the chip 11.
裏面照射型撮像素子となるチップ１１を切り取るための切断面３８を、チップ１１の主面に対して傾きを有するように形成する。 - 特許庁 - The board body 38 has a first surface 32 for mounting a semiconductor element 21 having surface connection terminals 22, and a second surface 33.
樹脂製中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２と、第２面３３とを有する。 - 特許庁 - The light-emitting element has a first main surface and a side surface, and has an optical axis of directly emitted light in a direction perpendicular to the first main surface.
前記発光素子は、第１の主面および側面を有し、前記第１の主面に対して垂直方向に直接放出光の光軸を有する。 - 特許庁 - The heat sink 1 comprises: an insulating substrate 3 having one surface serving as a heating element mounting surface; and a heat sink 5 secured to the other surface of the insulating substrate 3.
放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。 - 特許庁 - An optical deflection element 4 includes a light entrance surface 40 to which light is entered, and a light emission surface 45 that is disposed opposite to the light entrance surface and from which light is emitted.
光偏向素子４は、光が入射する入光面４０とその反対側に位置し入射した光を出射する出光面４５とを有する。 - 特許庁 - The locking element is preferably formed at its one end into a flat surface and at its internal surface into a cylindrical surface to fasten bearings or gears to the shaft.
係止具の一端を平面に成形し、内周を円筒面に成形すると、軸にベアリングまたは歯車を締結する用途に好適である。 - 特許庁 - The heat radiator 1 includes an insulating substrate 3 whose one surface is used as a heating element-mounting surface, and a heat sink 5 fixed to the other surface of the insulating substrate 3.
放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。 - 特許庁 - The semiconductor element 1 has a plurality of electrodes 2 on a rectangular principal surface, and is arranged so that its reverse surface is opposite a top surface of the carrier substrate 5.
半導体素子１は、矩形の主面に複数の電極２を有し、裏面がキャリア基板５の上面に対向するように配置されている。 - 特許庁 - In a semiconductor light-emitting element 10, a semiconductor layer 11 has a first surface and a second surface opposite to the first surface and has a multilayer structure including an active layer.
半導体発光素子１０では、半導体層１１は第１の面と第１の面に対向する第２の面を有し、活性層を含む多層構造である。 - 特許庁 - The relay board body 38 made of resin comprises a first surface 32 on which a semiconductor element 21 having a surface connector terminal 22 should be mounted, and a second surface 33.
樹脂製中継基板本体３８は、面接続端子２２を有する半導体素子２１が実装されるべき第１面３２と、第２面３３とを有する。 - 特許庁 - A semiconductor wafer 2 is arranged on a heater 1 by bringing the rear surface (an opposite surface of an element formation surface) of the semiconductor wafer 2 into contact with the heater 1.
ヒータ１に半導体ウェハ２の裏面（素子形成面とは反対側の面）を接触させるようにして、半導体ウェハ２をヒータ１上に配置する。 - 特許庁 - A body portion (4) of the fuse element (1) includes a first side surface (14) and second side surface (15), corresponding to a position opposite to the first side surface (14).
そして、フューズ素子（１）の本体部分（４）は、第１側面（１４）と、第１側面（１４）の反対の位置に対応する第２側面（１５）とを含むものとする。 - 特許庁 - SURFACE ACOUSTIC WAVE RESONATOR USING TILTING TYPE WEIGHED CORD ELECTRODE, SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER USING THE RESONANCE, AND SURFACE ACOUSTIC WAVE FUNCTION ELEMENT
傾斜型重み付けすだれ状電極を用いた弾性表面波共振器とその共振器を用いた弾性表面波フィルタ及び弾性表面波機能素子 - 特許庁 - To provide an internal surface grinding element having a slope and a columnar surface wherein the generatrix length of the columnar surface is kept at a predetermined length even if the slope is dressed.
斜面と円柱面を有する内面研削砥石において、斜面をドレスしても円柱面の母線の長さを所定の長さに保つこと。 - 特許庁 - A heat-receiving member 10 has a heat-receiving surface 12, including a heat-receiving portion which is thermally connected with the heating element and a heat-radiating surface 11 located opposite to the heat-receiving surface 12.
受熱部材１０は、発熱体と熱的に接続する受熱部を含む受熱面１２と受熱面１２の反対側にある放熱面１１とを有する。 - 特許庁 - To realize a surface lighting system obtaining uniform surface lighting light even if a semiconductor light emitting element is directly mounted to a side wall surface of a light guide plate as a light source.
導光板の側壁面に光源として半導体発光素子を直付けしても、むらのない面照明光がえられる面照明装置を実現する。 - 特許庁 - The lens array element has an external form in the shape of a rectangular plate, provides a plate surface as a light transmission surface, and has a plurality of cell type lenses 3 formed on at least one plate surface.
矩形板状の外形を有してその板面を光透過面とし、少なくとも一方の板面に複数のセル状レンズ３が形成されている。 - 特許庁 - The semiconductor element 15 is mounted on the first surface 32 of an interposer substrate body 38 having a second surface 33 being mounted on the surface of the substrate 41.
中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子１５が実装され、第２面３３は基板４１の表面上に実装される。 - 特許庁 - A semiconductor element 21 is mounted on the first surface 32 of the intermediate substrate body 38, and a second surface 33 is mounted on the surface 42 of the substrate 41.
中継基板本体３８の第１面３２には半導体素子２１が実装され、第２面３３は基板４１の表面４２上に実装される。 - 特許庁 - The carrier for the detection element 6 and the carrier for the comparison element 7 are formed of materials having each mutually-different specific surface area.
上記検出素子６の担持体と比較素子７の担持体とは、互いに比表面積の異なる材料で設けられている。 - 特許庁 - A semiconductor circuit element 21 is connected to an element mounting portion 56 set on the first major surface 52 side of the first substrate 51.
第１基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。 - 特許庁 - In other words, the optical sensor is equipped with the light-detecting element 2 and the photonic crystal lens 90, formed integrally on the frontal surface of the light-detecting element 2.
要約するに、光検出素子２の前面に一体化形成したフォトニック結晶レンズ９０を具える光学センサ。 - 特許庁 - A semiconductor laser element 14 and a mirror 15 are provided on one surface of a substrate 13, and an optical element block 11 is formed thereon.
基板１３の一方の面に半導体レーザ素子１４とミラー１５とが設けられ、光学素子ブロック１１が形成されている。 - 特許庁 - The rolling element 30 comprises rolling elements 31, 32 of plural lengths the same or less than a width of the rail side rolling element raceway surface 11-14.
転動体３０は、レール側転動体転動面１１〜１４の幅以下の複数の長さの転動体３１，３２からなる。 - 特許庁 - To provide an organic EL element where brightness irregularity on a surface is reduced, a liquid crystal panel and a method for manufacturing the organic EL element.
面内における輝度ムラが低減された有機EL素子、液晶パネル、及び有機EL素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁 - Consequently, the micro-optical element can be manufactured which has the aspheric surface of such a complicated shape, e.g., a microlens element.
本発明によれば、このような複雑な形状の非球面を有する微小光学素子、例えばマイクロレンズ素子を製造できる。 - 特許庁 - To provide a surface emitting laser element reducing an element resistance while allowing a single transverse mode operation with a high output.
高い出力で単一横モード動作をさせつつ、素子抵抗を小さくすることができる面発光レーザ素子を提供する。 - 特許庁 - A liquid crystal element 200 is provided on the upper surface of a linear sensor (image pickup element) 100, having three sensor rows 121, 122, and 123.
３本のセンサ列１２１、１２２、１２３を有するリニアセンサ（撮像素子）１００の上面に液晶素子２００を設けた。 - 特許庁 - The thickness of a piezoelectric element is at 0.5 mm or less, and the surface of the element is substantially kept as a sintered face.
圧電素子の厚みが０．５ｍｍ以下で、且つ素子の表面が実質的に焼結肌のままであることを特徴とした。 - 特許庁 - A support member 12 for supporting the piezoelectric element 11 is mounted on the surface 11B in the vicinity of the fixed end of the piezoelectric element 11.
圧電素子１１の固定端近傍の面１１Ｂには、この圧電素子１１を支持する支持部材１２が設けられている。 - 特許庁
- 特許庁
- Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
