「surface element」を含む例文一覧(18429)
＜前へ 1 2 .... 30 31 32 33 34 35 36 37 38 .... 368 369 次へ＞- An outer surface 12a of the optical element 12 has a shape of rotational symmetry against an axis X of the optical element 12.
光学素子１２の外表面１２ａは、光学素子１２の軸線Ｘに対して回転対称の形状を有している。 - 特許庁 - To provide a method of manufacturing an optical element easy to be demolded while keeping accuracy of an optical surface, and the optical element.
光学面の精度を維持したまま容易に離型が可能となる光学素子の製造方法及び光学素子を提供する。 - 特許庁 - An electrode 43 which is formed on the rear of the first piezoelectric element 21 and an electrode 44 which is formed on the surface of the second piezoelectric element 22 are grounded.
第１の圧電素子２１の裏面および第２の圧電素子２２の表面に設けた電極４３、４４はＧＮＤとなる。 - 特許庁 - The target element specifying section 41 excludes a region where the selected element of the target component exists on the reference surface.
対象要素特定部４１は、対象部品の選択した要素が基準面に存在する検証対象から除外する。 - 特許庁 - CURVED SURFACE MACHINING DEVICE, OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL ELEMENT MOLD FORMED BY USING THE DEVICE, AND CALIBRATION METHOD OF PARALLEL LINK MECHANISM
曲面加工装置並びにこれを用いて形成された光学素子及び光学素子金型、パラレルリンク機構のキャリブレーション方法 - 特許庁 - On a top surface of an element formation substrate where a semiconductor element is formed, the carrier (support substrate) 12 is stuck using an adhesive 11.
半導体素子が形成された素子形成基板の表面に、接着剤１１を用いてキャリア（支持基板）１２を貼り付ける。 - 特許庁 - A thin dielectric film 2 is formed on the entire surface of an optical glass element 1 to enhance the durability of the element 1.
光学ガラス素子１の全面に誘電体薄膜２を形成することにより、光学ガラス素子１の耐久性を向上する。 - 特許庁 - Then, a washer 13 is provided between the zirconia element 14 and the element holder 2, and the washer 13 is brought into contact with the surface electrode.
そして、ジルコニア素子１４と素子ホルダ２との間にはワッシャ１３を設け、このワッシャ１３は表面電極に接触する。 - 特許庁 - The valve element 32 of the control valve 30 is bent by a piezoelectric element 33 adhered to a lower surface thereof to open/close the vent hole 29.
制御弁３０の弁体３２は、その下面に接着した圧電素子３３により湾曲してベントホール２９を開閉する。 - 特許庁 - In this mounting structure of an imaging element, the light receiving surface 30 of the imaging element 3 is perpendicular to an optical axis of the objective lens 40.
本発明は、対物レンズ40の光軸に撮像素子3の受光面30を直交させる撮像素子の取付け構造に関する。 - 特許庁 - The acceleration sensor C1 comprises a piezoelectric element 2, and first and second outside electrodes 4 and 5 formed on the surface of the piezoelectric element 2.
加速度センサＣ１は、圧電素子２と、圧電素子２の表面に形成された第１，第２外部電極４，５とを備える。 - 特許庁 - By magnetic attraction between the first magnetic element and the second magnetic element, the sweat-free cover is fixed to the surface of the mouse main body.
第一磁気体と第二磁気体の間の磁気引力により、前記吸汗蓋が前記マウス本体の表面に固着される。 - 特許庁 - The area coming in contact with a power generation element out of the surface area of the fuel container is smaller than that not coming in contact with the power generation element.
燃料容器の表面積のうち、発電体と接する面積が、上記発電体と接しない面積よりも小さい。 - 特許庁 - Thus, the length by which the recording element board is fixed becomes shorter than the case where the whole rear surface of the recording element board is bonded.
これにより、記録素子基板の裏全面を接着した場合よりも記録素子基板が固定されている長さが短くなる。 - 特許庁 - A light emitting part of the light emitting element 11 faces an element side opening 31 opening to the mounting surface 4 of the submount body 1.
サブマウント本体１の搭載面４に開口する素子側開口３１に、発光素子１１の発光部を臨ませている。 - 特許庁 - The guide surface 120 has therein the hook element 142 formed to engageably store the hook element of the stem.
ガイド面１２０は、ステムのかぎ要素１３２を係合可能に収納するように形成されたかぎ要素１４２を内側に有する。 - 特許庁 - (b) The position of the one optical element 33 is different from the position of the other optical element 33 in the direction of the central axis of the cylindrical surface.
（ｂ）円筒面の中心軸方向において一の光学素子３３の位置と他の光学素子３３の位置とが異なる。 - 特許庁 - The heating element 22 is positioned on the innermost surface of the heat treatment furnace 21 and the heat insulating material 23 is disposed around the heating element 22.
発熱体２２は、熱処理炉２１の最内面に位置しており、断熱材２３は、発熱体２２の外周に配設されている。 - 特許庁 - A shim 28 is interposed between the front side coupling element 22 and the front side joining surface 23a of the rear side coupling element 23.
前側連結体２２と後側連結体２３の前側接合面２３ａとの間には、挟み金２８が介在されている。 - 特許庁 - The noise filter F comprises an element 1, and first through sixth terminal electrodes 11-16 formed on the outer surface of the element 1.
ノイズフィルタＦは、素体１と、素体１の外表面に形成された第１〜第６の端子電極１１〜１６とを備える。 - 特許庁 - A semiconductor circuit element 21 is connected to an element mounting part 56 set on the first main surface 52 side of the flexible substrate 51.
フレキシブル基板５１の第１主面５２側に設定された素子搭載部５６には、半導体回路素子２１が接続される。 - 特許庁 - To prevent an uneasy electron emission by using an electron emitting element having a surface terminal, while manufacturing the element by a simple method.
表面終端を有した電子放出素子を使用し、簡易な方法で素子を作製しながら、不容易な電子放出を防ぐ。 - 特許庁 - The silicon nitride film 33 is formed over the entire surface including an MTJ element portion (an MTJ element MD1 and an upper electrode ET1).
ＭＴＪ素子部（ＭＴＪ素子ＭＤ１及び上部電極ＥＴ１）を含む全面にシリコン窒化膜３３を形成する。 - 特許庁 - A heat sink 14 is fitted to the radiating surface of the Peltier element 13, thereby further increasing the cooling effect of the Peltier element 13.
また、ペルチェ素子１３の放熱面に、ヒートシンク１４を取り付けて、ペルチェ素子１３の冷却効果をさらに大きくした。 - 特許庁 - The flat membrane element has separation membranes on both faces of the element and has a membrane surface having a nearly cylindrical form or a part of the cylindrical form.
エレメントの両面に分離膜を有し、膜面が略円柱面あるいはその一部の面である平膜エレメントを用いる。 - 特許庁 - An imaging element is formed on a first principal surface of a semiconductor substrate 10, and a microlens is formed on the imaging element.
半導体基板１０の第１の主面に撮像素子が形成され、撮像素子上にはマイクロレンズが形成されている。 - 特許庁 - The switching element 4 is composed of a MOSFET element with its surface mounted by a gate electrode 4a and a source electrode 4b.
スイッチング素子４はＭＯＳＦＥＴ素子で構成され、その表面にはゲート電極４ａとソース電極４ｂとを有する。 - 特許庁 - The semiconductor light emitting element has a semiconductor laminated structure where a semiconductor layer including a first element A is positioned on a surface.
半導体発光素子は、第１の元素Ａを含む半導体層が表面に位置する半導体積層構造を備える。 - 特許庁 - On a light-emitting face side of a surface light emitting element, for instance, an organic EL element 24, a polarizer, for instance, a wire grid polarizer 30, is formed.
面発光素子、例えば有機ＥＬ素子２４の発光面側に、偏光子、例えばワイヤグリッド方式偏光子３０を設ける。 - 特許庁 - Then, the miniaturization of the optical element 5 is attained, and also, in the case of forming the optical deflection element 12 on the small-sized optical element 5, the optical deflection element 12 can be manufactured with high accuracy in surface angle, surface size and surface roughness, then, the deflection efficiency by the optical deflection element 12 is enhanced, and also, the optical signal transmission efficiency is enhanced.
これにより、光素子５の小型化を図ることができるとともにそのような小型部品の光素子５に光偏向素子１２を形成する場合には、光偏向素子１２の面角度、面の大きさ、面粗さ等を高精度に作製でき、光偏向素子１２での偏向効率が高くなるとともに光信号の伝送効率も高くなる。 - 特許庁 - The image pickup element mounting substrate 12 has a hole 12d formed in a position corresponding to a rear surface of the image pickup element 11, and a radiation member 18 is brought in contact with the rear surface of the image pickup element 11 via the hole 12d.
撮像素子実装基板１２には、撮像素子１１の裏面に対向する位置に穴１２ｄが形成されており、この穴１２ｄを通って放熱部材１８が撮像素子１１の裏面に接触する。 - 特許庁 - Furthermore, a metallic heat radiator plate 8 larger than the project area of the semiconductor element is installed on the surface of the upper-level semiconductor element 1-c on the opposite side to the circuit surface 9-c of the semiconductor element 1-c through the heat-conductive adhesive 6.
また、上段の半導体素子1−cの回路面9−cとは反対側の面に熱伝導接着剤6を介して半導体素子投影面積より大きい金属製の放熱板8が搭載されている。 - 特許庁 - The thermal head 46 includes a head heating element 46c for executing the printing on the surface 11a of the card 11, and a heating element supporting unit which supports the head heating element and presses the surface side of the card.
このうちサーマルヘッド４６は、カード１１の表面１１ａに印画するためのヘッド発熱体４６ｃと、ヘッド発熱体を支持するとともにカードの表面を押圧可能な発熱体支持部とを含んでいる。 - 特許庁 - By supplying the cleaning solution to a surface of the final optical element while retaining the immersion agent on the cleaning base, the final optical element is cleaned by separating the immersion agent from the surface of the final optical element.
洗浄台上に液浸剤を保持したまま最終光学素子の表面に洗浄液を供給することにより、液浸剤を最終光学素子の表面から離して最終光学素子を洗浄する。 - 特許庁 - More concretely, the element has a shape as if the back surface of the optical element 12 is dug out by four oval spheres having major axes at an interval of 90 degrees on an identical surface orthogonally crossing the axial line X of the optical element.
より具体的には、光学素子の軸線Ｘに対して直交する同一面に９０度間隔で長軸を備えた４つの楕円球で、光学素子１２の裏面をくり抜いたごとき形状を有する。 - 特許庁 - In this case, the recess on the top surface of the circuit element accommodates any excess film material, and the film material covers the side surface of the circuit element 54, thereby avoiding generation of any bubble between the circuit element 54 and the forming material.
この際、回路素子頂面の凹部が、過剰なフィルム材料を収容し、フィルム材料が、回路素子５４の側面を覆って、回路素子５４と成形材料の間に気泡が生じることは避けられる。 - 特許庁 - A PTC 40 includes: a resistor element 63 having a positive temperature coefficient; a first electrode 65 formed on one surface of the resistor element; and a second electrode 64 formed on the other surface of the resistor element.
ＰＴＣ４０は、正の温度係数を持つ抵抗体素子６３と、抵抗体素子の一方の面に設けられた第１の電極６５と、抵抗体素子の他方の面に設けられた第２の電極６４と、を備える。 - 特許庁 - A semiconductor laser element 100 is constituted by forming a first laser element 10 on one surface of an n-type GaN substrate 1, and a second semiconductor laser element 20 on the other surface of the substrate 1.
半導体レーザ素子１００は、ｎ−ＧａＮ基板１の一方の面上に第１の半導体レーザ素子１０が形成され、ｎ−ＧａＮ基板１の他方の面に第２の半導体レーザ素子２０が形成されてなる。 - 特許庁 - To prevent a position difference of a semiconductor element and the adhesion of melting solder and/or flux to the surface (light receiving surface) of the semiconductor element in mounting the thin semiconductor element on a circuit board.
薄型の半導体素子の回路基板への実装時において、半導体素子の位置がずれを防ぎ、溶融はんだ且つ／又はフラックスが半導体素子の表面（受光面）への付着を防ぐことを目的としている。 - 特許庁 - A photodetector 27 detecting the beam B1 is constituted of a 1st photodetecting element 27a having a disk-shaped light receiving surface and a 2nd photodetecting element 27b having an annular light receiving surface surrounding the element 27a.
このリング状ビームＢ１を検出する光検出器２７は、円盤状受光面を持つ第１の光検出素子２７ａと、これを取り囲む円環状受光面を持つ第２の光検出素子２７ｂとから構成する。 - 特許庁 - Subsequently, an optical element (second optical element) is molded using a corrected mirror surface piece 17 obtained by the correction processing of the temporary mirror surface piece 4 (S05) and the second optical element is subjected to humidity conditioning treatment to be evaluated (S06).
次にこの仮鏡面駒４を修正加工した修正鏡面駒１７を用いて光学素子（第２の光学素子）の成形を行い（Ｓ０５）、その第２の光学素子について調湿下で評価する（Ｓ０６）。 - 特許庁 - A back end surface of a slide guide board 12 which extends from a valve element 6 backward is constituted so as to abut on a rear step difference surface on the way of movement in valve opening direction of the valve element 6, and thereby, a distance of the valve element 6 is restricted.
弁体６から後方に延びるスライド案内板１２の後端面が、この弁体６の開弁方向の移動の途中で後方段差面に当接するように構成して、弁体６の移動量を規制する。 - 特許庁 - An optical device 10A includes a semiconductor element 11, a light-receiving part 12 provided on the main surface of the semiconductor element 11, and a translucent plate 15 stacked on the main surface of the semiconductor element 11 through a bonding member 20.
光学デバイス１０Ａは、半導体素子１１と、半導体素子１１の主面に設けられた受光部１２と、接着部材２０を介して半導体素子１１の主面に積層された透光板１５とを備える。 - 特許庁 - The support element is provided with a connecting means connecting the tension element to the support element to ensure abutting on the abutting surface of the flange or the structural member 90 in parallel at the support surface thereof.
支承要素はその支承面で桁材８０のフランジ又は構造部材９０の当接面に平行に当接することを確実にするために、テンション要素を支承要素に結合する連結手段を備えている。 - 特許庁 - A semiconductor light-emitting device comprises: a surface-emitting type semiconductor element 16; a substrate 12 for implementing the surface-emitting type semiconductor element 16; and an underfill resin 18 that is filled between the surface-emitting type semiconductor element 16 and the substrate 12 and contains a first wavelength conversion material that converts light emitted from the surface-emitting type semiconductor element 16 into long wavelength light.
面発光型半導体素子１６と、面発光型半導体素子１６を実装する基板１２と、面発光型半導体素子１６と基板１２との間に充填され、面発光型半導体素子１６から発せられる光を長波長の光に波長変換する第１の波長変換材料を含有するアンダーフィル樹脂１８と、を備える。 - 特許庁 - The stirrer 10 is equipped with a surface elastic wave element 12 having a plurality of sonic wave oscillation modes and producing sonic waves, a drive part 11 for driving the surface elastic wave element and a control part 8 for controlling the drive signal for driving the surface elastic wave element to switch the oscillation mode of the sonic wave produced in the surface elastic wave element.
攪拌装置１０は、音波の発振モードを複数有し、音波を発生させる表面弾性波素子１２と、表面弾性波素子を駆動する駆動部１１と、表面弾性波素子を駆動する駆動信号を制御することによって表面弾性波素子に発生させる音波の発振モードを切り替える制御部８とを備える。 - 特許庁 - To prevent the edge surface of transparent electrode and back surface electrode of EL element from being stripped in the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of a hole part and to get rid of the short circuit between arranged members.
外周面や穴部の内周面にＥＬ素子の透明電極や背面電極の端面が剥き出しになることを無くし、配置される部材との間で短絡することを無くする。 - 特許庁 - The curvature is set to such a value that the light reflected by the optical element, thereafter, reflected on the surface of the image surface side of the optical filter and advancing to the image surface side does not form an image on the image surface IP.
該曲率は、光学素子で反射した後、光学フィルタの像面側の面で反射して像面側に向かう光が像面ＩＰにて結像しない値に設定される。 - 特許庁 - The irradiation range is a region surrounded by the innermost side (light emitting element 2 side) surface (a), the outermost side surface (b), the uppermost side surface (c), and the lowermost side surface (d).
この照射範囲は、最も内方側（受光素子２側）の面ａと、最も外方側の面ｂと、最も上方側の面ｃと、最も下方側の面ｄとで囲まれた領域である。 - 特許庁 - According to the respective surface nodes and the respective surface node corresponding points, the finite element meshes are generated at the surface layer part of the model body to be analyzed corresponding to the surface layer part of the entity.
各表面節点と各表面節点対応点とに基づいて、実体の表層部に対応する解析対象モデル体の表層部に有限要素メッシュを生成する（ステップＳ７）。 - 特許庁
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